스마트폰용 반도체 칩 설계·공급업체인 퀄컴이 스마트폰 수요가 당장 늘어나지 않을 것이라면서 어두운 올해 매출 전망을 제시했다. 3일(현지시간) 미 일간 월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면 퀄컴의 2023회계연도 2분기(올해 1월∼3월) 매출과 이익은 각각 전년 동기보다 17%와 42% 줄어든 92억8000만 달러(약 12조3000억 원)와 17억 달러(약 2조3000억 원)를 기록했다. 시장조사업체 팩트셋에 따르면 매출은 시장의 예측을 웃돌았으나 이익은 애널리스트의 전망치를 하회했다. 퀄컴은 또 현 분기 매출을 81억∼89억 달러(약 11조8000억 원)로 예측해 애널리스트들의 예측치 91억 달러(약 12조 원)를 밑돌았다. 퀄컴은 전 세계적인 휴대전화 수요 약화와 전반적인 경기 문제 등이 전망에 반영됐다고 설명했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 이날 콘퍼런스콜에서 "거시경제 환경 변화로 인해 휴대전화 부문을 중심으로 수요가 애초 예상했던 것보다 훨씬 악화했다"고 말했다. 특히 업계 일각에서는 중국 스마트폰 시장이 올해 하반기 회복할 것으로 기대하지만 회복 신호를 보지 못했다고 아몬 CEO는 덧붙였다. 올해 전 세계 휴대전화 출하량은 5∼1
3월에 전달보다 0.3% 늘어…1분기는 전년대비 21.3% 감소 세계 반도체 매출이 10개월 만에 반등한 것으로 나타났다. 4일(현지시간) 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 올해 1분기 글로벌 반도체 매출은 1195억 달러(약 158조 원)로 집계됐다. 전 분기보다는 8.7%, 지난해 같은 기간보다는 21.3% 줄어든 수치다. 하지만 3월에 국한한 매출액은 앞선 2월보다 0.3% 늘었다. 10개월 만에 전월 대비 기준으로 증가한 것이다. 지역별로는 유럽(2.7%), 아시아태평양 및 기타(2.6%), 중국(1.2%)은 상승했지만, 일본(-1.1%), 미주(-3.5%)는 월간 기준 감소세를 나타냈다. 존 뉴퍼 SIA 회장은 "1분기 매출은 시장 사이클과 거시경제 역풍에 따라 감소세를 이어갔지만, 월별 기준으로는 거의 1년 만에 올랐다"며 "몇 달 안에 업황이 반등할 수 있다는 낙관론을 보여준 것"이라고 말했다. 국제신용평가사 무디스도 최근 삼성전자의 하반기 반도체 부문 실적 개선을 예상하는 등 반도체기업들의 실적 호전에 대한 기대가 나오고 있다. 헬로티 이창현 기자 |
글로벌 반도체·이차전지 투자 지속...해외사업부문 매출 33% 증가 신성이엔지가 이차전지 드라이룸 및 태양광 사업에 힘입어 올 1분기 이익 개선에 성공했다. 신성이엔지는 올해 1분기 영업이익이 43억 원으로 잠정집계 됐다고 3일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 49% 증가한 수치다. 같은 기간 매출은 1213억 원으로 12% 감소했지만, 당기순이익은 160억 원으로 흑자전환 했다. 신성이엔지는 “일부 국내 프로젝트가 다소 지연되고, 태양광 시장의 전통적 비수기임에 따라 매출이 소폭 감소했지만 2분기부터 매출 성장세를 이어갈 전망”이라며 “당기순이익은 지분법 투자 이익의 영향으로 흑자전환 했다”고 설명했다. 사업부문별로 살펴보면, 반도체 클린룸 및 이차전지 드라이룸 설비를 제조하는 클린환경(CE)사업부문의 매출은 1011억 원으로 전체 매출의 80% 이상 차지했다. 영업이익은 26억 원으로 전년 동기 대비 13% 증가했다. 특히 글로벌 배터리 기업들이 미국, 유럽, 동남아 등지에 설비투자를 늘려감에 따라 해외 법인을 중심으로 이차전지 드라이룸 수주가 증가했다. 해외사업부문 매출은 483억 원으로 전년 동기 대비 33%나 커졌다.신성이엔지는 글로벌 투자 확대 추세
