반도체 리벨리온, 차세대 칩렛 기반 AI반도체 ‘리벨쿼드’ 첫 공개

리벨리온이 글로벌 학술무대에서 차세대 전략 제품을 공개했다. 리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 ‘핫칩스 2025(Hot Chips Symposium 2025)’에서 칩렛 기반의 차세대 AI 반도체 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 최초로 선보이며 글로벌 대규모 데이터센터 시장을 정조준했다. 리벨리온은 이미 아톰(ATOM)과 아톰맥스(ATOM-Max) 제품을 통해 일본, 사우디아라비아 등 주요 시장에서 성과를 거두며 APAC을 대표하는 AI 반도체 기업으로 자리매김했다. 이번에 공개된 리벨쿼드는 이러한 성장 궤적을 이어가며, 초대규모 AI 인프라 환경에 본격 대응할 수 있는 신제품으로 평가된다. 리벨쿼드는 삼성전자의 4nm 공정을 기반으로 제작됐으며, 최신 HBM3E 메모리를 탑재했다. 단일 칩에서 144GB 용량과 4.8TB/s의 대역폭을 제공해 수십억에서 수백억 개 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 언어모델(LLM) 서비스 환경에서 요구되는 고성능과 에너지 효율성을 동시에 만족시킨다. 성능 측면에서도 엔비디아의 최신 GPU인 블랙웰(Blackwell)과 견줄 수 있는 수준을 구현했다는 점에서 업계의 관심이 집중됐다.

• 서재창 기자
• 2025-09-01 10:44