에이디링크 테크놀로지는 소프트웨어 EtherCAT 모션 컨트롤러인 SuperCAT 시리즈를 출시했다고 19일 밝혔다. 에이디링크 관계자는 "이번 출시는 EtherCAT 제어 솔루션의 상당한 발전을 의미하며, 성능을 향상하고 자동화 프로세스의 통합을 간소화하는 동시에 비용 효율적인 하드웨어와 손쉬운 소프트웨어 구성을 제공한다"고 설명했다. 또한 "컴퓨팅 성능 및 대역폭과 같은 하드웨어 제한을 능가해 시스템 내에서 원활한 통신을 가능하게 하고 반도체, 광전자 및 전기 제조와 같은 산업에서 전반적인 성능과 생산성을 향상시킨다"고 전했다. SuperCAT 시리즈는 64축에서 128축으로 기능을 확장하고 컴퓨팅 성능을 기반으로 125μs의 더 빠른 사이클 시간을 달성함으로써 하드웨어 기반 컨트롤러를 능가한다. RTOS(실시간 운영 체제)와 통합된 SuperCAT은 모션 제어, 머신 비전 및 데이터 처리를 개발하는 여러 팀 간의 동시 개발을 통해 정확하고 결정적인 실행을 보장하는 효율적인 멀티태스킹을 가능하게 한다. 비용 효율적인 솔루션인 SuperCAT은 소프트웨어 기능과 하드웨어 구성 모두에서 유연성을 보여주며 사용자를 위한 세 가지 수준의 기능 옵션인 점대점, 보
24Gbps GDDR6 대비 1.4배 빠른 성능 차세대 그래픽 D램 시장서 강세 보일 것으로 삼성전자가 32Gbps GDDR7 D램을 개발했다고 19일 전했다. 이에 업계는 GDDR7 D램 개발로 인해 삼성전자가 그래픽 D램 시장 리더십을 다시금 강화했다고 평가했다. 삼성전자 32Gbps GDDR7 D램은 지난해 삼성전자가 개발한 24Gbps GDDR6 대비 데이터 처리 속도 1.4배, 전력 효율 20% 향상된 성능을 발휘한다. 삼성전자 관계자는 해당 램을 GPU에 탑재 시 초당 최대 1.5TB 데이터 처리가 가능하다고 밝혔다. 또 이번 제품의 특징 중 하나는 NRZ 방식 대비 최대 1.5배 많은 데이터 전송이 가능한 ‘PAM3 신호 방식’의 설계 공정을 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps 속도를 구현했다. 더불어 회로 보호제인 EMC 패키지에 열전도율이 높은 신소재를 입혀 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했다고 평가받는다. 삼성전자는 32Gbps GDDR7 D램이 향후 차세대 고성능 컴퓨팅·인공지능·자율주행차 등 분야에서 활용될 것으로 전망했다. 이와 관련해 해당 램은 주요 고객사 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증 과정이 진행될 예정이다. 배
올해 2월 전략 제품인 전력반도체의 환경성적표지 인증 획득 DB하이텍이 한국전력에서 운영하는 전력수요관리(DR) 사업에 참여하는 등 ESG 경영 강화에 나섰다. DB하이텍은 19일 ESG 경영 현황과 향후 전략 등을 담은 '2023년 ESG 경영보고서'를 지난달 발간했다고 밝혔다. 보고서에 따르면, DB하이텍은 올해 2월 전략 제품인 전력반도체의 환경성적표지 인증을 획득했다. 환경성적표지는 제품의 원재료부터 생산, 폐기까지의 전 과정에서 발생하는 환경 영향을 계량적으로 표시하는 제도다. DB하이텍 매출의 37%를 차지하는 전력반도체의 환경성 정보를 투명하게 공개함으로써 환경 개선에 동참하고 있다고 회사 측은 설명했다. DB하이텍은 또 지난달부터 한국전력의 DR 사업에 참여하고 있다. DR 사업은 전력수급 위기 상황 시 전력 사용자가 전력 사용량을 낮출 수 있는 용량을 전력거래소에 등록하고, 실제 위기 상황에 사용량을 줄이는 제도다. DB하이텍은 전력수급 위기때 약 2400㎾h의 전력을 절감하는 것을 목표로 한다. 이는 4인 가구의 월평균 전력 사용량의 8배에 달하는 용량이다. DB하이텍은 최근 3년간 약 40억 원을 투자해 진공펌프, 냉동기 등의 반도체 생산
