피아이이(PIE)가 비파괴 초음파 검사 기업 오랩스와 함께 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다고 밝혔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 세미콘 코리아는 글로벌 반도체 기술 혁신을 선도하는 기업들이 한자리에 모여 최신 반도체 기술과 시장 트렌드를 공유하고 협력하는 국내 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 피아이이는 이번 전시회에서 지난해부터 기술 협력을 이어온 오랩스와 함께 초음파 검사 시스템을 출품한다. 양사는 '첨단 비파괴 검사 기술의 혁신'을 주제로 파워 칩 검사용 'USI TSAM 350'과 반도체 웨이퍼 검사용 'USI RSAM 300' 등 차세대 검사 시스템을 선보였다. 해당 제품들은 오랩스의 초음파 검사 기술이 접목된 하드웨어와 피아이이의 AI 기반 검사 소프트웨어를 결합해 검사 공정을 혁신적으로 개선한 모델이다. 주요 제품 중 하나인 USI TSAM 350 모델은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩의 내부 결함 검사 및 분석부터 건조까지 전 공정을 자동화해 생산 라인의 효율성을 극대화한다. 특히, 초음파 트랜스듀서를 상하로 배치해 제품의 양면을 동시에 검사할 수 있어 검사 품질과 속도를 대폭
낮은 비저항과 무공극 몰리브덴 금속 배선으로 뛰어난 충진과 고정밀 증착 구현 램리서치가 첨단 반도체 생산에 세계 최초로 몰리브덴을 활용하는 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, 이하 ALD) 장비 'ALTUS Halo'를 공개했다. 특허받은 다양한 혁신 기술을 적용한 ALTUS Halo는 낮은 비저항과 무공극 몰리브덴 금속 배선을 통해 최첨단 반도체 소자를 위한 뛰어난 충진과 고정밀 증착을 구현한다. ALTUS Halo는 미래의 AI, 클라우드 컴퓨팅, 차세대 스마트 디바이스에 적합한 첨단 메모리 및 로직 칩 스케일링을 위한 기반을 제공한다. 램리서치의 ALTUS 포트폴리오에 새롭게 추가된 ALTUS Halo는 반도체 제조 공정 중 가장 까다로운 스케일링 난제를 극복할 수 있도록 지원하는 독보적인 제품이다. 차세대 애플리케이션 구동을 위한 첨단 반도체와 새로운 제조 공정에 대한 필요성은 나날이 증가하고 있다. 오늘날 모든 첨단 칩 제조에는 원자 단위의 금속 증착 기술이 필수적이다. 램리서치가 최초로 개발에 성공한 텅스텐 기반 ALD는 지난 20년 동안 금속 배선 기술의 업계 표준으로 자리 잡았다. 그러나 최근 고성능의 차세대 낸드, DRA
전자빔 기술과 첨단 AI 이미지 인식 기능 결합으로 미세 결함 분석 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 반도체 스케일링의 한계를 극복하려는 반도체 제조기업을 지원하기 위해 새로운 결함 리뷰 시스템 ‘SEMVision H20’을 발표했다. SEMVision H20 시스템은 업계에서 가장 민감도 높은 전자빔(eBeam) 기술과 첨단 AI 이미지 인식 기능을 결합해 최첨단 반도체 내부의 나노미터 크기의 결함을 정확하고 빠르게 분석하도록 설계됐다. 전자빔 이미징은 기존 광학 기술로는 식별이 어려운 미세 결함 분석에 중요한 도구로 오랫동안 사용돼 왔다. 전자빔 이미징의 초고도 분해능은 수십억 개의 나노미터 회로 패턴 속에서 미세한 결함을 분석할 수 있게 해준다. 전통적으로 광학 기술은 잠재적 결함을 찾기 위한 웨이퍼 스캔에 사용되며, 그 후 결함을 더 정확하게 특정하기 위해 전자빔이 활용된다. 오늘날 옹스트롬(Angstrom, 0.1나노미터) 수준에 도달한 칩 기술에서는 가장 작은 칩 피처의 두께가 원자 몇 개 수준에 불과해 실제 결함과 거짓 경보를 구별하는 것이 어려워지고 있다. 최첨단 노드에서 광학 검사가 이전보다 훨씬 높은 밀도의 결함 맵을 생성함에 따라
이번 전시회 주제는 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 선정 반도체 전공정과 장비 생태계를 확인할 수 있는 '세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)'가 2월 19일을 시작으로 21일까지 코엑스 전시장 전관에서 열린다. AI와 스마트 디바이스는 일상과 산업에 새로운 패러다임을 제시하며 혁신의 중심에 섰다. 이러한 변화는 가속화하며, 이를 실현하기 위해 반도체 산업은 새로운 기술을 확보해야 하는 도전에 직면한 상황이다. 이에 주최 측은 이번 전시회 주제를 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 정했다. 세미콘 코리아 2025에서는 AI, 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 기술 등 미래를 주도할 핵심 트렌드를 조명한다. 또한, 주요 기술이 칩 디자인, 제조 공정, 글로벌 공급망의 변화를 어떻게 이끄는지 확인할 수 있을 것으로 보인다. 이번 전시회는 전 세계 12개 국가에서 약 500개의 반도체 기업이 2301개 부스 규모로 열렸으며, 주최 측은 전시 기간 동안 약 7만여 명의 관람객이 방문할 것이라고 예상했다. 지난 전시에는 435개 기업이 2057부스로 마련됐으며, 6만5333명이 방문했다. 세미콘 코리아에는 반도체
