HPE는 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 탑재한 프로라이언트 컴퓨트 서버를 공개했다. 신규 2U 폼팩터로 설계된 RTX PRO 서버는 데이터센터 환경에 맞춰 개발됐으며, 기업이 증가하는 AI 수요를 충족할 수 있도록 지원한다. 이번에 선보인 제품은 두 가지 모델로 구성된다. ‘프로라이언트 DL385 Gen11 서버’는 2U 크기의 공랭식 서버로, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 최대 2개까지 장착할 수 있다. 또 다른 모델인 ‘프로라이언트 DL380a Gen12 서버’는 4U 폼팩터 기반으로 설계돼 RTX PRO 6000 GPU를 최대 8개까지 탑재할 수 있으며, 오는 9월 출시가 예정돼 있다. HPE는 블랙웰 아키텍처 기반 GPU를 통해 생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 워크로드를 강화된 성능으로 지원할 수 있다고 밝혔다. 또한 차세대 ‘프로라이언트 Gen12 서버’에는 HPE iLO 7 실리콘 RoT(Root of Trust)와 시큐어 인클레이브(Secure Enclave) 기능이 적용돼 보안을 강화했다. 위조 및 변조 방지 기능과 양자 내성 펌웨어 서명도 탑재됐다. HPE는 관리 효율성도 강조했다
테스토코리아가 전기 안전 관리를 위한 열화상 카메라 ‘testo 872’를 선보였다. 열화상 카메라는 설비·공조·건축·R&D 등 다양한 산업 현장에서 사용되며 온도 상승으로 인한 설비 이상을 사전에 진단해 예방하는 역할을 한다. 전기 및 기계 설비뿐 아니라 건물의 에너지 손실 지점 파악, 창문·도어 기밀성 측정, 구조적 결함 탐지 등에도 활용된다. ‘testo 872’는 320×240 픽셀 해상도의 열화상 이미지를 지원하며 슈퍼레졸루션 적용 시 640×480 픽셀로 향상된다. 온도 분해능(NETD)은 0.05℃ 미만이며 디지털 레이저 마커가 내장돼 있다. 모바일 앱을 통해 실시간 보고서 작성과 이메일 전송이 가능하며 블루투스 무선 통신과 내장 디지털 카메라 기능도 제공한다. 방사율 자동 설정과 건물 열화상 비교 기능을 지원하고 클램프미터 testo 770-3 및 온습도 스마트 프로브 testo 605i와 연동해 데이터를 수신할 수 있다. 강치성 테스토코리아 Business Unit Manager는 “최근 전기 누전과 합선으로 인한 화재가 늘고 있다”며 “testo 872는 배전함, 차단기, 전기패널의 과열 부위나 접촉 불량 부위를 미리 확인해 전기 화
에이치엠넥스가 2024년 상반기 연결 기준 매출 86억 원, 당기순이익 35억 원을 기록했다고 13일 공시했다. 이는 전년 동기 대비 매출이 13.5% 증가한 수치로, 회사는 4년 연속 반기 흑자를 이어갔다. 이번 실적에는 지난 5월 인수한 반도체 증착공정 장비 전문업체 에스엠아이(SMI)의 실적이 새롭게 반영됐다. 에스엠아이는 상반기 매출 113억 원, 당기순이익 10억 원을 달성했다. 에스엠아이는 SK하이닉스 청주사업장에서 건설 중인 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 생산라인 ‘M15X 초순수시설’과 직접적인 거래 관계를 맺고 있다. M15X는 SK하이닉스의 6세대 HBM 생산 기지로, 8월부터 시운전을 시작해 오는 11월 본격 가동에 들어갈 예정이다. 회사 측은 M15X가 풀가동되면 에스엠아이의 하반기 매출 확대와 함께 연결 기준 순이익도 크게 증가할 것으로 전망했다. M15X는 SK하이닉스가 2027년 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹 완공 전까지 차세대 HBM 수요에 대응하기 위한 핵심 거점으로, 향후 글로벌 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 시장 성장에 따른 수혜가 기대된다. 에이치엠넥스 관계자는 “M15X 초순수시설 본격 가동에 따라 에스엠아이의 매