온세미 1200V와 750V 전력 디바이스를 보그워너 VIPER 전력 모듈에 통합 온세미는 보그워너(BorgWarner)와의 실리콘 카바이드(SiC)에 대한 전략적 협력 관계를 확대해 10억 달러 이상의 생애 가치로 장기계약을 체결했다고 발표했다. 보그워너는 지속 가능한 모빌리티 솔루션을 제공하는 글로벌 제품 기업으로, 온세미의 1200V와 750V 전력 디바이스를 자사의 VIPER 전력 모듈에 통합할 계획이다. 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 디바이스는 양사의 오랜 전략적 관계의 일부인 온세미 제품의 포트폴리오에 합류한다. 온세미는 전기차 트랙션 시장에 필요한 높은 수준의 품질, 신뢰성, 공급 보증을 유지하면서 고성능 EliteSiC 기술을 제공한다. 온세미는 전력 반도체 제품 설계, 개발, 제조 분야에서 쌓아온 수십 년간의 경험으로 대량의 오토모티브 애플리케이션에 성공적으로 채택되도록 지원할 계획이다. 보그워너 부사장이자 파워드라이브 시스템즈 사장 겸 총괄인 스테판 데머를(Stefan Demmerle)은 "온세미는 엔드 투 엔드 공급망 전반에 걸쳐 SiC 제조 역량을 강화하기 위해 지속적이고 전략적인 투자를 한다. 이는 우리가 현재와 앞으로
25mΩ 수준의 온 저항 및 고속 바디 다이오느 내장으로 성능 개선 파워큐브세미가 대용량 3세대 슈퍼 정션 모스펫 제품을 출시했다. 이번에 출시된 슈퍼 정션 모스펫은 전기자동차 내장 충전기(OBC) 및 EV 급속충전기, 태양광 인버터 및 통신용 파워 시장을 목표로 DB하이텍의 슈퍼 정션 모스펫 3세대 공정을 활용해 개발됐다. 파워큐브세미는 이번 제품은 이전 제품보다 낮은 25mΩ 수준의 온 저항을 제공하면서도, 안정성을 위해 고속 바디 다이오드를 내장하고 있어 개선된 성능을 보인다. 기존 2세대 제품보다 칩사이즈를 줄여 기존보다 칩 생산 수량을 30% 가량 향상시켜 시장 경쟁력과 성능을 모두 만족하는 제품이라고 밝혔다. 파워큐브세미는 이번에 출시된 3세대 650V 25mΩ 신제품을 통신용 인버터, 전기자동차 충전기 등 에너지 효율성, 신뢰성을 특화한 높은 전력을 사용하는 산업용 AC/DC 어플리케이션과 고객에 제안하고, 고객사 평가를 진행 중이다. 신제품에 이어 향후 20mΩ 제품 및 TO-264-3L, SOP 등으로 3세대 슈퍼 정션 모스펫 제품 라인업을 발표할 계획으로, 이를 통해 전기차 관련 충전기고객사와 협력을 강화하며, 슈퍼 정션 모스펫 650V급
경기도는 '2023년 경기도형 스마트공장 구축 및 컨설팅 지원 사업'에 65개 기업을 선정하고 하반기부터 공장 구축을 지원한다고 18일 밝혔다. 이 사업은 제조기업의 수요를 반영해 지능형(스마트)공장 구축지원 사업 대상을 당초 55개 사에서 10개 사 추가해 65개 사로 확대했다. 도는 지난 4년간('19∼'22년) 설비 및 솔루션 위주의 단순 지원내용에서 올해는 기초부터 고도화단계까지 4가지 유형별로 사업을 확대했다. 선정기업은 현장의 제조공정 현황과 수준에 따라 ▲(유형1) 설비 도입 ▲(유형2) 솔루션 구축 ▲(유형3) 안전, 에너지·탄소중립, 보안 등 특수목적 ▲(유형4) 데이터 활용 등 총 4개 유형 중 하나를 선택해 지원받을 수 있다. 뿐만 아니라 작년까지 3천만 원이었던 지원액 한도도 대폭 확대해 올해는 유형별로 5천만 원(유형1, 유형3), 7천만 원(유형2), 8천만 원(유형4)까지 지원하며, 과제 수행 단계별 맞춤형 컨설팅을 제공한다. 선정된 도입기업은 올 하반기 공급기업과 함께 지능형(스마트)공장을 구축하며, 경기테크노파크는 선정기업에 '전문컨설팅'을 제공하며 도입-공급 간 의견조율, 현장 애로 해결지원, 과제 일정 및 프로세스 관리, 구
