라온로드가 국내 최초로 국산 AI 반도체를 활용한 엣지컴퓨팅 장비 ‘AI-MEC’(Multi-access Edge Computing)를 공개했다. 라온로드는 최근 열린 ‘2025 ITS 수원 아태총회’에서 AI-MEC을 비롯한 미래형 AI 교통분석 솔루션과 디지털트윈, AI 에이전트 등 신개념 AI 교통 기술을 선보였다. 이날 라온로드는 C-ITS(차세대 지능형 교통체계) 인프라 구축에 필수적인 AI-MEC를 소개하면서 글로벌 기업들의 이목을 끌었다. AI-MEC는 국내 최초로 국산 AI 반도체를 활용해 제작된 엣지 컴퓨팅 장비로 고화질 CCTV 4채널 이상에서 차량 및 보행자 객체 인식은 물론 LiDAR, Radar, RSU 등 다양한 기기와 연동해 교통 데이터를 수집하는 차세대 AI 교통 솔루션이다. 경찰청 표준 환경시험 성능평가 15종에 대한 공인 인증을 획득하고 안양시 스마트교차로에서 현장 실증을 진행하면서 악천후나 방수, 방진과 같은 극한의 야외 환경에서 안정적인 운용 성능을 입증했다. 미래 교통 및 자율주행에 필수적인 V2X 정보 제공과 함께 안전성과 편의성까지 제공하면서 다양한 분야로 기술영역 확장이 기대된다. ITS아태총회에서 라온로드는 한국도
AI 모델 훈련 및 추론 시연으로 Backend.AI의 자원 효율화 기능 선보일 예정 래블업이 오는 6월 10일부터 12일까지 독일 함부르크에서 열리는 세계 최대 고성능 컴퓨팅(HPC) 컨퍼런스 ‘ISC High Performance 2025’에 참가해 글로벌 시장 공략에 나선다. 래블업은 이번 전시에서 C52 부스를 통해 자사 핵심 제품인 ‘Backend.AI Enterprise’를 선보인다. 특히 엔비디아 젯슨 나노 기반의 마이크로 클러스터를 활용해 엣지 컴퓨팅부터 대규모 데이터 센터까지 다양한 인프라스트럭처를 아우르는 Backend.AI의 유연성과 확장성을 집중 조명할 계획이다. 행사 기간 동안 AI 모델 훈련 및 추론 시연으로 GPU 분할 가상화 등 Backend.AI의 자원 효율화 기능과 안정적인 학습 관리 역량도 소개한다. 행사 첫날인 6월 10일에는 박종현 래블업 연구소장이 자사의 기술력과 글로벌 시장 전략을 주제로 발표에 나선다. 이를 통해 래블업은 Backend.AI의 경쟁력을 직접 알리고, 글로벌 AI 인프라 시장에서의 비전을 공유할 예정이다. 이번 ISC 2025 참가를 계기로 래블업은 유럽 현지 기술 파트너, 세일즈 파트너, 연구 기관과
제조업은 설비 의존도가 높은 산업 구조상, 설비 고장으로 인한 품질 저하나 생산 중단은 치명적인 손실로 이어진다. 이에 따라 실시간 설비 모니터링과 고장 예측 기술인 ‘예지보전’이 주목받고 있다. 하지만 설비 유형과 고장 원인의 다양성, 그리고 도메인 지식의 한계로 인해 예지보전 도입은 쉽지 않다. 이런 현실 속에서 초음파 기반의 AI 예지보전 솔루션을 내세운 모빅랩은 다양한 제조 현장에 적용 가능한 고도화된 설비 관리 기술을 통해 주목받고 있다. 이원근 모빅랩 대표는 “설비 고장이 발생하면 수천만 원에서 수억 원의 손실로 이어지며, 이는 제품 품질뿐 아니라 고객 신뢰까지 흔들 수 있다. 이제는 설비 상태를 ‘예측’하고 ‘선제적으로 대응’하는 것이 기업 경쟁력”이라고 강조했다. 스마트공장 고도화를 위한 예지보전의 기술 동향과 실제 적용 사례를 짚어본다. 제조업에 필요한 설비 예지보전, 왜 지금인가 제조업은 설비 의존도가 절대적인 산업이다. 생산설비의 상태는 곧 제품의 품질과 생산성, 나아가 기업의 수익성과 직결된다. 설비 하나가 멈추거나 품질에 영향을 미칠 정도의 문제가 발생할 경우, 수천만 원에서 수억 원대의 손실이 발생하는 것은 물론이고 고객과의 신뢰에도
