반도체 자이스 ‘AIMS EUV 3.0’ 공개...포토마스크 처리 속도 3배 향상

자이스(ZEISS)는 포토마스크 인쇄 성능 평가 및 노광 이미징 특성을 재현하는 검사 장비 ‘AIMS EUV 3.0’을 선보였다. 포토마스크는 집적회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 전달하는 핵심 부품으로, 결함 검증은 반도체 미세화에 따라 더욱 중요성이 커지고 있다. 자이스는 2017년 AIMS EUV를 출시하며 EUV 공정용 솔루션을 제공하기 시작했으며, 이번 AIMS EUV 3.0은 최신 기술력을 반영한 업그레이드 버전이다. 신제품은 AIMS EUV 1.0 대비 포토마스크 처리 성능을 약 3배 향상시켰다. 개선된 광학계를 통해 조명 설정이 용이하며, 높은 가동성과 안정적 성능으로 반도체 제조사의 기술적 요구를 충족한다. AIMS EUV 3.0은 현재 양산 적용 중인 Low-NA EUV 리소그래피(NA 0.33)뿐 아니라 차세대 High-NA EUV 리소그래피(NA 0.55)와도 호환된다. 이에 따라 고객사의 로드맵과 공정 변화에 유연하게 대응할 수 있으며 업계 요구에 맞춘 생산성과 경쟁력을 제공한다. 클레멘스 노이엔한 자이스 글로벌 포토마스크 사업부 총괄은 “무결점 포토마스크는 반도체 생산 효율과 불량 감소에 필수적”이라며 “AIMS EUV 3.0은 마스크 결

• 이창현 기자
• 2025-09-08 13:12