하반기 감산 효과 본격화…AI 시장 성장에 메모리 업체도 수혜 예상 삼성·하이닉스 3분기 실적 눈높이도 상향…업황 반등 '청신호' K-반도체를 이끄는 삼성전자와 SK하이닉스의 '2분기 바닥론'이 점차 힘을 받고 있다. 올해 3분기부터 반도체 감산 효과가 본격화하고, 인공지능(AI) 열풍으로 반도체와 서버 수요가 살아나면서 업황이 반등할 것이란 전망이 나온다. 이런 기대감을 반영하듯 양사의 3분기 실적에 대한 눈높이도 조금씩 높아지고 있다. 3분기 실적 눈높이 소폭 상승…'불황 터널' 막바지 기대감 4일 연합인포맥스가 최근 3개월 내 보고서를 낸 증권사들의 실적 전망치(컨센서스)를 집계한 결과, 삼성전자의 올해 3분기 연결기준 영업이익 전망치는 3조6,823억원이다. 1개월 전 집계한 전망치(영업이익 3조6,430억원)와 비교하면 1.1% 증가한 것이다. 동시에 1분기 영업이익 6,402억원, 연합인포맥스가 집계한 2분기 영업이익 추정치 2,611억원에 비하면 대폭 증가하는 것이다. 또 SK하이닉스는 3분기 2조3,918억원의 영업손실이 예상된다. 1개월 전의 전망치(영업손실 2조3,985억원)와 비교하면 손실 규모가 소폭이나마 줄어든 것이다. 1분기 영업손실
공정거래위원회는 삼성중공업이 하도급 계약 내용과 대금 등을 적은 서면을 제때 수급 사업자에게 발급하지 않은 행위를 적발해 시정(재발방지) 명령과 과징금 3,600만원을 부과하기로 했다고 4일 밝혔다. 공정위에 따르면 삼성중공업은 2019년 9월부터 2020년 4월 사이 A사에 선박 전기장치와 기계장치 임가공을 위탁했다. 그러나 삼성중공업은 19건에 대한 계약서를 작업 시작 1∼102일 후에야 발급했고, 10건은 작업 종료 일까지 계약서를 발급하지 않았다. 하도급법에 따르면 원사업자는 하도급 작업 내용·대금 등을 기재한 서면을 수급사업자가 작업에 착수하기 전에 발급해야 한다. 계약 조건이 명확하지 않으면 수급자가 부당한 대금 감액, 위탁 취소 등의 피해를 보더라도 입증하기 어렵다. 공정위는 "불분명한 계약 내용으로 인해 발생하는 수급 사업자의 불이익을 방지하고 당사자 간 사후 분쟁을 예방하기 위해 원사업자가 서면 발급 의무를 준수하도록 조치했다"고 밝혔다. 헬로티 김진희 기자 |
로이체 일렉트로닉이 좁은 공간에도 설치가 가능하며 명암차를 빠르고 정확하게 감지하는 새로운 명암 센서 'KRT 3C'를 출시했다. 명암 센서는 포장 공정에서 대상 물체의 마크를 감지하기 위해 개발되었다. 이러한 대비 마크는 비닐랩, 백, 블리스터 포장 또는 라벨 위에 표시되어 있다. 신제품 소형 명암 센서 3C 시리즈는 RGB 광원, 백색광 또는 적색 레이저 광 등 다양한 투과 색상을 사용하여 모든 컬러/그레이값을 안정적으로 감지할 수 있다. 이 센서는 미세한 명암차 뿐만 아니라 광택이 있는 재질에 인쇄된 마크도 정확하게 감지한다. 로이체의 초소형 명암 센서는 매우 콤팩트한 하우징(11 x 32 x 17mm) 덕분에 유연하게 설치할 수 있다. 또한, 견고한 플라스틱 하우징으로 보호 등급 IP 67과 IP 69K를 제공한다. 이와함께 ECOLAB 인증으로 포장 산업에서 일반적으로 사용되는 세척제에 대한 내성이 있다. 센서의 통합 및 작동, 제품 포맷 변경 시 필요한 모든 설정은 IO-Link 인터페이스를 통해 간편하게 세팅할 수 있다. 헬로티 김진희 기자 |
