국내 주요 기업들이 올해 3분기 실적을 속속 발표하고 있다. 미중 무역 갈등과 관세 협상 장기화로 불확실성이 커지는 가운데 업종에 따라 희비가 교차한 성적표를 받아들었다. 삼성전자·삼성重 호실적…반도체·조선 '슈퍼 사이클' 분기마다 '실적 풍향계' 역할을 하는 삼성전자는 올해 3분기 시장 전망치를 크게 웃도는 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 30일 공시를 통해 올해 3분기 연결 기준 매출 86조 617억 원, 영업이익 12조1661억 원을 기록했다고 밝혔다. DS(디바이스솔루션)부문은 매출 33조 1000억 원, 영업이익 7조 원으로 집계됐다. 메모리 사업은 사상 최대 분기 매출을 기록했고, 전 세계 메모리 반도체 매출 1위 자리도 다시 탈환했다. 한동안 부진했던 반도체 사업이 D램 가격 상승과 고대역폭메모리(HBM) 출하량 증가 등으로 반등하면서 실적 개선을 이끈 것으로 분석됐다. SK하이닉스도 역대급 실적을 기록했다. 지난 29일 SK하이닉스는 3분기 연결 기준 매출 24조 4489억 원, 영업이익 11조 3834억 원, 순이익 12조 5975억 원을 기록했다고 공시했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 사상 최대 실적인데, 영업이익이 10조원을 넘은 것
ST마이크로일렉트로닉스는 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술 개발을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다고 30일 밝혔다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동을 목표로 하고 있으며, 총 6000만 달러 이상의 자본 투자가 투입될 예정이다. PLP는 반도체 칩 제조 공정의 효율성과 경제성을 동시에 높이는 첨단 패키징 기술이다. 기존의 원형 웨이퍼 대신 대형 직사각형 패널을 사용함으로써 생산 효율을 극대화하고, 제조 단가를 낮추는 것이 특징이다. 이 기술은 전자기기의 소형화, 고성능화, 비용 효율성을 향상시키는 핵심 공정으로, 대량 생산에 최적화된 자동화 패키징 및 테스트 솔루션으로 평가받고 있다. ST는 현재 말레이시아에서 운영 중인 1세대 PLP 라인과 글로벌 연구개발(R&D) 네트워크를 기반으로 차세대 PLP 기술 개발을 추진 중이다. 이번 투르 파일럿 라인은 ST의 기존 기술력과 인프라를 확장해 자동차, 산업용, 컨슈머 전자 등 다양한 제품군에 PLP 적용을 확대하는 전략적 거점으로 활용될 예정이다. 파비오 구알란드리스 ST 품질·제조·기술 부문 사장은 “투르 사업장의 P
영국 배전반 업체 일렉시스와 데이터센터 향(向) 저압 배전반 개발 MOU 영국 데이터센터 및 DNO 시장 교두보…유럽 주요국 협력 네트워크 강화 LS일렉트릭이 글로벌 파트너십을 확대하며 유럽 데이터센터 전력 시장 진출에 속도를 내고 있다. 최근 미국 하니웰에 이어 영국 배전반 제조사 일렉시스와 협력하며, 글로벌 데이터센터 전력 인프라 시장에서 입지를 강화하려는 전략이다. LS일렉트릭은 지난 29일(현지시간) 영국 브리스톨에 위치한 일렉시스 본사에서 ‘영국 데이터센터용 저압(LV) 배전반 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 일렉시스는 2001년 설립된 영국의 대표적인 배전반 제조업체로, 저압 배전반 설계 및 제작 분야에서 높은 기술력을 갖춘 전문 기업이다. 이번 협약을 통해 양사는 LS일렉트릭의 데이터센터 전력기기 솔루션 및 전력시험기술원(PT&T)의 시험·개발 역량과 일렉시스의 현지 표준 설계·제작 기술을 결합, 영국 데이터센터 시장이 요구하는 고차단·고안전성 배전반 솔루션을 공동 개발할 예정이다. 이를 통해 현지 고객의 기술적 요구에 대응하고, 영국을 시작으로 유럽 주요국으로 협력 범위를 확대해 나간다는 전략이다. LS일렉트릭
