삼에스코리아가 최근 총액 약 70억 원 규모의 시험설비 계약 5건을 성공적으로 체결했다고 18일 밝혔다. 이번 계약에는 이차전지 시험 설비와 차량용 시스템·단품 무향실(성능 시험실) 공급이 포함됐다. 이차전지 시험 설비 계약의 경우 이달 들어 총 3건의 계약을 잇따라 체결, 총액 41.2억 원 규모의 설비를 공급한다. 포함되는 설비는 Pack Cycler(100V 이상의 전압을 가진 배터리 팩을 시험하는 장비), Battery Lab(다양한 종류의 배터리를 대상으로 종합적인 시험이 가능한 시험설비) 등이다. 회사 측에 따르면 이번에 공급한 설비는 국내외 최대 규모의 이차전지 시험 대행 전문기관이 최종 사용처로 고도화된 시험 환경 구축에 기여할 것으로 기대된다. 이와 함께 차량용 시스템·단품 무향실 계약의 경우 18일까지 확정된 2건을 통해 총 29.4억 원 규모의 설비를 공급한다. 해당 설비는 국내 기업이자 글로벌 완성차 기업 계열사의 파워트레인 부품 테스트 과정에서 활용될 예정이다. 설비는 엔진, 트랜스미션, 배기계통, 오일계통, 연료계통, 구동계통을 설치·가동하면서 각종 성능을 측정하는 실험실로, 무향실 및 관련 시스템으로 구성돼 있다. 삼에스코리아 관계
NXP 반도체가 ASA(Automotive SerDes Alliance) 호환 차량 내 연결성 솔루션 제공업체인 아비바 링크스(Aviva Links)를 인수하는 최종 계약을 체결했다고 18일 발표했다. 아비바 링크스는 최첨단 ASA 호환 포트폴리오를 제공하며 최대 16Gbps 데이터 속도로 서데스(SerDes) 지점 간 연결인 ASA-ML(Motion Link)과 이더넷 기반 연결인 ASA-MLE(Motion Link Ethernet)를 지원한다. 아비바 링크스는 두 주요 자동차 OEM에서 설계를 수주했으며 다양한 OEM과 1차 공급업체에 디바이스를 샘플링하고 있다. 2019년 창립된 ASA는 NXP를 창립 멤버로 두고 있다. 해당 얼라이언스는 ASA에 가입된 자동차 제조업체가 오픈 소스 상호 운용 네트워킹 솔루션으로 마이그레이션할 수 있도록 지원한다. 오픈 소스 상호 운용 네트워킹은 점점 증가하는 SDV의 제품 요구 사항 충족에 최적화된 솔루션이다. ASA는 2Gbps에서 16Gbps까지 데이터 속도를 확장할 수 있는 개방형 표준을 제공하며 여기에는 링크 레이어 보안이 포함된다. 개방형 표준은 서데스 지점 간 통신 구축 외에도 효율적인 이더넷 기반 센서 연
NXP의 첨단 레이더 칩셋과 비트센싱의 레이더 기술 및 소프트웨어 결합이 목표 비트센싱이 NXP 반도체(이하 NXP)와 MOU를 체결했다. 이번 협력으로 양사는 자동차, 스마트시티, 로보틱스, 헬스케어 등 다양한 산업에 고성능 확장형 레이더 시스템을 공동 개발할 예정이다. 이번 협력은 NXP의 첨단 레이더 칩셋과 비트센싱의 혁신적인 레이더 기술 및 소프트웨어를 결합하여 자동차, 스마트 시티, 로보틱스, 헬스케어 등 다양한 산업에 적용할 수 있는 고성능 확장형 레이더 시스템을 제공하는 것을 목표로 한다. 비트센싱은 NXP의 레이더 칩셋에 대한 전문성을 바탕으로 차세대 레이더 솔루션을 개발하고 있다. 이를 통해 고객이 제품 개발 초기 단계에서 기술적 지원을 받을 수 있도록 해 개발 기간을 효과적으로 단축할 수 있다. 현재 비트센싱은 NXP의 SAF85xx 자동차용 레이더 원칩 제품군을 기반으로 한 레이더 샘플 제품을 주요 고객에게 제공하고 있다. 특히 이번 협력은 자동차 산업을 위한 혁신적인 레이더 기술 도입을 가속화하고, 궁극적으로 더 안전하고 스마트한 차량 개발에 기여하는 중요한 전환점이 될 것으로 보인다. 양사는 스마트시티 교통 모니터링, 수면 모니터링 헬
