ams OSRAM은 자사의 고전력 레이저 포트폴리오를 확장하고 있는 가운데, 이전 제품보다 최대 5배 더 밝은 새로운 청록색(cyan) 레이저 다이오드를 출시한다고 15일 밝혔다. 생명 과학 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 이 제품은 488 나노미터 파장에서 빛을 방출해 이전 모델보다 훨씬 더 향상된 성능과 효율을 제공한다. 이 같은 특성은 DNA 시퀀싱과 유세포 분석(flow cytometry) 같은 생명 과학 연구 및 진단 분야의 신뢰성 높은 분석에 필수적이다. 새로운 레이저 다이오드는 더 빠르고 정확한 분석을 제공해 대규모 실험실에서 진단 가능성을 높여준다. 이 새로운 반도체 레이저의 출시로 개발자들은 헬스케어 시설, 병원 및 요양원에 맞춤화한 보다 작고 비용 효율적인 진단 시스템을 개발할 수 있게 됐다. ams OSRAM의 새로운 PLT5 488HB_EP 청록색 레이저 다이오드는 300 밀리와트의 우수한 출력 전력을 달성해 이전 모델에 비해 광학 성능이 5배 증가하고 효율이 40% 이상 향상됐다. 향상된 광학 출력 덕분에 더 높은 측정 정밀도와 보다 신속한 생물학적 샘플의 처리가 가능해졌다. 488 나노미터 레이저 다이오드는 현대의 진단 및 연구에
에이디링크 테크놀로지와 엘마 일렉트로닉(Elma Electronic)은 오늘 철도 및 미션 크리티컬 애플리케이션을 위한 견고하고 사전 통합된 시스템 솔루션을 제공하기 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 에이디링크의 CPCI, CPCI Serial, VPX 컴퓨팅 플랫폼과 엘마의 섀시, 백플레인, 시스템 통합 기술을 결합함으로써 고객은 가혹한 환경에 최적화된 고신뢰성 및 확장성 있는 솔루션을 이용할 수 있다. 렉스 챈 에이디링크 러기드 컴퓨팅 그룹 제품 매니저는 “이번 협업은 철도 및 미션 크리티컬 분야의 시스템 통합업체와 OEM에게 전환점이 될 것”이라며 “에이디링크의 고급 컴퓨팅 기술과 엘마의 견고한 섀시 및 백플레인 기술을 결합함으로써 시스템 통합을 단순화하고 배포 속도를 높이며 미션 크리티컬 애플리케이션에 필요한 장기적인 신뢰성을 보장할 수 있다”고 설명했다. 레지나 모스 엘마 글로벌 성장 매니저는 “엘마와 에이디링크 간의 시너지를 통해 철도 및 미션 크리티컬 환경에서 완전하게 통합되고 고성능의 견고한 컴퓨팅 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “이제 고객들은 여러 공급업체 간 통합에서 발생하는 일반적인 문제없이 강력한 임베디드 시스템을 구축할 수 있는 간
로옴은 SMA 솔라 테크놀로지(이하 SMA)의 신형 태양광 시스템 ‘Sunny Central FLEX’에 자사의 최신 2kV SiC MOSFET을 탑재한 세미크론 댄포스의 파워 모듈이 채용됐다고 12일 밝혔다. Sunny Central FLEX는 대규모 태양광 발전 설비, 축전 시스템, 차세대 기술용으로 설계된 모듈러 타입의 플랫폼으로 전력망의 효율화와 안정성 향상을 지향한다. 로옴의 새로운 2kV 내압 SiC MOSFET은 1500V DC 링크용으로 심플하고 효율이 높은 컨버터 회로를 실현하기 위해 설계돼 현재 양산 중인 제품이다. 높은 신뢰성을 목표로 우주선(Cosmic-Ray)에 대한 내성을 구비해 태양광 발전 분야에서의 까다로운 환경 조건이나 컨버터의 장수명화에 대한 요구에 대응할 수 있다. 세미크론 댄포스의 SEMITRANS 20은 대전력 용도 및 고속 스위칭 동작용으로 설계돼 차세대 대형 컨버터용 파워 모듈을 대표하는 제품이다. 로옴의 2kV SiC를 탑재한 SEMITRANS 20은 SMA의 Sunny Central FLEX의 중요한 구성 요소다. 세미크론 댄포스와 로옴은 10년 이상에 걸친 협력을 통해 주로 파워 모듈에서의 SiC 기술 도입을 추