비테스코, 온세미 생산 영역에 2억 5000만 달러 투자...‘핵심 반도체 기술 접근성 확보로 전기화 성장 뒷받침’ SiC는 실리콘·탄소로 구성된 반도체 재료로, SiC반도체는 동력장치에 스위치 역할을 하는 전력반도체다. SiC반도체는 결국 모터 동력을 관장하는 인버터 핵심부품이다. 실리콘반도체 대비 약 10배가량 내구성이 강해 에너지 효율이 높고, 10배에 해당하는 만큼 공간 효율성도 갖춰 전기차 분야 최적 기술로 부상했다. 이에 온세미와 비테스코 테크놀로지스(이하 비테스코)가 실리콘 카바이드(SiC) 장기 공급 계약을 체결했다. 10년간 총 19억 달러 규모다. 하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 CEO는 “이번 협력으로 전기차 주행거리 연장 및 고성능에 대한 비테스코 고객 요구를 충족할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편, 비테스코는 온세미에 SiC 기판(Boule) 성장·웨이퍼 생산 신규 장비 도입·에피택시 생산 신규 장비 도입 등에 2억 5000만 달러를 투자해 SiC 용량 확보를 도모했다. 해당 장비는 SiC의 글로벌 수요 증가에 대비 전략인 SiC 웨이퍼 생산에 활용될 예정이다. 비테스코는 이번 계약을 통해 향후 트랙션 인버터
2일 코스피가 미국 부채한도 협상 타결과 반도체주 강세에 외국인과 기관이 동반 매수에 나서 1년 만에 2,600을 넘었다. 이날 코스피는 전 거래일보다 32.19포인트(1.25%) 오른 2,601.36에 마쳤다. 지수가 종가 기준으로 2,600을 웃돈 것은 지난해 6월 9일(2,625.44) 이후 약 1년 만이다. 지수는 17.10포인트(0.67%) 오른 2,586.27로 출발한 뒤 줄곧 오름세를 보이면서 고점을 높였다. 코스피는 이날 장중에도 2,601.38로 연중 최고치를 갈아치웠다. 외국인과 기관이 각각 3,741억원, 1,995억원어치를 순매수하며 개인이 내놓은 매물을 소화해 지수를 끌어올렸다. 개인은 5,721억원어치 주식을 순매도했다. 미국 뉴욕증시가 강세를 보인 가운데 미국 연방정부 부채한도 합의안이 하원에 이어 상원을 통과하면서 채무 불이행 우려가 걷혀 투자심리에 긍정적인 영향을 미쳤다. 여기에 미국 연방준비제도(Fed·연준)의 기준금리 동결 기대감이 확산하며 매수심리를 자극했다. 패트릭 하커 필라델피아 연방준비은행 총재는 6월에는 금리 인상을 건너뛰어야 한다고 언급하며 금리 동결에 힘을 실었다. 이날 유가증권시장 시가총액 상위권에서는 삼성전자
국회의원회관서 민·관·학·연 등 AI반도체 분야 전문가 참여 서울 국회의사당 의원회관에서 ‘AI반도체와 산업 생태계 패러다임 전환’ 전문가 간담회가 이달 7일 개최된다. 본 간담회는 국정 전략 및 목표인 12대 국가전략기술 전문가 간담회 중 아홉 번째 순서로, 과학기술정보통신부(이하 과기정통부) 및 박완주 의원이 공동으로 주관하는 행사다. 초거대 AI·생성형 AI 등 최근 주목받고 있는 고도화된 AI 환경에서 활용될 ‘인공지능 연산 최적화’ AI반도체 기술 개발 및 성장 방안을 논의하는 자리다. 이번 행사에는 과기정통부·정보통신기획평가원·한국전자통신연구원·서울대·울산과학기술원·사피온코리아·네이버클라우드 등 AI반도체 분야 민·관·학·연 전문가 및 관계자가 모여 정보 및 의견을 공유할 예정이다. 박완주 의원은 “현재 반도체 산업은 기술 변곡점에 서 있다”며 “우리나라가 글로벌 기술 혁신을 선도하고, 우리 기업이 성장하도록 정책 지원 방향을 점검할 것”이라고 말했다. 한편, 이번 간담회 주관기관인 과기정통부는 지능형 인공지능 반도체·자율주행용 AI반도체 등 AI반도체 기술 개발 및 활용을 위한 산업 인프라 구축에 주력하고 있다. 헬로티 최재규 기자 |
