"연구개발비, 총 매출의 8%에 달해...전 세계 산업망에 기여하는 부분" TSMC가 올해 연구개발비를 2000억 대만달러 규모로 늘릴 예정으로 알려졌다. 21일 자유시보 등 대만언론에 따르면 천비리 TSMC 부(副)법무장은 전날 TSMC가 글로벌 정보서비스 공급기업 클래리베이트의 '글로벌 100대 혁신기업 2023'에 선정된 시상식에서 이같이 밝혔다. 천 부법무장은 TSMC의 핵심 가치가 혁신이라면서 1987년 창립 당시 집적회로 전문 제조 서비스 혁신 모델을 제시한 후 35년간 연구·개발·혁신 및 독자 기술을 견지해왔다고 강조했다. 그러면서 지난해 연구개발비가 약 1670억 대만달러였으며 올해는 지난해보다 20%가 증가한 2000억 대만달러에 달할 것이라고 설명했다. 그는 이같은 연구개발비가 회사 총 매출의 8%에 달한다면서 TSMC의 혁신이 단일 회사만이 아닌 전 세계 산업망의 원활한 발전을 가져온다고 밝혔다. TSMC 고객이 매년 통신, AI, IoT 등 다양한 분야에서 마이크로칩의 혁신을 실현하는 데 도움을 줬다고 덧붙였다. 천 부법무장은 글로벌 기업으로서 TSMC의 사명이 전세계 산업 혁신의 동력 방출이라면서, 특허가 총 5만7000건에 달하는 T
반도체 장비 생산능력 1.5배로 늘어날 전망...2025년 가을 가동 예정 도쿄일렉트론이 220억 엔을 투자해 이와테현 오슈시에 반도체 제조 장비를 생산하는 공장을 신설한다고 발표했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 21일 보도했다. 세계 5대 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론은 전날 오슈시와 공장입지를 위한 협정을 체결했다. 새 공장은 2층 건물, 연면적 5만7000㎡로 반도체 웨이퍼에 전기회로의 기본 막을 만드는 성막장치를 생산한다. 새 공장은 2025년 가을에 가동하는 것을 목표로 하며 가동 시 도쿄일렉트론의 반도체 제조 장비 생산능력은 현재의 1.5배로 늘어날 전망이다. 이 회사는 생산 효율화 등으로 생산능력을 최대 2배까지 끌어올릴 계획이다. 도쿄일렉트론은 현재 반도체 시장이 조정 국면이지만 2024년에는 수요가 더 많이 늘어날 것으로 예상하고 공장을 신설한다고 설명했다. 새 공장의 직원은 협력업체를 포함해 900여명 정도로 예상하며 이 중 절반인 450명 정도를 신규 채용할 계획이다. 도쿄일렉트론은 최첨단 반도체를 제조하기 위한 차세대 장비 개발을 위해 2027년 3월까지 5년 동안 총 1조 엔 이상의 연구 개발비를 투자하고 있다. 5G와 IoT 등의 보
저용량 배터리로 장시간 작동해야 하는 모바일, 전장, 태그 등의 IoT 기기에 적합 삼성전자가 21일인 오늘 UWB 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트 U100’을 공개했다. 삼성전자는 이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 엑시노스 커넥트 브랜드를 새롭게 선보이고, 초연결 사회 도래에 대비해 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화한다. UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술로, 기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있다. 삼성전자가 공개한 엑시노스 커넥트 U100은 RF eFlash 메모리, 전력관리 IP를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용된다. 이 제품은 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 그리고 태그와 같은 IoT 기기에 적합하다. 이 칩은 무선전파 도달 시간과 3D 도래각 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식이 가능하다. 이를 통해 수 센티미터 이내, 5
