딥엑스가 첫 제품 양산과 함께 대만 지사를 설립하며 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다. 대만은 팹리스, 파운드리, 패키징, IT 하드웨어 제조가 유기적으로 연결된 글로벌 제조 허브로, AI 반도체 수요 확대와 정부의 적극적 지원이 맞물리며 빠른 성장세를 보이고 있다. 딥엑스는 이러한 환경을 최적의 전략적 요충지로 보고 대만 시장을 본격적으로 공략한다. 김녹원 대표는 대만을 “부품부터 시스템, 최종 솔루션까지 완성형 AI 밸류체인을 갖춘 글로벌 제조 중심지”라고 평가하며, 현지 지사 설립을 통해 기술 주도권을 확보하겠다는 의지를 밝혔다. 딥엑스는 과거 ‘컴퓨텍스 타이베이’에서 혁신상을 수상하며 현지 업계와 언론의 주목을 받았다. 특히 대만 IT 전문지 디지타임스는 컴퓨텍스 특집호에서 엔비디아 젠슨 황 CEO와 함께 딥엑스를 비중 있게 다루며 차세대 AI 반도체 선도 기업으로 소개한 바 있다. 매년 글로벌 반도체 기업 CEO들이 신제품과 전략을 발표하는 컴퓨텍스 무대에서 딥엑스는 대만 현지와 글로벌 업계 모두의 관심을 끌어왔다. 올해 컴퓨텍스에서도 딥엑스는 대규모 독립 부스를 열고 DX-M1 M.2 카드, DX-H1 PCIe 가속기, DX-V3 SoC 등 주
딥엑스가 미국 라스베이거스에서 열린 ‘Yotta 2025’ 전시회에서 암페어, 네트워크 옵틱스와 공동으로 차세대 AI 통합 영상관제 시스템(Video Management System, VMS)을 공개했다. 세 기업의 협력은 물리보안과 영상관제 분야에서 AI 혁신을 본격적으로 추진하기 위한 첫 사례로, 고성능과 저전력, 실시간 AI 분석을 동시에 실현할 수 있는 새로운 대안을 제시했다. 이번에 공개된 솔루션은 데이터센터와 현장에서 모두 작동할 수 있는 플랫폼으로, 각 기업의 강점을 결합한 것이 특징이다. ARM 기반 서버 CPU 최적화 기술을 보유한 암페어는 전력 효율성과 가격 경쟁력을 무기로 기존 인텔 중심 서버 시장의 대안으로 주목받고 있으며, 딥엑스는 AI 반도체 분야에서 저전력·고성능 역량을 갖추고 있다. 양사의 결합은 기존 “엔비디아 GPU + 인텔 CPU” 조합을 넘어 “암페어 ARM CPU + 딥엑스 NPU”라는 새로운 패러다임을 열어가는 시도로 평가된다. 시장 환경도 긍정적이다. 미국 물리보안 시장은 2023년 약 384억 달러 규모에서 2030년 568억 달러까지 성장할 것으로 전망되며, 특히 AI 기반 영상분석과 엣지 AI 도입이 핵심 성장
딥엑스가 HP와 손잡고 산업 현장에 최적화한 AI PC 솔루션을 공개했다. 이번 발표는 지난 5일 마곡 코엑스에서 열린 ‘2025 산업 AI 엑스포’ 현장에서 진행됐으며, 산업 자동화와 스마트 팩토리 분야 관계자들의 관심을 모았다. 딥엑스는 자사 양산 제품 DX-M1과 DX-H1을 HP의 대표 워크스테이션 제품인 Z2 미니와 Z8 타워형 모델에 탑재해 실시간 데모를 선보였다. 시연에서는 다채널 위험 인지와 비전-언어 모델 등 복잡한 AI 워크플로우가 지연 없이 처리되는 모습을 확인할 수 있었다. 이를 통해 딥엑스의 AI 칩이 GPU급 수준의 정확도를 유지하면서도 전력 대비 성능비가 뛰어나고, 에너지와 운영 비용을 크게 절감할 수 있다는 점이 입증됐다. 이번 협업은 단순한 기술 시연을 넘어 AI PC가 산업 현장 안전과 생산성 혁신에 어떻게 기여할 수 있는지를 보여줬다는 점에서 의미가 크다. 딥엑스는 특히 로보틱스, 스마트 팩토리, 보안 관제와 같은 고성능·저전력 AI가 요구되는 분야에서 즉시 적용 가능한 솔루션임을 강조했다. HP 워크스테이션은 글로벌 시장에서 제조, 건설, 엔터테인먼트 등 다양한 산업군에서 활용되고 있으며, 국내에서는 IDC 조사 기준 50