글로벌 바이오 공정 자동화 선도 기업 요꼬가와가 6월 14일부터 15일까지 이틀간 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘바이오로직스 매뉴팩쳐링 코리아 2023’에 참가, 바이오 프로세싱 분야 디지털 트윈 기술을 소개한다. 제12회 바이오로직스 매뉴팩쳐링 코리아 2023은 바이오의약품 업계 관계자들에게 네트워킹을 제공하는 동시에 한국에서 가장 관심이 높은 바이오 프로세싱 및 최신 제조 기술과 노하우를 공유할 수 있는 자리이다. 요꼬가와는 이번 컨퍼런스의 둘째 날인 6월 15일에 ‘바이오 프로세싱 분야의 디지털 트윈: 프로세스 개발 및 제조에서 데이터의 잠재력을 이끌어 내는 방법’에 대해 발표한다. 인실리코 디지털 트윈을 소개하고 Reactor model, Extracellular Reaction model, Kinetic cell model의 시뮬레이션을 통해 최적화된 공정 개발 및 예측 분석이 바이오 제조 환경의 혁신과 개발에 소요되는 시간을 얼마나 단축시킬 수 있는지 등 디지털 트윈 기술에 대한 비전을 제시할 예정이다. 제약, 바이오 기업들은 매우 빠른 속도로 변화하는 환경에 대응해 바이오의약품 제조 시 더욱 효율적인 생산성을 기대할 수 있다. 컨퍼런스 기간 요꼬가와
유일하게 2023년도 5개 MES IDC 마켓스케이프 보고서 전체에서 리더로 선정 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 제조 실행 시스템(이하 MES) 소프트웨어와 관련 시장 및 산업 채택에 초점을 맞춘 5개의 IDC 마켓스케이프 보고서에서 리더로 선정됐다고 밝혔다. IDC 마켓스케이프 보고서는 세계 하이테크 및 전자 MES1, 세계 엔지니어링 집약적 MES2, 세계 이산형 MES3, 세계 공정 MES4, 아시아/태평양 MES5 5개 부문 MES 시장의 소프트웨어 공급업체를 평가한다. 지멘스측에 따르면 이 5개 보고서 전체에서 지멘스는 리더로 선정된 유일한 벤더다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 디지털 제조 부문 제조 운영 관리 수석 부사장인 토비아스 랑게는 "IDC 마켓스케이프가 지멘스를 MES 부문 리더로 선정하고 전 세계 고객에 첨단 통합 MES 기술을 제공하기 위한 지멘스의 노력을 인정해준 것을 기쁘게 생각한다"라고 소감을 밝혔다. 덧붙여 "지멘스는 첨단 기술을 제공하기 위해 최선을 다하고 있으며 통합 MES를 쉽게 구성하고 구현하며 유연하게 확장할 수 있도록 노력하고 있다. 이로써 우리 서비스를 제공받는 모든 산업 분야의 고객들에게 좋은 결과
초격차 기술 확보 위한 반도체공학대학원 설립 반도체는 기술패권 세계정세 속 중심으로 평가받는 핵심 기술이다. 전자·정보통신·자동차·에너지·로봇 등 4차 산업 내 중심 분야에서 반도체가 쓰이지 않는 영역이 없을 정도다. 반도체는 특히 우리나라를 견인하는 효자 품목이기에 영향력이 크다. 한국과학기술원(KAIST)이 미래 반도체 산업을 이끌 인재 양성을 위해 반도체공학대학원을 설립했다. 반도체공학대학원은 산업부의 ‘반도체특성화대학원’ 사업과 대전시의 지원을 통해 설립됐다. 반도체 기술에 대한 이해와 전문성을 바탕으로, 우리나라 반도체 미래 산업을 이끌 리더 양성을 목표로 한다. 한국과학기술원 전기및전자공학부·신소재공학과·생명화학공학과·기계공학과·물리학과 등 5개 학교 32명 교원이 참여해 반도체 소자·패키징 분야에서 활약할 인재를 양성할 계획이다. 대학원 컨소시엄에는 종합 반도체 기업을 비롯해 반도체 산업 밸류체인 기업이 참여한다. 또 한국전자통신연구원·나노종합기술원 등 반도체 공공인프라 기관도 교육 및 연구 활동에 동참할 예정이다. 대학원은 인공지능용 반도체 소자·첨단 반도체 소재·차세대 반도체 패키징 등 폭넓은 영역 초격차 기술 및 솔루션을 연구·개발하는 데