파워큐브세미는 제엠제코와 전기자동차용 전력반도체 공급 협업 MOU를 체결했다고 20일 밝혔다. 전력반도체란 전기 에너지를 활용하기 위해 전류, 전압을 제어하고 처리하는 반도체 부품이다. 직류 전압을 교류 전압으로 변경하거나, 전력을 제어하고 증폭하는 역할을 수행하기 때문에 PC, 노트북, 가전기기, LED 등 전기가 필요한 제품이라면 반드시 필요한 반도체이다. 최근에는 SiC(실리콘카바이드) 기반의 전력반도체가 크게 부상하고 있는데, SiC(실리콘카바이드) 전력반도체는 기존의 Si(실리콘) 전력반도체보다 10배 높은 전압을 견딜 수 있어 섭씨 수백 도의 고온에서도 안정적으로 작동할 수 있기 때문이다. 특히 전기차의 인버터(Inverter)와 같이 모터를 구동하는 장치에 적용될 경우 전기차의 속도와 주행성능을 비약적으로 향상시킬 수 있어 적극적으로 채택되고 있는 추세다. 파워큐브세미와 제엠제코는 2029년까지 글로벌 완성차 업체에 진입하는 것을 목표로 전기차 인버터에 최적화된 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체와 모듈을 공동 개발할 예정이다. 파워큐브세미의 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체 Back-End 커스터마이징 기술과 제엠제코의 양면냉각 모듈 설계기술을
큐비트를 단일 프로세서에 100만 개 이상 집적하는 확장성 갖춰 마이크로소프트가 전 세계 최초로 토포컨덕터(Topological Conductor) 기반 양자 프로세서인 '마요라나 1(Majorana 1)'을 공개하며, 양자 컴퓨팅 상용화의 새로운 이정표를 제시했다. 최근 양자 컴퓨터 기술이 산업 전반에 큰 변화를 가져올 것이라는 기대가 커지면서 이와 관련한 연구가 가속화되고 있다. 이에 마이크로소프트는 이번에 공개한 프로세서를 통해 양자 컴퓨터가 수십 년이 아닌 수년 내에 다양한 산업 및 사회적 문제를 해결하는 데 기여할 수 있을 것으로 전망했다. 손바닥 크기의 마요라나 1은 마이크로소프트가 개발한 토폴로지 코어(Topological Core) 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 양자 컴퓨터의 연산 단위인 큐비트를 단일 프로세서에 100만 개 이상 집적할 수 있는 확장성을 가졌으며, 오류 저항성을 하드웨어에 갖춘 내결함성 구조로 안정적인 양자 연산이 가능하다. 또한, 디지털 방식으로 큐비트를 제어할 수 있어 신뢰성을 높였다. 이 같은 혁신의 핵심은 토포컨덕터라는 새로운 물질에 기반한다. 마이크로소프트 연구진은 반도체인 인듐비소와 초전도체인 알루미늄을 원자 단위에
최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 참여하며 본격적인 시장 공략에 나섰다. 한화세미텍은 19일 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘코리아 2025’에 주요 기업으로 참가해 관람객들을 상대로 다양한 첨단기술을 선보였다. 이날 박람회장에는 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5000명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 ‘3D Stack In-Line’ 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D Sta
AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입하는 최신 기술로 알려져 제우스는 첨단 반도체 패키징 분야에 혁신 기술을 보유한 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 시장 내 첨단 반도체 제조를 위한 신규 자동화 포토닉 디본딩 자동화 장비를 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시할 예정이라고 19일 밝혔다. 해당 장비는 빠르게 발전하는 AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입할 수 있는 최신 기술로, 반도체 제조사에 높은 생산성과 비용 효율성을 겸비한 웨이퍼 디본딩 솔루션을 제공한다. 반도체 시장에서 이종 집적, 2.5D/3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라, 정확하고 손상이 없는 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 나날이 커지고 있다. 