하드웨어와 소프트웨어 기술 융합으로 초소형 AI 디바이스 구현 딥엑스와 노타가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 현장에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 온디바이스 AI 시장 공략을 위한 본격적인 협력에 나섰다. 양사는 이번 협약을 통해 딥엑스의 저전력 AI 반도체와 노타의 경량화 AI 모델을 결합한 고성능 온디바이스 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 이를 바탕으로 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 산업군에 적용 가능한 실증 모델을 만들고, 글로벌 시장 진출을 함께 추진한다. 이번 협력의 핵심은 양사가 각각 강점을 보유한 하드웨어와 소프트웨어 기술을 결합한 형태다. 딥엑스는 자사의 초저전력 AI 반도체 DX 시리즈와 개발 키트를 제공해 경량화 모델 최적화를 위한 하드웨어 기반을 마련하고, 노타는 고객사 요구에 맞춰 AI 모델을 설계하고 정밀하게 튜닝한다. 이를 통해 극도로 전력과 공간이 제한된 환경에서도 안정적이고 고성능의 AI 기능을 구현할 수 있게 된다. 두 기업은 협업 범위를 기술 개발에만 국한하지 않는다. 글로벌 B2B 고객 발굴, 산업용 실증 프로젝트 공동 수행, 국내외 전시회 공동 홍보 등 비
3W 미만 전력 소모…DX 시리즈로 엣지·서버 설계 혁신 이끈다 딥엑스가 오는 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2025’에 참가해 대만 주요 IPC 및 서버 제조사 11곳과의 협력 결과물을 대거 선보였다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 세계적인 하드웨어 제조 거점인 대만 현지에서 가장 활발한 생태계 협력망을 갖춘 글로벌 AI 반도체 기업으로의 입지를 본격화한다. 이번 전시에 참여하는 현지 파트너사는 MSI, IBASE, Inventec, Biostar, Portwell, AIC, Jetone, Mitwell, AAEON, DFI, Zotac 등으로, 각사의 산업용 PC와 워크스테이션, 서버 제품에 딥엑스의 상용화 제품이 통합 적용됐다. 전시 기간 동안 딥엑스는 단독 부스를 운영하는 동시에, 각 협력사 부스에서도 자사 솔루션을 실시간 시연할 예정이다. 딥엑스가 선보이는 핵심 제품은 DX 시리즈로, 대표적으로 3W 미만의 전력으로 AI 추론이 가능한 DX-M1 M.2 모듈, 멀티채널 고성능 DX-H1 PCIe 가속기, 고객사 호환성을 극대화한 DX-AiBOX, AI 카메라 전용 SoC인 DX-V3 등이 있다. 이 제품들은 현재 파트너사
대원씨티에스와 딥엑스는 지난 24일 서울 양재동 엘타워에서 국내 주요 지능형 관제 소프트웨어 개발사, 스마트시티 플랫폼 구축사, CCTV 제조사, 물리 보안 서비스 제공 기업 관계자들을 대상으로 ‘딥엑스 AI 반도체 및 지능형 관제 인프라’ 세미나를 성황리에 개최했다고 밝혔다. 이번 세미나는 급성장 중인 AI 기반 관제 시장에서 국산 AI 반도체와 엣지 AI 기술의 중요성이 부각되고 있는 가운데, 최신 기술 동향을 공유하고 다양한 산업군에서의 실질적인 활용 방안을 제시하고자 마련됐다. 최근 NPU(신경망 처리 장치)와 VPU(영상 처리 장치) 등 전문 AI 가속기의 수요가 증가하고 있으며 특히 엣지 환경에서의 고성능·저전력 처리를 요구하는 물리 보안, 교통 모니터링 등 분야에서 GPU 대비 NPU·VPU 기반 솔루션의 경쟁력이 주목받고 있다. 김성태 대원씨티에스 상무는 “GPU를 마이클 조던에 비유해보면 농구로 세계 최고 반열에 오른 사람이 갑자기 야구를 시도했을 때 성과가 그리 뛰어나지 않았다”면서 “마찬가지로 GPU도 잘 하는 영역인 고성능 AI 연산에 집중해야 시너지가 나오는데 트랜스코딩이나 영상 인코딩·디코딩 같은 작업은 GPU 대신 전용칩을 쓰는 편
