'AI Next' 주제 내걸고 AI 공급망 관련 기업 및 제품 선보여 아시아 최대 AI 전시회로 거듭난 ‘컴퓨텍스 2025’가 20일인 오늘 타이베이 난강 전시관에서 막을 올렸다. 20일부터 23일까지 총 4일간 진행되는 이번 전시회에는 'AI Next'라는 주제로 그에 걸맞은 볼거리를 제공할 것으로 보인다. 전시회 주최기관인 타이트라(TAITRA)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)는 올해 29개국 1400여 개 기업이 4800여 개 부스로 전시장을 채울 것이라고 밝혔다. 올해 컴퓨텍스에도 쟁쟁한 이름들이 즐비했다. 엔비디아를 비롯해 퀄컴, 인텔 등 주요 기업과 더불어 폭스콘, 미디어텍 등 다수의 자국 기업이 참석하며, 그들은 이곳에서 자사 기술·산업의 강점과 청사진을 유감없이 발표할 것으로 예상된다. 이를 통해 대만은 자국 산업 생태계를 중심으로 글로벌 AI·반도체 주도권 확보에 박차를 가하고 있다 컴퓨텍스는 지난 1981년 대만의 컴퓨터 부품 전시회로 시작됐다. 최근 몇 년간 AI와 반도체 중심의 글로벌 산업 흐름 속에서 그 위상을 키워왔으며, 특히 대만 정부의 ‘AI 스마트 섬’ 비전과 함께, TSMC, 미디어텍, 폭스콘 등 자국 기업과 글로벌 기업의 연대가
ABB는 AC 800M 계열 컨트롤러가 환경성적표지(Environmental Product Declaration, EPD) 인증을 취득했다고 20일 밝혔다. 이로써 ABB는 분산 제어 시스템에 사용되는 산업용 컨트롤러에 대해 외부 EPD 인증을 받은 최초 기업이 됐다. AC 800M 컨트롤러에 대한 EPD 인증 취득은 산업 고객이 규제 요건을 충족하고 기업의 지속가능성 목표를 달성하는 데 있어 중요한 역할을 한다. EPD 인증은 제품의 수명 주기 전체에 걸쳐 환경 영향을 상세하게 설명하는 표준화된 문서다. AC 800M 컨트롤러에 대한 타입 III EPD 개발을 위해 수행된 생애 주기 평가(LCA)는 ISO 기준에 따라 진행됐으며 전기전자 제품에 대한 유럽 표준에 기반한다. ABB의 AC 800M 컨트롤러는 ABB Ability System 800xA 분산 제어 시스템은 물론 프로세스 및 안전 컨트롤러, 필드 인터페이스, HMI 등 제어시스템 관련 제품군인 Compact Product Suite의 핵심 구성요소다. 다양한 산업 환경에서 요구되는 사항을 처리할 수 있도록 설계돼 에너지, 화학, 발전, 수처리, 제약, 금속 등 광범위한 핵심 공정 산업 분야에서
제네시스 프로젝트, 자체 AI 모델 Foxbrain 소개 및 엔비디아와의 공고한 협력관계 드러내 폭스콘이 AI와 로보틱스를 접목한 차세대 제조 전략을 통해 글로벌 시장을 다시 한번 뒤흔든다. '2025 컴퓨텍스 타이베이' 키노트에서 모습을 드러낸 폭스콘 영 리우(Young Liu) 회장 겸 CEO는 단순한 기술 소개를 넘어, AI 중심의 제조 혁신을 어떻게 구현해왔는지 그 사고의 흐름을 시간 순으로 풀어냈다. 이와 함께 AI 팩토리, 스마트 EV, 스마트 시티까지 폭스콘이 구축 중인 스마트 플랫폼의 구체적 미래를 제시했다. 영 리우 회장은 발표 초반, 젠슨 황과 함께 손으로 그렸던 한 장의 그림에서 여정이 시작됐다고 회상했다. 그 그림은 이후 1년 반 동안 폭스콘이 걸어온 AI 팩토리 구축의 원점이었다. 그는 ‘제네시스(Genesis)’라는 이름의 AI 중심 공장 모델을 공개하며 물리적 공장, 디지털 트윈, AI 공장을 통합한 미래형 스마트 팩토리 개념을 소개했다. 이는 AI가 결함 해결, 장비 조율 등에서 80% 이상의 업무를 처리하고, 인간은 복잡한 20%의 고난도 업무에 집중하도록 설계된 새로운 생산 생태계다. 이 전략은 단순한 자동화를 넘어 ‘물리적