파네시아가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 대형 온디바이스 AI 국책과제를 수주하며, 차세대 링크솔루션 기반의 고성능·고신뢰성 엣지 AI 서버 개발에 착수한다. 이번 과제는 스마트팩토리, 물류·운송, 소매 서비스 등 산업 전반에서 급증하는 온디바이스 AI 수요에 대응하기 위해 설계됐다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버나 중앙 데이터센터로 데이터를 전송하지 않고, 장치 자체나 인근 엣지 AI 서버에서 연산을 수행한다. 이 방식은 데이터 전송 과정에서 발생하는 지연과 보안 위험을 줄일 수 있어, 실시간성·보안성이 중요한 산업 분야에서 각광받고 있다. 기존에는 온디바이스 AI가 주로 기계학습 모델의 추론 과정에 최적화돼 있었지만, 최근에는 개인정보 보호 강화와 맞춤형 서비스 수요 증가로 일부 학습 과정도 로컬에서 처리하려는 요구가 늘고 있다. 파네시아는 이러한 변화에 맞춰 추론, 학습, 그리고 추론과 학습의 동시 수행 등 다양한 워크로드에 맞게 자원 구성을 유연하게 조정할 수 있는 엣지 AI 서버 솔루션을 개발할 계획이다. 핵심에는 파네시아의 주력 기술인 ‘링크솔루션’이 있으며, 이는 컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express
엔비디아가 세계 최대 컴퓨터 그래픽 콘퍼런스 '시그라프(SIGGRAPH)'에서 새로운 전문가용 GPU, ‘엔비디아 RTX PRO 4000 블랙웰 SFF 에디션’과 ‘엔비디아 RTX PRO 2000 블랙웰’을 공개했다. 이번 신제품은 엔비디아의 최신 블랙웰 아키텍처를 소형·저전력 폼팩터에 구현해, 다양한 산업 분야의 전문 워크플로우에 AI 가속화를 제공하는 것이 특징이다. AI 기반 애플리케이션이 폭넓게 확산되는 가운데, 워크스테이션의 크기와 관계없이 고성능 AI 연산을 필요로 하는 수요가 증가하고 있다. RTX PRO 4000 SFF와 RTX PRO 2000은 기존 대비 절반 크기로 설계됐지만, 4세대 RT 코어와 5세대 텐서 코어를 탑재해 전력 효율과 처리 성능을 동시에 강화했다. RTX PRO 4000 SFF는 이전 세대 대비 AI 성능이 최대 2.5배, 레이 트레이싱 성능이 1.7배 향상됐으며, 대역폭도 1.5배 늘어났다. 동일한 70W 전력으로 더 높은 효율을 구현해, 엔지니어링·설계·콘텐츠 제작·3D 시각화·AI 개발 등 고성능 워크로드에 적합하다. RTX PRO 2000은 3D 모델링 속도가 1.6배, CAD 성능이 1.4배, 렌더링 속도가 1.6
시마에이아이(SiMa.ai)가 지난 12일(현지시간) 피지컬 AI 확산을 가속화할 세 가지 신제품을 공개했다. 이번 발표에는 차세대 머신러닝 시스템온칩(MLSoC) ‘모달릭스(Modalix)’의 양산 개시, 주요 GPU 벤더와 핀 호환되는 시스템온모듈(SoM)과 개발 키트 출시, 그리고 대규모 언어모델(LLM)과 생성형 AI 모델을 손쉽게 온디바이스에서 실행할 수 있는 소프트웨어 프레임워크 ‘엘리마(LLiMa™’가 포함됐다. 모달릭스는 2세대 MLSoC로, 10W 미만의 전력으로 LLM, 트랜스포머, 합성곱신경망(CNN), 생성형 AI 워크로드를 구동할 수 있도록 설계됐다. Arm 기반 아키텍처와 네이티브 생성형 AI 스택을 탑재해 실시간 인식과 의사결정, 자연어 상호작용을 지원하며, 카메라·이더넷·PCIe 등 주요 인터페이스를 모두 지원한다. 로보틱스, 자동차, 산업 자동화, 항공·방위, 스마트 리테일, 의료 등 다양한 산업에 적용 가능하다. 시마에이아이는 시놉시스(Synopsys)의 AI 기반 전자설계자동화(EDA)와 IP 포트폴리오, 아키텍처 설계·에뮬레이션 솔루션을 활용해 첫 실리콘 제작 단계부터 결함 없는 A0 칩을 구현했다. 제조에는 TSMC의 N