국내 반도체 업계 양대 축인 SK하이닉스와 삼성전자가 올해 3분기 나란히 역대급 실적을 기록하며 본격적인 '슈퍼사이클' 진입을 알렸다. 고대역폭메모리(HBM)를 앞세운 메모리 반도체 호황과 인공지능(AI) 인프라 확대에 따른 전방위 수요 증가가 실적을 끌어올렸다. 전문가들은 양사가 4분기에도 실적 경신을 이어갈 것으로 전망하며 내년 반도체 업황이 정점을 향해 나아갈 것으로 내다봤다. SK하이닉스, 첫 '영업이익 10조 클럽' 입성…HBM이 실적 견인 SK하이닉스는 3분기 연결 기준 매출 24조 4489억 원, 영업이익 11조3834억 원, 순이익 12조 5975억 원을 기록했다고 29일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 사상 최대 실적인데, 영업이익이 10조원을 넘은 것은 창사 이래 처음이다. 실적 고공행진을 이끈 주역은 단연 HBM이다. SK하이닉스의 전체 D램 출하량 중 HBM 비중은 20%대에 불과하지만, 영업이익의 절반 이상이 HBM에서 발생한 것으로 분석됐다. HBM은 범용 D램보다 약 5배 높은 단가의 고부가가치 제품으로, 3분기 영업이익률은 47%에 달했다. 연합뉴스가 보도한 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 올해 2
하이니켈·LFP 양극재 투트랙 전략 성과 본격화 엘앤에프는 29일 발표한 2025년 3분기 실적에서 연결기준 매출액 6523억 원, 영업이익 221억 원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전 분기 대비 25.4% 증가했으며, 영업이익은 118% 상승하며 흑자 전환에 성공했다. 전년 동기 대비로도 매출과 영업이익 모두 두 자릿수 성장을 기록했다. 회사는 하이니켈(Hi-Ni) 제품의 판매 확대와 유럽향 출하량 증가에 따른 가동률 회복, 그리고 원재료 가격 반등에 따른 환입 효과가 손익 개선의 주요 요인으로 작용했다고 설명했다. 특히 NCMA95 단독 공급과 글로벌 완성차 고객사의 Ni-95% 제품 적용 확대로 4개 분기 연속 출하량이 증가하며 실적 개선을 견인했다. 다만 구제품 단종 등 일회성 비용이 반영되며 일부 이익이 상쇄됐다. 3분기 전체 출하량은 전 분기 대비 38.7% 증가했으며, 하이니켈 제품은 33% 증가해 분기 기준 역대 최대치를 기록했다. 글로벌 전기차 시장 둔화에도 불구하고 엘앤에프는 기술력과 공급 안정성을 기반으로 차별화된 성장세를 이어갔다. 또한 미드니켈(Mid-Ni) 제품은 유럽 전기차 시장 수요 회복에 힘입어 전 분기 대비 76% 증가하며 매
원/달러 환율은 30일 한미 관세협상 타결 소식에 장 초반 1420원대로 하락했다. 이날 서울 외환시장에서 미국 달러화 대비 원화 환율은 오전 9시10분 현재 전날 주간 거래 종가(오후 3시30분 기준)보다 7.4원 내린 1424.3원이다. 환율은 6.7원 내린 1425.0원으로 출발한 뒤 비슷한 수준을 유지했다. 이재명 대통령과 도널드 트럼프 미국 대통령은 전날 한미정상회담을 통해 3500억 달러 대미 투자를 포함한 관세 협상을 마무리 지었다. 한국은 3500억 달러 중 2000억달러를 미국에 현금 투자하되 연간 한도를 200억달러로 제한하기로 했다. 상호 관세 세율은 15%로 유지하기로 했다. 이에 환율은 이날 새벽 2시 야간 거래를 1421.0원에 마감하는 등 하락세를 나타냈다. 달러 강세는 환율 하락 폭을 제한하는 모양새다. 간밤 미국 연방공개시장위원회(FOMC)는 기준금리를 연 3.75∼4.00%로 0.25%포인트 인하했다. 시장 전망에 부합하는 금리 인하였다. 다만, 제롬 파월 미국 연방준비제도(Fed) 의장은 기자회견에서 “12월 추가 인하는 기정사실이 아니다”고 밝혀 ‘매파적(통화긴축 선호) 인하’라는 평가가 나왔다. 주요 6개국 통화 대비 달