주요 고객사 및 개발자에게 자사 기술 비전과 최신 솔루션 공유 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 산업 현장의 디지털 전환을 가속화하기 위한 기술 전략을 공유하며, 임베디드 IoT와 온디바이스 AI 분야에서의 협력 확대에 나섰다. 퀄컴은 지난 26일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 ‘퀄컴 IoT 파트너 & 테크 데이’를 개최하고, 주요 고객사 및 개발자 200여 명과 함께 퀄컴의 기술 비전과 최신 솔루션을 공유했다. 이번 행사는 국내 산업·임베디드 IoT 분야의 협력사들과의 관계를 더욱 강화하고, 차세대 B2B 플랫폼 ‘퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing)’의 로드맵을 공개하는 자리로 마련됐다. 퀄컴 드래곤윙은 고성능·저전력 컴퓨팅, AI, 초연결성을 결합한 B2B 전용 플랫폼 브랜드로, 산업용 IoT부터 스마트팩토리, 로보틱스, 물류 등 다양한 산업 분야에 특화된 솔루션을 제공한다. 특히 이번 행사에서는 ‘퀄컴 드래곤윙 IQ 시리즈’와 함께, 개발자 친화적 기능이 탑재된 RB3 2세대 개발 키트, IQ-9075 평가 키트가 소개되며 실질적인 개발 및 프로토타이핑 편의성을 부각시켰다. 운영체제 측면에서는 리눅스, 우분투,
넥스코봇, 르네사스, 다이요 유덴과 함께 AI 기반 최신 기술 선보여 마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)가 오는 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 COMPUTEX 2025에 첫 참가한다. 이번 전시에서 마우저는 넥스코봇(NexCOBOT), 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics), 다이요 유덴(TAIYO YUDEN)과 함께 AI 기반 최신 기술과 산업 혁신 트렌드를 선보일 예정이다. 전시 부스는 타이베이 난강 전시 센터 1홀 I0102번이다. 마우저의 APAC 마케팅 및 비즈니스 개발 부사장 데프니 티엔(Daphne Tien)은 “디지털 전환의 가속화로 AI가 산업을 빠르게 변화시키고 있다”며 “COMPUTEX는 AIoT와 차세대 기술의 글로벌 허브로, 올해 주제인 ‘AI Next’는 산업의 변화를 이끄는 AI 기술을 조망하기에 최적의 기회”라고 밝혔다. 특히 “대만에서 처음으로 전시에 나서는 만큼, 많은 현장 방문객이 마우저의 부스를 통해 미래 산업의 방향을 직접 체감해보길 바란다”고 전했다. 이번 전시에서 마우저는 넥스코봇의 AI 기반 로봇 시스템을 통해 산업 자동화의 진화 방향을 제시한다. 전시 제품에는 기능 안전 컨트
Arm Cortex-A35 듀얼 코어와 고온 환경에서의 안정적 작동 구현해 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 산업 및 IoT 시장의 엣지 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 새로운 STM32MP23 마이크로프로세서(MPU)를 출시하고 매스마켓 지원을 확대한다. 이번 신제품은 엣지 기반의 고성능 컴퓨팅은 물론, 차세대 HMI, 머신러닝, 실시간 그래픽 및 영상 처리까지 폭넓은 응용처를 겨냥한 플랫폼으로, Arm Cortex-A35 듀얼 코어와 고온 환경에서의 안정적 작동을 특징으로 한다. STM32MP23은 기존 STM32MP25 시리즈에 새롭게 추가된 모델로, 최대 1.5GHz의 Cortex-A35 듀얼 코어, 400MHz의 Cortex-M33, 그리고 0.6TOPS급 성능의 신경망 가속기를 통합해 고도화된 AI 기능을 구현한다. 여기에 3D 그래픽 프로세서와 최대 1080p60을 지원하는 H.264 디코더, MIPI CSI-2 카메라 인터페이스, 듀얼 기가비트 이더넷 포트, 2개의 CAN-FD 인터페이스 등 다양한 기능이 집약돼 있다. ST는 이번 MPU를 통해 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스마트 홈 등에서 요구되는 복합적인 센싱과 실시간 데이터 처리, 지능
