민간 주도형 국내 차량용 반도체 생태계 강화... 파운드리, 팹리스, 패키징 등 전방위 협력 확대 국내 차량용 반도체 경쟁력 강화와 생태계 확장을 위해 현대모비스 주도로 20여개 기업과 연구기관이 힘을 합친다. 이른바 민간형 ‘K-車반도체’ 협력의 첫 사례로, 핵심 반도체 국산화와 함께 국내 차량용 반도체 산업 육성에도 기여할 것으로 기대된다. 현대모비스는 지난달 29일 경기도 성남시에 위치한 더블트리 바이 힐튼 서울 판교 호텔에서 국내 완성차와 팹리스, 파운드리, 디자인하우스, 패키징, 설계 툴(Tool) 전문사 등 23개 기업과 연구기관이 참석한 가운데 제1회 현대모비스 차량용 반도체 포럼, ‘Auto Semicon Korea’(이하 ASK)를 개최했다고 밝혔다. 이 자리에는 현대모비스 이규석 사장을 비롯해 주요 기업들의 최고경영자급 인사들과 관련 임원 80여 명이 대거 참석했다. 참가 기업으로는 삼성전자, LX세미콘, SK키파운드리, DB하이텍, 글로벌테크놀로지, 동운아나텍, 한국전기연구원 등이 이름을 올렸다. 현대모비스를 비롯한 민간 주도의 차량용 반도체산업 공동 대응은 이번이 처음이다. 그 동안 이 분야는 유럽과 북미 등 외국산 제품의 의존도가 절대
HP 프린팅 코리아가 국내 반도체 기업 글로벌테크놀로지와 전자 부품·회로 개발 및 AI 기술 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협약을 통해 양사는 전자제품과 AI 연계 기술의 공동 개발 및 인재 육성 등 다양한 분야에서 기술 협력을 강화하며 시장 경쟁력을 키우겠다는 방침이다. 이번 협약은 HP 프린팅 코리아가 전사적으로 추진하고 있는 첨단 전자 기술 혁신과 AI 기반 시스템 고도화 전략의 일환으로 마련됐다. HP 프린팅 코리아는 글로벌테크놀로지와의 협력을 통해 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 차세대 프린팅 제품 기술 역량을 강화하고, AI 기술이 접목된 혁신적인 플랫폼 개발을 가속화할 계획이다. 양사는 이번 협약을 통해 ▲전자 제품에 사용되는 전자 부품 및 회로의 공동 설계 및 개발·협력 ▲AI 기반 알고리즘 및 시스템 기술의 전수 및 공동 개발 ▲임베디드 시스템과 AI 연동 하드웨어 플랫폼 공동 기획 및 검증 ▲기술 인력 교류와 전문 인재 양성을 위한 교육 및 연수 프로그램 운영 등의 분야를 중점 추진할 예정이다. 전자 부품 및 회로의 고도화와 AI 기술 접목은 제품의 성능 향상은 물론, 에너지 효율성과 생산성을 극대화할 수 있는 핵심 기
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