정부, 신규원전 도입 등 비용효율적 전원믹스 검토…전력수요 급변 등 대응 정부가 최근 급격한 전력수급 여건 변화에 대응하기 위해 제11차 전력수급기본계획(이하 전기본) 수립에 신속히 착수키로 했다. 이번 계획 수립을 위해 신규 원전 도입 방안도 구체적으로 검토될 예정이다. 정부가 이처럼 11차 전기본 수립을 서두르기로 한 것은 경기도 용인에 시스템반도체 첨단산업단지가 구축되는 등 전력 수요가 급격하게 늘어나는 것에 대비하기 위해서다. 산업통상자원부는 18일 서울 여의도 한국전력 남서울본부에서 전력정책심의회를 열고 오는 2024~2038년 적용될 제11차 전력수급기본계획(전기본) 추진 방향을 보고했다. 앞서 10일 열린 에너지위원회에서 조속히 11차 전기본 수립 착수가 필요하다는 다수 위원의 의견이 제시됨에 따라 산업부는 이를 종합적으로 고려해 11차 전기본 수립 절차에 돌입하기로 했다. 이번 11차 전기본 수립 과정에서 눈에 띄는 부분은 신규 원전 건설 계획 포함 여부다. 산업부는 “재생에너지, 수소 등 무탄소 전원을 보급해나가면서도 신규 원전 도입 등으로 비용 효율적인 전원 믹스(비중)를 구성하는 합리적 전력 공급 능력 확충 방안을 구체적으로 검토할 계획”
현재 전 세계에서 폭염·폭우·폭설·태풍·홍수·가뭄·한파 등 기후적 요인에 의한 재난 및 재해가 급증하고 있다. 이는 급격한 생태계 변화를 초래했고, 결국 그 영향은 인간에게까지 확산되는 중이다. 전문가들은 이런 전 세계적 이상기후의 배후로 지구온난화를 가속화시키는 이산화탄소(CO₂)·메탄(Methane, CH₄)가스 등 온실가스를 지목한다. 이에 세계 각국 및 조직은 기후변화에 대응하기 위한 활발한 움직임을 펼치고 있다. 국제재생에너지기구(International Renewable Energy Agency, IRENA)는 기후변화에 대응하기 위한 가이드라인 ‘에너지 전환 시나리오(Transforming Energy Senario)’를 발표하며 구체적인 온실가스 배출 개선안을 산업에 제시했다. 이 시나리오는 화석연료 사용을 줄이는 데 초점을 맞췄다. 이처럼 기후변화 대응에 대한 목소리는 결국 한곳으로 모인다. 온실가스를 줄이는 탈탄소화를 위해 나아가자는 것. 탄소중립 나아가 ‘넷-제로(Net-Zero)’가 인류 생존 위기에 지평을 열어줄 것이라는 기대로부터 시작된 목소리다. 이는 결국 온실가스를 내뿜는 전 세계 산업에 무게추가 달려있는 모양새다. 특히 현재 모
2026년까지 4조원 투자...태양광 2.8GW 보급 신성이엔지가 경기도와 손잡고 ‘산업단지 RE100’ 사업을 본격 추진한다. 신성이엔지는 경기도와 민간투자 컨소시엄 대표들과 함께 ‘산업단지 RE100 투자 협약’을 체결했다고 18일 밝혔다. 해당 사업은 산업단지 내 유휴 부지에 태양광 발전시설을 구축하고, 재생에너지를 단지 내 공장과 외부 기업에 공급하는 것을 골자로 한다. 이는 재생에너지 보급을 통해 산업단지 내 기업의 RE100을 지원하고자 경기도와 11개사로 이뤄진 8개 민간투자 컨소시엄이 추진했다. 이들은 2026년까지 4조원 규모를 투자, 경기도 내 산단에 태양광 2.8GW를 보급하게 된다. 우선 올해 착수 가능한 산단 50개소를 대상으로 사업을 시작하고 이후 도내 193개 산단 전체로 확대한다. 특히 신성이엔지는 주관 기관으로써 사업을 총괄하게 된다. 신성이엔지는 이미 2016년부터 용인 스마트팩토리에 640㎾h 용량의 태양광 발전시설과 ESS를 설치 운영하면서, 공장에 필요한 전력을 재생에너지로 보급하고 있다. 이를 통해 그간 약 2,000톤의 탄소를 절감, 대표적인 친환경 기업으로 평가받고 있다. 신성이엔지는 이러한 노하우를 바탕으로 재생에