테크닉스는 5월 23일 HALCON 23.05 버전 출시 예정이라 밝혔다. 새롭게 출시하는 HALCON 23.05 버전에는 3D Gripping Point Detection, Global Context Anomaly Detection, Bar Code Reader Improvements, Deep OCR Training 등 기타 다양한 기능이 추가됐다. 3D Gripping Point Detection HALCON에서는 딥러닝이 3D 솔루션에도 적용됐다. 3D Gripping Point Detection 기능은 대상체에 대한 사전 정보 없이도 POSE값 추출이 가능하기 때문에 다양한 현장에 유연하게 적용할 수 있다. Global Context Anomaly Detection HALCON의 기존 Anomaly Detection과 마찬가지로 '좋은 이미지'만 트레이닝 데이터로 필요하고, 데이터 라벨링을 하지 않아도 된다. . 이 기술을 통해 누락, 변형 또는 잘못 배열된 구성 요소와 같은 기존에 감지하지 못했던 변형 또한 감지할 수 있다. 반도체 생산의 인쇄 회로 기판 검사 또는 각인검사 등에 활용될 수 있다. Bar Code Reader Improvements
엔비디아가 올해 8월 6일부터 10일까지 로스앤젤레스에서 열리는 컴퓨터 그래픽 콘퍼런스 시그래프 2023(SIGGRAPH 2023)에서 미국, 유럽, 이스라엘의 12개 이상의 대학과의 협업을 포함해 생성형 AI 및 뉴럴 그래픽을 발전시키는 약 20개의 엔비디아(NVIDIA) 연구 논문을 발표한다고 4일 밝혔다. 개발자와 아티스트가 정지해 있거나 움직이는 이미지, 2D, 3D, 초현실적 및 환상적, 아이디어를 현실로 구현할 수 있도록 지원하는 최첨단 AI 연구들을 소개한다. 해당 논문에는 텍스트를 개인화된 이미지로 변환하는 생성형 AI 모델, 정지 이미지를 3D 객체로 변환하는 인버스(inverse) 렌더링 도구, AI를 사용해 복잡한 3D 요소를 놀라운 사실감으로 시뮬레이션하는 뉴럴 물리학 모델, AI 기반 실시간 시각적 디테일 생성을 위한 새로운 기능을 제공하는 뉴럴 렌더링 모델 등이 포함된다. 엔비디아 연구원들의 최신 연구들은 깃허브(GitHub)에서 개발자들과 정기적으로 공유되며, 메타버스 애플리케이션 구축 및 운영을 위한 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 플랫폼과 최근 발표된 시각 디자인용 맞춤형 생성형 AI 모델 파운드리 엔비디아 피카소(Pica
아이코어가 제11회 부산국제기계대전(BUTECH 2023)에 참가해 다양한 머신비전 솔루션을 선보일 예정이라 밝혔다. 5월 16일부터 19일까지 4일간 부산 벡스코(BEXCO)에서 진행되는 BUTECH 2023은 스마트 제조 기술과 로봇산업을 한눈에 볼 수 있는 전시회다. '친환경 제조혁신과 디지털 기술의 융합'을 주제로 열리는 BUTECH 2023에는 한국, 일본, 중국 등 28개국에서 453개 업체가 1천742부스 규모로 참가한다. 아이코어는 머신비전을 구성하는 핵심부품인 고성능의 하드웨어 제품을 개발하는 회사다. 스마트팩토리의 ‘눈’이라고 하는 다양한 머신비전 제품들을 세계 최고 성능으로 개발하여 국내외에 공급하고 있으며, 그 기술력을 인정받아 지난해 한국머신비전협회가 주관한 Machine Vision Tech Innovation, Smart Factory Sector 부문에서 최고의 영예인 대상을 받아 과학기술정보통신부 장관상을 수상하기도 했다. 아이코어 관계자는 "BUTECH 2023을 통해 부산·영남지역 고객에게 아이코어의 혁신 머신비전 솔루션을 소개할 것"이라고 전했다. 한편, 아이코어의 iPulse 제품은 고속의 전류제어를 통해 짧은 시간에 외
