리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산 추진 해성디에스가 KPCA Show 2023에 참가해 자사의 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다. 해성디에스는 크게 리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산을 추진하고 있다. 해성디에스는 자동차, 모바일, PC에 최적화한 리드프레임 솔루션을 보유하고 있다. 고신뢰성 나노 도금기술로 자동차용 반도체 패키지 완성도를 높이고, 얇고 소형화한 전자기기에 적합한 미세형상 가공기술을 제공하고 있다. 특히 해성디에스는 고객의 반도체 패키지 공정을 한 단계 간소화해주는 친환경적인 전면도금방식이자 원천기술인 μ-PPF를 내세워 품질을 높이고 있다. 이와 함께 높은 생산성과 안정적인 품질 컨트롤이 가능한 양산 기술인 Reel to Reel 프로세스도 활용할 수 있다. 이뿐 아니라 해성디에스는 멀티 레이어 메모리 서브스트레이트 3개층 이상의 구리를 적층하는 다층 패키
CCL 관련 라인업 구축 및 미래차 배터리 핵심 부품 개발도 병행 두산전자가 KPCA Show 2023에 참가해 자사가 개발한 동박적층판(CCL) 소재 및 제품 라인업을 선보였다. KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다. 두산전자는 이번 전시회에서 Smart Device 기판소재 CCL, Automotive 기판소재 CCL, IC Package 기판소재 CCL, Networks Equipment 기판소재 CCL, 5G·6G Communications 기판소재 CCL, 5G Antenna Module, MEMS Timing Solution 등을 참관객에게 소개했다. 한편, 두산전자는 전자제품의 필수부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재인 CCL을 생산해 21개국 137개 고객사에 공급하고 있다. 특히 반도체용 PKG CCL, 통신 장비용 NWB CCL, 스마트폰용 FCCL, 전장용 CCL 등 Hi-end CCL 라인업을 갖춤으로써 경
대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판 전시 삼성전기가 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 전문 전시회로, 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 개최됐다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판을 전시하며 기술력을 공개했다. 반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 반도체 기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리
FC-BGA 기판 포함 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 선보여 LG이노텍이 9월 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 첨단 기판소재 제품을 선보였다. 올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유했다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 맡았다. LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array 이하 FC-BGA) 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 혁신 기판 제품을 선보였다. FC-BGA 기판 존은 관람 첫 순서로, LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. FC-BGA는 PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반