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 SiC MOSFET 및 IGBT를 지원하는 갈바닉 절연 자동차 게이트 드라이버인 STGAP4S를 출시했다. STGAP4S는 다양한 정격 전력의 인버터를 제어하는 유연성을 제공하며, 풍부한 진단 기능으로 ISO 26262 ASIL D 인증을 준수한다. ADC(Analog-Digital Converter)와 보호 기능이 내장된 플라이백 컨트롤러를 통합하고 있기 때문에 다양한 기능의 안전 인증 드라이버를 개발할 수 있어 확장성 있게 전기차 파워트레인 설계를 지원한다. STGAP4S는 고전력 스테이지와 외부 MOSFET의 푸시풀 버퍼(Push-Pull Buffer)에 연결해 게이트 전류 용량을 확장할 수 있는 출력 회로 유연성을 제공한다. 엔지니어는 STGAP4S의 기능을 활용해 각기 다른 정격 전력의 인버터를 제어할 수 있으며, 여러 개의 전력 스위치가 병렬로 연결된 고전력 설계까지 가능하다. 이 드라이버는 최대 수십 암페어(Ampere)의 게이트 구동 전류를 생성하며 최대 1200V의 동작 전압을 처리한다. 이 드라이버의 주요 기능 중 하나로 첨단 진단 기능이 있다. 이는 안전이 핵심인 애플리케이션에서 ISO 26262 AS
마이크로칩테크놀로지는 데이터 센터 커넥티비티, 스토리지 및 데이터 검색을 위한 신규 첨단 솔루션을 출시했다고 12일 밝혔다. 마이크로칩의 데이터 센터 에코시스템은 워크로드 가속, 전력 관리, 디바이스 성능, 최적화 및 컨트롤을 위한 포괄적인 기술들을 포함한 포트폴리오로 구성되어 있다. 이 에코시스템은 데이터센터가 오늘날의 역동적인 기술 요구 사항에 따른 확장성, 보안, 성능 문제를 해결할 수 있도록 지원한다. 확장된 마이크로칩의 포트폴리오는 고속 인터커넥트 및 스토리지 기술을 포함하며 여기에는 3세대, 4세대, 5세대 PCIe 스위치(6세대 및 7세대 기술 개발 중), NVMe(비휘발성 메모리 익스프레스), 하드웨어 기반 보안 기능이 탑재된 스토리지 및 RAID 컨트롤러가 포함돼 있어 더욱 향상된 데이터 보호 기능을 제공한다. 커넥티비티 측면에서 마이크로칩은 리타이머와 이더넷 PHY를 제공해 인터커넥티비티 기능을 최적화한다. 또한 전력 관리, 시스템 모니터링 및 정밀 타이밍 솔루션은 엔터프라이즈 및 하이퍼스케일 데이터 센터 환경에서 신뢰할 수 있고 유연하며 에너지 효율적인 운영이 가능하도록 설계됐다. 브라이언 맥카슨 마이크로칩 데이터 센터 솔루션 사업부 부사
자원순환 강화로 ESG 경영 실천 본격화할 계획 램리서치코리아가 비영리 공익법인 E-순환거버넌스와 손잡고 폐전기·전자제품의 회수 및 재활용을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 4월 30일 경기도 용인에 위치한 램리서치코리아 Y-Campus에서 진행됐으며, 양 기관은 자원순환 강화를 통한 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 실천을 본격화할 계획이다. E-순환거버넌스는 환경부 인가를 받아 설립된 전자폐기물 회수·재활용 전문 비영리 기관으로, 친환경 자원순환 모델을 구축하고 기업의 환경 책임 이행을 지원하는 역할을 수행하고 있다. 이번 협약을 통해 램리서치코리아는 사무실 및 사업장에서 발생하는 불용 전자제품을 친환경 방식으로 회수 및 재활용하는 체계를 갖추게 되며, 이를 통해 Scope 3 온실가스 배출 저감에 기여하고 지속가능 경영 기반을 강화할 것으로 기대된다. 협약 체결에 앞서, 램리서치코리아는 지구의 날을 맞아 지난 4월 30일 용인캠퍼스에서 임직원이 자발적으로 참여하는 ‘폐전자제품 수거 캠페인’을 실시했다. 수거된 제품은 향후 친환경 공정을 통해 재활용되며, 자원순환 체계 구축과 환경오염 방지, 온실가스 감축 등 다방면에서 긍정적인 효과를 낼 것으로