다양한 전류 정격과 전압 제공, 차세대 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC G2 MOSFET 적용 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 새로운 차량용 전력 모듈 HybridPACK Drive G2를 출시한다고 밝혔다. HybridPACK Drive G2는 기존에 널리 사용되는 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로, 동일한 풋프린트로 확장성을 제공하고 높은 전력대와 사용 편의성을 제공한다. 한 예로, 차세대 위상 전류 센서와 온칩 온도 센싱 등의 옵션을 통합해 시스템 비용을 낮춘다. HybridPACK Drive G2는 다양한 전류 정격과 전압(750V, 1200V)으로 제공되며, 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC G2 MOSFET을 채택한다. 이 전력 모듈은 향상된 어셈블리 및 인터커넥트 기술을 통해 높은 성능과 전력 밀도를 달성한다. 새로운 인터커넥트 기술과 새로운 블랙 플라스틱 하우징을 채택해 높은 온도가 가능하게 됐으며, 이를 통해 높은 성능을 달성하고 제품 수명을 연장시킨다. HybridPACK Drive 1세대는 2017년에 출시됐으며, 실리콘 EDT2 기술을 채택했다. 750V
2차원 소재 기반의 이중 플로팅 게이트 소자 구현…고밀도 데이터 정밀 제어 가능해 UNIST 신소재공학과 및 반도체 소재·부품 대학원 서준기 교수팀이 2차원 물질 기반의 뇌 기능을 정밀하게 모방할 수 있는 이중 플로팅 게이트(Double-floating-gate) 반도체 소자를 개발했다. 일반적으로 사용하는 컴퓨팅 시스템은 데이터의 ‘연산’과 ‘저장’이 독립적인 영역으로 구분돼 있어 동작 과정이 순차적으로 진행된다. 이러한 컴퓨팅 시스템은 데이터가 복잡해지고 회로당 소자의 수가 늘어남에 따라 높은 전력 소모와 느린 연산 속도를 유발한다. 반면, 인간의 뇌는 약 1000억 개의 뉴런 및 뉴런과 뉴런 사이에 존재하는 약 1000조 개의 시냅스가 병렬적으로 연결돼 있다. 뇌는 시냅스의 연결 강도에 의해 데이터의 ‘연산’과 ‘저장’ 기능이 통합돼 있어 약 20W 이하의 적은 전력으로도 고밀도의 복잡한 데이터를 처리할 수 있다. 최근 인공지능을 활용한 방대하고 복잡한 이미지를 처리하고 자연어 학습과 같은 기술이 급속하게 발전함에 따라 인간의 뇌를 모방한 시냅스 소자와 뉴로모픽 컴퓨팅(neuromorphic computing) 시스템의 필요성이 요구되고 있다. 인공 시
내달 공정위와 브로드컴이 협의해 마련한 동의의결안 인용 여부 결정할 예정 공정거래위원회(이하 공정위)가 브로드컴의 거래상 지위 남용 혐의 사건을 자진 시정과 200억 원 규모 상생기금 마련 등을 전제로 위법 여부 판단 없이 종결할지를 내달 결정한다. 브로드컴의 갑질 당사자인 삼성전자는 잠정 합의된 자진시정·피해 구제 방안이 충분하지 않아 이에 반대한다는 입장이다. 4일 업계에 따르면 공정위는 다음 달 7일 전원회의를 열고 공정위 심사관과 브로드컴이 협의해 마련한 동의의결안을 인용할지 심의·결정할 예정이다. 동의의결은 공정위 조사·심의를 받는 사업자가 스스로 원상회복, 소비자 피해 구제 등 타당한 시정방안을 제시하면 위법 여부를 확정하지 않고 사건을 신속하게 종결하는 제도다. 공정위는 브로드컴이 삼성전자에 스마트폰 부품을 판매하면서 3년간의 장기계약을 강요한 혐의(공정거래법 위반)를 심사하던 중 작년 8월 브로드컴의 신청을 받아들여 동의의결 절차를 개시했다. 이후 스마트기기 제조사에 대한 부품 공급계약 강제 금지, 반도체 분야 중소 사업자 지원을 위한 200억 원 규모의 상생기금 조성, 삼성전자가 구매한 부품에 대한 기술 지원·품질보증 약속 등을 골자로 하는
