마이크로칩테크놀로지는 서버 제조업체(OEM), 스토리지 시스템, 데이터센터 및 엔터프라이즈 고객을 보다 효과적으로 지원하기 위해 NVMe RAID 스토리지 가속기 시리즈인 ‘Adaptec SmartRAID 4300’을 출시했다. 이 제품군은 다양한 기능을 갖춘 보안형 RAID 지원과 고성능 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 솔루션으로, 특히 NVMe 스토리지에 빠른 액세스가 중요한 최신 AI 데이터센터 환경에 적합하며 까다로운 작업의 원활한 처리와 시스템 전체 성능을 극대화하는 데 중요하다. SmartRAID 4300 제품군은 기존의 NVMe RAID 방식과 달리, 마이크로칩의 ‘Smart Storage’ 플랫폼을 소프트웨어와 하드웨어 컴포넌트로 분리해 각각 독립적으로 동작하도록 설계했다. 하드웨어는 PCIe 스토리지 컨트롤러를 활용해 CPU의 부하를 줄이고 RAID 연산을 가속화하며, 소프트웨어 스택은 확장된 호스트 PCIe 인프라를 최대한 활용해 데이터 흐름과 연결성을 최적화한다. 내부에서 진행한 광범위한 테스트 결과 SmartRAID 4300 제품군은 기존 세대 대비 최대 7배까지 입출력(I/O) 성능이 향상된 것으로 나타났다. Smart Storage
바스프가 기존 전기·전자(E&E) 부품에 최적화된 고성능 소재 ‘울트라미드 T6000’을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 폴리아마이드 66(PA66)과 폴리프탈아마이드(PPA) 사이의 성능 간극을 메우는 PA66/6T 기반의 고온용 폴리아마이드로, 높은 온도와 습도 환경에서도 높은 기계적 성능을 제공한다. 낮은 수분 흡수율로 치수 안정성도 뛰어나 기존 PA66 대비 한층 개선된 소재 솔루션이다. 울트라미드 T6000은 일반 PA66과 유사한 낮은 금형 온도에서 쉽게 가공할 수 있으며, 우수한 색상 가공성 덕분에 내구성이 강한 오렌지, 회색, 다양한 흰색 계열의 컴파운딩 제품 생산이 가능하다. 난연 제품은 비할로겐계 난연 소재를 포함하고 있다. 이 제품은 바스프가 2020년 솔베이(Solvay)로부터 인수한 기술을 기반으로 개선한 PA66/6T 컴파운드다. 울트라미드 T6000은 유동성이 뛰어나 고전압 커넥터, 미니어처 회로차단기(MCB), 전기 파워트레인을 비롯해 소비자 전자제품 등 복잡한 전기·전자제품 부품에 최적화돼 있다. 울트라미드 T6340G6는 전기차 고전압 커넥터에 사용돼 고온에서도 배터리와 인버터 또는 전력 분배 시스템과 전기 모터 간의 안
AMD가 올해 2분기 시장 예상치를 웃도는 매출을 기록했지만, 미국 정부의 수출 규제 여파로 수익성과 주가에는 제동이 걸렸다. AI 반도체 수요 확대로 데이터센터 및 클라이언트 부문이 동반 성장했지만, 중국 수출 제한으로 주력 제품인 MI308 칩의 매출이 반영되지 못한 점이 뼈아팠다. AMD는 2분기 실적 발표를 통해 총 76억8000만 달러(약 10조6000억 원)의 매출과 주당 0.48달러의 순이익을 기록했다고 밝혔다. 매출은 월가 평균 전망치였던 74억2천만 달러를 상회했으나, 주당 순이익은 예상치인 0.49달러에 소폭 못 미쳤다. 데이터센터 부문은 전년 동기 대비 14% 성장한 32억 달러의 매출을 기록했다. 클라이언트 및 게이밍 부문도 크게 확대돼, 전년 대비 69% 증가한 36억 달러를 기록하며 전체 실적을 견인했다. 특히 노트북용 CPU와 3D 게이밍 GPU 수요가 증가한 점이 긍정적으로 작용했다. 다만, 미국의 수출 규제가 실적에 영향을 미쳤다. AMD는 2분기 MI308 칩 관련 중국 수출이 금지되며 약 8억 달러의 손실을 입었다고 밝혔다. 해당 제품은 고성능 AI 학습용 GPU로, 오픈AI를 비롯한 빅테크 기업들이 활용 중인 핵심 제품이다
