에이디링크 테크놀로지는 새로운 IMB-C Value 시리즈 ATX 마더보드를 출시한다고 24일 밝혔다. IMB-C Value 시리즈는 10세대에서 14세대 인텔 코어 i9/i7/i5/i3 프로세서 옵션으로 제공되며 2.5Gbe, PCIe 4.0, DDR4, USB 3.0과 같은 기능을 포함해 창고업, 산업 자동화, 스마트 제조, 신에너지 분야의 애플리케이션에 적합하다. IMB-C 시리즈는 IMB ATX 마더보드 범위를 확장해 고성능 IMB-M 시리즈를 대체하는 비용 효율적인 대안을 제공한다. 필수 기능을 누락하지 않으면서 예산에 민감한 프로젝트에 맞게 설계된 IMB-C 모델은 DDR4 및 PCIe 4.0을 지원한다. 또한 IMB-M 시리즈는 최첨단 산업용으로 이상적인 DDR5 및 PCIe 5.0을 지원하며 인텔의 10세대부터 14세대 프로세서까지 포괄적인 포트폴리오를 제공한다. 특히 IMB-C46 및 IMB-C46H 모델에는 각각 10세대 인텔 코어 프로세서에 최적화된 Q470 및 H420E 칩셋이 장착돼 있다. Q670 칩셋을 탑재한 IMB-M47과 H610 칩셋을 탑재한 IMB-M47H는 모두 고급 시스템 요구 사항과 더 높은 성능 기대치에 맞춰 12~1
Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024에 대한 지원 추가 AIoT 플랫폼 및 서비스 전문 글로벌 기업 어드밴텍이 자사의 엣지 컴퓨팅 플랫폼 전반에 걸쳐 Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024에 대한 지원을 추가했다고 밝혔다. 이번에 강화된 엣지 컴퓨팅 플랫폼의 여러 장점은 다음과 같다. Windows 11 IoT Enterprise LTSC를 통한 장기 지원 및 보안 Windows 11 IoT Enterprise LTSC(장기 서비스 채널)는 산업용 애플리케이션에 맞게 설계되었으며 10년의 라이프사이클 지원을 제공해 시스템을 10년 동안 안정적이고 안전하게 유지할 수 있도록 보장한다. 이 연장된 수명은 빈번한 OS 업데이트의 필요성을 제거해 운영 중단 및 다운타임을 최소화했다. 어드밴텍 대부분의 하드웨어는 고급 암호화 기능을 지원하는 TPM(Trusted Platform Module) 2.0과 같은 업계 최고의 기능을 포함하는데 Windows Defender 및 Credential Guard와 같은 내장 보안 기능에 대한 최신 업데이트가 포함된 Windows 11 IoT Enterprise LTSC와 결합해
머신비전 시스템은 이차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트 팩토리 등 수많은 애플리케이션에 활용되고 있습니다. 머신비전 시스템의 핵심 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있는데요, 이와 관련해 사용자의 애플리케이션에 적합한 카메라, 렌즈, 프레임그래버, 조명 등의 사양을 선정하는 것은 중요한 요소입니다. 프레임그래버는 CameraLink 및 CoaXPress 인터페이스 기반 카메라를 사용하기 위해 필수적으로 채용해야 하는 머신비전 요소 중 하나입니다. 화인스텍에서 진행하는 세 번째 웨비나는 '머신비전 프레임그래버의 현재 그리고 미래'를 주제로, 프레임그래버의 종류 및 전망을 담았습니다. 헬로티 최재규 기자 |