코오롱베니트는 자체 개발한 AI 안전 관제 시스템 ‘AI 비전 인텔리전스’를 상용화하고, 델 테크놀로지스 및 리벨리온과 협력해 프리패키지 형태의 올인원 어플라이언스를 출시했다고 29일 밝혔다. 이번 출시로 산업 현장의 안전성과 운영 효율을 동시에 높이는 AI 기반 통합 솔루션이 본격 상용화됐다. 이번 ‘AI 비전 인텔리전스’는 코오롱베니트의 독자 AI 모델, 리벨리온의 고성능 NPU, 델 테크놀로지스의 파워엣지 R760xa 서버를 결합한 프리패키지형 제품이다. 델 파워엣지 서버는 높은 안정성과 확장성을 갖춘 AI 전용 플랫폼으로, 자동화 기능을 통해 시스템 운영 효율을 극대화한다. 리벨리온의 AI 반도체는 GPU 대비 에너지 효율과 연산 속도가 뛰어나 CCTV 영상 기반의 추론 성능을 크게 향상시킨다. 코오롱베니트의 AI 모델은 이들 하드웨어와 결합해 안전모 미착용, 위험구역 진입, 중장비 접근 등 다양한 위험 상황을 실시간으로 탐지한다. 탐지된 위험은 정교한 언어 알림으로 변환되어 관리자가 즉시 대응할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 산업 현장에서의 사고 예방 효과를 극대화했다. 이번 제품은 코오롱베니트, 코오롱글로벌, 리벨리온, 위시(Wish)가 참여한
바스프(BASF)는 중국 난징 공장에서 3-디메틸아미노프로필아민(3-(dimethylamino)propylamine, DMAPA)과 폴리에테르아민(Polyetheramine, PEA)의 증설을 완료하고, 생산 10주년을 맞아 기념식을 열었다고 30일 밝혔다. 이번 증설 공장은 지난 7월부터 본격 가동에 들어갔으며 이에 따라 DMAPA의 연간 생산능력은 약 두 배, PEA는 약 25% 늘어났다. 마이클 베커 바스프 아태지역 중간체 사업부문 수석부사장은 “지난 10년간 고객과의 긴밀한 협력이 바스프 성장의 핵심이었다”며 “이번 증설은 안정적 공급망을 강화하고 고품질 제품을 보다 신속하게 제공할 수 있는 기반을 마련한 것”이라고 말했다. 바스프는 2023년부터 난징 공장에서 생산되는 전체 아민 제품군의 전력을 100% 재생 가능 에너지로 전환했다. 이 전환은 DMAPA와 PEA뿐 아니라 삼차-부틸아민(tBA), n-옥틸아민(NOA), 1,2-프로필렌디아민(1,2-PDA) 등 주요 제품군에도 적용됐다. 그 결과 2020년 기준 대비 연간 약 9800톤의 이산화탄소(CO₂) 배출을 절감했으며, 전체 아민 제품군의 평균 제품 탄소발자국(PCF)을 약 4% 낮췄다. 요아
광주과학기술원(GIST) 신소재공학과 연한울 교수 연구팀이 서울대학교 주영창 교수, 고려대학교 김명기 교수, 한국과학기술연구원(KIST) 이성수 박사 연구진과 함께 세계 최고 수준의 초박막 전자파 차폐막을 개발했다. 이번 연구는 금속과 2차원 세라믹 소재 ‘맥신(MXene)’을 결합한 새로운 이종접합 구조를 설계해, 기존 차폐막보다 100배 이상 향상된 전자파 차단 성능을 구현한 것이 핵심이다. 이 기술은 전자파 차폐막을 얇게 만들면 성능이 급격히 떨어지는 이른바 ‘두께-성능 딜레마’를 근본적으로 해결했다는 점에서 학계와 산업계의 주목을 받고 있다. 연구 결과는 과학 저널 ‘네이처(Nature)’에 10월 30일 온라인 게재됐다. 맥신은 금속과 탄소(또는 질소) 원자층이 교대로 쌓인 2차원 구조의 세라믹 소재로, 우수한 전도성과 유연성을 동시에 지닌 차세대 전자소재다. GIST 연구팀은 별도의 미세기공(pore) 구조를 만들지 않고, 기존 반도체 패키징 공정 장비만으로 금속과 맥신을 교차 적층한 ‘EXIM(Embedded-MXene-in-Metal)’ 구조를 구현했다. 이 구조에서 금속층은 전자파를 반사하고, 맥신층은 이를 산란·흡수함으로써 얇은 두께에서도
