헬러코리아의 주력 제품은 리플로우 장비이다. 최근 경쟁사와 차별화된 제품으로 가압경화로(PCO)와 진공리플로우를 출시했다. PCO는 기존기술에 가압 전 진공공정을 추가하는 옵션을 개발해 보이드 제거 능력을 향상시켰다. 주로 보이드가 이슈되는 반도체 공정과 디스플레이 분야 등의 탈포공정에 유용하다. 진공리플로우는 인라인 장비로, 리플로우 장비의 기능을 그대로 살리고 진공기능을 추가해 진공공정과 리플로우 공정에 모두 적용할 수 있다. 이러한 특장점으로 자동차 전장 및 반도체 분야에 적용되는 사례가 늘고 있다. 헬러코리아 정영철 이사는 “자동차 전장과 반도체 쪽의 보이드 관련 품질 기준이 엄격해지고 있어 앞으로 진공리플로우와 PCO의 수요가 늘 것”이라고 전망했다. 또한 리플로우 관련해서 “올해부터 자동차 전장 분야에도 무연납 공정이 의무화돼 기존 공정 장비의 교체수요가 지속 발생하겠지만, 이 과정에서 국내 고객의 경우 원청사의 각종 인증을 확보해야만 장비를 생산에 적용할 수 있어 즉각적인 대량 수주는 기대하기 힘들다”고 역설했다. 한편 그는 “최근 투자가 활발하지 않은 시장상황에서 장비 공급업자들이 지나친 가
특화시장 진출 또한 경기침체 타계 방안 올해 리플로우는 SMT 시장 경기 악화로 인해 신규 생산 능력을 키우기 위한 투자가 전무한 수준이며, 기존 공정에 대한 보완투자만 이루어지고 있다. 이에 탑솔루션의 이도형 대표는 “장비 판매만으로는 생존하기 어려운 시대가 왔다”며, “앞으로는 SMT 공정을 자동화할 수 있는 전용장비 개발 등 기존 시장 내 새로운 공정을 개발하려는 노력을 기울이지 않는다면 관련 시장에서 살아남기 어렵다”고 말했다. Interview | 탑솔루션 이도형 대표 Speedline의 한국 총판대리점으로서, MPM 스크린프린터, Camalot 디스펜서, Electrovert 리플로우, 웨이브 솔더링 장비 등을 취급하는 탑솔루션은 기존 고객을 중심으로 하이엔드(High-end) 솔루션을 공급해 관련 시장을 수성하기 위해 노력하고 있다. 본지는 탑솔루션의 이도형 대표를 만나 리플로우 및 SMT 전반에 대한 이야기를 나눴다. Q. 주력제품을 소개해 달라 A. Electrovert의 리플로우와 웨이브 솔더링 머신에 대해 소개하려 합니다. 리플로우는 경쟁사 대비 정확한 온도편차를 유지해 안정적인 Joining 품
탑솔루션이 취급하는 Electrovert의 리플로우는 경쟁사 대비 정확한 온도편차를 유지해 안정적인 Joining 품질을 보장할 수 있으며, 다양한 플럭스 특성에 맞춰 최적의 프로파일을 잡을 수 있도록 Zone 별 Isolation 및 Convection 효율이 우수하다. 그리고 플럭스 집진부터 유지 보수까지 사용자 편의에 맞춰 편리하게 개선됐다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
헬러코리아의 Reflow Oven은 최소 질소 소모량과 혁신적인 생산능력을 구비한 무연생산에 최적화됐다. Flux 집진능력과 냉각효과 및 Dead Zone 최소화를 통한 초정밀 Repeatability 등에 우수하다. 연속 생산이 가능한 In-Line Vacuum Reflow Oven으로 Vacuum을 적용해 Void를 감소시킨다. 더불어 Soldering 및 에폭시 경화 시 Void 제거에 효과적이며, 연속 생산으로 높은 UPH 실현을 통한 생산성 증대 및 운영비 절감의 장점이 있다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
TSM의 N2 리플로우 설비인 N70-e 시리즈는 기존 모델 대비 RTPM, RPPM, 질소 유량제어, Flux 회수 능력이 향상된 FMS, 운영이 편리한 MMI, 3중 Sealing된 Blower Motor 등을 업그레이드했다. 리플로우 오븐의 기능을 극대화한 새로운 디자인은 오븐 내의 안정적인 온도유지는 기본이며 질소 유량제어로 기존설비에 비해 질소 소모량을 현격히 감소시켰으며, O2 ppm 유지에도 탁월하다. 또한 Reflow MMI에서 에너지 절약형 New 질소발생기를 직접 제어함으로써 장비 운영이 편리하다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