사업 계획 자금 5조 엔 중 3조 엔 규모 투자 유치 위해 주식 상장 고려 일본 주요 대기업들이 차세대 반도체 생산을 위해 지난해 공동 설립한 기업인 라피더스가 사업 계획 달성에 필요한 자금 5조 엔을 정부 지원과 기업공개(IPO)로 조달하는 방안을 검토하고 있다고 밝혔다. 히가시 데쓰로 라피더스 회장은 교도통신이 3일 보도한 인터뷰에서 "기술 개발과 관련해 2조 엔 규모의 자금이 필요하다"며 민간에서 조달하기는 용이하지 않아 국가에 중장기적인 지원을 요청하고자 한다고 말했다. 히가시 회장은 매년 3000억 엔의 국비를 받아 반도체 생산 라인 건설, 극자외선(EUV) 노광장비 도입 등을 추진할 방침이라고 설명했다. 라피더스는 세계에서 아직 생산기술이 확립되지 않은 2나노미터 공정의 반도체를 2025년에 시험 생산하고, 2027년부터 양산한다는 목표를 세웠다. 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크 등 라피더스 설립에 참여한 일본 기업들이 낸 출자금은 73억 엔에 그쳤고, 일본 정부가 700억 엔을 지원하기로 했다. 니시무라 야스토시 일본 경제산업상은 지난달 라피더스에 3300억 엔을 추가로 지원한다고 발표하면서 "필요한 지원을 지속하겠다"고 강조했다.
반도체 수요 위축 여파..."메모리·가전 영향 커" 반도체 수요 감소로 올해 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 작년 동기보다 11%가량 줄어든 것으로 나타났다. 3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 32억6500만 in²(제곱인치)로 작년 동기보다 11.3% 감소했다. 이는 전 분기와 비교하면 9.0% 감소한 것이다. 웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는 데 사용되는 원재료다. 실리콘 기둥을 썰어 만든 얇은 원판 모양으로, 특수 공정을 통해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 뒤 이를 각각 절단하면 반도체 칩이 된다. SEMI 측은 "실리콘 웨이퍼 출하량 감소는 반도체 수요가 약해졌음을 반영한다"며 "특히 메모리와 가전제품 분야에 대한 수요 감소가 출하량 감소에 큰 영향을 줬다"고 분석했다. 다만 자동차 및 산업용 애플리케이션 분야는 안정적 수요가 유지되고 있다고 덧붙였다. 헬로티 이창현 기자 |
산업통상자원부는 안덕근 통상교섭본부장 주재로 '글로벌 경제 자문단' 첫 회의를 개최하고 급변하는 통상 환경에 대응한 반도체 산업통상 정책 방향을 논의했다고 3일 밝혔다. 외국인 투자기업으로 구성된 자문단의 이날 회의에서는 공급망 재편 논의와 가장 밀접한 반도체 분야에 대해 정부의 산업정책방향을 공유하고, 이에 대한 글로벌 기업의 의견을 청취했다. 참석자들은 반도체 산업을 둘러싼 글로벌 경쟁이 치열해지는 지금, 국내의 생산‧투자 확대 기반을 다지고 산업생태계를 견고하게 구축하기 위한 전략적 대응이 절실한 상황이라 평가하면서, 특히 기업투자에 대한 과감한 지원책과 기업하기 좋은 환경 조성을 위한 노력이 필요하다는 의견을 제시했다. 안덕근 본부장은 회의에서 정부의 투자 인센티브 확대, 세계 최대의 시스템반도체 클러스터 조성, 각종 규제·인허가 애로 해소 등 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 정부의 정책 노력을 소개했다. 안덕근 본부장은 "기업들이 안정적인 공급망을 구축하고, 우리의 산업 경쟁력을 높이기 위해 첨단산업 분야의 글로벌 기업 투자를 적극 유치하겠다"며 "또 세계 유수 기업과의 기술 협력을 강화할 수 있도록 지원해 나갈 것"이라고 말했다. 산업부는 "앞으로