글로벌 3D프린팅 전문 기업 쓰리디시스템즈(3D시스템즈)가 국내 산학연과 손을 잡았다. 3D시스템즈는 지난 29일 엘비스 페레즈(Elvis Perez) 3D시스템즈 글로벌 영업 수석 부사장, 정원웅 3D시스템즈코리아 대표 등이 참석한 가운데 대전지능로봇산업화센터에서 한국생산기술연구원, 대전테크노파크, 국립한밭대학교와 4자 업무협약(MOU)을 체결했다. 우주항공 및 국방 분야의 적층제조 기술 발전과 산업 생태계 확장을 위한 이번 협약의 목표는 각 기관의 기술력과 인프라, 전문 인력을 결합해 3D프린팅 산업의 상용화 및 고도화를 가속화하는 것이다. 협약식에는 손용 한국생산기술연구원 3D프린팅제조혁신센터장, 송국호 대전테크노파크 팀장, 최균석 한밭대 교수 등이 함께했다. 이번 협약을 통해 4개 기관은 우주항공·국방 분야 3D 프린팅 공정 기술 공동 연구개발(R&D), 전문 인력 양성을 위한 산학연 연계 교육 프로그램 운영, 고가 연구 장비 및 시험 시설의 공동 활용, 개발 기술의 산업화 및 사업화 지원 등 다방면에서 협력을 추진키로 했다. 특히 실무 책임자들로 구성된 협의체를 구성, 정기적인 회의를 통해 구체적 실행 방안을 논의하고 성과를 점검한다는 계획이
줌 커뮤니케이션스가 엔비디아(NVIDIA)와 협력해 맞춤형 엔터프라이즈 AI 시대를 연다. 양사는 생성형 AI 성능 강화와 기업 맞춤형 AI 기능 확장을 목표로 협력을 강화하고, 줌의 ‘AI 컴패니언(AI Companion)’ 서비스 전반을 고도화한다. 줌은 연합형 AI 아키텍처(Federated AI Architecture)에 엔비디아의 오픈 모델 기술인 ‘네모트론(Nemotron)’을 도입하며 ‘AI 컴패니언 3.0’의 활용 범위를 금융, 의료, 공공 등 다양한 산업 분야로 확대했다. 이 구조는 빠른 응답이 필요한 작업에는 자체 소규모 언어모델(SLM)을, 복잡한 문제 해결에는 대규모 언어모델(LLM)을 선택적으로 적용하는 하이브리드 방식으로, 업무 특성에 따른 최적의 성능을 제공한다. 줌의 AI 프레임워크는 각 업무에 적합한 모델을 지능적으로 선택해 실행하는 구조로 설계됐다. 이를 통해 엔비디아의 고성능 GPU 인프라와 소프트웨어, 서비스 등을 효율적으로 활용하면서도 고객의 비용 부담을 줄였다. 이번 협업에는 엔비디아 오픈 모델 ‘네모트론’을 기반으로, 생성형 AI 개발 도구 ‘네모(NeMo)’를 활용해 설계된 줌의 490억 파라미터 규모 대형 언어모델
대한민국 제조업은 여전히 ‘규모’와 ‘속도’로 세계를 설득한다. 2023년 제조업 부가가치는 4163억 달러(약 591조 원)으로 평가된다. 이는 국내총생산(GDP) 내 24.31%의 비중이고, 경제협력개발기구(OECD) 상위권에 해당하는 수치다. 이들 통계는 모두 세계은행(World Bank) 분석에 근거한다. 이 구조는 우리나라를 전형적인 ‘제조 강국’으로 인식시켰고, 이제는 다음 과제로 생산성·효율성의 차세대 도약을 요구한다. 이와 동시에 우리 제조업은 글로벌 제조 트렌드에 발맞추기 위한 기반 마련에 한창이다. 이 가운데 국내 자동화 밀집도는 이미 글로벌 최상위권 수준으로 알려져 있다. 국제로봇연맹(IFR)이 지난해 공개한 보고서에 따르면, 한국은 제조업 종사자 1만 명당 산업용 로봇 1012대로 전 세계 1위를 유지했다. 이 지표는 최근 7년간 세계 평균을 두 배로 끌어올린 흐름과 맞물려 있다. 하지만 글로벌 평균 로봇 밀도가 같은 해 177대인 것을 감안하면, 우리나라 제조 현장에 얼마나 많은 로봇이 있는지 보여주는 항목이다. 그리고 이 양상은 우리나라가 글로벌 제조업 패권 경쟁에서 뒤쳐지지 않는다는 것을 증명한다. 로봇 외의 자동화 도입 지표의 상