다양한 토폴로지에서 마이크로칩의 SiC 파워 디바이스 및 모듈 평가 e-모빌리티, 지속가능성, 산업 부문과 규모가 큰 시장에서 SiC 파워 솔루션으로의 전환과 같이 오늘날 우리 산업에 이른바 ‘전기화 시대’가 도래하면서, 빠른 스위칭 능력과 낮은 전력 손실, 더 높은 온도에서의 성능 구현을 가능하게 하는 실리콘 카바이드(SiC) 반도체의 성장 또한 가속화하고 있다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩) 파워 설계 엔지니어가 쉽고 빠르게 SiC 파워 솔루션으로 전환하도록 MPLAB SiC 파워 시뮬레이터를 출시했다. 이 시뮬레이터는 설계를 하드웨어에 적용하기 이전 다양한 토폴로지에서 마이크로칩의 SiC 파워 디바이스 및 모듈을 신속히 평가하도록 한다. 마이크로칩의 MPLAB SiC 파워 시뮬레이터는 플렉심과 협력해 개발된 PLECS(Piecewise Linear Electrical Circuit Simulation)기반 소프트웨어 환경으로, 시뮬레이션 라이선스 구매가 필요 없는 무료 온라인 도구다. MPLAB SiC 파워 시뮬레이터는 다양한 SiC기반 파워 토폴로지 설계 과정을 가속화해 고객은 설계 단계에서부터 쉽고 빠르게 SiC 솔루션을 벤치마킹 및 평가한다
NFC 기술을 신규 또는 기존의 보안 인증 솔루션에 쉽게 통합하도록 지원 NXP 반도체가 맞춤형 MCU, NFC 리더기, SESIP 레벨 2 보안을 통합하는 단일 칩 솔루션 PN7642을 발표했다. PN7642는 물리적 액세스 솔루션, 소모품 인증, 보안 신원 확인 및 기타 NFC 사용 사례에 대해 더욱 빠른 보안 NFC 트랜잭션을 제공한다. NFC는 보안 인증의 기반이 되는 기술이 됐다. 실제로 현관문 앞에 서 있는 사람이 집 주인의 출입 허가를 받은 사람인지 확인하거나, 의료기기에 삽입된 소모품이 해당 기기에서 사용이 승인된 것인지 확인하는 데 활용되기도 한다. NXP의 NFC IoT 보안 담당 수석 이사 알라스데어 로스(Alasdair Ross)는 "NFC는 사람과 상품 모두의 보안 인증에 필수적인 요소가 됐다. PN7642는 맞춤형 MCU를 NFC 포럼 인증 NFC 솔루션 및 완벽한 보안 툴박스와 결합해 NFC 기술을 신규 또는 기존의 보안 인증 솔루션에 쉽게 통합하도록 지원한다"고 말했다. PN7642는 2W 출력 전력의 고성능 NFC 포럼 인증 NFC 리더를 포함하고 있다. 통합 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU에는 180kB 플래시, 20
컨티넨털 유럽법인과 협력...차량용 전장제품 자동화 생산 장비 개발 디스플레이 공정 장비 전문 기업인 탑엔지니어링은 다양한 형태의 자동차 전장용 디스플레이패널과 보호용 (터치)글라스를 광학특성의 손실 없이 합착하는 전장용 본딩 장비를 개발하고 유럽시장 확대에 나선다고 21일 밝혔다. 이번에 개발된 본딩 장비는 자동차 전장용 디스플레이 생산의 핵심 공정에 사용되는 장비로 자동차의 중소형 디스플레이부터 운전석, 보조석 전면 부를 포함하는 대형 디스플레이(Pillar to Pillar)까지 U자형이나 V자형의 전장용 디스플레이를 높은 정밀도로 합착이 가능하다고 회사 측은 설명했다. 탑엔지니어링은 2017년 ICD(Instrumental Cluster Display, 계기판 디스플레이)와 CID(Central Information Display, 중앙 정보 표시 디스플레이) 등 2개 혹은 3개의 디스플레이를 일체형 형태로 제작 가능한 전장용 본딩 장비를 개발해 자동차 시장에 처음 진입했다. 탑엔지니어링은 지난해 유럽 현지 사무소를 설치하고 글로벌 기업인 컨티넨털의 국내 및 중국 사업장 뿐만 아니라 유럽 사업장까지 대응하며 본격적인 유럽 시장 진출의 기반을 구축하고