AI와 로봇을 통합 혁신을 주제로 개최 2023 국제로봇비즈니스컨퍼런스가 내달 11일부터 이틀간 경기 고양시 소재 전시장 킨텍스에서 개막한다. 이번 컨퍼런스는 ‘Smart Industrt, Smart Life’를 슬로건으로 한 로봇 전시회 ‘2023 로보월드’의 부대행사다. 행사는 미국, 오스트리아, 핀란드, 싱가포르 등 AI 분야 해외 석학과 국내 전문가가 참여하는 AI 분야 국제 세미나 ‘AIBotice’와 함께 열린다. AIBotics는 ‘AI와 로봇이 어떻게 혁신에 영향을 미칠 것인가’를 주제로 개막한다. 혁신과 AI, AI와 로봇의 새로운 조류, 협업 모델 구축을 통한 혁신 추구, 헬스케어 분야에서의 AI 미래, AI와 로봇을 통한 국가 간 협업 등 세션이 마련돼 있다. 한편, 이번 행사를 주관하는 한국로봇산업협회는 컨퍼런스 사전행사로 네팔로봇협회, 이스라엘지능형로봇센터, 필리핀로봇공학회 등과 협약식을 개최할 예정이다. 헬로티 최재규 기자 |
고객이 직면한 산업 전반의 기술적 과제를 해결하는 키사이트 솔루션 소개돼 키사이트코리아(이하 키사이트)가 ‘키사이트 월드 : 테크데이 2023’을 개최했다. 서울 엘타워에서 개최된 이번 행사는 키사이트가 업계 리더의 의사 결정을 위해 새롭게 부상하는 기술 동향과 엔지니어링 성공 사례, 솔루션 등 정보를 제공하고 고객이 직접 확인해보는 행사였다. 현재 글로벌 경제에서 성공하기 위해서는 혁신에 대한 통합적이고 민첩한 접근 방식이 필요하다. 차세대 혁신을 실현하려면 전 세계의 아이디어, 기술, 솔루션 및 파트너가 완벽하게 조화를 이뤄야 한다. 이에 키사이트는 이번 행사를 통해 고객이 직면한 산업 전반의 기술적 과제를 해결하는 키사이트 솔루션을 소개했다. 키사이트코리아 이선우 사장은 환영사에서 "한국에서 통신 분야는 물론 고속 디지털, 자동차, 양자 컴퓨팅 분야에서 다양한 혁신이 탄생하고 전 세계로 확산되고 있다"라며, “키사이트 솔루션과 전문성, 고객과의 협업을 통해 국내 기업과 엔지니어의 성공을 도울 수 있어 영광이다"라고 말했다. 키사이트 월드 : 테크데이 서울에서는 업계 리더 및 분야별 전문가, 기술 전문가들이 기조연설, 기술 세션, 전시 부스를 통해 새로운
파편화한 주파수 분할 이중통신 대역 보유한 이동통신 사업자 유연성 높여 퀄컴 테크날러지(이하 퀄컴)는 삼성전자와 FDD(주파수 분할 다중통신) 대역에서 5G 2x 업링크 및 4x 다운링크 캐리어 어그리게이션(CA)을 동시에 실행하는데 성공했다고 밝혔다. 이번 성과는 미래 5G 성능과 유연성을 목표로 이어져온 양사 협력의 결과다. 이번 시험에서는 삼성전자의 최신 캐리어 어그리게이션(CA) 기술을 지원하는 5G 듀얼밴드 및 트라이밴드 기지국 장비와 퀄컴의 스냅드래곤 X75 5G 모뎀-RF 시스템을 탑재한 모바일 폼팩터 테스트 단말기를 연동했다. 영상 업로드, 화상 회의, 소셜 미디어 공유, 클라우드 앱 등 업링크 사용량이 많은 애플리케이션의 이용자가 증가함에 따라 업링크 용량 확대에 대한 수요가 늘어났다. 이번 성과는 파편화한 주파수 분할 이중통신(FDD) 대역을 보유한 이동통신 사업자의 유연성을 높여 다양한 시장과 네트워크에서 더 많은 소비자에게 빠른 업로드 속도를 제공할 것으로 기대된다. 이전의 업링크 CA는 FDD+TDD(시간 분할 다중통신) 또는 TDD+TDD 구성으로 구현돼왔다. 이번 성과는 전 세계 사용자에게 더 빠른 5G를 제공하기 위한 스냅드래곤
1000억 개 이상 매개변수와 2조 개 이상 토큰 사전 학습 능력 갖춰 텐센트가 지난 7일 중국 선전에서 개최된 연례 컨퍼런스 ‘글로벌 디지털 에코시스템 서밋’에서 자체 개발한 초거대 AI 모델 '훈위안(Hunyuan)'을 공개했다. 중국 기업들은 이제 텐센트의 클라우드 플랫폼을 통해 훈위안에 접속하며, 기업의 특정 니즈에 맞춰 세밀하게 조정해 사용한다. 훈위안은 1000억 개 이상의 매개변수와 2조 개 이상의 토큰 사전 학습 능력을 갖췄으며, 우수한 중국어 처리 능력과 고급 논리 추론 기능에 더불어 안정적인 작업 실행 능력을 보유하고 있다. 이 AI 모델은 이미지 생성, 텍스트 인식, 카피라이팅, 고객 서비스 등 다양한 기능을 지원해 금융, 공공 서비스, 소셜 미디어, 전자 상거래, 물류 운송, 게임 등의 주요 산업에서 중요한 역할을 할 것으로 기대되고 있다. 기업은 지난 6월 첫 출시된 텐센트의 서비스형 모델(MaaS)을 기반으로 자체 고유의 거대 모델을 훈련하는 것에서 나아가 자체 비즈니스를 위한 강력한 맞춤형 AI 도구를 구축하게 됐다. 현재 텐센트의 MaaS는 20개의 주요 산업군에 걸쳐 총 50개 이상의 솔루션이 포함된 거대 AI 모델을 기업에 제
