LS일렉트릭이 부산 사업장 초고압 변압기 제2 생산동을 준공하고 글로벌 초고압 변압기 시장 공략을 강화한다. 회사는 부산 강서구 화전산단에서 관계자 200여 명이 참석한 가운데 제2 생산동 준공식을 열고 본격적인 생산 확대에 나섰다. 이번 투자는 초고압 변압기 생산 역량을 대폭 확장해 북미를 비롯한 해외 시장 대응력을 높이기 위한 계획의 일환이다. LS일렉트릭은 총 1008억 원을 투입해 연면적 1만 8059㎡ 규모의 생산동 증설을 완료했다. 신규 제2 생산동은 제1 생산동 대비 연면적이 1.3배, 생산능력은 2.3배 수준이다. 이를 통해 부산 사업장의 초고압 변압기 연간 생산능력은 기존 2000억 원에서 6000억 원으로 확대되며, 회사는 내년도 매출 1조 원 달성을 목표로 하고 있다. 최신 생산 설비와 효율적인 공정 설계를 갖춘 제2 생산동은 초고압 제품 전 라인업 생산에 최적화된 환경을 마련했다. 구자균 LS일렉트릭 회장은 “글로벌 초고압 전력 시장 점유율을 본격적으로 확대하기 위해 공격적인 투자를 통해 증설을 추진한 것”이라며 "2010년부터 4200억 원 이상을 투입해 완전체로 거듭난 부산사업장을 글로벌 초고압 시장의 핵심 생산기지로 육성해 나가겠다
막대한 투자로 패키지 기판 시장 선점과 하이엔드 제품 진입 위한 기반 구축 나선다 삼성전기는 부산사업장의 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축과 생산 설비 구축에 약 3000억 원을 투자한다고 21일 밝혔다. 앞서 삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 약 1조3000억 원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정했다. 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 총 1조6000억 원 규모로 늘어났다. 삼성전기는 시설 투자를 통해 반도체의 고성능화와 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응할 계획이다. 아울러 고속 성장 중인 패키지 기판 시장 선점과 하이엔드 제품 진입을 위한 기반을 구축한다는 방침이다. 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 특히 빅데이터와 인공지능(AI) 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기술적인 난도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 사업이다. 삼성전기 관계자는 "모바일용 패키지 기판을 아파트에 비유한다면 하이엔드 제품은 100층 이상 초고