포토닉 디본딩 자동화 장비는 제우스와 펄스포지가 협력해 개발 중인 장비로, 고강도의 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 부드럽게 분리한다. 이 기술은 생산 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화해, 제품 품질을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다. 제우스 이종우 대표는 "펄스포지와의 파트너십은 포토닉 디본딩과 반도체 제조에서 업계를 선도하는 기술력을 결합한 결과"라며, “이번 포토닉 디본딩
ams OSRAM은 컴퓨터 단층 촬영(Computed Tomography, CT)을 위한 새로운 센서 모듈 2종을 출시한다고 19일 밝혔다. CT 센서 모듈은 최첨단 진단 영상 기술의 핵심으로, 종양학부터 심혈관 질환 치료까지 광범위한 임상 애플리케이션을 지원한다. 이를 통해 환자의 정확한 진단과 조기 발견이 가능하다. 새로운 제품은 CT 시장 영역에 걸쳐 의료 영상 기술을 더욱 발전시킨다. 프리미엄 CT 분야를 위해 ams OSRAM은 광자 계수 검출기용으로 설계된 새로운 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 센서 모듈을 출시한다. 이와 함께 경쟁력 있는 가격으로 고품질 의료 영상을 보장하는 새로운 센서 모듈도 선보인다. 이보 이바노프스키 ams OSRAM의 의료 이미징 제품 라인 및 파운드리 부문장은 “ams OSRAM은 고해상도에 풍부한 정보를 제공하는 저선량 CT 스캔에 활용할 수 있는 최첨단 센서 모듈과 비용 효율적인 센서 모듈을 광범위하게 제공하고 있다”고 말했다. 이어 “ams OSRAM의 강력하면서도 비용 효율적인 센서 모듈은 현재 CT 기술에 대한 접근성을 높이면서 상당한 성능 개선을 구현하고 있다”며 “새로운 광자 계
세미콘 코리아 행사기간 동안 리크루팅 세션 진행 예정 ASM이 오는 19일부터 3일간 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 행사 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다. ASM은 첨단 반도체 제조에 필수적인 원자층 증착(ALD) 장비 및 공정 솔루션을 공급하는 기업으로서, 가장 광범위한 ALD 제품 및 애플리케이션 포트폴리오와 약 2900개에 달하는 기술 특허를 보유하고 있다. ASM이 보유한 최고 수준의 ALD 기술은 뛰어난 제어 기술로 아주 얇고 균일한 고품질의 박막을 증착할 수 있는 이점을 제공한다. ASM은 증착 장비를 설계, 제조, 판매 및 서비스하며 세계 유수의 반도체 제조사를 고객으로 확보하고 있다. ASM은 1989년 한국에서 처음 비즈니스를 시작한 이래로 국내 사업 성장과 함께 인재 발굴에 적극적인 투자를 이어왔다. 이러한 투자를 바탕으로 한국은 2나노미터 게이트올어라운드(GAA) 제품과 같은 첨단 반도체 제작에 필수적인 갭필(Gap-fill) 기술을 포함, 플라즈마 원자층 증착(PEALD) 솔루션의 글로벌 연구개발 센터로 거듭났다. 올해 완공을 앞두고 있는 화성 제2제조연구혁신센터는 클린룸을 포함해 기존 대비 두 배 이상의 R&
K&S 열압축 본딩 솔루션, APU·CPU·실리콘 포토닉스 등의 시장에서 점유율 확대 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, 이하 K&S)가 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 나선다. K&S는 웨이퍼 레벨 본딩(Wafer Level Bonding, 이하 WLB)을 위한 대표 장비인 ATPremier MEM PLUS를 비롯한 첨단 패키징 장비를 통해 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, 이하 WLP) 및 플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding) 기술을 선도하고 있다. 특히, K&S의 열압축 본딩(Thermo-Compression Bonding, 이하 TCB) 솔루션은 데이터 가속처리장치(Accelerated Processing Unit, 이하 APU), 중앙처리장치(Central Processing Unit, 이하 CPU), 빛으로 데이터를 처리하는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics, 이하 SiPh) 및 수직 공진 표면 발광 레이저(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, 이하 VCSEL) 시장에서 빠르게 점유율을 확대하며, 플럭