알리바바 클라우드가 새로운 엔드투엔드 멀티모달 AI 모델 ‘Qwen2.5-Omni-7B’를 공개했다. Qwen2.5-Omni-7B는 텍스트, 이미지, 음성, 영상 등 다양한 입력 정보를 실시간으로 처리하며, 자연스러운 텍스트 응답과 음성 출력을 동시에 지원하는 이 모델은 모바일 기기와 노트북 등 엣지 디바이스에 최적화된 멀티모달 AI의 새로운 기준을 제시한다. 이번에 공개된 Qwen2.5-Omni-7B는 70억 개 파라미터 규모의 컴팩트한 구조에도 불구하고, 고성능 멀티모달 처리 능력을 제공한다. 실시간 음성 상호작용, 음성 기반 명령 수행, 시청각 데이터 통합 해석 등에서 우수한 성능을 발휘하며, 시각 장애인을 위한 실시간 음성 안내, 동영상 기반 요리 가이드, 지능형 고객 응대 시스템 등 다양한 실용적 활용이 가능하다. 알리바바 클라우드는 해당 모델을 허깅페이스(Hugging Face), 깃허브(GitHub), 모델스코프(ModelScope) 등 주요 오픈소스 플랫폼을 통해 공개했으며, 자사의 멀티모달 챗봇 서비스 ‘큐원 챗(Qwen Chat)’에서도 활용할 수 있도록 했다. 알리바바 클라우드는 현재까지 총 200개 이상의 생성형 AI 모델을 오픈소스로
다양한 산업에서 온디바이스 AI 수요가 확산됨을 확인해 딥엑스가 상반기 첫 제품 ‘DX-M1’의 양산을 앞두고 글로벌 기술 검증을 성공적으로 마무리했다. 딥엑스는 지난해부터 운영한 ‘조기 고객 지원 프로그램(Early Engagement Customer Program)’을 통해 전 세계 300여 개 기업으로부터 기술 검증 요청을 받았으며, 이들 다수와 실제 현장 수준의 기술 협업을 진행했다고 밝혔다. 딥엑스는 이번 프로그램을 통해 물리보안, 스마트 모빌리티, 로봇, 공장 자동화, 카메라 시스템 등 다양한 산업에서 온디바이스 AI에 대한 수요가 빠르게 확산되고 있음을 확인했다. 고객사는 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 기반 시제품과 기술 지원을 바탕으로 실제 현장에서 요구되는 성능을 검증했고, 그 과정에서 산업별 특화 요구사항이 반영돼 제품 완성도가 크게 높아졌다는 평가다. 딥엑스는 기술 검증 외에도 글로벌 시장을 겨냥한 브랜드 인지도 제고와 기술 신뢰도 확보에도 공을 들였다. CES 2024에서는 자체 기술력으로 3개의 혁신상을 수상했고, 컴퓨텍스 타이베이에서는 400여 개 기업과 경쟁해 혁신상을 거머쥐었다. 특히 CES에서 ‘반드시 방문해야 할 기업’으로 선
고성능 AI 인프라 환경 단순화하고 운영 효율 향상에 초점 맞춰 AMD가 랩트 AI와 전략적 협업으로 고성능 AI 인프라 최적화에 나선다. 양사는 AMD의 최신 Instinct GPU 시리즈와 랩트AI의 워크로드 자동화 플랫폼을 결합해 AI 추론과 학습 성능을 극대화하고, GPU 활용도를 높이는 통합 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 이번 협력의 핵심은 AMD Instinct MI300X, MI325X 및 향후 출시될 MI350 시리즈 GPU에서 랩트 AI의 지능형 리소스 관리 기능을 활용해 고성능 AI 인프라 환경을 단순화하고 운영 효율을 향상시키는 데 있다. 특히 온프레미스 환경뿐 아니라 멀티 클라우드 환경에서도 유연하게 작동해 조직 규모나 산업군을 막론하고 폭넓은 활용이 가능하다는 점이 주목된다. 랩트 AI는 복잡한 AI 워크로드 관리를 자동화하는 기능으로 주목받고 있다. 이번 협업으로 데이터 과학자들은 GPU 스케줄링이나 메모리 구성에 시간을 쏟는 대신, 모델 개발과 혁신에 집중하게 된다. 랩트의 플랫폼은 각 AI 모델에 최적화한 자원 할당을 자동으로 수행하며, 다양한 GPU 환경을 단일 인스턴스로 통합 관리할 수 있어 인프라 유연성을 극대화한다. AMD