엣지 애플리케이션에서 더 많은 수의 카메라와 비전 프로세싱 지원 텍사스 인스트루먼트(TI)는 21일인 오늘 TI 코리아 오피스에서 미디어 브리핑을 진행하고 엣지 인텔리전스의 혁신에 박차를 가하기 위해 새로운 Arm Cortex 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다. 설계 엔지니어들이 새로운 제품군을 통해 더 적은 비용과 더 높은 에너지 효율로 현관 카메라, 머신비전 및 자율 이동 로봇에 비전 및 인공지능 처리를 추가하도록 지원한다. AM62A, AM68A 및 AM69A 프로세서를 포함하는 새로운 제품군은 오픈소스 평가 및 모델 개발 툴과 업계 표준 API, 프레임워크 및 모델을 통해 프로그래밍 가능한 공통 소프트웨어로 뒷받침된다. 이 비전 프로세서, 소프트웨어 및 툴 플랫폼은 설계 엔지니어들이 출시 시간을 단축하는 동시에 여러 시스템에 걸쳐 엣지 AI 설계를 쉽게 개발하고 확장하도록 돕는다. 새미어 와슨(Sameer Wasson) TI 프로세서 부문 부사장은 "세상을 움직이는 수많은 전자 장치에서 실시간 응답성을 달성하기 위해서는 로컬에서 더 나은 전력 효율로 의사 결정이 이뤄져야 한다"며, "이번에 선보인 비용 효율적이고 고도로 통합된 SoC 프로세서
배터리 산업 전 밸류체인에 걸친 제품 포트폴리오 바탕으로 자동화 솔루션 공급 한국에머슨은 이차전지 폐배터리 재활용 전문기업 성일하이텍과 자원 선순환 체계 확장을 위한 하이드로센터 제3공장 건설 개발 사업을 공동 추진한다. 한국에머슨과 성일하이텍은 지난 16일 서울 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 이차전지산업 전문 전시회 '인터배터리'에서 성일하이텍 하이드로센터 제3공장 건립 공동협력 업무협약(MOU)를 체결했다. 이날 협약식에는 마이크 트레인 에머슨 최고 지속 가능성 책임자(CSO)와 충첸화이 한국에머슨 대표, 이강명 성일하이텍 대표 등이 참석했다. 성일하이텍은 글로벌 현지 거점 9곳에 수집 및 전처리 공정을 담당하는 리사이클링파크와 전북 군산에 위치한 습식제련 배터리 소재 생산 시설 하이드로센터를 통해 이차전지 리사이클링 전 과정에 대한 공정 시스템을 보유하고 있다. 이번 하이드로센터 제3공장은 군산에 자리한 제1,2 공장 대비 3배 수준의 규모로 완공 시 총 3개 공장에서 약 40만 대의 전기차 생산이 가능한 원료를 공급할 수 있다. 한국에머슨은 글로벌 산업자동화 전문 기업으로서 세계 각국 파트너사에 프로젝트 기획 단계부터 설계, 실행 및 운영과 유지
침체하는 반도체 시장, 타개책 마련은 어떻게? 반도체 생태계 구성원이 한자리에 모이는 반도체 박람회 ‘세미콘 코리아 2023’이 지난 2월 1일 서울 코엑스에서 열렸다. 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 사흘간 열린 행사에는 삼성전자, SK하이닉스 등 칩메이커부터 소부장 기업까지 반도체 공급망의 450여개 기업이 참여해 최신 기술을 선보였다. 이와 함께 세계 반도체 전문가 120여명이 20여개 컨퍼런스 연사로 참여해 최신 반도체 제조 기술과 시장 전망을 공유했다. SEMI는 올해 세계 반도체 시장이 지난해 대비 7%가량 역성장할 것으로 전망했다. 이나 스크보르초바 SEMI 연구원은 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2023 기자간담회에서 “여러 경제 악재와 지정학 이슈 지속으로 반도체 업계도 불황을 겪을 것으로 보인다”고 전망했다. 이어 그는 “올해 세계 반도체 매출은 5500억 달러로 작년보다 7% 정도 감소할 것”이라며, “반도체 업계는 주기성을 타서 설비와 용량이 늘면 재고가 증가해 다시 하락세를 보인다. 지금 시장 방향성을 보면 성장세가 저조해지며 냉각기에 접어드는 시기로 보인다”고 진단했다. ASML 코리아, 성과 달성 힘입어 파격 임금 인상 추진