산업통상자원부가 '뿌리산업 진흥과 첨단화에 관한 법률' 시행령에 따라 뿌리산업의 범위 추가 지정을 고시했다. 지난 3월부터 진행한 뿌리산업 범위 추가 검토 절차가 완료돼 5개 산업의 9개 분류코드가 뿌리산업 추가 지정됐다. 표면처리산업에서는 뿌리기술 활용업종 분야에 ▲솜 및 실 염색가공업 ▲직물, 편조원단 및 의복류 염색가공업 ▲날염 가공업이 추가 지정됐다. 정밀가공산업에서는 뿌리기술 활용업종 구분에 ▲광학 렌즈 및 광학 요소 제조업이, 적층 제조산업에서는 ▲ 기타 판유리 가공품 제조업(복층절연유리 한정)이 지정됐다. 산업용 필름 및 지류 공정산업에서는 ▲부직포 및 펠트 제조업 ▲특수사 및 코드직물 제조업 ▲표면처리 및 적층 직물 제조업이, 산업지능형 소프트웨어 산업에서는 ▲기타 기술 시험 검사 및 분석업(비파괴검사 한정)이 추가됐다. 뿌리범위에 추가된 협·단체 기업에서는 뿌리기업에 부여하는 혜택을 부여받을 수 있다. 헬로티 함수미 기자 |
마힌드라 출시 제품에 도메인 컨트롤러, 전기화, 첨단 차량 네트워킹 등 도입할 계획 NXP 반도체가 18일 인도의 자동차 및 농기계 업체인 마힌드라 & 마힌드라(이하 마힌드라)와 유틸리티 차량, 소형 상용차, 농기계, 트랙터 등 광범위한 전기 커넥티드카 환경을 공동 연구하는 양해각서(MOU)를 체결했다고 발표했다. 이번 협력을 통해 마힌드라는 향후 출시될 플랫폼에 NXP의 포트폴리오에서 영역 및 도메인 컨트롤러, 전기화, 첨단 차량 네트워킹, 보안 차량 액세스 기술 분야 전문성, 자동차 시스템 솔루션 등을 도입할 계획이다. 이로써 고객의 안전, 친환경성, 운전 경험의 즐거움 향상을 위한 솔루션을 제공하겠다는 마힌드라의 목표를 실현하게 됐다. 마힌드라는 티어 1, ODM, IDH, 모듈 공급업체 및 통합 업체로 구성된 NXP의 파트너 생태계를 이용하게 된다. 더불어 스마트 홈, 산업 부문 등 시너지 효과를 낼 수 있는 분야를 포함하는 NXP의 기술 로드맵에 대한 인사이트를 확보할 수 있게 됐다. 라제쉬 제주리카(Rajesh Jejurikar) 마힌드라 전무 겸 자동차 및 농업 부문 CEO는 "NXP의 첨단 기술과 솔루션을 활용해 안전하고 환경 친화적인
"세계 최대 반도체 시장인 중국에 지속 접근하도록 허용하는 것이 중요" 미국 정부가 추가로 대 중국 반도체 수출 통제 조치를 취할 것으로 전망되는 가운데 미국 반도체산업협회(SIA)가 추가적인 제한 조치를 자제해줄 것을 요청했다. 인텔, IBM, 퀄컴, 엔비디아 등 미국 기업과 삼성, SK하이닉스, TSMC 등이 회원사로 있는 반도체산업협회가 공개적으로 중국 시장에 대한 접근 허용을 요구하면서 미국 정부의 추가 조치에 미칠 영향이 주목된다. SIA는 이날 홈페이지에 올린 성명을 통해 "행정부가 현재 및 잠재적인 수출 제한 조치가 좁고 명확하게 규정됐는지, 일관되게 적용되는지, 동맹국과 완전히 조정되는지 등에 대해 평가하기 위해 업계 및 전문가와 광범위하게 협의할 때까지 추가적인 제한 조치를 취하는 것을 자제할 것을 촉구한다"고 말했다. SIA는 "강력한 경제와 국가 안보를 위해서는 강력한 미국 반도체 산업이 필요하다는 인식에 따라 워싱턴의 지도자들은 산업 국제 경쟁력을 강화하고 공급망 디리스킹을 위해 지난해 역사적인 반도체 지원법을 만들었다"고 말했다. 이어 "이런 노력의 긍정적인 영향을 훼손하지 않으려면 업계가 세계 최대의 반도체 시장인 중국에 대해 지속적