인텔이 차세대 반도체 제조공정으로 내세운 ‘18A’ 공정이 낮은 수율 문제에 직면하며 기술 상용화에 차질을 빚고 있다. 로이터통신은 5일(현지시간) 익명의 관계자들을 인용해 인텔이 야심차게 추진해 온 1.8나노미터(nm)급 공정이 여전히 고객사 납품 수준의 수율을 확보하지 못했다고 보도했다. 18A 공정은 회로선폭을 1.8nm 수준으로 구현하는 첨단 기술로, 인텔은 이를 적용한 노트북용 차세대 CPU ‘팬서레이크(Panther Lake)’를 올해 대규모 양산해 파운드리 경쟁력을 확보하겠다는 전략을 밝혀온 바 있다. 해당 공정을 통해 외부 고객사 유치와 파운드리 사업 확대에 박차를 가하겠다는 포석이다. 하지만 복수의 테스트 보고서를 검토한 관계자에 따르면, 지난해 말 기준 팬서레이크 칩의 수율은 5% 수준에 머물렀으며, 올여름에도 10% 수준에 불과했다는 지적이 나온다. 이는 인텔이 기대하는 50% 이상의 양산 목표 수율에 한참 못 미치는 수치다. 수율이 70~80%에 도달해야만 본격적인 수익 창출이 가능하다는 업계 통설을 고려할 때, 인텔의 18A 공정은 여전히 수익성 확보가 어려운 단계에 머물러 있는 셈이다. 이에 인텔 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스
미국의 첨단 반도체 수출 규제를 우회해 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 중국에 밀반출한 혐의로 중국 국적의 20대 남성 2명이 기소됐다. 이번 사건은 미국 정부가 반도체 기술의 대중국 확산을 차단하고 있는 가운데 발생해, 수출통제의 실효성과 글로벌 AI 공급망 관리에 경종을 울리고 있다. 미 법무부는 5일(현지시간), 중국 국적의 촨 겅과 스웨이 양이 2022년 10월부터 2024년 7월까지 미국 정부의 허가 없이 고성능 GPU H100을 포함한 엔비디아 칩을 중국에 수출한 혐의로 기소됐다고 밝혔다. 두 사람은 캘리포니아주 엘몬테에 ALX 솔루션즈라는 명목상 IT 회사를 세우고, 미국에서 구매한 AI 칩을 제3국을 경유하는 방식으로 중국에 전달한 것으로 드러났다. ALX는 2023년 8월부터 2024년 7월까지 미국 서버 제조업체 슈퍼마이크로 컴퓨터로부터 200개 이상의 H100 칩을 구매했다. 수출 신고서에는 고객지가 싱가포르와 일본이라고 명시했지만, 실제로는 해당 국가에 도착한 기록이 없었고 송장에 기재된 주소에는 존재하지 않는 회사명이 포함돼 있었다. 미국 수출통제 당국은 해당 칩들이 홍콩 및 중국 본토 기업으로 최종 전달된 정황을 포착했다. ALX가
TSMC의 첨단 2나노미터(㎚) 반도체 공정 기술이 외부로 유출되는 사건이 발생했다. 대만 검찰은 이번 사건과 관련해 전·현직 TSMC 직원 3명을 구속하고, 기술 유출 경위를 수사 중이다. 대만 자유시보와 연합보 등 현지 언론에 따르면, 대만 고등검찰서 지적재산권분서는 지난달 TSMC 전·현직 직원 9명을 상대로 수사에 착수한 후, 북부 신주과학단지에 위치한 일본 반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL) 사무소와 관련자의 자택을 압수수색했다. 이후 휴대전화 포렌식, 클라우드 자료 분석, 계좌 추적 등을 통해 천모 씨, 우모 씨, 거모 씨 등 3명을 국가안전법 위반 혐의로 구속했다고 밝혔다. 검찰에 따르면, TSMC의 통합시스템 부문에서 근무하다 퇴직한 천씨는 2023년 말부터 TSMC 재직 중인 우씨 등과 접촉한 것으로 드러났다. 우씨와 거씨는 사내 모니터에 표시된 2나노 공정 기술 도면을 휴대전화로 촬영해 천씨에게 전달한 것으로 파악됐다. 유출된 도면은 약 1천여 장에 달하는 것으로 전해졌다. 특히 이번 사건은 2022년 5월 개정된 대만 국가안전법에서 반도체 등 핵심 기술을 해외에 유출한 행위를 처벌하는 ‘국가핵심관건기술 영업비밀의 역외사용죄’가 처음 적용