다양한 산업에서 온디바이스 AI 수요가 확산됨을 확인해 딥엑스가 상반기 첫 제품 ‘DX-M1’의 양산을 앞두고 글로벌 기술 검증을 성공적으로 마무리했다. 딥엑스는 지난해부터 운영한 ‘조기 고객 지원 프로그램(Early Engagement Customer Program)’을 통해 전 세계 300여 개 기업으로부터 기술 검증 요청을 받았으며, 이들 다수와 실제 현장 수준의 기술 협업을 진행했다고 밝혔다. 딥엑스는 이번 프로그램을 통해 물리보안, 스마트 모빌리티, 로봇, 공장 자동화, 카메라 시스템 등 다양한 산업에서 온디바이스 AI에 대한 수요가 빠르게 확산되고 있음을 확인했다. 고객사는 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 기반 시제품과 기술 지원을 바탕으로 실제 현장에서 요구되는 성능을 검증했고, 그 과정에서 산업별 특화 요구사항이 반영돼 제품 완성도가 크게 높아졌다는 평가다. 딥엑스는 기술 검증 외에도 글로벌 시장을 겨냥한 브랜드 인지도 제고와 기술 신뢰도 확보에도 공을 들였다. CES 2024에서는 자체 기술력으로 3개의 혁신상을 수상했고, 컴퓨텍스 타이베이에서는 400여 개 기업과 경쟁해 혁신상을 거머쥐었다. 특히 CES에서 ‘반드시 방문해야 할 기업’으로 선
딥엑스가 온디바이스 AI 시장 확대를 위해 오는 3월 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2025(Embedded World 2025)'에 참가한다. 이번 전시에서 딥엑스는 양산 체제에 돌입한 이후 글로벌 기업들과 협력한 성과를 공개하고, 고품질 AI 반도체 공급을 위한 준비 상황을 공유할 예정이다. 딥엑스는 올해 중반 첫 번째 AI 반도체 양산 제품 출시를 앞두고 신뢰성 테스트 및 인증 절차를 진행 중이다. 지난해부터 로봇, 공장 자동화, 물리보안, 온프레미스 서버 등 다양한 산업 분야에서 300여 곳의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행했으며, 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 기술 지원 협력을 진행하고 있다. 글로벌 시장 확대를 위해 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 다각적인 전략을 공격적으로 추진하고 있다. 딥엑스는 이번 전시에서 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 글로벌 하드웨어 및 소프트웨어 기업들과 협력한 결과물을 선보인다. 이를 통해
주요 반도체 기업에서 20년 이상 경력 쌓은 반도체 마케팅 전문가로 알려져 딥엑스가 글로벌 시장 공략을 위해 전재두 전 NXP 제품 마케팅 디렉터를 미국 법인장으로 영입했다고 10일 밝혔다. 이번 영입은 글로벌 AI 반도체 시장에서 본격적인 매출 확대와 고객 확보를 위한 전략적인 행보로 풀이된다. 전재두 신임 미국 법인장은 ST-에릭슨, 텍사스인스트루먼트(TI), NXP 등 글로벌 주요 반도체 기업에서 20년 이상 경력을 쌓은 반도체 마케팅 전문가다. 특히 모바일, 자동차, 홈 엔터테인먼트 분야에서 하드웨어 설계부터 마케팅 및 영업까지 다양한 실무를 수행해 왔으며, 북미와 유럽을 포함한 글로벌 시장에서 풍부한 네트워크를 보유하고 있다는 평가를 받고 있다. 전 법인장은 NXP 재직 당시 보안 및 커넥티비티 사업부의 북미와 한국 시장을 담당하며 삼성과 LG 등 글로벌 대기업과의 협력을 통해 안정적 매출 기반을 마련했다. 특히 고객사와 협력한 로드맵 수립 및 신규 사업 발굴에서 성과를 인정받았다. 딥엑스는 이번 전 법인장 영입을 기점으로 미국 현지에서 기술 지원 및 고객 확보를 위한 FAE(Field Application Engineer)를 추가 영입하며 현지 조