삼성SDI — ESS Capa 확대와 보상금 반영 기대, 2026년 흑자 전환 구간 진입 한화투자증권의 분석에 따르면 삼성SDI(006400)는 2025년 매출 12조 9,680억 원(-21.8% YoY), 영업적자 1조 6,570억 원(OPM -12.8%)으로 부진하겠지만, 2026년에는 매출 16조 5,050억 원(+27.3%)과 영업이익 328억 원(OPM 2.0%)으로 흑자 전환이 예상된다. 3분기 실적은 매출 3조 524억 원, 영업적자 5,193억 원으로 컨센서스를 하회했으며, EV 배터리 보상금 인식 지연과 ESS 관세 부담이 주요 요인으로 작용했다. 보고서는 “4분기 보상금 반영과 미국 ESS 라인 양산이 실적 개선을 이끌 것”이라며 “2026년 미국 ESS Capa 30GWh 달성을 통해 북미 중심의 회복세가 본격화될 것”으로 전망했다. 목표주가는 36만 원(상승 여력 +15%). 삼성물산 — 바이오 호조와 건설 반등 동시 확인, 원전 모멘텀 가세 한화투자증권의 분석에 따르면 삼성물산(028260)은 2025년 매출 40조 5,050억 원(-3.8% YoY), 영업이익 3조 3,220억 원(+11.4% YoY, OPM 8.2%)으로 안정적 성
종합물류기업 한진이 2025 APEC 정상회의 참가자들의 수하물을 인천국제공항에서 경주 숙소까지 당일배송하는 서비스를 운영한다. 한진은 29일 “APEC 정상회의를 위해 인천공항으로 입국하는 각국 정상단 및 대표단의 수하물을 경주 숙소까지 당일 운송하는 전용 서비스를 운영 중”이라고 밝혔다. 이번 서비스는 외교부 APEC 정상회의 준비기획단이 공식 안내한 참가자용 전용 사이트를 통해 공지됐다. 서비스는 30일까지 운영되며, 인천국제공항 제1·2여객터미널 내 한진 인천공항택배영업소에서 오후 1시까지 접수된 수하물은 당일 오후 10시 이전까지 경주의 45개 지정 숙소로 배송된다. 이를 통해 회의 참석자들은 짐 운송의 번거로움 없이 이동에 집중할 수 있다. 한진은 공항 내 영업소에 전담 접수 창구를 마련하고, 안내 책자·홍보 배너를 설치해 현장 서비스 접근성을 높였다. 또한 수하물 접수부터 운송, 인도까지 전 과정을 실시간으로 관리하는 물류 추적 시스템을 적용해 서비스의 정확성과 안전성을 강화했다. 특히 이번 APEC 정상회의에는 지난 23일 공개된 한진의 신규 CI가 적용된 택배차량이 투입된다. 신규 CI 차량이 국제 행사에 공식 투입되는 것은 이번이 처음이다.
글로벌 반도체·전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 전 세계 엔지니어와 혁신가들이 참여하는 글로벌 경연대회 ‘2025 미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design Contest)’의 결선 진출자를 공식 발표했다. ‘미래를 여는 설계 콘테스트’는 삶의 질 향상과 지속가능한 기술 발전을 목표로 2002년부터 매년 열리는 글로벌 혁신 경연대회다. 올해 대회에는 100여 개국에서 수천 명의 참가자가 출품한 설계 아이디어가 접수됐으며, 그중 7개 부문별 우수 혁신 기술이 최종 결선에 올랐다. 마우저는 10년 이상 이 콘테스트를 후원해왔으며, 올해는 인텔(Intel)과 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI), 콤솔(COMSOL) 등이 공동 후원사로 참여했다. 주관은 SAE 인터내셔널의 계열사인 SAE 미디어 그룹과 테크 브리프(Tech Briefs) 매거진이 맡았다. 이번 결선에는 항공우주·전자·의료·로보틱스 등 폭넓은 분야의 혁신 아이디어들이 선정됐다. 주요 프로젝트는 ▲사일런트 센트리(Silent Sentry): 스텔스 탐지 및 전장 생존력 향상을 위한 수동 센서 ▲오디오 D/A 성능 1
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UPDATE: 2025년 10월 31일 01시 48분