서울반도체가 올해 1분기 연결기준 매출 2392억 원을 기록했다고 9일 밝혔다. 이는 작년 동기 대비 1% 감소한 수치다. 순손실은 247억 원으로 적자 폭이 확대됐다. 1분기 영업손실은 196억 원으로 지난해 동기(36억 원)와 비교해 적자 폭이 커진 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 회사 관계자는 “연구개발(R&D) 강화와 고부가 제품 적용 확대를 통해 중장기적인 성장 기반 마련을 추진중” 이라며 “특히 자동차 부문 ‘WICOP’(와이캅), 조명 부문 ‘SunLike’(썬라이크)의 적용 확대에 따라 향후 매출 성장이 기대된다”고 설명했다. 한편 서울반도체는 2025년 2분기 매출 가이던스를 2600~2800억 원으로 제시했다. 헬로티 이창현 기자 |
국산 AI 반도체의 실사용 환경 구축과 상용화에 집중해 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술 개발 사업’의 총괄 과제 주관기관으로 하이퍼엑셀-리벨리온 컨소시엄을 선정했다. 이번 사업은 AI 반도체 기술을 중심으로 한 국산 클라우드 컴퓨팅 생태계 조성을 목표로 하며, 정부는 올해 본예산과 추경을 합쳐 총 2423억 원을 투입할 계획이다. 하이퍼엑셀과 리벨리온이 주도하는 총괄 과제는 AI 데이터 센터의 자원을 유연하고 효율적으로 배치할 수 있는 ‘컴포저블 서버’ 개발에 초점을 맞춘다. 컴포저블 서버는 CPU, GPU, 메모리, 저장장치 등의 자원을 모듈화해 필요에 따라 조립하듯 구성하는 기술로, AI 워크로드 최적화에 필수적인 차세대 인프라로 주목받고 있다. AI 컴퓨팅 소프트웨어 개발 과제는 국산 AI 반도체 기반 오픈소스 생태계 조성을 목표로 하는 모레(MOREH) 컨소시엄이 맡는다. 모레 컨소시엄은 특정 하드웨어에 종속되지 않는 범용 소프트웨어를 개발하며, UXL 재단 등 글로벌 오픈소스 커뮤니티와 협력해 기술을 해외 시장으로 확산시킬 계획이다. 클라우드 플랫폼 분야 대표 과제에는 ETRI(한국전자통신연구원), KE
중국 시장을 포기하지 않겠다는 엔비디아의 의지 반영된 것으로 보여 미국 정부의 대중국 수출 규제가 강화되는 가운데, 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 H20 칩의 저사양 버전을 준비 중인 것으로 확인됐다. 이는 미국 상무부가 최근 H20 칩마저 수출 허가 대상으로 포함하면서 사실상 기존 제품의 수출이 불가능해진 데 따른 대응이다. 로이터통신은 9일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 엔비디아가 향후 두 달 내로 H20의 축소형 모델을 출시할 계획이라고 보도했다. 새롭게 설계될 이 칩은 메모리 용량을 크게 줄이는 등 사양이 대폭 낮아질 것으로 알려졌다. 이로써 미국 수출 규제를 회피할 수 있는 수준으로 제품 성능을 조정하려는 전략으로 해석된다. H20 칩은 원래 중국 수출이 가능한 고성능 AI 칩 중 가장 높은 사양을 자랑했지만, 최근 미국 정부의 규제 강화로 인해 수출 제한 목록에 포함됐다. 엔비디아는 이에 대응해 새로운 기술 기준을 수립하고, 해당 기준에 맞춰 저사양 모델을 설계 중인 것으로 전해졌다. 특히 새로운 칩은 고객사 맞춤형 모듈 구성을 통해 성능 조정이 가능하다는 점에서 주목된다. 실제로 한 소식통은 “최종 사용자는 구성 변경을 통해 성능을 조절할 수