세이코 인스트루먼츠(Seiko Instru-ments Inc., SII, 이하 세이코)가 칩 형태의 전기 이중층 커패시터(EDLC) 라인업을 확대한다고 발표했다. 새로운 제품은 CPX10080C104F(이하 CPX104), CPZ10080C104F(이하 CPZ104) 및 CPX10080C402F(이하 CPX402) 등이다. CPX104는 내부 임피던스가 0.5옴으로 동급 제품 중 가장 낮으며 CPZ104 는 내부 임피던스가 1.5옴이어서 누설 전류가 10nA로 매우 적다. CPX104, CPZ104 및CPX402는 작고 리플로우가 가능한(reflowable) 칩 형태의 EDLC로서 내부 임피던스가 매우 낮아서 방전 전류가 몇 백 mA로 높다. 또한 잘 밀폐된 세라믹 패키지여서 장기간의 신뢰성을 보장한다. 세이코는 CPX104와 CPZ104의 누설 전류(자체 방전)를 10nA이하로 낮췄을 뿐 아니라 내부 임피던스도 성공적으로 낮췄다. 이들 EDLC제품은 에너지 포집 디바이스로부터 몇 마이크로 와트 정도되는 약간의 기전력을 받아도 충분히 충전될 수 있다. CPX402는 초고속으로 충전되는 EDLC로서 짧은 시간 안에 승압할 수 있다. 임재덕 기자 (smted@h
SMT社 기술력으로 진공리플로우 문제 해결하다 진공리플로우를 도입하면 Void 관련 문제를 해결할 수 있다는 장점이 있지만, 생산 쓰루풋과 N2소모량이 문제되어 왔다. 이에 민트테크놀로지 정동현 과장은 “SMT社의 진공리플로우는 Quarter 레일 시스템을 적용해 높은 생산 Cycle을 실현했다”며, “이 외에도 Flux filter system으로 오염된 N2를 재사용함으로써, N2소모량 문제까지 확실히 잡았다”고 말했다. Interview | 민트테크놀로지 정동현 과장 Yamaha motor社의 i-PULSE 시리즈 마운터와 SMT社의 진공리플로우를 국내에 판매하고, 더 나아가 고객 만족을 실현하기 위한 각종 서비스를 제공하는 민트테크놀로지는 전반적인 SMT 업계 경기 침체에도 불구하고 특화된 장비와 시스템을 활용해 고객만족 실현에 앞장서고 있다. 이에 민트테크놀로지의 정동현 과장을 만나 SMT社 의 진공리플로우와 업계 동향에 대해 이야기를 나눴다. Q. 굵직한 라인 증설 소식이 없다. 이는 리플로우 시장도 마찬가지일 것 같은데 A. 오랜 기간 지속된 전자산업의 침체와 제조공장의 해외 이전 등으로 인해 국내에서는
특화시장 진출 또한 경기침체 타계 방안 올해 리플로우는 SMT 시장 경기 악화로 인해 신규 생산 Capa를 늘이기 위한 투자는 전무한 수준이며, 기존 공정에 대한 보완투자만 이루어지고 있다. 이에 탑솔루션의 이도형 대표는 “장비 판매만으로는 생존하기 어려운 시대가 왔다”며, “앞으로는 SMT 공정을 자동화할 수 있는 전용장비 개발 등 기존 시장 내 새로운 공정을 개발하려는 노력을 기울이지 않는다면 관련 시장에서 살아남기 어렵다”고 말했다. Interview | 탑솔루션 이도형 대표 Speedline社의 한국 총판대리점으로써, MPM 스크린프린터, Camalot 디스펜서 및 Electrovert 리플로우 및 웨이브 솔더링 장비를 취급하는 탑솔루션은 기존 고객을 중심으로 High-end 솔루션을 공급해 관련 시장을 수성하기 위해 노력하고 있다. 본지는 탑솔루션의 이도형 대표를 만나 리플로우 및 SMT 전반에 대한 이야기를 나눴다. Q. 주력제품을 소개해 달라 A. Electrovert의 리플로우와 웨이브 솔더링 머신에 대해 소개하려 합니다. 리플로우는 경쟁사 대비 정확한 온도편차를 유지해 안정적인 Joining 품질을
2015년 리플로우 & 솔더링 머신 업계 중간 결산 리플로우 시장은 과거, 전체적인 SMT 시장 투자 감소 분위기 속에서도 모바일 분야에서 가시적인 성과를 이끌어왔다. 하지만 모바일 업계의 침체가 지속되는 현재, 이를 대체할 만한 수요가 없어 업계 관계자들의 한숨이 늘어가고 있다. 이에 업계는 자동차 전장과 함께 특화된 시장을 공략해 힘든 시기를 헤쳐 나가려 한다. 솔더링 장비 시장은 무연 솔더로의 전환에 따른 수요, 생산 Capa 증대에 따른 수요, 그리고 납땜 품질 개선을 위한 수요 등 3가지 요인에 의해 투자가 발생한다. 하지만 올해의 경우, 앞선 2가지 요소는 모바일 시장의 침체와 자동차 전장 분야의 생산능력 증대가 거의 없기 때문에 투자를 기대하기 어렵다. 다만, 마지막 요인인 품질 개선을 위한 수요는 제한된 시장이나마 유지되고 있는 실정이다. 장비에 대한 투자는 근본적으로 전방산업의 경기에 달려있다. 리플로우 시장은 과거, 전체적인 SMT 시장 투자 감소 분위기 속에서도 모바일 분야에서 가시적인 성과를 이끌어왔다. 하지만 모바일 업계의 침체가 지속되는 현재, 이를 대체할 만한 수요가 없어 업계 관계자들의 한숨이 늘어가고 있다. 이러한 상황을