힐셔는 STM32-Nucleo 애플리케이션용 평가 보드인 netSHIELD 90-RE 제품을 새롭게 출시했다고 20일 밝혔다. netSHIELD 90-RE는 기존 netSHIELD 52-RE의 후속 제품으로, 아두이노 우노 호스트 인터페이스를 통해 ST마이크로일렉트로닉스의 Nucleo-64 및 Nucleo-144 개발 보드를 모두 지원한다. NSHIELD 90-RE를 이용해 마이크로 컨트롤러 기반 애플리케이션을 ▲PROFINET ▲EtherNet/IP ▲EtherCAT ▲CC-Link IE Field Basic ▲DeviceNet ▲Sercos ▲CANopen 등과 같은 다양한 관련 산업용 통신 네트워크에 연결할 수 있다. 기존 netSHIELD 52-RE와 달리, 신규 netSHIELD 90-RE는 업계 최소 크기의 멀티-프로토콜 네트워크 컨트롤러인 힐셔의 netX 90 시스템-온-칩(SoC)을 기반으로 하고 있다. netX 90은 Nucleo-64나 Nucleo-144 보드와 결합해 STM32 프로세서의 컴패니언 칩으로 사용된다. ARM 기반 netX 90 SoC의 아키텍처는 짧은 사이클 타임에 대한 낮은 지연 시간 및 멀티-프로토콜 기능의 측면에서 그
콩가텍이 글로벌 IoT 공급업체인 콘트론(Kontron)과 자사 컴퓨터 온 모듈(COM) 제조 분야에서 협력한다고 20일 밝혔다. 이를 통해 콩가텍은 콘트론의 SMT(표면실장) 조립 기술 전문성과 전세계 20개 이상의 생산 시설을 갖춘 글로벌 네트워크를 공유한다. 이번 협력은 국제 무역의 불확실성과 지정학적 변동에 따른 것으로 콩가텍은 ‘로컬포로컬(Local for local)’ 전략에 따라 콘트론의 미국 현지 생산시설을 활용해 미국 관세 부담을 줄일 계획이다. 더불어 콘트론의 공급망, 생산 및 물류 시설을 활용해 전 세계 모든 지역에서 글로벌 역량은 물론 현지 입지까지 동시에 강화한다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO 겸 CTO는 "양사는 인텔, AMD, 퀄컴, 텍사스 인스트루먼트, NXP 등 주요 반도체 업체들과 강력한 파트너십을 맺고 있어 동일한 비전과 혁신적인 기술 로드맵을 공유하고 있다”며 “광범위한 COM 포트폴리오를 기반으로 의료, 산업 자동화, 로봇 공학 및 운송, 항공 전자 공학 및 차량용 임베디드 에지 컴퓨팅 등 까다로운 산업 분야에서 높은 수준의 고객 서비스를 제공하고 있다”고 설명했다. 도미닉 레싱 콩가텍 CEO는 “콘트론의 자회사인 점프
레이쥔 CEO, 반도체 사업에 향후 10년간 최소 500억 위안 투자 계획 밝혀 샤오미가 자율 반도체 개발에 다시 한번 본격적인 시동을 걸었다. 레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 19일 자사 반도체 사업에 향후 10년간 최소 500억 위안(한화 약 9조6000억 원)을 투자하겠다고 발표했다. 이 같은 결단은 단기 수익보다는 기술 주권 확보에 방점을 둔 전략으로, 글로벌 반도체 공급망이 재편되는 현시점에서 주목할 만한 행보다. 레이쥔 CEO는 이날 중국 SNS 위챗을 통해 오는 22일 첫 자체 설계 모바일 시스템온칩(SoC) ‘쉬안제O1(XringO1)’ 발표회를 개최한다고 밝혔다. 그는 “칩은 샤오미의 미래 기술력을 결정짓는 핵심 중의 핵심”이라며, “모든 역량을 투입해 긴 여정을 감내하겠다”고 강조했다. 샤오미는 이미 2017년 모바일 AP ‘펑파이 S1’을 자체 개발해 스마트폰 ‘5C’에 탑재한 바 있다. 하지만 기술적 제약과 수익성 문제로 인해 2019년 프로젝트를 중단한 전력이 있다. 이에 대해 레이쥔 CEO는 “실패가 아닌 우리가 직접 걸어온 여정”이라며 “샤오미는 늘 반도체의 꿈을 품고 있었다”고 말했다. 실제로 샤오미는 2021년부터 다시 독자