온세미는 덴소(DENSO CORPORATION)와 자율주행(AD), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술 지원을 위해 장기적 협력 관계를 강화한다고 발표7일 밝혔다. 온세미는 10년 이상 덴소에 최신 지능형 자동차 센서를 공급하며 ADAS와 AD 성능 향상에 기여해 왔다. 하산 엘 코우리 온세미 CEO는 “덴소가 온세미와 더욱 긴밀히 협력하려는 것은 온세미가 자동차 기술 분야에서 수십 년간 쌓아온 혁신 역량과 전문성, 그리고 공급 탄력성에 대한 신뢰를 보여준다”고 말했다. 하야시 신노스케 덴소 사장은 “자동차 시스템 및 부품의 세계 2위 공급업체인 덴소는 반도체와 같은 핵심 소재의 견고한 공급망을 통해 최첨단 제품을 고객에게 지속적이면서 안정적으로 제공하고 있다”며 “수년간 지능형 감지 기술로 차량의 안전성과 자율성을 향상시키며 우리가 기대하는 공급 보증을 제공해 온 업계 리더인 온세미와의 긴밀한 협력은 필수적”이라고 말했다. 한편 덴소는 이번 협력의 표시로 공개 시장에서 온세미 주식을 인수해 장기적인 관계를 더욱 강화할 계획이다. 헬로티 이창현 기자 |
한국과학기술원(KAIST)은 미국 소프트웨어 기업인 케이던스 디자인 시스템즈 코리아(이하 케이던스)가 학교에 반도체 설계 장비 팔라디움 제트원을 기증했다고 17일 밝혔다. 팔라디움 제트원은 반도체 설계 검증을 위한 80억 원 상당의 초고성능 에뮬레이터(복제 소프트웨어) 장비다. 케이던스는 1995년부터 KAIST 반도체설계교육센터에 반도체 설계 자동화(EDA) 라이선스·실습 교육을 지원해왔다. 이번 기증은 반도체 설계 인력 양성에 기여한다는 취지에서 성사됐다. KAIST 반도체설계교육센터는 팔라디움 제트원 사용법 교육과정을 신설, 국내 대학 연구실에서 장비를 활용할 수 있도록 시스템·기술 기반을 지원한다. KAIST PIM 반도체설계연구센터와 KAIST 인공지능반도체대학원은 산학협력 연구기관과 스타트업을 중심으로 장비 사용 환경을 구축하고, 케이던스는 실제 운용을 위한 관리자 교육과 소프트웨어 등을 지원하기로 했다. 신용석 케이던스 코리아 사장은 “이번 기증과 KAIST와의 협력을 통해 반도체 산업을 이끌어갈 우수 인재 양성에 도움이 되길 바란다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
셰플러코리아가 셰플러 그룹의 오토모티브 애프터마켓 브랜드 ‘셰플러 트루파워(Schaeffler TruPower)’의 프리미엄 AGM(Absorbent Glass Mat) 자동차 배터리를 국내에 새롭게 출시했다고 16일 밝혔다. AGM 배터리는 유리 섬유 격리판을 적용해 일반 배터리에 비해 성능이 강화된 것이 특징이다. 셰플러 트루파워 AGM 배터리는 ▲70Ah(LN3) ▲80Ah(LN4) ▲95Ah(LN5) ▲105Ah(LN6) 총 4종으로, 12V규격을 사용하는 대부분의 차량에 사용이 가능하다. 셰플러코리아의 자동차 라이프타임 솔루션 전문 대리점인 서진 트레이딩, 전우APS를 통해 전국 정비소로 유통된다. 이번 신제품은 연비 및 배기가스 규제 강화에 따라 차량 정지 시 엔진이 정지되는 스타트-스톱(Start-Stop) 기능이 적용된 차량에 최적화돼 있으며, 차량의 각종 전장 부품과 안정적인 호환이 가능하도록 충전 성능을 강화해 개발한 제품이다. 특히 최근 기후 변화에 따라 혹서, 혹한의 환경이 극심해지고 있는 가운데 다양한 환경 조건에서도 최상의 성능을 발휘할 수 있도록 특별히 설계된 격리판을 배터리에 적용해 충전 성능과 저온 시동성을 향상하고 내구성을 강