엣지 AI 활용 위한 세 가지 주요 솔루션 공개해 인텔이 엣지 AI의 발전을 가속화하기 위해 새로운 ‘인텔 AI 엣지 시스템’, ‘엣지 AI 스위트’, ‘오픈 엣지 플랫폼’ 이니셔티브를 발표했다. 이번 발표는 소매, 제조, 스마트 시티, 미디어 및 엔터테인먼트 등 다양한 산업 분야에서 AI를 보다 효율적으로 활용할 수 있도록 지원하기 위한 전략의 일환이다. 댄 로드리게즈 인텔 엣지 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장은 “기업들은 총소유비용(TCO), 전력 및 성능 목표를 달성하면서 기존 인프라에서 AI를 확장하는 방법을 고민하고 있다”며 “인텔은 오랜 엣지 컴퓨팅 경험을 바탕으로 AI 엣지 시스템과 소프트웨어 솔루션을 제공해 파트너들이 보다 빠르고 효과적으로 AI 기반 솔루션을 시장에 출시할 수 있도록 돕고 있다”고 밝혔다. AI 기술이 기업 혁신의 핵심 요소로 자리 잡으면서 엣지 컴퓨팅의 역할이 확대되고 있다. 시장조사기관 가트너는 올해 말까지 기업에서 관리하는 데이터의 절반이 데이터 센터나 클라우드가 아닌 엣지 환경에서 처리될 것으로 전망했다. 또한 2026년까지 전체 엣지 컴퓨팅 배포의 절반 이상이 머신러닝 기술을 포함할 것으로 예측하고 있다. 엣지 AI는 기존
세솔이 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 고중량 화물을 다루는 산업 현장과 정밀 작업이 필요한 환경에서도 활용할 수 있는 다양한 패널PC 모델을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 세솔은 산업 자동화와 스마트팩토리 구현을 지원하는 패널PC 솔루션을 공개하며 다양한 산업 환경에서 최적의 성능을 제공할 수 있도록 설계된 제품을 선보였다. 특히, 고중량 화물을 다루는 현장에 적합한 패널PC와 정밀한 조작이 필요한 작업 환경에서도 활용할 수 있는 패널PC 모델을 각각 소개하며 고객 맞춤형 솔루션을 강조했다. 이번 전시에서는 고성능 엣지 컴퓨팅 시스템 ‘TANK-880-Q370’도 함께 선보였다. TANK-880-Q370은 산업 4.0 시대에 최적화된 엣지 서버 역할을 수행할 수 있는 고성능 컴퓨팅 시스템으로 생산 라인의 운영을 보다 스마트하게 지원할 수 있도록 설
Arm이 차량 내 AI 가속화를 위한 소프트웨어 최적화 플랫폼 ‘Kleidi’를 오토모티브 시장에 출시한다고 밝혔다. 이를 통해 자동차 제조업체와 개발자들은 차세대 차량용 AI 애플리케이션을 더 빠르고 효율적으로 배포할 수 있는 환경을 갖추게 된다. Arm의 오토모티브 사업부 수라즈 가젠드라(Suraj Gajendra) 부사장은 “자율주행 기술이 미래의 핵심으로 주목받고 있지만, AI는 이미 적응형 크루즈 컨트롤, 개인 맞춤형 인포테인먼트 시스템, 운전자 모니터링 등 다양한 기능에서 활용되고 있다”고 설명했다. 하지만 차량 내 AI 워크로드가 복잡해지고, 클라우드-엣지 간 원활한 배포가 요구되면서 개발자 환경이 점점 더 어려워지고 있는 상황이다. 이에 따라 Arm은 자동차 소프트웨어의 복잡성을 줄이고, 성능을 자동 최적화하는 ‘Kleidi’를 통해 문제 해결에 나섰다. Arm Kleidi는 모바일, 클라우드, 데이터 센터 등 다양한 환경에서 AI 추론 워크로드의 성능을 최적화하는 소프트웨어 플랫폼이다. 특히 개발자가 추가적인 최적화 작업 없이도 AI 애플리케이션 성능을 향상할 수 있도록 설계됐다. Kleidi는 ExecuTorch, llama.cpp, Med