수입 일본 의존도 9년새 21.3%→15%…대일 적자 3년새 187억 달러→250억 달러 소부장(소재·부품·장비) 산업의 일본 의존도가 낮아졌지만, 대(對)일본 무역수지 적자는 오히려 더 커지고 있다는 분석이 나왔다. 현대경제연구원이 3일 발표한 '한국의 소재·부품·장비 산업 현황과 주요 이슈' 보고서에 따르면 2001∼2020년 국내 소부장 산업 생산·부가가치액은 연평균 6% 이상 성장했다. 전체 소부장 산업에서 메모리반도체 수출·수입 의존도는 각 13.0%, 5.7%로 조사됐다. 하지만 지난해 반도체 검사 장비와 반도체 제조용 기계 무역수지는 각각 17억 달러(약 2조2800억 원), 110억 달러(약 14조7400억 원) 적자를 기록했다. 이는 장비 산업 무역수지 적자인 84억 달러(약 11조2600억 원)를 크게 상회하는 수준이라고 연구원은 설명했다. 연구원은 "한국은 교역 부문에서 중국·대만 등 주요국 대비 경쟁력이 높지만, 반도체 부문의 전문인력 확보가 필요하다"고 지적했다. 특히 대일본 소부장 산업 무역수지 적자는 2019년 약 187억 달러(약 25조600억 원)에서 2022년 약 250억 달러(약 33조5000억 원)로 확대됐다. 다만 대일본
AI 융합 비즈니스 개발 컨퍼런스 2023 지금 등록하기 제조업의 디지털 전환 실제 사례를 살펴볼 수 있는 컨퍼런스가 개최된다. 최신 AI 기술 트렌드 및 비즈니스 융합 인사이트를 제시하는 ‘AI 융합 비즈니스 개발 컨퍼런스 2023(AI Tech 2023)’이 오는 5월 10일(수) 코엑스 3층 E홀(E1-E4, E6)에서 열린다. 올해로 6회째를 맞은 AI Tech 2023은 5월 10일부터 개최되는 국제인공지능대전(AI EXPO)의 대표 부대행사다. 기존에는 각 산업 AI 관련 관계자 및 개발자, 연구원, 대학생 등으로 구성된 참관객과 함께 AI 기반 비즈니스 개발 방법, AI가 적용된 비즈니스 사례 등을 통해 유의미한 인사이트를 공유해왔다. 이번 AI Tech 2023의 주제는 ‘AI + X = 2F’다. AI와 비즈니스의 융합을 통해 생산성을 확보함으로써 ‘미래(Future)’와 ‘경쟁력(Force)’이라는 해답을 얻게 됨을 의미하는 문구다. 올해는 특히 AI 도입을 고려하는 기업에 수행해야 할 과제를 제시하고 그에 따른 인사이트를 전달하는데 초점을 맞췄다. 제조업에서 AI는 이미 오래 전부터 큰 화두다. AI 기술과 제조업의 만남은 전통적인 제조업
제조업의 디지털 전환 실제 사례를 살펴볼 수 있는 컨퍼런스가 개최된다. 최신 AI 기술 트렌드 및 비즈니스 융합 인사이트를 제시하는 ‘AI 융합 비즈니스 개발 컨퍼런스 2023(AI Tech 2023)’이 오는 5월 10일(수) 코엑스 3층 E홀(E1-E4, E6)에서 열린다. 올해로 6회째를 맞은 AI Tech 2023은 5월 10일부터 개최되는 국제인공지능대전(AI EXPO)의 대표 부대행사다. 기존에는 각 산업 AI 관련 관계자 및 개발자, 연구원, 대학생 등으로 구성된 참관객과 함께 AI 기반 비즈니스 개발 방법, AI가 적용된 비즈니스 사례 등을 통해 유의미한 인사이트를 공유해왔다. 이번 AI Tech 2023의 주제는 ‘AI + X = 2F’다. AI와 비즈니스의 융합을 통해 생산성을 확보함으로써 ‘미래(Future)’와 ‘경쟁력(Force)’이라는 해답을 얻게 됨을 의미하는 문구다. 올해는 특히 AI 도입을 고려하는 기업에 수행해야 할 과제를 제시하고 그에 따른 인사이트를 전달하는데 초점을 맞췄다. 제조업에서 AI는 이미 오래 전부터 큰 화두다. AI 기술과 제조업의 만남은 전통적인 제조업을 디지털 전환 시켜주는 중요한 요소다. 디지털 전환을 통
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