엔지니어가 고효율 공간 절약적인 머신러닝 모델 구축 가능케 해 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 이러한 요구에 부응하기 위해 간소화된 머신러닝 모델을 개발할 수 있는 통합 워크플로우 MPLAB 머신러닝 개발 스위트를 출시했다. 이 소프트웨어 툴 키트는 마이크로칩 MCU 및 MPU 제품군 전반에 걸쳐 활용될 수 있어 머신러닝 추론 작업을 효율적으로 구현한다. 마이크로칩의 개발 시스템 사업부 이사 로저 리치(Rodger Richey)는 “머신러닝은 임베디드 컨트롤러의 새로운 표준이 되며, 엣지에서 머신러닝을 활용하면 클라우드 통신에 의존하는 시스템 대비 강력한 보안성과 전력 효율성을 갖춘 제품을 만든다”며 “임베디드 엔지니어를 위해 고안된 마이크로칩의 특별한 통합 솔루션은 32비트 MCU와 MPU뿐 아니라 최초로 8비트와 16비트 디바이스를 지원해 효율적인 제품 개발을 가능하도록 한다”고 말했다. 머신러닝은 일련의 알고리즘 방법을 사용해 대량의 데이터 세트에서 패턴을 선별 및 추출해 의사 결정을 내린다. 이러한 머신러닝을 통한 의사결정은 일반적인 수동 처리 방식보다 정확하며 업데이트가 용이하다. 이에 머신러닝은 예측 및 유지보수 솔루션에 활용될 수 있어 마
자동 모델 학습과 하이퍼파라미터 최적화로 높은 성능 모델을 자동으로 생성 슈퍼브에이아이가 고성능의 인공지능(AI) 모델을 코딩이나 머신러닝 지식 없이도 학습시키고 배포할 수 있는 '슈퍼브 모델'을 출시했다. 이 제품을 통해 컴퓨터 비전을 도입하려는 기업이 직면하는 많은 문제를 간편하게 해결할 것으로 보인다. 기업이 AI를 도입하기 위해서는 전문 머신러닝팀이 필요하거나, 개발에 필요한 노하우와 컴퓨터 리소스가 필요하다. 또한, 기존 제품, 서비스, 비즈니스 로직에 맞춰 배포하고 연동하는 작업도 전문성을 필요로 한다. 모델 성능에 따라 어떻게 학습 데이터를 조정해야 하는지 불분명하며, 프로토타입을 제작하고 개발 가능성을 시험하는 데에도 많은 시간이 소요돼 실제 가치를 창출하기까지 어려움이 많다. 슈퍼브에이아이 김현수 대표는 “슈퍼브 모델은 이러한 AI 도입의 어려움과 진입 장벽을 제거한다. 누구나 AI를 손쉽게 도입할 수 있도록 돕는다. 이를 통해 기업은 AI 기술을 활용해 혁신을 가속화하고 경쟁력을 향상시킬 수 있다”고 전했다. 슈퍼브 모델에서는 AI 프로젝트를 빠르게 시작하기 위한 파운데이션 모델을 통해 초기 단계를 간소화하고, 자동 모델 학습과 하이퍼파라미
고전압 설비서 부분 방전·압축공기 및 가스 누출·기계적 진동 등 탐지 아이엠피티가 이달 6일부터 8일까지 ‘제3회 유통 물류 공급망 산업전(SCM FAIR 2023)’에 참가해 초음파 음향 카메라 ‘FLUKE-ii910’를 부스에 전시하고 유지보수 및 사고 예방 솔루션을 제시했다. SCM FAIR 2023은 유통·물류 및 공급망 관리 분야 전시회로, 올해 세 번째 개최를 맞았다. 이번 전시회는 이달 6일부터 사흘간 경기 고양시 일산서구 소재 킨텍스(KINTEX)에서 ‘From manufacturing to logistics, All for SCM’를 슬로건으로, 퍼스트마일부터 라스트마일까지 제조·유통·물류 전주기에 활용되는 디지털 제조·스마트 물류·유통 기술·소프트웨어 플랫폼·장비 및 설비 등을 다룬다. 아이엠피티는 전기 전자 계측장비, 생산 설비, 검사 장비 등을 다루는 기업으로, 미국 계측 솔루션 기업 ‘플루크(Fluke)’사 국내 대리점이다. 설비·에너지·예방 관리 등 영역에서 시장 요구에 부합하는 계측장비 및 시스템을 제공하고 있다. 아이엠피티가 전시장 부스에 내놓은 FLUKE-ii910은 변압기·개폐기·애자·절연체 등 고전압 전력 설비에서 부분 방전
광학기기산업협회가 '디지털 홀로그램 제품에 대한 광학 특성 표준 개발 Kick-Off 회의'를 8일 진행했다. 한국광학산업기술연구조합(이하 연구조합)이 개최한 이번 회의의 안건은 '디지털 홀로그램 제품에 대한 광학 특성 표준 개발' 과제 수행 및 국제표준화 전략 협의다. 기술 발전에 따라 첨단 복사기술이나 컴퓨터를 이용한 다양한 상품의 위/변조를 방지하기 위한 디지털 홀로그램 제품과 광학적 특성에 대한 표준에 대한 필요성이 이 더욱 대두되고 있다. 이에 연구조합은 디지털 홀로그램 및 광학적 특성 평가방법에 대한 국가표준과 국제표준 제정을 위한 국가표준기술력향상사업 Kick-Off 회의를 개최했다. 디지털 홀로그램은 홀로그램 기술을 전자기기 및 광전자기기 등을 이용해 구현하고, 센서 및 메모리를 포함하는 광전자기기에 의해 수집 및 생성된 홀로그램 패턴을 디지털 데이터 형태로 재현하는 기술이다. 디지털 홀로그램은 디지털 형태의 홀로그램 데이터를 처리할 수 있으므로, 홀로그램 기술을 폭넓은 산업에 활용할 수 있는 핵심 기반 기술이다. 디지털 홀로그램은 아직 개발 초기 단계에 있지만, 향후 가상현실과 증강현실 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대되고 있는 기술이다