코스텍시스는 신제품인 ‘스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 통해 와이어 본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술이 새로운 트렌드로 자리 잡고 있다고 18일 밝혔다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제어하고 변환하는 데 널리 사용되고 있다. 일반적으로 반도체의 전기적 도선 및 신호 연결에는 와이어 본딩이 활용되지만 최근 SiC 및 GaN 전력 반도체가 고전압, 고주파 스위칭 동작을 수행하면서 본딩 와이어에서 기생 인덕턴스와 같은 전기적 특성 문제가 발생하고 있다. 또한 열팽창 계수 차이로 인한 열 스트레스가 가중되면서 특성이 저하되고, 피로 및 신뢰성 문제로 인해 고장 가능성이 높아지고 있다. 코스텍시스는 신제품 칩 스페이서와 비아 스페이서를 통해 본딩 와이어를 대체함으로써 낮은 기생 인덕턴스를 실현하고 전기적 특성을 개선할 수 있다고 설명했다. 또한 열 저항을 크게 감소시켜 전기적 및 열 성능뿐만 아니라 전력 모듈의 신뢰성까지 향상시킬 수 있다고 강조했다. 회사는 전력 반도체 스페이서 개발을 완료했으며 2024년부터 글로벌 대형 고객사들의 양산 퀄 테스트를 통과한 후 수주 활동을 활발히 진행
에이디링크 테크놀로지는 MediaTek Genio 510 시리즈 프로세서를 탑재한 ‘OSM-MTK510’를 출시한다고 18일 밝혔다. OSM R1.1 Size-L 규격을 준수하는 662 BGA 모듈인 이 OSM 솔루션은 효율성을 극대화하도록 설계됐으며, 실시간 의사 결정 및 복잡한 데이터 처리를 위한 AI 워크로드에 뛰어난 성능을 발휘한다고 회사는 설명했다. OSM-MTK510은 강력한 6코어 CPU를 기반으로 하며 고성능 작업을 위한 2개의 Arm Cortex-A78 코어와 초저전력 소비를 위한 4개의 Arm Cortex-A55 코어로 구성됐으며 소비 전력은 5W 미만이다. MediaTek DLA+VPU AI 엔진을 통해 최대 3.2 TOPS의 AI 연산 성능을 제공해 실시간 지능형 의사 결정을 가속화한다. 통합된 신경처리장치(NPU)를 통해 OSM-MTK510은 AI 모델 추론 속도를 향상시키고 머신러닝 작업을 뛰어난 효율성으로 최적화한다. 최대 8GB LPDDR4 RAM 및 128GB eMMC와 결합돼 대용량 데이터셋과 AI 연산 작업을 위한 효율적인 처리 및 안정적인 스토리지를 지원한다. 앙리 파르멘티에 에이디링크 수석 제품 매니저는 “30MP 해상도
마우저 일렉트로닉스는 보쉬(Bosch)의 ‘BME690’ 공기질 센서를 공급한다고 18일 밝혔다. 이 MEMS 센서는 4가지 기능을 단일 칩에 통합해 휘발성 유기화합물(volatile organic compound, VOC) 및 휘발성 황화합물(volatile sulfur compound, VSC)을 비롯해 일산화탄소 및 수소 등과 같은 가스를 효과적으로 감지할 수 있다. 또한 이 센서는 호흡을 분석하는데 사용하거나, 부패를 조기에 감지해 음식물 쓰레기를 줄이는 데에도 활용할 수 있다. BME690 공기질 센서는 웨어러블 기기와 스마트 홈 기기, 모바일 및 카드형 기기 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 보쉬의 BME690 공기질 센서는 기압, 가스, 습도, 온도를 동시에 측정할 수 있다. 이 센서는 응결 현상이 심한 환경에도 사용할 수 있도록 최적화된 BME688 및 BME680의 상위 버전이다. 기존 모델과 동일한 크기(3 x 3 x 0.93mm³)와 핀 호환성을 갖추고 있어 간단히 드롭인(drop-in) 업그레이드가 가능하다. BME690 공기질 센서는 플러그앤플레이 방식으로 동작이 가능하며, 보쉬 센서텍(Bosch Senso
EV 그룹(EV Group, EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 업계 선도적인 IR LayerRelease 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(high-bandwidth memory) 및 3D DRAM의 개발과 생산을 지원하는 TB/DB 솔루션을 포함해 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. EVG 아태지역 세일즈 디렉터인 토르스텐 마티아스 박사는 “차세대 HBM 과 3D DRAM의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이며 이는 TB/DB기술의 혁신을 필요로 한다”며 “EVG의 IR LayerRelease 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다”고 설명했다. 또한 “IR LayerRelease는 실리콘 캐리어
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UPDATE: 2025년 06월 15일 22시 26분