AI PC 시대 개막 선언...아몬 CEO "스냅드래곤으로 엣지 컴퓨팅 혁신 주도" 퀄컴이 자사의 40주년을 맞아 개최된 '컴퓨텍스 타이베이 2025'에서 인공지능(AI) 기반의 차세대 PC 생태계를 본격적으로 공개하며, 온디바이스 AI 혁신의 청사진을 제시했다. 키노트 연사로 나선 퀄컴 크리스티아노 아몬 CEO는 AI가 사용자 인터페이스를 근본적으로 바꾸고, 모든 디지털 기기에 AI 기능이 탑재되는 시대가 도래했다고 선언했다. 스냅드래곤 X 엘리트 칩셋을 중심으로 고성능 연산과 멀티데이 배터리 수명을 실현한 퀄컴은 AI PC 시장에서 윈도우 생태계의 성능 리더십 회복을 목표로 삼았다. 퀄컴은 마이크로소프트, HP, ASUS, 레노버 등의 협력사들과의 파트너십으로 다양한 AI 활용 사례와 온디바이스 처리 기술을 공개하며, 엣지 컴퓨팅 기반 AI 구현의 실질적인 가능성을 시연했다. 이뿐 아니라 발표 말미에는 데이터 센터 및 산업용 AI로의 확장을 예고하며, AI 중심의 차세대 컴퓨팅 플랫폼을 새롭게 재편하고 있음을 드러냈다. 퀄컴은 올해 컴퓨텍스 2025에서 인공지능(AI) 기술을 중심으로 한 AI PC 시대의 본격적인 개막을 알렸다. 1985년 설립 이후 4
NV링크 퓨전, RTX PRO 서버, DGX 스파크 등 AI 팩토리 전환 위한 인프라 전략 대거 공개 “AI 팩토리는 단순한 기술 인프라가 아니다. 기업의 데이터를 지식으로 바꾸고, 그 지식이 다시 제품과 운영의 인텔리전스로 이어지는 새로운 형태의 공장이다.” 5월 19일. 기온 31℃, 습도 85%에 육박하는 날씨 속에 타이베이의 뮤직센터(TMC)에는 인산인해를 이뤘다. 세계에서 모인 다수의 취재진이 엔비디아 젠슨 황 CEO가 진행하는 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 키노트에 참석하기 위해 모였다. 이날 젠슨 황 CEO는 ‘AI 팩토리’를 중심으로 한 비즈니스 로드맵을 발표했다. 이 자리에서는 엔비디아의 전략과 핵심 기술이 다각도로 소개됐다. 발표에서는 NV링크 퓨전, RTX PRO 서버, DGX 스파크 및 스테이션, AI 데이터 플랫폼, 아이작 GR00T와 옴니버스 블루프린트 등의 주요 기술이 집중 조명됐다. 젠슨 황은 “AI는 실리콘부터 소프트웨어까지 컴퓨팅의 모든 계층을 재정의하고 있다”며 “AI 팩토리는 이제 모든 기업에 필수적인 전환점”이라고 강조했다. 이번 발표는 미디어텍, 마벨, 후지쯔, 퀄컴, 델, HP, IBM, 시스코 등 글로벌 파트너사의
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 부가 기능과 유연성을 제공해 GaN(Gallium Nitride) 애플리케이션의 효율성 및 견고성을 향상시키는 새로운 고전압 하프 브리지 게이트 드라이버를 출시했다. 최신 STDRIVEG610 및 STDRIVEG611은 컨슈머 및 산업 애플리케이션의 전력 변환 및 모션 제어 시 GaN 디바이스를 관리하는 두 가지 옵션을 제공해 설계자가 효율성, 전력 밀도, 견고성을 향상시키도록 지원한다. STDRIVEG610은 LLC 또는 ACF와 같은 컨버터 토폴로지의 주요 파라미터 중 하나인 300ns의 매우 빠른 시동 시간(Start-up Time)이 필요한 애플리케이션에 적합하며, 이는 버스트 모드에서 턴오프 간격을 정밀하게 제어해준다. STDRIVEG611은 모션 제어 애플리케이션의 하드 스위칭(Hard-Switching)에 최적화됐으며 하이 사이드 UVLO 및 스마트 셧다운 과전류 보호 등 추가 보호 기능을 제공한다. 두 디바이스 모두 교차 전도 방지를 위한 인터로킹(Interlocking) 기능이 내장돼 하드 스위칭 및 소프트 스위칭(Soft-Switching) 토폴로지에 적합하다. STDRIVEG610은 전원 어댑터, 충전