고품질 데이터 구축에 대한 중요성 강조 및 10대 전략 분야서 과제 발굴 추진 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 8일인 오늘 초거대 AI의 전산업으로의 확산을 위한 산‧학‧연 전문가 협의체인 'AI 데이터 융합 네트워크'의 발족식을 이비스 앰배서더 서울에서 개최했다고 밝혔다. 주요 산업 분야별 전문가로 구성된 AI 데이터 융합 네트워크는 각 산업 분야에서 AI의 확산‧융합 동향을 공유하고 양질의 AI 데이터가 적시 공급이 필요한 분야를 신속히 발굴하기 위해 결성됐다. AI 데이터 융합 네트워크는 10대 전략 분야별로 각 10명 내외의 위원으로 구성되며, 해당 전략 분야는 산업 및 정부 정책을 기반으로 전략 분야 후보를 구성한 후, 델파이 조사를 통해 시장 수요 및 파급효과, 구축‧공개 가능성, 기술 선도성 등에 대한 전문가 의견을 수렴해 선정됐다. 10대 전략 분야는 법률, 의료, 교육, 지능행정, 교통·물류, 제조·로보틱스, 콘텐츠, 재난·안전·환경, 국방, 농림축수산이다. 발족식 행사에는 박윤규 과기정통부 차관, 장소원 국립국어원장, 황종성 한국지능정보사회진흥원장 및 10대 분야별 전문가들이 함께 모여 인공지능 산업 동향을 공유하고, 각 산업 분야에서
고속 물류 공정에서 활약하는 DATAMAN 380 및 580 소개 코그넥스가 킨텍스 ‘제3회 유통 물류 공급망 산업전(SCM FAIR 2023)’에서 고정형 바코드 리더기를 선보이며 물류 분야 풀필먼트에 혁신을 제공할 것이라 자신했다. SCM FAIR 2023은 유통·물류 및 공급망 관리 분야 전시회로, 올해 세 번째 개최를 맞았다. 이번 전시회는 이달 6일부터 사흘간 경기 고양시 일산서구 소재 킨텍스(KINTEX)에서 ‘From manufacturing to logistics, All for SCM’를 슬로건으로, 퍼스트마일부터 라스트마일까지 제조·유통·물류 전주기에 활용되는 디지털 제조·스마트 물류·유통 기술·소프트웨어 플랫폼·장비 및 설비 등을 다룬다. 코그넥스는 머신 비전 기술을 통해 제조 자동화에 기여하기 위해 솔루션을 제공하는 업체다. 비전 시스템, 소프트웨어, 산업용 센서, 산업용 바코드 판독기 분야에서 솔루션을 제시하고 있다. 코그넥스 솔루션은 산업 공정 내 결함 감지, 생산 라인 모니터링, 부품 추적, 로봇 안내, 분류 및 식별 등 영역에서 활동하고 있다. 코그넥스가 이번 전시회 3일 동안 전시장 부스에서 참관객에게 내보인 솔루션은 고속 물류
터치 패널 이식한 이동식 랩핑 로봇으로 참관객 이목 집중 이타코리아가 올해 3회차를 맞이한 '유통 물류 공급망 산업전(SCM FAIR 2023)'에서 이동식 랩핑 로봇을 참관객에게 선보였다. 참관객은 전시장 부스를 통해 랩핑 로봇의 움직임을 경험했다. SCM FAIR 2023은 유통·물류 및 공급망 관리 분야 전시회로, 올해 세 번째 개최를 맞았다. 이번 전시회는 이달 6일부터 사흘간 경기 고양시 일산서구 소재 킨텍스(KINTEX)에서 ‘From manufacturing to logistics, All for SCM’를 슬로건으로, 퍼스트마일부터 라스트마일까지 제조·유통·물류 전주기에 활용되는 디지털 제조·스마트 물류·유통 기술·소프트웨어 플랫폼·장비 및 설비 등을 다룬다. 이타코리아는 이탈리아 스트래핑 도구 제조업체 ITATOOLS SRL의 한국 지사로, 산업용 포장 결속기(Strapping Tools)를 수입하고, 판매·사후 서비스 등을 제공한다. 이타코리아가 이번 전시회에서 소개한 이동식 랩핑 로봇은 접이식 랩핑 기둥, 파렛트 높이 감지센서, AGM 배터리 등을 탑재했다. 또 8~10시간의 충전을 통해 200회의 랩핑이 가능하다. 이타코리아 이동식 랩핑
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UPDATE: 2025년 06월 11일 20시 26분