전 세계 반도체 시장이 짧았던 호황을 끝내고 하락세에 접어드는 추세다. 이 가운데, 미국과 중국의 치열한 반도체 경쟁은 연일 지속되고 있다. 특히 중국을 향한 미국의 반도체 규제는 중국 반도체 기업의 매출 및 미래 전략에 직접적인 영향을 끼치며, 네덜란드와 일본 등 미 우방국까지 관여함에 따라 전방위적 압박이 가해지고 있다. 강력한 미국의 반도체 규제 기조 미국은 지난해에 이어 올해도 중국에 대한 반도체 규제를 강화하고 있다. 이는 지난 2월 진행된 조 바이든 미국 대통령의 국정연설에서 극명하게 드러났다. 조 바이든 대통령은 이날 연설에서 상당 부분을 대 중국 정책에 할애했다. 무엇보다 최근 미중 관계를 냉각시킨 중국 정찰풍선 사태를 염두에 두고 “우리가 지난주 분명히 했듯 중국이 미국 주권을 위협하면 우리는 나라를 지키기 위해 행동할 것”이라고 강조했다. 특히 바이든 대통령은 미중 경쟁의 중요 전장인 핵심산업과 첨단기술 등에서 중국의 추격을 막기 위한 정책을 강하게 추진할 것을 강조했다. 또한, 대 중국 경쟁에서 우위를 유지하기 위해 자국 산업 경쟁력 강화에 투자하는 동시에 동맹국에는 수출통제 등으로 중국 견제에 동참하기를 요청했다. 바이든 대통령은 “우리
슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 혁신적인 초고성능, 고밀도 페타스케일급 올 플래시 NVMe 서버 제품군에 최신 제품을 추가했다고 20일 밝혔다. 슈퍼마이크로의 고성능 스토리지 제품군 시스템은 E3.S 및 E1.S 장치 등 16개 및 32개의 고성능 5세대 PCIe NVMe 드라이브 베이를 갖춘 차세대 EDSFF 폼 팩터를 지원할 예정이다. 확장된 제품군의 초기 제품은 1U 16베이 랙마운트 시스템에서 최대 0.5 페타바이트 스토리지 공간을, 뒤 이어 인텔 및 AMD 5세대 PCIe 플랫폼용 2U 32베이 랙마운트 시스템에서 전체 페타바이트 스토리지 공간을 지원한다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로는 현재와 미래의 워크로드를 위한 혁신적인 솔루션으로 사용자의 요건을 지속 해결하고 있다"며 "최대 1 페타바이트의 스토리지를 지원하는 표준 랙마운트 시스템으로 엄청난 양의 데이터에 손쉽고 빠른 액세스를 도왔다"고 말했다. 이어 "새로운 스토리지 시스템은 콤팩트하고 에너지 효율적이며 업계 최저 레이턴시와 최고 대역폭을 제공한다"며 "이러한 새로운 시스템의 성능과 용량은 고급 AI 기술을 통한 인사이트 확보를 지원한다"고 전했다. 또한 "
지난 2019년, 일본은 우리나라를 상대로 반도체 핵심소재에 대한 수출 규제를 발표했다. 당시 국내 반도체 업계는 공급망 위기를 타개하기 위해 반도체 소재·부품·장비(이하 소부장) 국산화를 추진했다. 일본 수출 규제 이래로, 국내에서는 지속적인 소부장 국산화 작업이 진행됐고, 점진적인 성과를 달성하고 있다. 오늘날 반도체 세계 시장이 침체기에 접어들면서, 국내 반도체 업계 경쟁력 확보를 위한 국산화가 주목받고 있다. 수출 규제 그후, 국내 소부장 현실은? 일본 반도체 수출 규제 이후, 약 3년 반이 흘렀다. 우리나라의 대 일본 반도체 소재 의존도는 낮아졌지만, 반도체 소부장 상위 10대 수입국에 대한 의존도는 커지고 있다는 분석이 나왔다. 신성호 동아대 국제무역학과 교수 연구팀의 분석에 따르면, 반도체 소재의 경우 우리나라의 상위 10대 수입국이 전체 수입에서 차지하는 비중은 2015년 87.6%에서 올해 상반기 93.7%까지 높아졌고, 부품은 같은 기간 83.5%에서 91.0%로 상승했다. 반도체 장비는 88.9%에서 96.6%로 확대됐다. 연구팀은 특히 네덜란드 수입에 100% 의존하는 노광 장비와 미국과 일본 수입에 각각 70.8%와 25.5%를 의존하
