VSI 인수로 ADAS 기술 트렌드에 어울리는 서비스 제공할 것으로 보여 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 오늘 한국 서울에 본사를 둔 차량용 반도체 기업 (주)브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 발표했다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA(Automotive SerDes Alliance) 규격을 기반으로 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 기업이다. 프랑스 IT 시장조사기관 욜 그룹에 따르면, 2022년부터 2028년까지 차량용 레이더, 카메라 및 LiDAR 모듈의 시장 규모는 2배 이상 성장해 270억 달러의 매출을 올릴 것으로 예상된다. 이러한 성장 기대치는 차세대 SDV를 위한 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차내 모니터링 기능, 360도 서라운드 뷰와 전자 미러 같은 안전 및 편의 기능, 멀티스크린 디지털 콕핏을 채택하는 비율이 증가하는 추세이기 때문이다. 이러한 애플리케이션은 비대칭적인 원시 데이터와 비디오 링크, 더 높은 대역폭을 요구하는데 지금의 독점적인 직렬화·병렬화(SerDes) 기반 솔루션은 상업적으로나 기술적으로나 더 이상 적합하지 않다. 이러한 변화에 대응하기 위
[첨단 헬로티] 자체 개발한 썬더버스 기술 반도체 개발 및 사업화에 박차 차량용 반도체 기업 VSI(대표 강수원)는 과학기술정보통신부가 주관하는 혁신성장연계 지능형 반도체 선도사업내의 차량내 네트웍(IVN: In-Vehicle Network) 반도체 개발 사업의 주관기관으로 최종 선정되었다. 해당 사업은 과학기술정보통신부가 주관하여 차세대 자율주행차 및 커넥티드카에 필수적인 센서, 액츄에이터 등의 다양한 ECU들을 효율적으로 연결하기 위한 차량 내 네트웍 기술을 개발하고, 차량 내 CAN과 이더넷 등의 다양한 IVN 표준을 통합하고 고속 전송이 가능한 자율주행차용 핵심 반도체를 선도적으로 개발하기 위한 사업이다. VSI 강수원 대표는 “당사의 차량용 IVN 반도체 부문의 전문성과 사업화 능력 및 자체 개발한 썬더버스 기술의 우수성을 인정받은 것에 큰 의의가 있으며, 과제 수행을 통해 해당 반도체를 조기에 개발하여 차세대 차량에 적용하는 데에 박차를 가할 것”이라고 밝혔다. 차량에는 평균 30개, 고급 차의 경우에는 100개 이상의 ECU들이 장착되어 있으며, 이들 ECU를 연결하기 위해 CAN, CAN-FD, 이더넷, FlexRay, M