콩가텍코리아가 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시, Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반의 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 콩가텍은 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야를 선도하는 글로벌 기업으로 이번 전시에서 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계한 최신 COM-HPC 모듈을 공개했다. 해당 모듈은 산업용 워크스테이션 및 일부 에지 컴퓨팅 시스템에서 성능 기록을 갱신하며 향상된 성능을 제공한다. 새로운 COM-HPC 모듈은 인텔의 14세대 코어 프로세서 아키텍처를 기반으로 성능이 대폭 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반 모델의 경우 이전 세대(i7-13700E) 대비 4개의 추가 E코어가 탑재되
딥엑스가 온디바이스 AI 시장 확대를 위해 오는 3월 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2025(Embedded World 2025)'에 참가한다. 이번 전시에서 딥엑스는 양산 체제에 돌입한 이후 글로벌 기업들과 협력한 성과를 공개하고, 고품질 AI 반도체 공급을 위한 준비 상황을 공유할 예정이다. 딥엑스는 올해 중반 첫 번째 AI 반도체 양산 제품 출시를 앞두고 신뢰성 테스트 및 인증 절차를 진행 중이다. 지난해부터 로봇, 공장 자동화, 물리보안, 온프레미스 서버 등 다양한 산업 분야에서 300여 곳의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행했으며, 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 기술 지원 협력을 진행하고 있다. 글로벌 시장 확대를 위해 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 다각적인 전략을 공격적으로 추진하고 있다. 딥엑스는 이번 전시에서 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 글로벌 하드웨어 및 소프트웨어 기업들과 협력한 결과물을 선보인다. 이를 통해
AMD가 차세대 임베디드 프로세서인 '5세대 에픽 임베디드 9005 시리즈(AMD EPYC Embedded 9005)'를 공식 발표했다. 이번 제품은 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 높은 성능과 에너지 효율성을 제공하며, 네트워크, 스토리지, 산업용 엣지 컴퓨팅 환경을 위한 최적화된 기능을 갖춘 것이 특징이다. 살릴 라지(Salil Raje) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문 수석 부사장은 "AI 기반 네트워크 트래픽 증가와 데이터 스토리지 수요 확대로 인해, 임베디드 플랫폼에서도 더 높은 컴퓨팅 성능이 요구되고 있다"며, "에픽 임베디드 9005 시리즈는 성능, 효율성, 시스템 복원력을 극대화해 ‘올웨이즈온(Always-on)’ 환경에서도 안정적인 운영을 지원한다"고 설명했다. 에픽 임베디드 9005 시리즈는 단일 소켓에서 최대 192코어를 지원하며, 연산 집약적인 임베디드 환경에서 강력한 성능을 제공한다. 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 기존 대비 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 성능을 제공하며, 젠 5c 코어 아키텍처를 일부 제품에 적용해 소켓당 처리량을 1.3배 증가시켰다. 또한, 소켓당 최대 6TB DDR5 메
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UPDATE: 2025년 06월 15일 21시 13분