인공지능(AI) 영상분석 전문기업 씨이랩은 가트너의 요청으로 벤더 브리핑을 진행했다고 20일 밝혔다. 이번 벤더 브리핑은 글로벌 ICT 컨설팅 업체인 가트너가 전 세계 유망 IT기업을 선정하고, 해당 기업이 보유한 솔루션과 기술력을 가트너 애널리스트에게 소개하는 자리다. 벤더 브리핑에 선정된 기업은 가트너 소속 애널리스트의 전문적인 리포트를 받을 수 있으며, 이를 통해 글로벌 시장에서 가능성을 평가받을 수 있다. 씨이랩의 벤더 브리핑에 참여한 가트너 애널리스트는 컴퓨터 비전과 영상 이미지 분석 분야에서 30년 이상 경력을 가진 전문가로, 전 세계 관련기술과 시장 트렌드를 공유할 수 있는 기회가 됐다. 특히 씨이랩은 GPU어플라이언스, AI영상분석, 합성데이터(Synthetic data) 구축 사업을 영위하고 있으며, 다양한 산업의 주요 메이저 고객사를 중심으로 안정적인 사업 포트폴리오를 구축한 점을 애널리스트와 공유했다. 최근 씨이랩은 다양한 산업 고객들을 대상으로 진행하던 B2B 타깃의 AI영상분석 사업을 B2C와 글로벌 고객을 대상으로 확대하고 있다. 이에 따라 누구나 쉽게 사용할 수 있는 클라우드 기반 구독형 AI영상분석 서비스 '비디고(Vidigo)'
싱가포르 인스피라즈(Inspiraz)의 머신비전 플랫폼 비즈캠(VizCam)이 지난 9일 삼성동 코엑스에서 열린 ‘2023 디지털 품질관리 컨퍼런스’에서 차세대 머신비전 솔루션 ‘위저 알티유(Wizer RTU)’를 소개했다. ‘2023 디지털 품질관리 컨퍼런스’는 주식회사 첨단이 주최한 ‘스마트제조혁신포럼 2023’의 세부 행사로 9일 진행됐다. 컨퍼런스에서 연사로 나선 비즈캠 임호범 이사는 싱가포르 및 한국의 머신비전 시장을 비교 분석하고, 한국의 중소·중견기업 스마트 제조 혁신을 위한 차세대 머신비전 도입 전략을 소개했다. 또한 산업현장 근로자의 원활한 직무 전환을 위해 사용자 친화적인 ‘위저 알티유(Wizer RTU)’가 소개됐다. 위저 알티유는 산업현장의 단순 근로자가 지식 근로자로 원활히 직무 전환을 할 수 있는 머신비전 시스템으로, 플러그&플레이(Plug&Play) 방식으로 손쉬운 사용이 가능하다. 간단한 교육만 이수하면 어느 누구라도 쉽게 머신비전을 구성하고 사용할 수 있다. 또한 사용자 니즈에 따라 원하는 UI/UX를 변경할 수 있어 편의에 맞게 기능 및 디자인을 변경할 수 있다. 이 밖에도 비즈캠은 애플리케이션만 다운로드하면 원
공장 자동화 및 로보틱스 위한 고전류 용량 제공 마우저 일렉트로닉스는 TE 커넥티비티의 Dynamic D8000 플러그형 커넥터 제품을 공급한다고 20일 밝혔다. Dynamic D8000 플러그형 커넥터는 1000VDC 정격 전압, 3,000VAC 내전압 및 100A의 핀당 전류를 포함한 높은 전류 용량이 특징이다. 이 신뢰할 수 있는 고성능 커넥터는 배터리 관리 시스템, 배터리 테스트 장비, 공장 자동화, 로보틱스를 포함한 다양한 애플리케이션을 지원한다. TE 커넥티비티 Dynamic D8000 플러그형 커넥터는 2포지션 구조의 와이어-와이어(WTW) 및 와이어-보드(WTB) 모듈 모두로 사용 가능하다. 이 플러그형 커넥터는 가청 잠금 설계를 사용해 안전하고 신뢰할 수 있는 잠금을 보장하며, 크림핑 접점은 장치 설계자의 조립 시간을 단축해준다. 핀당 58N의 결합력과 분리력을 자랑하는 Dynamic D8000 플러그형 커넥터는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 및 고온 나일론 하우징 결합 표면에 은 도금이 되어 있다. 이 견고한 커넥터는 또한 하우징에서 98N 이상의 접점 유지력을 제공한다. TE 커넥터의 Dynamic 시리즈는 모두 진동과 충격에 강해 장
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