온세미가 2025년 2분기 실적을 6일 발표했다. 온세미는 2분기 14억6870만 달러의 매출을 달성했다. 일반회계기준(GAAP) 및 비일반회계기준(non-GAAP) 총이익률은 37.6%, 일반회계기준 및 비일반회계기준 영업이익률 각각 13.2%, 17.3%을 기록했다. 일반회계기준 희석주당이익(EPS)은 0.41달러로, 비일반회계기준 희석주당이익은 0.53달러로 나타났다. 영업활동 현금흐름은 1억8430만 달러, 잉여현금흐름은 1억610만 달러로 집계됐다. 하산 엘 코우리 온세미 CEO는 “온세미의 지속적인 혁신은 더욱 예측 가능한 비즈니스 모델을 구축하는 데 기여하고 있다”며 “이는 우리 전략의 강점과 장기적인 가치 창출에 대한 의지가 반영된 것”이라고 설명했다. 그는 이어 “최종 시장 전반에서 안정화 조짐이 보이기 시작했고 온세미는 시장 회복의 혜택을 누릴 수 있는 유리한 입지를 유지하고 있다”며 “우리는 단기적인 우선순위를 실행하면서 차세대 기술 투자를 통한 시장 리더십을 가속화함으로써 장기적인 성장을 위한 기반을 마련하고 있다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
온세미는 샤오미 YU7 전기 SUV 모델에 자사의 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) M3e 기술로 구동되는 첨단 800V 구동 플랫폼이 탑재됐다고 5일 밝혔다. EliteSiC M3e 플랫폼은 자동차 제조업체가 전기차(EV) 트랙션 시스템을 더 가볍고 견고하게 설계할 수 있도록 지원한다. 온세미의 EliteSiC M3e 기술을 트랙션 인버터에 통합함으로써 이 플랫폼은 더 높은 성능과 전력 밀도를 달성하는 동시에 전체 시스템 비용을 절감하고 운전자에게 더 긴 주행 거리를 제공할 수 있다. 업계 최저 온저항을 갖춘 온세미의 EliteSiC 기술은 더 작은 공간에서도 피크 전력 공급 기준을 높여, 효율성과 주행 거리에 영향을 주지 않고 차량의 가속 성능을 향상시킨다. 온세미 관계자는 “전 세계적으로 전기화 전환이 가속화되고 있다. 온세미 EliteSiC 솔루션은 더 높은 전력 밀도, 개선된 열 성능, 우수한 에너지 효율성을 통해 차세대 전기차를 구동하고 있다”며 “이로써 더 긴 주행 거리와 더 높은 성능이 새로운 표준으로 자리잡고 있다”고 전했다. 사이먼 키튼 온세미 파워 솔루션 그룹 사장은 “온세미의 EliteSiC 기술은 업계 최고 수준의 효율성,
파워큐브세미가 코스닥 기술특례상장을 위한 기술성평가를 성공적으로 통과하며 하반기 본격적인 상장 절차에 돌입한다. 이번 평가에서는 거래소 지정 전문평가기관 2곳으로부터 A등급과 BBB등급 이상의 평가를 받아 상장 핵심 요건을 충족했다. 2013년 설립된 파워큐브세미는 Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드), Ga₂O₃(산화갈륨) 등 3가지 전력반도체 소재에 대한 자체 설계 역량을 갖춘 글로벌 유일의 기업으로 평가받는다. 특히 ‘3세대 전력반도체’로 주목받는 산화갈륨 분야에서는 세계 최초의 양산체제를 갖춘 기업으로, 오는 8월부터 전용 팹(Fab) 가동에 돌입할 예정이다. 산화갈륨 소자는 고전압·고온 환경에서 안정성이 높고, 기존 소재 대비 전력 효율성이 뛰어나 차세대 전력반도체의 핵심 소재로 꼽힌다. 그러나 낮은 수율과 까다로운 가공 특성으로 인해 글로벌 대형 반도체 기업들도 상용화에는 어려움을 겪고 있다. 일본의 FLOSFIA, 미국의 Wolfspeed 등 일부 기업이 연구를 진행 중이지만 아직 제품화에 성공한 사례는 없는 상황이다. 파워큐브세미는 이 같은 기술 장벽을 ‘센서 제품’으로 우회하며 시장을 선점하고 있다. 고온·고전압 환경에서도 작동 가능한 산화