CES 2025서 엔비디아와 비교 테스트로 AI 반도체 경쟁력 입증해 딥엑스가 글로벌 고객을 대상으로 샘플 칩을 출시한 이후 지속적인 평가 및 검증을 거쳐 본격적인 양산 칩 공급에 나선다. 이를 기반으로 글로벌 마케팅을 강화하며 비즈니스 확장을 가속화할 계획이다. 딥엑스는 CES 2025에서 CTA(Consumer Technology Association)로부터 ‘꼭 봐야 할 기업’으로 선정되며 글로벌 시장에서 주목받았다. 이번 행사에서 약 1만6000여 명의 참관객이 부스를 방문했으며, 100건 이상의 양산 칩 샘플 요청이 접수돼 비즈니스 확장에 긍정적인 신호를 보였다. 딥엑스는 스마트 시티, 스마트 팩토리, 로봇 등 다양한 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 등 실제 적용 사례를 공개하며 글로벌 기업들과 협업을 진행했다. 미국, 대만, 일본, 유럽 등 주요 고객 및 파트너사와의 데모 시연과 현장 상담을 통해 기술력을 알렸으며, 국내 대기업, 정부 기관장, 투자기관 등도 부스를 방문해 딥엑스의 기술을 직접 확인했다. 이번 전시에서 딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 및 물류
기술 및 응용의 획기적 발전, 혁신적인 설계, 가성비 우수성 등으로 평가해 딥엑스가 글로벌 전자산업 전문지 EE타임스 산하 Electronic Products가 주관하는 ‘2024 올해의 제품상’을 수상했다. 올해로 49회를 맞이한 이 상은 기술 및 응용의 획기적 발전, 혁신적인 설계, 가격 대비 성능의 우수성, 신제품의 시장 잠재력 등을 기준으로 선정된다. 과거 NXP, Renesas, Marvell Technology, Texas Instruments 등 글로벌 반도체 리더들이 수상한 권위 있는 상으로, 딥엑스의 기술력이 국제적으로 인정받았음을 의미한다. 현재 딥엑스는 혁신적인 AI 반도체 기술력과 글로벌 경쟁력을 바탕으로 차세대 반도체 시장을 선도하고 있다. 이를 위해 국내외에서 300건 이상의 특허를 출원하고, 70건 이상의 특허를 등록하며 세계 최고 수준의 AI 반도체 원천 기술 자산을 확보해 왔다. 이러한 기술적 성과를 바탕으로, 딥엑스는 2023년 특허청 주최 ‘발명의 날’에서 대통령 표창을 받았으며, AI 반도체 글로벌 이벤트 ‘컴퓨텍스 타이베이’에서 400여 개 글로벌 기업과 경쟁해 혁신 기술상을 수상하는 쾌거를 이뤘다. 또한, 2024년 C
미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2025’ 주관사 미국소비자기술협회(CTA)가 뽑은 ‘올해 놓치지 말아야 할 것’에 SK그룹 전시관이 2년 연속 선정됐다. CTA는 5일(현지시간) 홈페이지에 인공지능(AI), 디지털 헬스, 에너지 전환, 모빌리티, 양자, 지속가능성으로 구성된 주요 테마 전시 가운데 ‘CES 2025에서 놓치지 말아야 할 것’을 선정한 결과를 공개했다. CTA는 AI 분야와 관련해 “사용자 경험을 발전시키고 생산성을 높이는 AI 생태계가 CES 2025를 관통할 것”이라며 한국 기업인 LG전자, 롯데, 딥엑스와 함께 지멘스, EMD를 놓치지 말아야 할 전시로 꼽았다. 디지털 헬스 기술이 인간 장수와 헬스케어 비용 절감, 환자 복지 증진을 가져올 것으로 예상하면서 국내 AI 기반 푸드테크 기업 누비랩과 중증도 난청인을 지원하는 청각 설루션 개발사 에실로룩소티카 등을 추천 전시로 꼽았다. 에너지 전환에서는 에네오스, 히타치와 함께 SK전시관이 꼽혔다. SK전시관은 지난해 CES 행사에서도 테마파크 콘셉트로 꾸민 부스 ‘SK 원더랜드’가 ‘놓치지 말아야 할 것’에 꼽히며 2년 연속 선정됐다. 이밖에 모빌리티 분야에