Arm이 세계 최초로 GPU 전용 신경망 가속기를 공개하며, 2026년부터 자사 GPU에 해당 기술을 본격 도입한다. 이번 발표는 시그래프(SIGGRAPH)에서 이뤄졌으며, 모바일 게임을 포함한 연산집약적 콘텐츠 환경에서 GPU 작업량을 최대 50% 절감할 수 있는 성능 향상을 예고했다. Arm은 이를 온디바이스 AI 혁신의 기반 기술로 삼아, 모바일을 넘어 다양한 기기에서의 AI 그래픽 구현 가능성을 넓히겠다는 전략이다. Arm은 이번에 ‘신경망 그래픽 개발 키트(Neural Graphics Development Kit)’도 함께 선보였다. 이 키트는 개발자가 하드웨어 출시 1년 전부터 AI 기반 렌더링을 기존 워크플로우에 통합할 수 있도록 지원한다. 모델 아키텍처와 가중치, 재학습 도구까지 포함한 완전 개방형 형태로 제공되며, 깃허브와 허깅페이스에서 접근 가능하다. 엔듀어링 게임즈, 에픽게임즈 언리얼 엔진, 넷이즈 게임즈, 수모 디지털, 텐센트 게임즈, 트래버스 리서치 등이 초기 파트너사로 참여해 지원을 약속했다. 개발 키트에는 언리얼 엔진 플러그인, PC 기반 불칸(Vulkan) 에뮬레이션, 업데이트된 프로파일링 툴, 불칸용 Arm 머신러닝(ML) 확장
딥엑스가 삼성파운드리, 가온칩스와 2나노 공정 계약을 체결하고 차세대 생성형 AI 온디바이스 반도체 ‘DX-M2’ 개발에 착수했다. 이로써 딥엑스는 삼성파운드리의 2나노 공정을 사용하는 상용 고객이 됐다. DX-M2는 초저전력 환경에서 대규모 생성형 AI 모델을 실시간으로 추론할 수 있도록 설계된 차세대 AI 반도체다. 시제품 제작을 위한 MPW(다중 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 생산에 들어가며, 양산은 2027년을 목표로 하고 있다. 이번 프로젝트는 국내 팹리스 산업의 고부가가치 반도체 생태계 확대와 2나노 시스템 반도체 조기 상용화에 기여할 것으로 기대된다. 딥엑스는 기존 5나노 공정 기반 DX-M1 대비, GAA(Gate-All-Around) 구조의 2나노 공정에서 전성비(성능 대비 전력 효율)가 약 두 배 향상된다는 점에 주목했다. 생성형 AI는 막대한 연산량으로 인해 전력 소모와 발열이 큰데, 전성비는 온디바이스 AI 구현의 핵심 지표로 꼽힌다. 지난해 11월부터 삼성 2나노 공정의 전력 효율, 성능, 제조원가, 수율 등을 분석한 결과, DX-M2가 목표 성능을 충족할 수 있다고 판단했다. 딥엑스는 이미 5나노 공정으로 비전 AI 특화 제품
2025년 상반기, 세계 반도체 산업은 기술, 지정학, 정책의 삼각 파고 속에서 요동쳤다. 2nm 공정의 선점 경쟁이 가속화하는 한편, 미국은 국가안보를 이유로 반도체 수입 규제 강화를 예고하며 다시금 보호무역의 칼날을 빼들었다. 일본과 인도는 자국 중심의 설계·제조 역량을 확대했고, 유럽과 미국의 기업들은 구조조정과 성장 전략 수정에 착수했다. 반도체는 이제 단순한 산업재가 아니라, 국가 전략의 중심축으로 재편되고 있다. 거대 데이터센터 왕국 건설하는 中 중국이 미국의 AI 반도체 수출 규제에도 불구하고 자국 내 대규모 AI 데이터센터 확장에 나서며 파장을 일으켰다. 외신에 따르면, 중국은 2025년 들어 총 39개의 AI 특화 데이터센터를 자국 전역에 건설 중이며, 이 시설에 총 11만5000개 이상의 엔비디아 GPU가 투입될 것으로 알려졌다. 문제는 해당 GPU 상당수가 미국의 수출 통제를 우회해 반입된 정황이 있다는 점이다. 이러한 움직임은 단순한 기술 투자 차원을 넘어, 미국 주도의 공급망 통제에 대한 구조적 대응으로 해석된다. 신장과 칭하이 등 내륙 지역 중심으로 진행 중인 이 데이터센터 프로젝트는 중국의 AI 국산화 전략과 직결되며, 반도체 자급