온세미가 엔비디아와 차세대 전력 솔루션 실현을 위해 협력한다고 31일 밝혔다. 온세미는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 AI 데이터센터의 효율성, 밀도, 지속 가능성을 향상시키는 혁신적인 솔루션인 800 볼트 직류전압(Volts Direct Current, VDC) 전력 아키텍처로의 전환을 지원할 계획이다. 이번 협력에서 주목할 점은 새로운 배전 시스템으로, 이는 각 전압 변환 시 손실을 최소화하면서 막대한 양의 전력을 분배해야 한다. 온세미의 지능형 전력 포트폴리오는 차세대 AI 데이터센터를 구현하는 데 중요한 역할을 하고 있다. 변전소의 고전압 AC/DC 변환부터 프로세서 수준의 정밀한 전압 조정에 이르기까지 전력 여정의 모든 단계에서 고효율, 고밀도 전력 변환을 제공한다. 온세미는 실리콘, 실리콘 카바이드(SiC) 기술 분야에서 수십 년에 걸친 혁신을 이어왔다. 이를 기반으로 솔리드 스테이트 변압기, 전원 공급 장치, 800 VDC 배전, 코어 전력 공급을 위한 솔루션을 제공하고 있으며 이 모든 솔루션은 지능형 모니터링, 제어 기능과 통합돼 있다. 온세미 관계자는 “온세미는 폭넓고 깊이 있는 역량을 바탕으로 확장 가능하고 물리적으로 실현 가능한 설계를
리벨리온이 마벨테크놀로지(이하 마벨)와 손잡고, 아시아태평양(APAC) 및 중동 지역의 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템 공동 개발에 나선다. 최근 범용 GPU 기반의 표준화된 AI 인프라에서 벗어나, 각 국가의 전략적 필요와 환경에 최적화한 ‘도메인 특화(Custom)’ AI 인프라 수요가 전 세계적으로 증가하고 있다. 특히 정부 주도형 AI 프로젝트나 지역 클라우드 기업들은 높은 확장성과 에너지 효율을 동시에 충족시킬 수 있는 인프라를 요구하고 있으며, 이는 단순 하드웨어 도입을 넘어 아키텍처 설계 단계부터 맞춤형 접근이 필요하다는 점에서 산업적 전환점을 예고하고 있다. 이번 협력에서 리벨리온은 고객 맞춤형 추론용 AI 반도체를 설계하고, 마벨은 자사의 커스텀 설계 플랫폼을 바탕으로 첨단 패키징, SerDes(고속 직렬 데이터 전송), 다이투다이 인터커넥트 등 고난도 반도체 기술을 제공한다. 양사는 이를 통해 서버 단위를 넘어 랙 수준까지 통합된 고성능·고효율 AI 인프라를 구현한다는 방침이다. 리벨리온 박성현 대표는 “AI 인프라 시장은 이제 범용 솔루션만으로는 복잡한 수요를 충족시키기 어려운 단계에 이르렀다”며 “마벨과의 협
파네시아가 AI 인프라 설계에 대한 기술 비전을 담은 백서 ‘AI 인프라 혁신의 중심, 메모리∙링크 중심의 연결 반도체와 데이터센터 연결 솔루션’을 공개했다. 이번 백서는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 중심으로 NVLink, UALink, 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 연결 기술과 메모리 기술을 활용해 AI 인프라의 병목을 해소하고자 하는 전략을 구체적으로 담고 있다. 백서는 크게 세 가지 파트로 구성됐다. 첫 번째 파트에서는 챗봇, 이미지 생성, 시계열 데이터 처리 등 최근 활용도가 급증한 시퀀스 기반 AI 모델의 구조와 흐름을 설명하며, 현재 데이터센터 인프라 구조가 가진 문제점을 짚었다. 특히, GPU 간 동기화 과정에서 발생하는 통신 오버헤드와 고정된 자원 구조로 인한 비효율성을 핵심 한계로 지적했다. 이에 대한 해결책으로 두 번째 파트에서는 CXL 기반의 컴포저블(composable) 구조를 제안한다. 파네시아는 자체 CXL 설계 자산(IP)과 스위치 솔루션을 기반으로 실제 프로토타입을 개발하고, AI 응용에서의 가속 효과를 검증했다. CXL을 활용하면 캐시 일관성을 자동 보장하면서 통신 부하를 줄이고, 고정된 자원 구조에서 벗어난 유연한 확장이