인피니언 테크놀로지스는 머신러닝(ML) 애플리케이션에 최적화된 새로운 PSoC Edge 마이크로컨트롤러 제품군을 18일 발표했다. 새로운 PSoC Edge E8 시리즈인 E81, E83, E84는 성능과 기능 및 메모리에 대해서 유연한 확장 및 호환이 가능한 옵션을 제공한다. 이들 제품과 함께 개발이 편리한 시스템 개발 툴 및 ML 소프트웨어가 지원되므로 개발자들은 빠르게 자신의 아이디어를 제품화하여 IoT, 컨슈머 및 산업용 애플리케이션 시장에 출시할 수 있다고 인피니언은 설명했다. 인피니언에서 산업용 MCU, IoT, 무선 및 컴퓨트 비지니스를 담당하고 있는 스티븐 타테오시안 부사장은 “차세대 IoT 에지 디바이스는 전력 저하 없이 계속해서 더 높은 성능을 요구한다”며 “마이크로컨트롤러 시장을 선도하는 인피니언은 미래 IoT 시스템의 기능을 확장하는 솔루션을 제공하기 위해서 PSoC Edge E8 시리즈를 출시했다”고 말했다. 그는 이어 “이 혁신적인 제품은 ML 기능을 사용하여 대화형 AI를 처리하면서도 성능과 전력 요구 사이에서 한쪽에 치우치지 않는 균형을 맞추고 커넥티드 홈 디바이스, 웨어러블, 산업용 애플리케이션을 위한 임베디드 보안을 제공한다”고
마이크로칩테크놀로지는 임베디드 보안 솔루션에 더욱 쉽게 접근할 수 있도록 지원하는 CEC1736 TrustFLEX 제품군을 출시했다. CEC1736 Trust Shield 제품군은 데이터 센터, 통신, 네트워킹, 임베디드 컴퓨팅 및 산업용 애플리케이션의 사이버 복원력을 보장하는 마이크로컨트롤러 기반의 플랫폼 신뢰점(root of trust, RoT) 솔루션이다. 이 솔루션은 TrustFLEX 제품군으로 확장돼 마이크로칩이 서명한 Soteria-G3 펌웨어에 의해 부분적으로 구성 및 프로비저닝되어 플랫폼 신뢰점을 통합하는데 필요한 개발 시간을 단축시킨다. 또한 이 솔루션은 필수 암호화 자산과 서명된 펌웨어 이미지의 빠른 프로비저닝 처리를 통해 미국국립표준기술연구소(National Institute of Standards and Technology, NIST) 및 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 표준에서 요구하는 보안 제조 과정을 간소화시켜 준다. 특히 CEC1736 TrustFLEX 제품군은 NIST 800-193 플랫폼 펌웨어 복구 가이드라인과 OCP 요구사항을 준수하도록 설계됐으며 다양한 시장에서 하드웨어 신뢰점(RoT
에이디링크 테크놀로지는 MXA-200 Arm 기반 5G IIoT 게이트웨이를 출시한다고 26일 밝혔다. MXA-200 5G IIoT 게이트웨이는 낮은 전력 소비로 고성능을 제공한다. 외부 힛싱크 옵션이 포함된 견고한 팬리스 패키지에 번들로 제공되고 Bluetooth, 무선 LAN, 4G 및 5G용 무선 옵션이 가능하다. MXA-200은 스마트 제조, 재생 에너지 및 스마트 시티 애플리케이션의 원격 엣지 네트워크에 이상적이라고 에이디링크 설명했다. 해당 제품은 4x Arm Cortex-A53 코어의 1.6GHz NXP i.MX 8M Plus 프로세서가 탑재돼 전력 소비를 최대한 낮게 유지하면서 고성능을 제공하는 것이 특징이다. NXP i.MX 8M은 10~15년의 제품 수명으로 AI, 그래픽 및 산업용 애플리케이션을 위한 고성능 그래픽, 가상화 및 보안을 제공한다. 또한 64비트 Quad Cortex-A53을 사용한 고효율 컴퓨팅이 특징이며, 통합 NPU 2.3 TOPS로 AI를 지원하고 데이터 보안을 위해 TPM 2.0으로 보호된다. Taita Chou 에이디링크 엣지 컴퓨팅 플랫폼 BU 수석 제품 매니저는 "IIoT 게이트웨이는 현장에서 하드웨어 및 설정을