딥엑스는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자제품 박람회 ‘CES 2025’에 참가해 자사의 AI 반도체 양산화 성과를 글로벌 리더들과 함께 선보일 예정이라고 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 핵심 비즈니스 전략인 ‘올인 올온(All in All On)’을 강조할 예정이다. 최근 글로벌 기업들은 AI 기술 도입에 있어 ‘올인(All-in)’ 전략을 선언하고 있으며, AI 상용화가 본격화됨에 따라 언제 어디서나 AI가 구현되는 온디바이스 AI 기술에 대한 ‘올온(All-on)’ 전략 역시 주목받고 있다. 딥엑스의 ‘올인올온’ 전략은 온디바이스 AI 반도체 글로벌 선도 기업이 되고자, 모든 고객사들의 이러한 AI 전략 추진을 위한 기폭제 역할을 하겠다는 전략적 포석이다. 이 전략을 통해 딥엑스는 모든 카메라 기반의 시스템, 모든 종류의 컴퓨팅 시스템 및 자율 이동체 기술을 AI 솔루션 기반으로 재편하는데 기여하고 한다. 딥엑스는 이를 실현하기 위해 저전력·고성능 AI 반도체 솔루션을 개발해왔다. 온디바이스에서 고성능 AI 연산을 실현함으로써 무인화·자동화 기기, 로봇, 스마트 리테일, 산업용 PC 등 실시간 AI 처리가 필수적인 분야에서 탁월
수율 최적화 진행해 양산 시 최대 94% 수율 달성 목표로 삼아 딥엑스가 창사 이래 최초로 올해 말 삼성 5나노 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이다. 딥엑스는 올해 MPW로 생산된 샘플 칩을 기반으로 선행 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수율을 기록한 바 있으며, 이를 바탕으로 수율 최적화를 진행해 양산 시 91~94% 수율 달성을 목표로 하고 있다. 반도체의 양산 수율은 공정 기술과 설계 기술에 의해 결정된다. 딥엑스는 세계 최고 수준의 원천 기술을 보유한 것은 물론, 글로벌 선진 기업 수준의 수율 극대화를 위해 첨단 설계 기술 내재화에 힘써왔다. 딥엑스는 공정 파라미터 최적화를 통해 90% 이상의 수율 달성도 가능할 것으로 기대하며, 이를 통해 제품의 높은 가격 경쟁력까지 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. 또한, 딥엑스는 ‘SLT(System-Level Test)’라 불리는 양산 테스트도 준비 중이다. SLT는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로, 일반적으로 오토모티브 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 경우에만 적용된다. 하지만 딥엑스는 AI 반도체가 주로 무인화 및 자동화 기기에 사용되는 만큼 제조 비용이 상승
최신 객체 인식 알고리즘을 100채널 이상 동시 연산 처리하는 성능 선보여 딥엑스는 지난 주 코엑스에서 열린 2024 AIoT 국제 전시회에서 HP와 협력해 딥엑스 'DX-H1'를 HP의 Z 워크스테이션에 탑재, 기존 워크스테이션을 AI PC로 변신시키는 혁신적인 시연을 성공적으로 마쳤다. DX-H1은 글로벌 워크스테이션 및 서버 기업의 제품에 연동해 호환성을 검증 중이며 첫 번째로 HP 제품에서 최신 객체 인식 알고리즘을 100채널 이상 동시 연산 처리할 수 있는 성능을 선보였다. DX-H1은 이번 시연에서 HP 워크스테이션과 DX-H1의 완벽한 호환성을 통해 관람객에게 강력한 AI 컴퓨팅 경험을 제공하며, 실시간으로 다채널 연산처리가 가능한 AI PC의 잠재력을 보여줬다. 이러한 고성능 솔루션은 머신비전 카메라를 활용한 공장 자동화 및 산업 안전 분야, 신속한 데이터 분석과 의사결정을 필요로 하는 물리보안 산업 등에서 중요한 역할을 할 것으로 보인다. 딥엑스는 이번 전시회에서 성공적인 협업을 통해 DX-H1의 실제적 적용 가능성을 입증했으며, 앞으로도 AI와 컴퓨팅 기술의 발전을 위해 지속적인 협력을 이어갈 계획이라고 밝혔다. 헬로티 서재창 기자 |