사물인터넷(IoT), 산업 자동화, 스마트 로보틱스의 발전과 함께 의료 영상 솔루션이 인텔리전트 엣지로 확대됨에 따라 전력 효율성과 열 관리를 지원하는 애플리케이션의 개발이 그 어느 때보다 복잡해졌다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 관련 제품의 개발 주기를 가속화하고 복잡한 개발 프로세스를 간소화하기 위해 스마트 로보틱스 및 의료 영상을 위한 PolarFire FPGA 및 SoC 솔루션 스택을 출시했다고 13일 밝혔다. 새롭게 출시된 제품은 기존의 마이크로칩 스마트 임베디드 비전과 산업용 엣지 및 인텔리전트 엣지 통신 스택을 기반으로 한다. 이 솔루션 스택에는 AI 지원 4K60 컴퓨터 비전용 펌웨어와 IP 코어, 즉시 사용 가능한 다양한 센서 및 카메라 인터페이스, 고속 이더넷 프로토콜을 지원하는 통합 하드웨어가 포함되어 있다. 실시간 ROS-2 호환 코어는 인지(perception)와 좌표 변환(coordinate transformation)과 같은 로보틱스 작업을 용이하게 한다. 또한, 이 스택은 산업 자동화에서 일반적으로 사용되는 OPC/UA를 위한 산업용 고정밀 시간 네트워킹 프로토콜, 풍부한 운영 체제 지원, 산업 자동화에 일반적으로 사용되는 비대칭
소형 임베디드 시스템 한계 넘어 고성능 기능 제공해 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 가속 머신러닝 기능을 최초로 통합한 새로운 마이크로컨트롤러 시리즈를 출시해 임베디드 AI의 진정한 실현을 지원한다. 이를 통해 비용 및 전력소모에 민감한 컨슈머 및 산업용 제품에서도 컴퓨터 비전, 오디오 프로세싱, 사운드 분석, 기타 알고리즘을 활용하면서 지금까지의 소형 임베디드 시스템의 한계를 넘어선 고성능 기능을 제공할 수 있다. STM32N6 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈는 지금까지 ST가 출시한 제품 중 가장 강력한 성능을 자랑하며, ST의 NPU인 뉴럴-ART 가속기가 내장된 최초의 제품이다. 최신 하이엔드 STM32 MCU보다 600배 더 뛰어난 머신러닝 성능을 제공한다. STM32N6은 2023년 10월부터 일부 주요 고객을 대상으로 제공돼 왔으며, 현재 대량 공급이 가능하다. ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘 우아잔(Remi El-Ouazzane)은 “ST는 작은 규모의 엣지 분야에서 중대한 변화를 앞두고 있다. 이 변화는 고객들의 작업부하가 점점 더 AI 모델에 의해 보완되거나 대체되는 것을 포함한다. 현재 이러한
롯데이노베이트의 자회사 EVSIS가 ‘제26회 대한민국브랜드대상’에서 장려상을 수상했다. 산업통상자원부가 주최하고 산업정책연구원이 주관하는 ‘대한민국브랜드대상’은 산업경쟁력을 제고하고 국가경제 발전에 기여한 브랜드에 포상하는 국내 유일 브랜드 관련 정부 포상이다. 혁신적인 브랜드경영 체계를 갖춘 총 10개의 우수 기업 및 기관, 지방자치단체의 브랜드에게 상을 수여한다. EVSIS는 전국 충전 인프라 확산과 전기차 고객 편의 서비스를 지속적으로 개선해 전기차 충전 브랜드로서 업계를 선도한 공로를 인정받아 장려상을 수상했다. 전기차 충전 플랫폼 전문기업 EVSIS는 완속부터 중급속, 급속, 초급속까지 모든 종류의 전기차 충전기를 생산하고 있다. 또한 설계, 제조 및 충전플랫폼 운영, 유지보수 등 전기차 충전산업의 전체 벨류체인에 대한 역량을 보유한 기업으로 평가된다. EVSIS는 전기차 충전 인프라 확장을 위해 도심지역의 백화점, 마트 등 상업시설과 호텔을 비롯한 서비스 시설, 대형주차장, 아파트 단지 등에 EVSIS 충전기를 설치하고 있다. 또한 지자체와의 협업을 통해 전국에 충전 인프라를 구축 중이다. 이와 함께 EVSIS는 자체 기술력을 기반으로 현대자동차