유블럭스(u-blox)는 LTE-M 셀룰러 모듈 시리즈의 신제품 2종인 'SARA-R52'와 'LEXI-R52'를 출시한다고 7일 밝혔다. 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 이들 모듈은 유블럭스 UBX-R52 셀룰러 칩을 기반으로 하며 동시 수신 가능한 위치추적과 무선 통신 요구 사항에 맞춰 설계됐다. 이 모듈의 대표적인 IoT 활용 사례에는 수도나 가스 등의 검침, 자산 추적 및 모니터링, 헬스케어 같은 고정형 및 모바일 애플리케이션이 포함된다. 유블럭스 UBX-R52 칩은 일련의 새로운 기능들을 포함하고 있어 사용자가 새로운 제품을 설계할 때 추가적인 부품을 사용할 필요가 없게 해준다. SpotNow는 유블럭스 고유의 새로운 위치추적 기능으로, 수초 이내에 10미터 정확도로 위치 데이터를 제공한다. 이 기능은 재활용 폐기물 수거함, 노약자 추적 장치, 청소기 같이 비상시적 추적이 필요한 애플리케이션에 적합하다. uCPU 기능은 사용자가 외부 MCU를 사용할 필요 없이 이 칩 상에서 자체적인 소프트웨어를 실행할 수 있게 해준다. uSCM(Smart Connection Manager)은 자동 연결성 관리를 위해 설계된 것으로, 연결이 끊어져 재접속이 필요할
마우저 일렉트로닉스는 TDK 인벤센스(TDK InvenSense)의 IIM-20670 모션트래킹 MEMS 디바이스를 공급한다고 18일 밝혔다. IIM-20670은 기울기 및 안정화 애플리케이션을 위한 강력한 스마트인더스트리얼 6축 관성측정장치(Inertial Measurement Unit, IMU)다. 이 디바이스는 온도 변화에 대해 뛰어난 안정성과 강력한 진동 내성을 필요로 하는 산업용 애플리케이션을 지원한다. IIM-20670은 산업 자동화, 5G 플랫폼, 로보틱스, 산업용 및 농업용 드론 등에 적합하다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 TDK 인벤센스의 IIM-20670 디바이스는 모놀리식 6축 IMU와 3축 가속도계, 3축 자이로스코프로 구성돼 있다. IIM-20670은 모든 동작 조건에서 10mA 미만의 전류를 소모하며, 6축 동시 측정 기능과 탁월한 충격 내구성을 제공한다. 또한 IIM-20670 디바이스는 CRC 기반 오류 감지 코드 알고리즘을 이용해 데이터 무결성을 평가할 수 있는 10MHz SPI 인터페이스와 프로그래밍이 가능한 디지털 필터를 갖추고 있다. IIM-20670 모션트래킹 MEMS 디바이스는 1.7µg/C의 가속도계 열 안정성과
Qt그룹이 인피니언 테크놀로지스의 마이크로컨트롤러(MCU)에 고성능 그래픽 기반 개발 프레임워크를 제공하고 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 구축을 위해 협력한다고 16일 밝혔다. 최근 MCU는 기본적으로 풍부한 그래픽 기능을 통해 콤팩트한 디자인, 비용 절감 및 전력 소비 절감이 가능해졌다. 이러한 장점으로 인해 즉각적인 부팅, 낮은 물리적 설치 공간 및 비용 효율적인 실시간 처리가 필요한 애플리케이션에 점점 더 많이 사용되고 있으며 자동차, 이륜차, 건설 장비를 비롯해 산업 및 의료용 애플리케이션의 계기판 등에 적합하다. 인피니언의 새로운 그래픽 엔진을 탑재한 TRAVEO T2G 클러스터 차량용 MCU 제품군은 새로운 스마트 렌더링(2D, 3D 이미지 생성) 기술이 특징이다. 이들 MCU는 소형화된 풋프린트로 시스템 통합을 간소화하고 BOM 비용을 낮추므로 자동차, 모터사이클, 중장비 차량의 첨단 스마트 클러스터와 헤드업 디스플레이 시스템뿐만 아니라 품질과 안전이 중요한 산업용 및 의료용 애플리케이션에 이상적이다. TRAVEO T2G 클러스터 차량용 마이크로컨트롤러(MCU)는 Qt 그래픽 솔루션을 직접 통합하고, GUI용 개발자 툴킷과 함께 사용할 수 있