어플라이드 머티어리얼즈가 4월 27일 마감한 회계연도 2025년 2분기 실적을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2025년 2분기 글로벌 매출은 71억 달러로 전년 동기 대비 7% 증가했다. 미국회계기준(GAAP)으로 매출총이익률 49.1%, 영업이익률은 30.5%였으며, 주당순이익(EPS)은 2.63달러를 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 매출총이익률 49.2%, 영업이익률 30.7%, 주당순이익 2.39달러를 기록했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 영업활동으로부터 15억7000만 달러 현금을 확보했으며, 16억 7000만 달러의 자사주 매입과 3억2500만 달러의 배당금을 포함해 총 20억 달러를 주주에게 환원했다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드는 역동적인 거시 환경 속에서 폭넓은 역량과 유기적으로 연결된 제품 포트폴리오를 바탕으로 2025년 강력한 실적을 이어가고 있다”며 "고성능·에너지 효율적인 AI 컴퓨팅은 여전히 반도체 혁신을 주도하는 핵심 동력으로, 어플라이드는 고객 및 파트너와 긴밀한 협력을 통해 업계 로드맵을 가속화하고 있다”고 말했다. 브라이스 힐 어플라이드 머티어리얼즈 수석 부사장 겸
마이크로칩테크놀로지는 점점 더 까다로워지고 복잡해지는 보안 요구사항에 시스템 설계자(System architects)들이 잘 대응할 수 있도록 ‘MEC175xB’ 임베디드 컨트롤러를 출시했다고 16일 밝혔다. 이 컨트롤러는 하드웨어에 내장돼 변경 불가한 포스트 양자 암호화(PQC: 양자컴퓨터에도 안전한 암호화) 기능을 지원한다. MEC175xB 제품군은 독립형 컨트롤러로, 개발자들이 포스트 양자 암호화를 효율적으로 채택할 수 있도록 모듈형 방식을 사용해 기존 기능에 전혀 영향을 주지 않고 장기적으로 데이터 보호를 보장하는데 도움을 준다. 이 저전력 컨트롤러는 NIST(미국 국립표준기술연구소)에서 승인한 포스트 양자 암호화 알고리즘, 설정 가능한 보안 부팅 솔루션, 그리고 첨단 eSPI(Enhanced Serial Peripheral Interface)를 탑재해 설계됐다. 누리 다그데비렌 마이크로칩 보안 제품 사업부 부사장은 “양자컴퓨터를 이용한 해킹 가능성과 이러한 공격의 잠재적 위험에 대해 점점 더 많은 사람들이 알게 되면서 사이버 보안 분야는 이미 상당한 변화를 겪고 있다”고 전했다. 그러면서 “MEC175xB 컨트롤러는 안전한 암호화 기술을 변경이 불가
마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스의 ‘RZ/V2N’ 임베디드 AI 마이크로프로세서(MPU)를 공급한다고 16일 밝혔다. 르네사스의 RZ/V2N MPU는 뛰어난 성능과 경제성을 겸비하고 있어 더 많은 사용자들이 비전 AI 기술을 다양한 애플리케이션에 적용할 수 있도록 지원한다. 다기능, 다용도로 활용 가능한 RZ/V2N MPU는 AI 카메라와 로밍 로봇(roaming robot), 애프터마켓용 대시보드 카메라를 비롯해 첨단 임베디드 프로세싱 기능을 필요로 하는 다양한 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 르네사스 RZ/V2N MPU는 최대 10 TOPS/W의 전력 효율과 최대 15 TOPS의 AI 인터페이스 성능을 제공하는 독창적인 AI 가속기를 탑재하고 있다. 또한 이 MPU는 1.8GHz로 동작하는 쿼드코어 Arm Cortex-A55와 저전력 특성을 위해 200MHz로 동작하는 단일 Cortex-M33 코어, 그리고 옵션으로 제공되는 이미지 신호 프로세서(image signal processor, ISP)를 포함하고 있다. RZ/V2N MPU는 냉각 시스템을 추가로 사용할 필요가 없어 부품원가(bill of materials, BOM