NXP 반도체가 16nm 핀펫(FinFET) 기술을 적용한 신규 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 9일 공개했다. 이 3세대 이미징 레이더 프로세서는 이전 세대 대비 최대 2배의 처리 성능, 향상된 시스템 비용, 전력 효율성을 제공한다. S32R47 제품군은 NXP의 mmWave 레이더 트랜시버, 전력 관리, 차량 내 네트워킹 솔루션과 결합됐다. 이로써 기능 안전 ASIL ISO 26262 ASIL B(D) 요구 사항을 충족하고 자동차 업계가 새로운 수준의 자율 주행에 대비할 수 있도록 지원한다. 공급망 컨설팅 회사 욜 인텔리전스의 2024 레이더 산업 현황 보고서에 따르면 2029년까지 도로에 진입하는 차량의 약 40%가 자율 주행 레벨 2+(L2+) 혹은 레벨 3(L3)을 갖춘 승용차가 될 것이며, 레벨 4(L4)를 갖춘 차량의 수도 증가할 것으로 예상했다. 빠르게 성장하는 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV)용 자율 주행 시장에 대응하기 위해 자동차 OEM과 1차 공급업체는 레이더 성능을 개선해야 한다. 이는 파일럿 주행이나 완전 자동 주차 등 안전한 첨단 자율 주행 기능에 필수적이다. 메인더르트 반 덴 벨드
2024년 연결 기준 매출액 1674억 원, 영업이익 53억 원, 당기순이익 55억 원 기록해 싸이닉솔루션이 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공식 절차에 돌입했다. 이번 상장을 통해 회사는 자본시장과의 접점을 넓히고, 글로벌 반도체 공급망 내 역할 확대에 속도를 낼 계획이다. 상장 주관사는 대신증권이다. 싸이닉솔루션은 이번 공모를 통해 총 350만 주를 발행하며, 공모 희망가는 4300원에서 5100원 사이로 책정됐다. 이에 따른 공모 예정 금액은 약 151억 원에서 179억 원 규모다. 수요예측은 오는 5월 22일부터 28일까지 진행되며, 청약은 6월 4일과 5일 이틀간 진행될 예정이다. 회사는 올해 안에 코스닥 상장을 마무리 짓는 것을 목표로 하고 있다. 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 팹리스와 파운드리 사이의 설계 전달을 지원하는 ‘디자인 솔루션 파트너’로 출발했다. 현재는 국내외 220곳이 넘는 고객사를 확보했으며, 국내 디자인하우스 중 가장 넓은 고객 기반을 바탕으로 업계 내 입지를 공고히 하고 있다. 특히 SK하이닉스시스템IC, SK키파운드리, 대만의 PSMC 등 주요 글로벌 파운드리와의 협업을 통해 전공정 설계 지원뿐 아니라
전기차, 로보틱스 등 다양한 응용 분야 겨냥한 고성능 전력 관리 기술 및 레퍼런스 설계 공개 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘PCIM 2025(Power Conversion and Intelligent Motion)’ 전시회에서 차세대 전력 설계를 위한 새로운 반도체 솔루션들을 대거 공개하며 기술 리더십을 과시했다. 이번 전시에서 TI는 전기차, 로보틱스, USB PD, 모터 제어 등 다양한 응용 분야를 겨냥한 고성능 전력 관리 기술과 레퍼런스 설계를 선보였다. 특히 지속 가능한 에너지 수요 증가와 전력 설계의 복잡성이 심화되는 가운데, TI는 전력 효율성, 신뢰성, 공간 활용도를 극대화할 수 있는 최신 반도체 기술을 중심으로 실질적인 시스템 최적화 방안을 제시했다. TI는 전기 이륜차 충전기를 위한 3단계 AC/DC 배터리 충전기 데모를 통해 새로운 차량용 인증 LLC 컨트롤러 ‘UCC25661-Q1’을 첫 공개했다. 이 제품은 TI의 특허 기술인 IPPC(Input Power Proportional Control)를 통해 전력 밀도를 2배 이상 향상시키면서도 높은 효율과 신뢰성을 유지하는 전원 공급 장치 설계를 가능하게 한다.