ACM 리서치는 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition, PEALD) 퍼니스 장비가 중국 본토 소재 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(process qualification, PQ)을 완료했으며, 현재 양산에 진입했다고 12일 밝혔다. ACM은 또한 2022년에 출시한 Ultra Fn A 열 원자층 증착(Thermal ALD) 퍼니스 장비가 또 다른 중국 본토 주요 고객사에서 공정 인증을 성공적으로 완료했으며, 경쟁 장비를 능가하거나 동등한 성능을 입증했다고 전했다. ACM 리서치의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “현대의 첨단 집적 회로(IC) 제조는 뛰어난 스텝 커버리지(step coverage)와 우수한 품질을 갖춘 초박막 필름 증착에 점점 더 의존하고 있다”며 “실리콘 탄소 질화물(SiCB) 박막, 실리콘 질화(SiN) 박막 및 저유전율(low-k) 박막과 같은 물질을 증착하는 데 있어 복잡성을 해결하려면 진정한 혁신이 필요하다”고 말했다. 이어 “ACM의 연구개발팀은 우리의 ALD 플랫폼과 공정을 통해 이를 실현했다”며 “ACM의 독자적인 설계는 다른 공
넷리스트 측 "608 특허는 특허 무효심판 절차 거쳐 최종 판결에 도달" 넷리스트는 미국 현지시각 11일 미국 특허심판원(PTAB)이 자사의 미국 특허번호 10,268,608을 인정하고 무효가 아님을 심결했다고 밝혔다. 해당 특허는 2024년 11월 텍사스 동부지방법원(EDTX) 배심원단이 삼성전자에게 1억1800만 달러의 손해배상을 지급할 것을 평결한 특허 중 하나에 속한다. 넷리스트는 텍사스 동부지방법원에 ‘608 특허와 관련된 모든 침해 제품, 즉 삼성전자의 DDR4 LRDIMM을 포함해 삼성전자에 대한 가처분 및 영구적 금지명령(Preliminary and Permanent Injunction) 신청을 냈으며, 오는 12월 23일 해당 법원은 넷리스트의 금지명령 신청에 대한 심리를 예정하고 있다. 홍춘기 넷리스트 대표는 “’608 특허는 특허 무효심판(IPR) 절차를 거쳐 최종 판결에 이르렀으며, 이의 제기된 그 어떤 조항도 특허로 적합하지 않다(unpatentable)로 판정되지 않았다. 최근 배심원단이 이 특허가 유효하며 삼성전자가 이를 침해했다고 판결한데 이어, 미국 특허심판원 역시 해당 특허의 유효성에 대해 인정한 것을 기쁘게 생각한다. 11월
지멘스 EDA 사업부는 차세대 집적 회로(IC, Integrated Circuit)의 설계단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크하는 테스트 용이화 설계(DFT, Design-for-Test) 솔루션인 ‘테센트 인시스템 테스트’(Tessent In-System Test) 소프트웨어를 출시했다. 테센트 인시스템 테스트는 지멘스의 테센트 스트리밍 스캔 네트워크 소프트웨어와 함께 작동하도록 설계된 업계 최초의 인시스템 테스트 컨트롤러다. 이러한 호환성을 통해 고객은 제품 수명주기 동안 시스템 내에서 임베디드 결정론적 테스트 패턴을 적용할 수 있으며 이를 통해 IC와 이를 구동하는 애플리케이션의 안정성과 보안, 완전한 기능을 유지할 수 있다. 지멘스 디지털 산업 소프트웨어 디지털 설계 생성 플랫폼의 담당 수석 부사장 겸 총괄 매니저 앤커 굽타는 “테센트 인시스템 테스트는 고객이 실리콘 수명주기 관리 목표를 달성하는 데 있어 중요한 진전”이라며 “노후화 및 환경적 요인 문제를 해결하는 스마트 솔루션을 제공해 궁극적으로 고객에게 향상된 성능, 보안 및 생산성을 제공한다”고 말했다. 지멘스의 테센트 미션모드와 테센트 스트리밍 스캔 네트워크 소프트웨어의 성공을 기반으로,