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 활동 추적 및 고강도(High-g) 충격 측정에 최적화된 센서를 공간 절약형 단일 패키지에 통합한 관성측정장치(IMU: Inertial Measurement Unit)를 공개했다. 이 모듈이 탑재된 기기는 애플리케이션에서 모든 이벤트를 높은 정확도로 완벽하게 재구성하도록 지원함으로써 더 많은 기능과 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 이번 출시로 모바일 기기, 웨어러블, 컨슈머 의료 제품은 물론 스마트 홈, 스마트 산업, 스마트 드라이빙 장비 분야에서도 새로운 기능을 구현할 것으로 기대된다. 새로운 LSM6DSV320X 센서는 표준 크기(3mm x 2.5mm)의 모듈에 임베디드 AI 프로세싱과 연속적으로 움직임 및 충격을 감지하는 기능을 갖춘 업계 최초의 제품이다. ST가 지속적으로 투자해 온 MEMS(Micro-Electromechanical System) 설계 기술을 바탕으로 이 듀얼 가속도 센서 디바이스는 높은 정확도로 최대 16g의 활동 추적과 최대 320g의 충격을 감지한다. 시모네 페리 ST APMS 그룹 부사장이자 MEMS 서브그룹 사업본부장은 “ST는 최첨단 AI MEMS 센서의 잠재력을 지속적으로 확장해 최신
SK하이닉스가 올해 1분기 미국 주요 빅테크를 상대로 한 고대역폭 메모리(HBM) 사업에 힘입어 전체 매출 내 미국 비중이 70%를 돌파했다. 15일 SK하이닉스가 공시한 분기보고서에 따르면 올해 1분기 국내외 지역별 매출 합계(17조6391억 원)에서 미국은 72%(12조7945억 원)를 차지했다. 지난해 1분기 50% 수준이었던 미국 매출(6조3126억) 비중과 비교하면 22%포인트나 급증한 수치다. 이러한 성장세는 지속하는 인공지능(AI) 성장과 함께 HBM, 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 빅테크발 인공지능(AI) 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 ‘완판’한 상태로, 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급 중이다. SK하이닉스는 지난달 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 “HBM은 계획대로 HBM3E 12단 제품의 판매를 확대하며, 매출이 지속적으로 증가했다”고 밝혔다. 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 제품도 올해 하반기 양산을 목표로 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태이며 내년 물량 역시 조만간 완판이 결정
다원넥스뷰가 중국 시장 공략에 박차를 가한다. 다원넥스뷰는 중국 국영 종합무역회사 SUMEC ITC(SUMEC International Technology)의 홍콩 법인(WIN FAITH TRADING LIMITED)과 약 33억원 규모의 HIGH SPEED BONDER DUAL 장비 공급 계약을 체결한다고 15일 밝혔다. 이는 지난해 연간 매출(약 187억 원)의 약 17%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 이달부터 9월까지이며 해당 장비는 SUMEC이 지정한 반도체 테스트 전문 기업에 납품될 예정이다. 이를 통해 다원넥스뷰는 중국 반도체 장비 시장에 본격적으로 진출할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 회사 측은 “이번에 공급되는 HSB-D(High Speed Bonder DUAL)는 하루 최대 1만 개의 Probe Pin 접합이 가능한 고속 장비로 기존 대비 생산성과 품질 안정성이 크게 향상된 차세대 모델”이라며 “최근 중국 내 AI 및 HBM(고대역폭 메모리)용 DRAM 수요가 급증하면서 반도체 테스트 장비 시장이 빠르게 성장하고 있어 SUMEC 측의 높은 관심을 이끌어냈다”고 설명했다. 시장조사업체 Mordor Intelligence에 따르면 전 세계 반
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 06월 14일 14시 03분