Yolo5s 모델을 초당 30번 추론하는 작업 중에 뛰어난 발열 제어 성능 입증 딥엑스는 자사의 AI 반도체 'DX-M1'을 사용한 ‘버터 벤치마크’ 실험을 통해 글로벌 경쟁 제품 대비 초격차 기술력을 입증하고 있다. 이번 실험은 발열 관리가 성능과 제품 수명에 미치는 영향을 고려할 때, 딥엑스의 차별화된 저전력 및 고효율 기술력을 부각하는 중요한 계기가 됐다. 버터 벤치마크 실험은 반도체의 발열 성능을 직관적으로 시각화할 수 있는 간단한 방법으로, 30~36℃에서 녹는 버터를 반도체 칩 위에 놓고 구동 중에 발생하는 열을 비교하는 방식으로 이뤄진다. 반도체가 발열을 제대로 관리하지 못할 경우, 성능 저하와 응용 시스템의 오작동을 초래할 수 있어 과도한 전력 소모를 일으키는 AI 반도체에서 저전력 설계는 필수적인 기술이다. 이번 실험에서 DX-M1은 대표적인 객체 인식 AI 알고리즘인 Yolo5s 모델을 초당 30번 추론하는 작업 중에 버터가 녹지 않을 정도로 뛰어난 발열 제어 성능을 입증했다. 반면, 동일한 조건에서 테스트 된 경쟁사 제품들은 버터가 빠르게 녹아내리며 발열 관리의 한계가 드러났다. Yolov7 같은 더 복잡한 알고리즘에서도 DX-M1은 동일
AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과 공개할 예정 딥엑스가 10월 23일(수)부터 25일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘2024 반도체대전’에 참가한다. 이번 전시회는 딥엑스가 글로벌 시장에서 통한 AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과를 국내에서 공개하는 뜻깊은 이벤트다. 딥엑스는 올해 초 미국 CES를 시작으로 2월 유럽 MWC, 4월 대만 Secutech Taipei, 6월 대만 컴퓨텍스 타이베이, 9월 미국 AI 하드웨어 서밋, 10월 미국 임베디드 월드 등 세계 주요 전시회에 참가하며 글로벌 무대에서의 온디바이스 AI 반도체 선도 기업으로 존재감을 확고히 하고 있다. 또한, 글로벌 기업들과 함께 대만, 중국, 일본, 유럽, 미국 등에 공동 프로모션도 진행 중이다. 이러한 글로벌 행보를 통해 120여 개의 글로벌 기업에 시제품 형태로 자사의 하드웨어와 소프트웨어를 제공했고 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 제품 개발을 협력 중이다. 국내 반도체 생태계와 관련된 기업들이 총출동하는 이번 전시회에서 딥엑스는 글로벌 IPC 제품 선도 기업들과 DX-M1 M.2 모듈로 협업해 최신
시스템 반도체 시장은 전 세계적으로 빠른 성장을 이어가고 있다. 시스템 반도체는 스마트폰, 자동차, AI 등 다양한 전자 제품의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 그 중요성이 날로 커지고 있다. 특히, 시스템 반도체 시장의 핵심을 담당하는 팹리스 기업의 역할 또한 점차 부각된다. 팹리스 기업은 반도체 설계만을 전문으로 하며, 생산은 전문 파운드리 업체에 맡긴다. 이러한 비즈니스 모델 덕분에 팹리스 기업들은 설계에 집중해 혁신적인 기술 개발에 주력할 수 있으며, 고부가가치 창출이 가능하다. 팹리스 경쟁력이 중요한 이유 대표적인 팹리스 기업으로는 GPU로 AI 시장을 사로잡은 엔비디아를 비롯해 AMD, 퀄컴 등이 있으며, 이들은 각각 GPU, CPU, 모바일 AP 등의 설계에서 세계적인 경쟁력을 자랑한다. 이들의 성공 사례는 팹리스 모델이 얼마나 강력한 비즈니스 구조를 가지고 있는지를 잘 보여준다. 또한, 팹리스 기업들은 다양한 설계 전문성을 통해 파운드리 업체와의 협업을 극대화하며, 글로벌 반도체 생태계에서 중요한 연결고리 역할을 하고 있다. 이는 단순히 제조 역량을 넘어 혁신적인 기술 도입과 시장 변화를 이끄는 동력이 되고 있다. 시스템 반도체 시장의 확장 속에서
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 06월 15일 17시 04분