딥엑스가 삼성파운드리, 가온칩스와 2나노 공정 계약을 체결하고 차세대 생성형 AI 온디바이스 반도체 ‘DX-M2’ 개발에 착수했다. 이로써 딥엑스는 삼성파운드리의 2나노 공정을 사용하는 상용 고객이 됐다. DX-M2는 초저전력 환경에서 대규모 생성형 AI 모델을 실시간으로 추론할 수 있도록 설계된 차세대 AI 반도체다. 시제품 제작을 위한 MPW(다중 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 생산에 들어가며, 양산은 2027년을 목표로 하고 있다. 이번 프로젝트는 국내 팹리스 산업의 고부가가치 반도체 생태계 확대와 2나노 시스템 반도체 조기 상용화에 기여할 것으로 기대된다. 딥엑스는 기존 5나노 공정 기반 DX-M1 대비, GAA(Gate-All-Around) 구조의 2나노 공정에서 전성비(성능 대비 전력 효율)가 약 두 배 향상된다는 점에 주목했다. 생성형 AI는 막대한 연산량으로 인해 전력 소모와 발열이 큰데, 전성비는 온디바이스 AI 구현의 핵심 지표로 꼽힌다. 지난해 11월부터 삼성 2나노 공정의 전력 효율, 성능, 제조원가, 수율 등을 분석한 결과, DX-M2가 목표 성능을 충족할 수 있다고 판단했다. 딥엑스는 이미 5나노 공정으로 비전 AI 특화 제품
국내외 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획 밝혀 딥엑스가 국내 시스템 반도체 시장 확대를 위한 핵심 인사로 강상균 상무를 국내 영업 총괄로 선임했다. 강 상무는 텍사스인스트루먼트(TI), 온세미(Onsemi), TE 커넥티비티 등 글로벌 반도체 기업에서 25년 이상 영업과 마케팅, 사업개발을 이끈 베테랑으로, 딥엑스는 이번 영입을 통해 국내외 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획이다. 강상균 상무는 TI 재직 시절 자동차 전장과 ADAS 분야를 중심으로 현대, LG, 보쉬, 컨티넨탈 등을 상대로 5억 달러 이상 수익을 창출했으며, 온세미에서는 산업용 인프라 및 자동차 분야에서 LG전자, 현대모비스, 만도 등 주요 고객사와 협업을 통해 국내 양산 시장에서 두드러진 성과를 거둔 인물이다. 딥엑스는 앞서 글로벌 시장을 겨냥해 미국 지역 총괄로 전 NXP 본사 디렉터 출신 전재두 상무를, 유럽 지역은 Arrow Electronics에서 NXP와 르네사스를 담당했던 아미르 셔먼(Amir Sherman)을 영입한 바 있다. 이번 강 상무의 합류는 국내 시장을 겨냥한 세 번째 주요 인선으로, 딥엑스가 글로벌 수준의 영업 체계를 본격적으로 구축해 나가고 있다는 방증으로 해석
현대자동차그룹 로보틱스랩과의 협업 사례로 주목받아 딥엑스가 세계경제포럼(WEF)이 발표한 ‘MINDS(Meaningful, Intelligent, Novel, Deployable Solutions) 2025’ 프로그램에서 첫 번째 수상 기업으로 선정됐다. 이번 수상은 글로벌 무대에서 딥엑스의 기술성과 실용성이 동시에 인정받은 쾌거로, Foxconn, CATL, Schneider Electric, Siemens, Fujitsu, SAP 등과 함께 글로벌 혁신 기업 반열에 올랐다. 세계경제포럼이 새롭게 운영하는 MINDS 프로그램은 AI 기술이 사회와 산업 전반에 미치는 실질적인 변화와 파급력을 기준으로 수상 기업을 선정한다. 단순한 기술 개발을 넘어, 실제 도입·운영을 통해 기업의 전략을 전환시키고 사회적 가치를 창출한 기업들이 조명 대상이다. 딥엑스는 현대자동차그룹 로보틱스랩과의 협업 사례를 통해 주목받았다. 이 협력에서 딥엑스는 5W 이하의 전력만으로도 고성능 GPU 수준의 AI 연산이 가능한 엣지 AI 칩을 활용해 로봇 비전 AI 솔루션을 실증했다. 이를 통해 현장 운영 최적화, 전력 효율 증대, 비용 절감이라는 세 가지 핵심 과제를 동시에 해결하며, 실
