IT 버티브, 에너지·공간 효율성 모두 잡은 냉각 솔루션 선보여

버티브가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 최적화된 고밀도 냉각 솔루션 ‘버티브 쿨루프 트림 쿨러’를 출시했다고 7일 밝혔다. 해당 제품은 하이브리드 또는 액체 냉각 방식을 사용하는 데이터센터 및 인공지능 팩토리가 다양한 기후 환경에서도 안정적으로 운영될 수 있도록 설계됐다. 쿨루프 트림 쿨러는 고밀도 액체 냉각 환경과 매끄럽게 통합되도록 설계돼 높은 에너지 효율성과 공간 절감 효과를 제공한다고 회사는 강조했다. 프리쿨링 및 기계식 냉각 방식을 활용해 연간 냉각 에너지 소비를 최대 70%까지 절감하고, 설치 공간은 기존 시스템 대비 최대 40%까지 줄일 수 있다. 또한 최대 40℃까지의 냉각수 온도 제어 및 45℃의 냉각수를 공급하는 D2C 시스템을 지원해 오늘날의 인공지능 팩토리 환경에서 요구되는 고온 냉각 수요에 효과적으로 대응한다. 버티브 쿨루프 트림 쿨러는 직접 칩 냉각(Direct-to-Chip, D2C) 방식을 적용할 경우 간단한 수냉 연결을 통해 버티브 쿨칩 CDU와 안정적인 시스템 통합이 가능하다. 또한 액침 냉각 시스템과도 직접 연결이 가능하다. 이를 통해 설치 및 운영 복잡도를 낮출뿐 아니라 다양한 고밀도 냉각 환경에

• 이창현 기자
• 2025-04-07 12:36