SoC에 고성능 와이파이 7 기능을 추가하기 위한 비용 및 전력 최적화 솔루션 제공 Ceva가 차세대 리비에라웨이브스(RivieraWaves) 와이파이 7 IP를 8일 공개했다. Ceva는 이번에 공개한 IP를 통해 게이트웨이, TV, 셋톱박스, 스트리밍 미디어 디바이스, AR/VR 헤드셋, 개인용 컴퓨터 및 스마트폰 등 다양한 하이엔드 가전기기 및 산업용 애플리케이션을 대상으로 자사의 커넥티비티 IP 포트폴리오를 확장한다. 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP는 IEEE 802.11be 표준에 정의된 모든 최신 기능들을 지원하며, 차세대 와이파이 액세스 포인트(AP) 및 스테이션(STA) 제품에 비용 및 전력을 최적화한 프리미엄 고성능 와이파이 솔루션을 제공한다. ABI 리서치는 2028년까지 연간 와이파이 칩셋 출하량이 51억 개를 넘어설 것으로 예측하며, 그중 17억 개 이상이 와이파이 7 표준을 지원할 것으로 전망했다. 이처럼 와이파이 지원 디바이스 출하량이 계속 증가함에 따라 반도체 기업과 OEM은 칩 설계 시 개발 비용과 위험을 줄일 수 있는 완성도가 높고 경험이 많은 와이파이 IP를 필요로 하고 있다. Ceva는 지난 10년간의 와이파이 4/5/6를
머신비전 시스템은 2차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트팩토리 등 수많은 애플리케이션에 사용 되어지고 있습니다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며 고객 여러분의 어플리케이션에 적합한 카메라 사양을 선정 하는 것은 굉장히 중요합니다. 화인스텍에서 진행하는 첫번째 웨비나는 “애플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법”이란 주제로 카메라 선정에 필요한 카메라 해상도 / 카메라 프레임레이트 / 카메라 인터페이스 등에 대해서 알기 쉽게 설명해 드리고 이를 통해 고객 여러분께서 더 좋은 비전시스템을 구성 하실 수 있도록 돕고자 합니다. 헬로티 최재규 기자 |
머신비전·공장 자동화·지능형 비디오 분석·자율주행 등 분야 애플리케이션에 초점 에이수스가 엣지 AI 컴퓨터 ‘IoT PE6000G’를 시장에 내놨다. 해당 제품은 12·13세대 인텔 코어 프로세서 기반 PC로, 최대 64GB DDR5 RAM을 지원한다. 특히 NVIDIA RTX 4080·4090·A6000·A5000 등 최대 450W GPU 장착이 가능하다. 이를 통해 머신비전·공장 자동화·지능형 비디오 분석·도로변 장치·자율주행차량·AIoT 등 분야 애플리케이션에 최적화됐다고 평가받는다. IoT PE6000G는 GPU 슬롯 1개와 더불어 모션 카드 및 PoE 카드를 다루는 애드온 슬롯 2개로 구성됐다. 여기에 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 포트 1개, USB 3.2/2.0 Type-A 8개, MVMe M.2 M키 1개, 5GNR M.2 B키 1개, WiFi 6E M.2 E키 1개 등 슬롯을 담았다. I/O 인터페이스는 RS-232·422·458 2개 및 DB9 포트를 이식해 AIoT 애플리케이션에 특화됐다. 끝으로 미국 국방성 군사 규격 ‘밀스펙(MIL-STD-810H)’을 준수하고, -20~60°C 환경에서도 구동 가능한 점이 특징이다. 헬로티