DX-M1, DX-H1 등을 중심으로 한컴 ICT 유통망 활용한 국내 공급망 확대 추진 딥엑스가 한글과컴퓨터의 자회사인 한컴아카데미와 손잡고 엣지 AI 반도체의 산업 및 교육 분야 확산에 나선다. 양사는 19일 딥엑스 판교 본사에서 전략적 업무협약을 체결하고, 제품 유통과 기술 교육 콘텐츠 공동 개발 등을 추진하기로 했다. 이번 협약을 통해 딥엑스는 자사의 엣지 AI 반도체 제품인 DX-M1, DX-H1 등을 중심으로 한컴아카데미의 ICT 유통망을 활용한 국내 공급망 확대에 나선다. 한컴아카데미는 교육 노하우를 기반으로 딥엑스 제품을 활용한 실습 키트 개발과 기술 기반 교육 프로그램을 기획해 AI 반도체의 이해도를 높일 수 있는 교육 콘텐츠를 제공할 계획이다. 특히 양사는 산업 현장에서 요구하는 실용 중심의 기술 워크숍, 데모 프로그램 구성, 고객사 대상 세미나 등 중장기 협력 방안을 함께 추진한다. 이를 통해 엣지 컴퓨팅 기술에 대한 실질적 경험을 제공하고, 시장 수요에 대응하는 제품 확산 기반을 다져나간다는 방침이다. 딥엑스는 스마트 디바이스, 보안, 로봇, 헬스케어 등 다양한 분야에서 활용 가능한 온디바이스 AI 반도체 솔루션을 보유했으며, 이번 협력을
딥엑스가 윈드리버와 손잡고 차세대 온디바이스 AI 솔루션 공동 개발에 나선다. 이번 협력은 항공우주, 방위, 로봇공학, 산업 자동화 등 높은 신뢰성과 실시간성이 요구되는 산업 영역을 겨냥한 기술 융합을 목표로 한다. 양사는 딥엑스의 초저전력 AI 반도체와 윈드리버의 실시간 운영체제(RTOS) 브이엑스웍스(VxWorks), 가상화 플랫폼 헬릭스(Helix)를 결합해 고신뢰 엣지 AI 시스템을 공동 개발한다. 특히 공간 제약이 큰 산업용 디바이스에도 AI 기능을 안전하게 적용할 수 있도록 정밀한 하드웨어-소프트웨어 통합을 구현한다는 계획이다. 윈드리버는 NASA의 우주 탐사선, 자율주행차, 5G 통신망 등에 채택된 VxWorks를 통해 검증된 안정성과 성능을 입증한 글로벌 기술 기업이다. 미국 캘리포니아 본사를 중심으로 독일, 프랑스, 일본, 한국 등 전 세계에 기술 거점을 운영하며, 고신뢰성이 필수적인 임베디드 시스템과 엣지 인프라 분야에서 입지를 강화해왔다. 이번 협력을 통해 딥엑스는 AI 반도체의 적용 범위를 로보틱스, 스마트팩토리 등 기존 파트너사의 영역을 넘어 항공우주와 국방 분야까지 확장할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 김녹원 대표는 “딥엑스의 초저
하드웨어와 소프트웨어 기술 융합으로 초소형 AI 디바이스 구현 딥엑스와 노타가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 현장에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 온디바이스 AI 시장 공략을 위한 본격적인 협력에 나섰다. 양사는 이번 협약을 통해 딥엑스의 저전력 AI 반도체와 노타의 경량화 AI 모델을 결합한 고성능 온디바이스 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 이를 바탕으로 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 산업군에 적용 가능한 실증 모델을 만들고, 글로벌 시장 진출을 함께 추진한다. 이번 협력의 핵심은 양사가 각각 강점을 보유한 하드웨어와 소프트웨어 기술을 결합한 형태다. 딥엑스는 자사의 초저전력 AI 반도체 DX 시리즈와 개발 키트를 제공해 경량화 모델 최적화를 위한 하드웨어 기반을 마련하고, 노타는 고객사 요구에 맞춰 AI 모델을 설계하고 정밀하게 튜닝한다. 이를 통해 극도로 전력과 공간이 제한된 환경에서도 안정적이고 고성능의 AI 기능을 구현할 수 있게 된다. 두 기업은 협업 범위를 기술 개발에만 국한하지 않는다. 글로벌 B2B 고객 발굴, 산업용 실증 프로젝트 공동 수행, 국내외 전시회 공동 홍보 등 비