온세미가 셰플러와의 협력을 확대하며, 플러그인 하이브리드 전기차(PHEV) 플랫폼에 최적화한 트랙션 인버터 솔루션을 공동 개발한다. 이번 협력은 온세미의 차세대 실리콘 카바이드(SiC) 기술 기반 MOSFET 제품군 ‘EliteSiC’를 적용한 신규 디자인 윈을 바탕으로 본격화됐다. 이번에 적용되는 온세미의 EliteSiC 기술은 기존 IGBT 기반 시스템 대비 전도 손실을 크게 줄이고, 단락 회로에 대한 견고성도 강화한 것이 특징이다. 이를 통해 콤팩트하고 열 효율이 높은 인버터 설계를 가능하게 해 차량 전체 시스템의 성능을 끌어올릴 수 있다. 특히 동일 조건에서 경쟁 SiC 솔루션 대비 가장 낮은 온 상태 저항을 제공함으로써, 더 높은 피크 전력을 구현할 수 있다는 점이 핵심 강점으로 꼽힌다. 셰플러는 이러한 기술을 활용해 전기차 고객에게 실질적인 혜택을 제공하는 트랙션 인버터 시스템을 공급하게 된다. 예를 들어, 에너지 변환 효율이 높아지면서 차량 주행 거리가 늘어나고, 열 관리가 개선되면서 안정성은 물론 유지 보수 비용까지 절감된다. 동시에 인버터의 크기를 줄여 차량 설계의 유연성도 확보할 수 있다. 셰플러 컨트롤 사업부 총괄 크리스토퍼 브라이트자메터
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 NXP 세미컨덕터(NXP)의 MEMS(미세전자기계시스템) 센서 사업을 인수한다. 자동차 안전과 산업용 센서 분야를 중심으로 센서 포트폴리오를 확대하고, 글로벌 센서 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 행보다. 이번 인수를 통해 ST는 에어백 등 수동형 센서부터 차량 동역학 제어에 활용되는 능동형 센서까지 자동차 안전을 위한 다양한 솔루션을 확보하게 된다. 또한 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS), 엔진 관리, 차량 편의 및 보안 시스템을 위한 센서뿐 아니라, 산업용 분야에 활용되는 압력 및 가속도 센서도 포함된다. 이를 기반으로 ST는 급성장 중인 자동차용 MEMS 시장에서 입지를 확대할 계획이다. ST의 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장인 마르코 카시스(Marco Cassis)는 “이번 인수는 기술과 고객 기반 측면에서 ST의 기존 MEMS 센서 포트폴리오와 높은 상호보완성을 가진다”며 “IDM(종합반도체회사) 모델을 기반으로 제품 설계부터 제조까지 전 주기를 아우르며 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다. NXP 역시 이번 매각을 전략적 선택으로 설명했다. 아
제조, 모빌리티, 로보틱스 등 다양한 산업군 대상으로 협업 범위 넓힐 예정 모빌린트가 코오롱베니트와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, ‘코오롱베니트 AI 얼라이언스’에 공식 합류했다. 이번 협약을 통해 모빌린트는 자사의 초저전력·고성능 AI 반도체 기술을 산업 전반으로 확산시키며, 실질적인 기술 사업화를 가속화할 계획이다. 코오롱베니트 AI 얼라이언스는 지난해 6월 코오롱그룹의 IT 서비스 계열사인 코오롱베니트가 출범시킨 AI 중심 협력 네트워크다. 현재까지 AI 솔루션, IT 시스템 구축 등 다양한 영역의 80여 개 리딩 기업이 참여하고 있으며, 코오롱베니트가 보유한 1000개 이상의 제조·금융·건설 분야 파트너사 네트워크를 기반으로 빠르게 확장 중이다. 모빌린트는 이번 얼라이언스 참여를 계기로 제조, 모빌리티, 보안, 로보틱스 등 고성능 AI 연산이 요구되는 다양한 산업군을 대상으로 협업 범위를 넓힌다. 특히 실시간 연산 성능과 에너지 효율이 핵심인 산업 현장 중심으로 파트너사와의 공동 기술 적용을 추진해 구체적인 사업성과 창출에 주력한다는 방침이다. 회사 측은 AI 반도체 기술의 장점인 저전력·고처리 성능을 산업용 AI 솔루션에 접목해, 엣지 컴퓨팅
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