파워큐브세미는 전기 화재의 원인인 전기 아크 발생 현상을 실시간으로 감지하고 전기 설비를 사전 차단할 수 있는 산화갈륨 기반의 아크 감지 센서 개발을 완료하고 사업화를 진행 중이라고 8일 밝혔다. 전기 아크 현상은 초기 대응이 어려워 전기화재의 주요 원인 중 하나로 지목되고 있다. 파워큐브세미는 배전반, 데이터센터 등에 산화갈륨 기반의 아크 감지 센서를 적용해 내부에서 발생하는 아크 현상을 사전에 감지하고, 화재가 발생하기 전에 사전 점검이 가능하도록 지원하는 ‘화재 예방 센서’로 사업화를 진행 중이다. 파워큐브세미의 아크 감지 센서는 산업통상자원부 산하 한국산업기술평가관리원(KEIT)의 ‘자연광 환경에서 고 신뢰성을 갖는 아크 감지용 초고감도 DUV 센서 개발 과제’를 통해 개발을 완료했다. 최근 산업통상자원부가 주관하는 NET(New Excellent Technology) 신기술 인증도 획득했다. NET 인증은 국내 산업의 발전과 기술 혁신에 기여한 기업들의 우수한 신기술을 인증하는 제도다. 아크 감지 센서는 산화갈륨 기반의 포토다이오드 소자로 극한의 환경에서도 안정적인 감지가 가능하다. 또한 산업 현장, 전기차, 국방 및 항공 우주 등 고 신뢰성이 요구
인텔이 자국 내 국가 및 경제 안보 강화를 위한 대규모 투자 의지를 재확인했다. 인텔 이사회와 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 성명을 통해 “미국의 국가와 경제 안보 이익 증진에 전념하고 있으며, ‘아메리카 퍼스트’ 정책 기조에 부합하는 투자를 지속하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 지난 56년간 미국에서 반도체 제조를 이어왔으며, 현재도 수십억 달러 규모의 연구개발(R&D)과 생산 시설 확충에 나서고 있다. 특히 아리조나주에 건설 중인 신규 반도체 생산공장은 미국 내에서 가장 진보한 제조 공정을 적용할 예정이며, 인텔은 미국에서 첨단 로직 공정 노드 개발에 투자하는 유일한 기업이라고 강조했다. 회사 측은 앞으로도 연방 정부와의 협력을 강화해 미국 내 반도체 제조 역량을 높이겠다는 계획을 밝혔다. 업계에서는 인텔의 이러한 행보가 미국의 반도체 공급망 안정화와 기술 자립 전략의 핵심 사례가 될 것으로 보고 있다. 미국 정부가 ‘CHIPS and Science Act’ 등 반도체 산업 지원 정책을 적극 추진하는 상황에서, 인텔의 대규모 국내 투자 계획은 기술 경쟁력과 국가 안보 양 측면에서 의미가 크다. 다만 최근 인텔 주가는 정치적 논란의 여파로 하락
태성이 지난 6일 안산 본사에서 국내 최초로 개발한 글라스 기판용 TGV(Through Glass Via) 알칼리 에칭 장비 1호기의 출하식을 개최했다고 밝혔다. 이날 출하식에는 회사 임직원들이 참석한 가운데 김종학 대표가 1호기 개발, 생산에 참여한 직원들의 노고를 격려하고 글로벌 탑티어 장비메이커로의 성장 비전을 제시했다. 이번에 출하된 장비는 태성이 독자 개발한 알칼리 기반 정밀 습식 식각기술을 적용해 미세 TGV 가공 시 작은 테이퍼 각도와 낮은 측벽 거칠기, 그리고 높은 치수 정밀도를 구현 가능하도록 하는 것이 특징이다. 이는 고밀도·고종횡비 TGV 설계에 필수적인 요소로 메탈라이징 등 후공정과의 정합성에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 글라스 기판은 최근 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 칩셋, 5G/6G RF 모듈, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 등의 분야에서 핵심 인터포저 및 코어 소재로 주목받고 있다. 태성은 TGV 전 공정 습식 장비 개발사로서, 기술 차별화 및 글로벌 경쟁력을 기반으로 관련 시장 선점을 준비하고 있다. 이번 에칭 장비 공급 이전에도 TGV 초기 세정 장비를 고객사에 공급한 바 있으며, 하반기에는 TGV 도금 설비 양산을 목