Moxa는 산업용 애플리케이션에서 프라이빗 5G의 이점을 활용할 수 있도록 산업용 5G 셀룰러 게이트웨이인 CCG-1500 시리즈를 공식 출시했다고 28일 밝혔다. CCG-1500 시리즈 게이트웨이는 이더넷과 시리얼 장치에 3GPP 5G 연결을 제공해 스마트 제조 및 물류 분야의 AMR/AGV를 비롯, 채굴용 무인 트럭과 같은 애플리케이션에 산업용 프라이빗 5G를 간단하게 구축할 수 있도록 지원한다. CCG-1500 시리즈 게이트웨이는 5G/LTE 모듈이 탑재된 ARM 기반 미디어 및 프로토콜 변환기로 동작하며, 스냅드래곤 X55 모뎀-RF 시스템을 활용한다. 업계 파트너들과 공동으로 개발한 이번 산업용 게이트웨이는 광범위한 기술 및 프로토콜을 통합해 에릭슨, NEC 및 노키아 등이 제공하는 5G 코어 네트워크와 주요 5G RAN과의 상호 운용성 및 호환성을 지원한다. 소형의 CCG-1500 시리즈 게이트웨이는 프라이빗 네트워크를 구현할 수 있도록 시리얼·이더넷을 5G로 변환할 수 있는 기능과 최대 920Mbps의 5G 속도를 제공한다. 이러한 기능을 통해 OT 네트워크와 5G 시스템을 연결함으로써 산업 운영 환경을 혁신하고 확장할 수 있도록 지원한다. CC
에이디링크 테크놀로지는 최신 MVP 시리즈 팬리스 모듈식 컴퓨터를 출시한다고 13일 밝혔다. 이 제품은 12/13세대 인텔 코어 i9/i7/i5/i3 및 Celeron 프로세서를 탑재한 MVP-5200 컴팩트 모듈식 산업용 컴퓨터 및 MVP-6200 확장형 모듈식 산업용 컴퓨터다. 인텔 R680E 칩셋을 탑재하고 최대 65W를 지원하는 이 컴퓨터는 엣지에서 AI 추론에 적합한 견고한 패키지에 GPU 카드를 통합할 수 있다. 스마트 제조, 반도체 장비 및 창고 응용 프로그램 뿐만 아니라 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있다. MVP-5200/MVP-6200 시리즈는 확장 가능하며 GPU, 가속기 및 기타 확장 카드를 통해 성능을 가속화할 수 있는 최대 4개의 PCI/PCIe 슬롯을 지원하면서도 컴팩트한 크기다. 포괄적인 모듈화 옵션과 구성의 용이성은 고객의 다양한 요구 사항에 대한 리드 타임을 효과적으로 단축할 수 있다. 또한 에이디링크는 GPU, 모션, 비전 및 I/O 임베디드 카드와 같이 사전 검증된 광범위한 확장 카드를 제공하며 모든 산업용 애플리케이션에 쉽게 배포할 수 있다고 설명했다. MVP-5200 및 MVP-6200 시리즈는 에이디링크의 AFM(A
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 GaN(Gallium-Nitride) 트랜지스터를 지원하는 ST 최초의 갈바닉 절연 게이트 드라이버인 STGAP2GS를 출시했다고 11일 밝혔다. 이 드라이버는 견고한 안전성 및 전기적 보호 기능과 더불어 와이드 밴드갭(Wide Bandgap) 효율성이 필요한 애플리케이션에서 크기를 줄이고 부품원가(BoM)를 절감해준다. 이 단일 채널 드라이버는 최대 1200V 또는 STGAP2GSN 협폭 버전의 경우 1700V의 고전압 레일에 연결할 수 있으며, 최대 15V의 게이트 구동 전압을 제공한다. 연결된 GaN 트랜지스터에 최대 3A의 게이트 전류를 싱킹 및 소싱할 수 있기에 높은 동작 주파수에서도 정밀한 스위칭 전환을 보장한다. STGAP2GS는 절연 장벽 전반에 걸쳐 전파 지연을 최소화해 단 45ns의 빠른 동적 응답을 보장한다. 또한, 전체 온도 범위에서 ±100V/ns의 dV/dt 과도 내성을 제공함으로써 원치 않는 트랜지스터 게이트 변경을 방지한다. STGAP2GS는 싱크 및 소스 핀을 별도로 사용할 수 있어 게이트 구동 동작 및 성능의 간편한 조정이 가능하다. STGAP2GS는 광학 절연을 제공하는 데 구성요소가 따