키사이트테크놀로지스가 반도체 테스트 포트폴리오를 확장하는 4881HV 고전압 웨이퍼 테스트 시스템을 출시했다고 12일 밝혔다. 이 솔루션은 고전압과 저전압 테스트를 한 번에 수행할 수 있는 최대 3kV의 파라메트릭 테스트 기능을 제공해 전력 반도체 제조업체의 생산성과 효율성을 높인다. 전통적으로 제조업체는 고전압과 저전압 테스트를 위해 별도의 장비를 사용했다. 하지만 다기능성, 고성능, 차세대 소자인 실리콘 카바이드(SiC)와 갈륨 나이트라이드(GaN)로 인해 전력 반도체에 대한 수요가 빠르게 늘어나고 있다. 이에 따라 더 정확하고 효율적으로 디바이스를 테스트하면서 출시 시간을 줄일 수 있는 솔루션이 필요한 상황이다. 키사이트의 새로운 테스트 시스템은 이런 문제를 해결하면서 제조 공정에서 프로세스 제어 모니터링(PCM)과 웨이퍼 승인 테스트(WAT)를 수행할 수 있도록 설계됐다. 이 시스템은 고전압 스위칭 매트릭스(HV-SWM)를 사용해 최대 3kV의 요구를 충족하며 최대 29개의 핀으로 확장할 수 있고 정밀한 소스 측정 장치(SMU)와 통합돼 있다. 이로써 초미세 전류부터 3kV 전압까지 폭넓은 범위의 측정을 지원한다. 또한 HV-SWM은 고전압과 저전압
항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션 지원 AMD는 단일 칩 디바이스로 업계 최고 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하는 내장형 다이렉트 RF(Radio Frequency) 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF(VersalTM RF) 시리즈를 공개했다. 버설 RF 시리즈는 정밀하고 광대역 스펙트럼 관측기능과 최대 80TOPS에 이르는 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 제공하는 것은 물론, 크기, 무게, 전력(SWaP)에 최적화된 설계로 항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션을 지원한다. AMD의 5세대 다이렉트 RF 디바이스인 버설 RF 시리즈는 기존 AMD 징크 RFSoC 디바이스의 성공을 바탕으로 고도로 통합된 이기종 컴퓨팅 솔루션이다. 고분해능의 RF 데이터 컨버터와 하드 IP 기반의 DSP 컴퓨팅 블록, DSP용 AI 엔진을 비롯해 적응형 SoC 프로그래머블 로직 및 Arm 서브시스템을 모놀리식으로 단일 칩 디바이스에 구현한 업계 최초의 제품이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장
래티스 반도체(이하 래티스)는 래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Conference 2024)에서 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 출시하며 에지에서부터 클라우드까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 확장했다. 래티스는 새로운 'Lattice Nexus 2' 차세대 소형 FPGA 플랫폼과 이 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 디바이스 제품군인 'Lattice Certus-N2' 범용 FPGA는 첨단 연결성, 최적화된 전력 및 성능, 동급 최고의 보안을 제공한다. 이와 함께, 래티스는 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줄 수 있도록, 다양한 용량의 제품들로 구성되는 새로운 미드 레인지 FPGA 디바이스 'Lattice Avant 30' 및 'Avant 50' 제품과 새로운 버전의 래티스 설계 소프트웨어 툴 및 애플리케이션별 솔루션 스택을 발표했다. 래티스 반도체의 에삼 엘라시마위(Esam Elashmawi) 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “래티스는 저전력 소형 폼 팩터 FPGA의 기술 발전을 선도하여, 고객이 전력 효율적이고 안전한 애플리케이션을 설계하도록 최적의 디바이스, 툴, 솔루션을 제공한다”며, “다양
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