엔비디아가 오픈AI와 함께 새로운 오픈 웨이트(open-weight) AI 추론 모델 ‘gpt-oss-120b’와 ‘gpt-oss-20b’ 개발에 참여했다. 이번 협력은 전 세계 개발자, 기업, 스타트업, 정부 등이 첨단 AI 기술을 직접 활용할 수 있는 개방형 모델 보급에 속도를 내기 위한 것이다. 오픈AI는 현지 시간 5일 두 모델을 공개하며, 산업과 규모를 불문하고 생성형 AI, 추론형 AI, 피지컬 AI, 헬스케어, 제조 등 다양한 분야에서 활용 가능하다고 밝혔다. gpt-oss 모델은 엔비디아 H100 GPU로 훈련됐으며, 전 세계 수억 개의 쿠다(CUDA) 기반 GPU에서 최적의 추론 성능을 발휘하도록 설계됐다. 모델은 현재 엔비디아 NIM 마이크로서비스 형태로 제공돼 GPU 가속 인프라 어디서든 배포할 수 있다. 데이터 프라이버시와 엔터프라이즈급 보안 기능을 제공하며, 차세대 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 플랫폼에 최적화돼 GB200 NVL72 시스템에서 초당 150만 토큰 처리 성능을 구현한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “오픈AI는 엔비디아 AI 위에서 혁신을 이뤄왔고, 이번 gpt-oss 모델 공개는 전 세계 개발자들이 오픈소스 기반으
국내 AI 반도체 업계가 기술 유출 이슈로 술렁였다. 최근 검찰이 사피온 전 임직원 3명을 핵심 기술 유출 혐의로 기소한 데 이어, 관련 기업인 디노티시아가 “NPU와 VDPU는 전혀 다른 기술”이라며 선을 긋는 입장을 내놨다. 업계는 이번 사태가 기술보호 강화 필요성과 함께, AI 반도체 세부 분야의 차이를 정확히 인식할 계기가 될 것으로 보고 있다. 수원지검 방위사업·산업기술범죄수사부는 지난 6일 산업기술보호법 위반, 부정경쟁방지법 위반, 업무상배임 등 혐의로 사피온 전 직원 A씨와 B씨를 구속기소하고, 전 임원 C씨를 불구속기소했다고 밝혔다. 검찰에 따르면 A씨는 지난해 1월부터 4월까지 세 차례에 걸쳐 AI 반도체 아키텍처 소스코드와 각종 기술자료를 외장하드에 복사해 유출했고, B씨는 같은 해 1월부터 6월까지 두 차례 소스코드 자료를 개인 클라우드에 업로드했다. C씨는 2023년 3월 아키텍처 자료를 외장하드로 반출한 혐의를 받고 있다. 이들이 빼돌린 소스코드는 AI 반도체의 기초 설계도에 해당하는 핵심 자료로, 피해액은 약 280억 원 규모로 추산된다. C씨는 사피온이 리벨리온에 흡수 합병되기 전 퇴사해 AI 반도체 스타트업을 설립했으며, 이후 A
텔레다인르크로이는 NVME SSD 검증 및 컴플라이언스 테스트를 위해 PCIe 5.0 및 PCIe 6.0을 모두 지원하는 PCI Express 5 Ultra 테스트 솔루션을 출시한다고 7일 밝혔다. 이 솔루션은 PCIe 5.0 SSD를 검증하고 동일한 장비를 사용해 최소한의 추가 투자만으로 PCIe 6.0 검증으로 원활하게 전환이 가능하다. 오크게이트의 ULTRA 솔루션은 검증 엔지니어가 실제 트래픽 조건에서 기능, 성능 및 컴플라이언스를 평가할 수 있도록 지원한다. 주요 사양은 ▲처리량이 많은 트래픽 생성 및 성능 벤치마크 ▲프로그래밍 가능한 전원 사이클링, 전압 한계 설정 및 오류 주입을 통한 자동화된 테스트 실행 ▲사이드밴드 제어, 전력 상태 시퀀싱 및 심층 프로토콜 분석 ▲기존 자동화 프레임워크와의 통합을 위한 오픈 API 지원 등과 같다. 발전된 SVF/Enduro 소프트웨어 환경을 활용하는 이 솔루션은 개발 주기 초기에 복잡한 엣지 케이스를 식별해 출시 기간을 단축한다. 검증된 상호 운영성과 심층적인 프로토콜 가시성을 갖춘 ULTRA 솔루션은 팀이 최신 NVMe 표준을 기준으로 PCIe 5.0 및 6.0 SSD를 검증할 수 있도록 지원한다. 헬로티
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 08월 26일 17시 51분