3W 미만 전력 소모…DX 시리즈로 엣지·서버 설계 혁신 이끈다 딥엑스가 오는 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2025’에 참가해 대만 주요 IPC 및 서버 제조사 11곳과의 협력 결과물을 대거 선보였다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 세계적인 하드웨어 제조 거점인 대만 현지에서 가장 활발한 생태계 협력망을 갖춘 글로벌 AI 반도체 기업으로의 입지를 본격화한다. 이번 전시에 참여하는 현지 파트너사는 MSI, IBASE, Inventec, Biostar, Portwell, AIC, Jetone, Mitwell, AAEON, DFI, Zotac 등으로, 각사의 산업용 PC와 워크스테이션, 서버 제품에 딥엑스의 상용화 제품이 통합 적용됐다. 전시 기간 동안 딥엑스는 단독 부스를 운영하는 동시에, 각 협력사 부스에서도 자사 솔루션을 실시간 시연할 예정이다. 딥엑스가 선보이는 핵심 제품은 DX 시리즈로, 대표적으로 3W 미만의 전력으로 AI 추론이 가능한 DX-M1 M.2 모듈, 멀티채널 고성능 DX-H1 PCIe 가속기, 고객사 호환성을 극대화한 DX-AiBOX, AI 카메라 전용 SoC인 DX-V3 등이 있다. 이 제품들은 현재 파트너사
대원씨티에스와 딥엑스는 지난 24일 서울 양재동 엘타워에서 국내 주요 지능형 관제 소프트웨어 개발사, 스마트시티 플랫폼 구축사, CCTV 제조사, 물리 보안 서비스 제공 기업 관계자들을 대상으로 ‘딥엑스 AI 반도체 및 지능형 관제 인프라’ 세미나를 성황리에 개최했다고 밝혔다. 이번 세미나는 급성장 중인 AI 기반 관제 시장에서 국산 AI 반도체와 엣지 AI 기술의 중요성이 부각되고 있는 가운데, 최신 기술 동향을 공유하고 다양한 산업군에서의 실질적인 활용 방안을 제시하고자 마련됐다. 최근 NPU(신경망 처리 장치)와 VPU(영상 처리 장치) 등 전문 AI 가속기의 수요가 증가하고 있으며 특히 엣지 환경에서의 고성능·저전력 처리를 요구하는 물리 보안, 교통 모니터링 등 분야에서 GPU 대비 NPU·VPU 기반 솔루션의 경쟁력이 주목받고 있다. 김성태 대원씨티에스 상무는 “GPU를 마이클 조던에 비유해보면 농구로 세계 최고 반열에 오른 사람이 갑자기 야구를 시도했을 때 성과가 그리 뛰어나지 않았다”면서 “마찬가지로 GPU도 잘 하는 영역인 고성능 AI 연산에 집중해야 시너지가 나오는데 트랜스코딩이나 영상 인코딩·디코딩 같은 작업은 GPU 대신 전용칩을 쓰는 편
다양한 산업에서 온디바이스 AI 수요가 확산됨을 확인해 딥엑스가 상반기 첫 제품 ‘DX-M1’의 양산을 앞두고 글로벌 기술 검증을 성공적으로 마무리했다. 딥엑스는 지난해부터 운영한 ‘조기 고객 지원 프로그램(Early Engagement Customer Program)’을 통해 전 세계 300여 개 기업으로부터 기술 검증 요청을 받았으며, 이들 다수와 실제 현장 수준의 기술 협업을 진행했다고 밝혔다. 딥엑스는 이번 프로그램을 통해 물리보안, 스마트 모빌리티, 로봇, 공장 자동화, 카메라 시스템 등 다양한 산업에서 온디바이스 AI에 대한 수요가 빠르게 확산되고 있음을 확인했다. 고객사는 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 기반 시제품과 기술 지원을 바탕으로 실제 현장에서 요구되는 성능을 검증했고, 그 과정에서 산업별 특화 요구사항이 반영돼 제품 완성도가 크게 높아졌다는 평가다. 딥엑스는 기술 검증 외에도 글로벌 시장을 겨냥한 브랜드 인지도 제고와 기술 신뢰도 확보에도 공을 들였다. CES 2024에서는 자체 기술력으로 3개의 혁신상을 수상했고, 컴퓨텍스 타이베이에서는 400여 개 기업과 경쟁해 혁신상을 거머쥐었다. 특히 CES에서 ‘반드시 방문해야 할 기업’으로 선
