잉크젯 프린팅 기술이 인쇄전자산업에서 LCD, OLED와 같이 디스플레이를 제조하는 기술로 적용되고 있고 QD와 micro LED 등 차세대 디스플레이를 제조하는 데도 적용이 예상된다. 이에 잉크젯 프린팅 기술이 무엇인가 알아보고 현재 잉크젯 기술의 적용 현황 그리고 잉크젯 기술의 장비 시장 현황 및 전망을 알아보고자 한다. 디스플레이 분야에서 잉크젯 프린팅 기술이 컬러필터, 액정 코팅 등 다양한 분야에 이용되고 전극, 블랙베젤인쇄 등 디스플레이 모듈 제조분야로도 넓어지고 있다. OLED 디스플레이 제조에 있어서 잉크젯 프린팅 기술이 먼저 적용된 분야는 박막봉지분야이고 앞으로 화소공정에서 폴리머 소재를 잉크화하여 RGB 발광층 형성공정까지 적용하기 위해 개발 중임 OLED 공통층인 HIL, HTL도 잉크젯 기술로 인쇄하는 공정도 개발되고 있으며, OLED에 적용된 비슷한 기술이 QD과 micro LED에도 적용될 것으로 예상된다. 이외에도 광추출 향상을 위한 마이크로 렌즈형성, 임프린트(Imprint) 공정을 위한 도포 공정 등 다양한 분야에 잉크젯 기술의 적용이 예상되고 있다. 현재 OLED 디스플레이 제조에 적용되는 잉크젯 프린터는 대부분 외국 회사 제품
SAC305(Sn3.0Ag0.5Cu)를 포함하는 서로 다른 몇 가지 무연 납땜 합금으로 조립된 회로 기판에 낙하 충격 신뢰성 시험을 시행했다. 시험에 사용된 땜납 조성의 Ag 함량은 중량 비율로 0%에서 3.0% 사이다. 다양한 2차 합금 원소를 함유한 합금도 포함됐다. 모든 낙하 시험 기판은 땜납 페이스트 조성이 BGA 땜납 볼 합금의 조성과 일치하도록 조립됐는데, 그 목적은 알려진 조성을 갖는 균질한 땜납 접합부를 생성하기 위함이다. 본 연구의 낙하 시험 평가를 위해 (JEDEC 표준이 아닌) 대안적 시험 기판 설계가 사용됐다. 시험 기판은 중앙에 배치된 CABGA 256 패키지(17x17mm 본체, 1mm 간격)를 포함한다. 적층 재료 속에서 패드 크레이터링(pad cratering) 파괴 유형이 발생하는 현상을 최소화하기 위해, 해당 기판은 땜납 방지막으로 정의된 패드로 설계됐다. 땜납 접합부 부피의 영향을 분석하기 위해, BGA 및 LGA 상호 연결 중 하나를 이용해서 시험 패키지가 낙하 기판에 납땜됐다. 두 가지 흔한 PCB 표면 마감인 OSP 및 침전 Ag로 처리된 시험 기판의 낙하 성능에 대한 직접적인 비교가 이뤄졌다. 모든 샘플에 대해, 전기
인쇄 회로 기판의 표면 마감은 여러 가지 기능을 제공하고, 그 영향은 설계 시점부터 조립된 제품의 수명이 다할 때까지 지속된다. 무전해 니켈/무전해 팔라듐/치환 금(ENEPIG)은 다양한 장점을 가진 것으로 입증된 표면 마감이고, SnPb 및 Pb 없는 회로 카드 조립에 적합한 것으로도 입증됐다. ENEPIG에 대한 광범위한 시험을 통해 이런 표면 마감의 신뢰성이 입증됐고, 그 결과 ENEPIG의 적용에 대한 산업 표준, “IPC-4556: 인쇄 회로 기판을 위한 무전해 니켈/무전해 팔라듐/치환 금(ENEPIG) 도금에 대한 규격”이 신설됐다. ENEPIG에 납땜할 때, ENEPIG의 팔라듐은 모두 땜납 접합부로 녹아들어가고, 해당 땜납 접합부의 바닥(Pd의 원천)에 팔라듐이 풍부한 영역이 생성된다. 팔라듐이 풍부한 이런 미세 구조는 원주 형태로 부서져서 떨어져 나갈 수 있다. 전자 장치 조립에서 사용되는 부품의 크기가 계속 감소함에 따라, 땜납 접합부의 크기도 그에 상응해서 계속 줄어들고, 이로 인해 팔라듐이 풍부한 이런 미세 구조의 상대적 크기도 전체 접합부의 두께에 비해 증가하게 된다. 본 연구에서는, 산업 표준 Pd 두께가 얇은
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