자동차, 에너지, 반도체 등 다양한 산업 현장에서 AI 적용사례 다수 만들어 마키나락스가 다보스포럼으로 알려진 세계경제포럼(WEF)의 ‘글로벌 이노베이터’로 선정됐다. 마키나락스는 매년 1월 스위스 다보스에서 세계경제포럼의 주최로 열리는 다보스포럼 전후 행사에 글로벌 정재계 인사들과 함께 글로벌 이노베이터로 초청받는 한편, 첨단 제조 및 공급망 분과의 혁신을 위한 다양한 AI 프로젝트에 참여한다. 윤성호 마키나락스 대표는 “자동차, 에너지, 반도체 등 다양한 산업 현장에서 AI의 적용사례를 만드는 자사의 노력과 성과를 세계경제포럼으로부터 인정받아 기쁘다”며 “우리는 글로벌 이노베이터 커뮤니티의 일원이자 대한민국의 AI 스타트업으로서 제조 및 산업의 지능화를 실현하는 데 앞장서겠다”고 소감을 전했다. 글로벌 이노베이터 커뮤니티를 이끄는 베레나 쿤은 "마키나락스가 글로벌 이노베이터 커뮤니티에 합류하게 돼 기쁘다”며 "마키나락스의 도메인 전문성과 AI를 기반으로 한 혁신 기술은 세계경제포럼의 기술 네트워크를 확장하고 나아가 제조 분야의 발전에 기여할 것으로 기대한다”고 전했다. 한편, 세계경제포럼은 2000년도부터 윤리적 기술과 비즈니스 모델 혁신의 최전선에 있는
앤비젼이 웨이퍼 엣지 고속 검사용 라인 스캔 이미징 모듈을 소개했다. 앤비젼이 개발한 3way scan Module은 라인 스캔 방식의 고속 검사 기기다. 24.7mm의 넓은 라인 스캔 FOV가 특징이며, System resolution은 2.5~4.66μm/pixel이다. Optical resolution은 3~4.9μm이며, 검사 가능 두께는 0.8~3mm다. 커스텀 개발도 가능하다. 이 이미징 모듈은 웨이퍼 및 글라스의 전면, 후면, 가장자리 등의 조각, 긁힘, 미세 균열 같은 결함을 한 번에 찾아준다. 최소 0.8~1.0mm 두께의 대상을 3μm의 Optical resolution으로 인라인에서 빠른 검사가 가능해 기존 육안 검사 대비 향상된 속도와 정확도로 웨이퍼 및 글라스 엣지 검사에 완벽한 솔루션을 제공한다. 헬로티 함수미 기자 |
인세프라 SiCN 증착 시스템, 하이브리드 본딩 제품군 포트폴리오 확장 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV∙Through-Silicon Via) 공법을 사용해 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다. 이로써 이종 접합 제조(HI)를 위한 어플라이드의 광범위한 기술이 새로운 솔루션으로 확대됐다. HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원한다. 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 같은 분야에서 트랜지스터 필요성은 기하급수로 증가하는 반면, 기존 2D 스케일링을 통해 트랜지스터를 축소하는 방식은 느리고 많은 비용이 소요된다. HI는 반도체 제조업체가 새로운 방식으로 칩의 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙시장출시기간)을 개선하도록 지원하는 새로운 플레이북의 핵심으로 업계 당면과제 해결에 도움을 준다. 순다르 라마무르티(Sundar Ramamurthy) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹의 HI∙ICAPS∙에피택시 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "성능, 전력, 비용을 동시에 개선할 수 없는 기
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 06월 07일 17시 11분