연구논문, 네이처 일렉트로닉스에 게재…소비전력 최대 33% 절감 확인 삼성전자 SAIT(구 종합기술원)가 차세대 반도체 소재로 주목받는 강유전(ferroelectric) 물질을 기반으로 시스템 반도체를 구현하는 데 성공했다. 1일 삼성전자 반도체 뉴스룸에 따르면 삼성전자 SAIT의 이 같은 연구 결과는 최근 세계적인 학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 게재됐다. 연구 논문에는 SAIT 임직원이 제1저자와 교신저자, 공저자로, 디바이스솔루션(DS)부문 반도체연구소 임직원이 공저자로 각각 참여했다. 반도체 업계가 시스템 반도체 성능 향상을 위해 트랜지스터를 미세화하고 집적도를 높이는 가운데, 연구진은 트랜지스터의 누설 전류를 막는 절연막에 활용되는 고유전 물질을 신소재인 강유전 물질로 대체하는 아이디어에 주목했다. 강유전 물질이 가진 특성을 이용하면 고유전 물질을 활용할 때와 비교해 누설 전류의 증가 없이 동작 전압만 감소시킬 수 있고, 결과적으로 트랜지스터의 소비 전력을 크게 줄일 수 있다. 저전력으로도 높은 성능을 구현하는 트랜지스터를 구현할 수 있는 것이다. 이번 연구는 강유전 물질의 음의 전기용량(NC) 효과를 실험적으로 측정하는 데 성공했을 뿐 아니라, 이
‘짐 켈러(Jim Keller)’의 텐스토렌트, ‘가전의 제왕’ LG전자 AI칩 및 비디오 코덱 영역서 맞손 LG전자와 텐스토렌트가 향후 개발하는 LG전자 가전 및 차량 제품, 텐스토렌트 데이터센터 제품을 위한 칩렛 개발을 위해 협업을 진행 중이라고 밝혔다. ‘CPU 전설’로 평가되는 짐 켈러가 CEO로 지휘봉을 잡고 있는 텐스토렌트는 LG전자가 자체 반도체 로드맵을 제어하도록 하는 기술을 제공하기로 했다. 짐 켈러는 “현재 글로벌 트렌드는 기업이 자신만의 반도체 로드맵을 보유한 것이 진정한 경쟁력으로 평가받는 시대”라며 “LG전자는 전자산업계 거인으로서, 텐스토렌트는 이번 협력을 통해 LG의 미래 칩 솔루션 영역에서 유연성을 확보하게 될 것”이라고 밝혔다. LG전자는 이번 협업을 통해, 현재 개발 및 기획 중인 가전 및 차량 제품에 AI·컴퓨팅 기능에 활용될 텐스토렌트 AI 및 RISC-V CPU 기술을 제공받는다. LG전자는 텐스토렌트 기술을 통해 자사 포트폴리오를 강화하고, 칩 솔루션 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 내다봤다. 한편, 텐스토렌트는 LG전자의 비디오 코덱 기술을 제공받는다. 양사는 텐스토렌트 데이터센터 제품에 비디오 처리 기능이 적용하기
이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크(대표이사 박근노)는 국내 최초로 나노 다결정 공정이 적용된 열전소재 상용화에 성공했다고 1일 밝혔다. 나인테크는 친환경 에너지 분야의 소재부품 사업을 육성하고 개발 및 생산하기 위한 목적으로 지난 ５월 수원 고색산업단지에 나인테크 제３공장을 완공했다. 이에 대한 첫걸음으로 열전사업부를 신설하여 열전소재 생산라인의 구축과 연구인력을 확충하는 등 미래산업을 위한 투자가 활발히 진행 중이다. 지난해 신설한 나인테크의 열전사업부는 최근 개발 노하우를 바탕으로 나노 다결정 열전소재 샘플을 생산하여 국내 에너지 전문 국책연구기관에 공급했으며, 해당 연구소에서 연구하고 있는 열전소자와 응용제품 간 계면 신뢰성 연구에 활용된다. 나인테크 관계자는 “이번에 개발한 열전소재는 나노 다결정 공정이 적용되어 기존 단결정 소재 대비 안정적인 성능과 높은 수명이 특징이며, 앞으로 새롭게 열릴 열전반도체 시장에 핵심부품으로 다양한 산업군에 적용될 것으로 기대한다”고 말했다. 이 관계자는 또 “나인테크는 고신뢰성 소자의 개발을 통해 기존의 저가·단기 소모품의 인식을 탈피하고 프리미엄 제품에 적용되어 브랜드 이미지를 쌓고 외산제품과 경쟁하여 응용제품
