최신뉴스 사피엔반도체, 유럽 디스플레이 기업과 CMOS 백플레인 개발 추진
하반기부터 AI 기능 강화하기 위한 고급형 AR 스마트 안경 제품에 적용 사피엔반도체는 유럽의 마이크로 디스플레이 엔진 제조사와 약 40억 원 규모의 고급형 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 및 공급 계약을 22일 체결했다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스로 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 실리콘 기판 위에 마이크로 LED를 형성하는 기술인 레도스(LEDoS, LED on Silicon) 반도체 설계에 대한 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있다. 레도스는 증강현실(AR) 스마트 안경 등의 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화한 초소형 디스플레이 솔루션 중 하나로 초소형, 초 저전력이 장점이다. 이번 계약을 통해 유럽의 주요 레도스 마이크로 디스플레이 엔진 제조사에 초소형 디스플레이 엔진에 적용되는 CMOS 백플레인을 공급한다. 2025년 하반기부터 양산에 들어가 인공지능(AI) 기능을 강화하기 위한 고급형 AR 스마트 안경 제품에 적용될 예정이다. 고급형 AR 스마트 안경은 게임, 보건의료, 교육, 군사 등 전문 산업 분야에 활용된다. 이로써 사피엔반도체는 기본형 AR 스마트 안경