칩렛 구조 채택한 반도체 SoC 개발에 먼저 집중할 것으로 보여 파네시아가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업’의 핵심 과제를 다수 수주하며, 차세대 AI 인프라 기술 개발에 착수했다고 30일 밝혔다. 이번 과제는 급증하는 대규모 AI 서비스 수요에 대응하기 위한 인프라 기술 고도화를 목표로 한다. 파네시아는 자체 보유한 CXL(Compute Express Link) 기반 기술을 중심으로 LLM(대규모언어모델), RAG(검색증강생성) 등 고성능 AI 모델의 효율적 구동을 위한 인프라를 설계할 계획이다. 파네시아는 먼저 칩렛(Chiplet) 구조를 채택한 반도체 SoC(System on Chip) 개발에 나선다. 칩렛 기술은 메모리와 연산 자원을 유연하게 조합해 사용자 요구에 맞는 칩 구성이 가능하다. 기존 일체형 칩 설계 대비 기능 변경이나 확장이 용이하며, 메모리·연산 비율을 최적화해 불필요한 자원 낭비를 줄일 수 있다. 이를 통해 AI 인프라의 자원 활용률을 높이고, 맞춤형 확장성을 확보할 수 있다는 점에서 주목된다. 이어 파네시아는 메모리 내부에서 연산을 수행하는 컴퓨테이셔널 메모리
넥스페리아(Nexperia)가 30, 40, 60mΩ의 RDS(on) 값을 가진 효율적이고 견고한 자동차 인증 실리콘 카바이드(SiC) 모스펫(MOSFET) 제품군을 발표했다. 업계 최고의 FoM(Figure-of-Merit)을 제공하는 이 소자들(모델명: NSF030120D7A0-Q, NSF040120D7A1-Q, NSF060120D7A0-Q)은 이전에 산업용 등급이었지만 AEC-Q101 인증을 받은 제품이라고 넥스페리아는 강조했다. 이 제품들은 전기 자동차(EV)의 온보드 충전기(OBC) 및 트랙션 인버터 등 자동차 애플리케이션뿐만 아니라 DC-DC 컨버터, 난방, 환기 및 공조 시스템(HVAC)에도 적합하다. 이 스위치들은 쓰루홀 소자보다 자동 조립 작업에 더 적합함으로 인해 점점 더 대중화되고 있는 표면 실장 D2PAK-7 패키지로 제공된다. RDS(on)은 전도 손실에 영향을 미치기 때문에 SiC 모스펫에서 중요한 성능 매개변수로 작용한다. 그러나 공칭 값에 집중하면 소자의 작동 온도가 상승함에 따라 100% 이상 증가할 수 있다는 사실을 간과해 전도 손실이 크게 증가할 수 있다. SMD 패키지 기술을 사용할 때는 소자가 PCB를 통해 냉각되기 때문
바스프가 초고순도 화학물질인 반도체용 황산(H2SO4)의 생산 능력을 확대할 계획이라고 8일 밝혔다. 바스프 본사가 위치한 독일 루트비히스하펜에 들어설 새로운 생산 시설은 주요 고객사의 생산 확장 계획에 맞춰 2027년 가동을 목표로 하며 유럽 내 첨단 반도체 칩 제조 수요 증가에 대응하기 위해 최첨단 순도 설비를 갖추게 된다. 최근 유럽에서는 다수의 신규 반도체 칩 제조 공장의 신설과 확장이 이뤄지면서 반도체용 황산과 같은 고품질·고순도의 화학물질에 대한 수요가 급증하고 있다. 특히 바스프의 긴밀한 협력 파트너가 현재 유럽에서 신규 반도체 칩 생산 시설을 건설하고 있어 이러한 수요는 더욱 가속화되고 있다. 해당 반도체 칩은 주로 자동차, 이동통신, AI 칩에 활용되고 있다. 바스프는 전략적 파트너들과의 상호 장기 공급 계약을 기반으로 반도체 소재 가치사슬에도 지속 투자하고 있다. 바스프는 이번 증설을 통해 현지 생산 기반을 강화하고, 고품질 반도체용 황산의 안정적이고 일관된 공급을 통해 파트너사의 공급망 신뢰성을 한층 높일 예정이다. 독일 루트비히스하펜의 바스프 통합 화학 생산 단지 중심부에 들어설 최첨단 생산 시설은 엄격한 품질 관리 체계를 바탕으로 첨단
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UPDATE: 2025년 06월 14일 14시 03분