최근 생성형 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 엔비디아와 함께 관련 하드웨어 및 소프트웨어 업체들이 엄청난 수혜를 누리고 있다. 하지만 다국적 투자은행 UBS는 보고서를 통해 이들 연관 분야 이외에 전통산업을 비롯한 다양한 분야에서도 역시 혜택을 받을 수 있다고 밝혔다고 폭스비즈니스가 31일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 UBS는 31개 산업 분야를 분석해 18개 분야에서 매출이 늘 것이라고 밝혔다. 또 17개 분야에서는 경쟁을 촉진하고, 인터넷을 제외한 다른 모든 분야에서 비용 절감에 도움이 될 것으로 봤다. 경쟁 악화의 위험 없이 비용 절감과 매출 증대 효과를 누릴 것으로 보이는 분야는 식품 소매와 일반 소매, 부동산, 광업, 자본재, 통신, 반도체, 테크 하드웨어, 의료 장비, 사치품 등이 꼽혔다. 생성형 AI로 우호적인 환경이 조성될 것으로 예측된 4개의 레스토랑 관련 기업은 맥도날드와 치폴레 멕시칸 그릴, 도미노 피자, 웬디스가 꼽혔다. 이들 회사는 노동비용 축소, 고객 서비스 개선, 매출 제고에 생성형 AI를 이용하고 있다며 장기적인 매출 증대 및 수익성 개선과 함께 핵심적인 장점의 강화가 기대된다고 UBS는 전했다. 식품 및 일반 소매 두 분야
업계 바로미터인 글로벌 알루미늄 무역 박람회 중 하나인 제18회 알루미늄 공업 전시회 (ALUMINIUM China 2023)가 올여름, 상하이로 돌아온다. 전시회 주최 측인 RX Greater China는 역대 최대 규모의 ALUMINIUM China 행사를 준비하고 있으며, 이 행사는 방문객들이 글로벌 혁신 기업이 가져오는 알루미늄 산업 업계의 최신 및 가장 주목받는 제품을 인식할 수 있도록 원 스톱 플랫폼을 제공할 것이라고 말했다. ALUMINIUM China 2023은 7월 5일부터 7일까지 상하이 신국제박람센터에서 개최되며, 같은 기간 같은 장소에서 아시아 자동차 경량화 전시회, 상하이 국제 타이어 산업 전시회, 상하이 국제 자동차 제조 기술 및 장비와 재료 전시회 또한 함께 개최될 예정이다. 주최측은 이번 전시회 참가자 수는 25,000명을 넘어설 것으로 예상하고 있다. ALUMINIUM China 2023은 참관자와 참가 업체의 더 포괄적인 관람 경험을 위해, 자동차, 포장, 전자 및 태양광 발전을 포함하여 다양한 분야의 알루미늄 응용 프로그램을 전시하고, 업 스트림부터 다운 스트림까지 알루미늄 원재료 생산 부문부터 장비 공급업체까지 다양한 부문
이노벡스 2023, 5월 30일부터 6월 2일까지 대만 타이베이 난강 전람관서 개최 딥엑스, 니어스랩, 엑세스랩, HME스퀘어 등 국내 기업, 차별화된 기술력 뽐내 대만에서 열린 글로벌 스타트업 전문 전시회 이노벡스 2023(InnoVEX 2023)에서 한국 기업들이 기술력을 뽐냈다. 이노벡스 2023은 아시아 최대 규모 ICT 박람회 ‘대만국제컴퓨터전시회(COMPUTEX 2023)’와 함께 5월 30일부터 6월 2일까지 대만 타이베이 난강 전람관에서 열리는 스타트업 전문 전시회로, 22개국에서 온 400여 개 스타트업이 참가, 5G, IoT, AI, 스마트 디바이스 등 분야의 기술을 선보이는 자리다. 국제 투자자들의 심사를 거쳐 우수한 기술을 보유한 스타트업을 선발, 상금을 수여하는 올해 이노벡스 피치 콘테스트에선 한국 기업 두 곳이 탑 10에 이름을 올렸다. 그중 하나인 딥엑스는 AI 기반 시스템 반도체 팹리스로 SoC(System on Chip, 시스템온칩)를 만드는 회사다. 딥엑스는 현장의 부스에서 4개 종류의 각기 다른 AI 칩을 선보였다. 딥엑스는 관계자는 “이제는 데이터 센터가 아닌 엣지 마켓(Edge Market)의 배터리 기반 디바이스들도 똑
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