딥엑스가 온디바이스 AI 시장 확대를 위해 오는 3월 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2025(Embedded World 2025)'에 참가한다. 이번 전시에서 딥엑스는 양산 체제에 돌입한 이후 글로벌 기업들과 협력한 성과를 공개하고, 고품질 AI 반도체 공급을 위한 준비 상황을 공유할 예정이다. 딥엑스는 올해 중반 첫 번째 AI 반도체 양산 제품 출시를 앞두고 신뢰성 테스트 및 인증 절차를 진행 중이다. 지난해부터 로봇, 공장 자동화, 물리보안, 온프레미스 서버 등 다양한 산업 분야에서 300여 곳의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행했으며, 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 기술 지원 협력을 진행하고 있다. 글로벌 시장 확대를 위해 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 다각적인 전략을 공격적으로 추진하고 있다. 딥엑스는 이번 전시에서 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 글로벌 하드웨어 및 소프트웨어 기업들과 협력한 결과물을 선보인다. 이를 통해
주요 반도체 기업에서 20년 이상 경력 쌓은 반도체 마케팅 전문가로 알려져 딥엑스가 글로벌 시장 공략을 위해 전재두 전 NXP 제품 마케팅 디렉터를 미국 법인장으로 영입했다고 10일 밝혔다. 이번 영입은 글로벌 AI 반도체 시장에서 본격적인 매출 확대와 고객 확보를 위한 전략적인 행보로 풀이된다. 전재두 신임 미국 법인장은 ST-에릭슨, 텍사스인스트루먼트(TI), NXP 등 글로벌 주요 반도체 기업에서 20년 이상 경력을 쌓은 반도체 마케팅 전문가다. 특히 모바일, 자동차, 홈 엔터테인먼트 분야에서 하드웨어 설계부터 마케팅 및 영업까지 다양한 실무를 수행해 왔으며, 북미와 유럽을 포함한 글로벌 시장에서 풍부한 네트워크를 보유하고 있다는 평가를 받고 있다. 전 법인장은 NXP 재직 당시 보안 및 커넥티비티 사업부의 북미와 한국 시장을 담당하며 삼성과 LG 등 글로벌 대기업과의 협력을 통해 안정적 매출 기반을 마련했다. 특히 고객사와 협력한 로드맵 수립 및 신규 사업 발굴에서 성과를 인정받았다. 딥엑스는 이번 전 법인장 영입을 기점으로 미국 현지에서 기술 지원 및 고객 확보를 위한 FAE(Field Application Engineer)를 추가 영입하며 현지 조
CES 2025서 엔비디아와 비교 테스트로 AI 반도체 경쟁력 입증해 딥엑스가 글로벌 고객을 대상으로 샘플 칩을 출시한 이후 지속적인 평가 및 검증을 거쳐 본격적인 양산 칩 공급에 나선다. 이를 기반으로 글로벌 마케팅을 강화하며 비즈니스 확장을 가속화할 계획이다. 딥엑스는 CES 2025에서 CTA(Consumer Technology Association)로부터 ‘꼭 봐야 할 기업’으로 선정되며 글로벌 시장에서 주목받았다. 이번 행사에서 약 1만6000여 명의 참관객이 부스를 방문했으며, 100건 이상의 양산 칩 샘플 요청이 접수돼 비즈니스 확장에 긍정적인 신호를 보였다. 딥엑스는 스마트 시티, 스마트 팩토리, 로봇 등 다양한 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 등 실제 적용 사례를 공개하며 글로벌 기업들과 협업을 진행했다. 미국, 대만, 일본, 유럽 등 주요 고객 및 파트너사와의 데모 시연과 현장 상담을 통해 기술력을 알렸으며, 국내 대기업, 정부 기관장, 투자기관 등도 부스를 방문해 딥엑스의 기술을 직접 확인했다. 이번 전시에서 딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 및 물류
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UPDATE: 2025년 09월 15일 17시 27분
