아이멕(Imec)이 전력 반도체의 대형화와 제조 효율 향상을 위한 300mm(밀리미터) GaN(질화갈륨) 오픈 이노베이션 프로그램 트랙을 출범했다. 이번 프로그램은 GaN 전력 전자 기술에 관한 imec 산업 제휴 프로그램(IIAP)의 일환으로, 엑시트론(AIXTRON), 글로벌파운드리(GlobalFoundries), KLA 코퍼레이션, 시놉시스(Synopsys), 비코(Veeco) 등 글로벌 반도체 장비 및 설계 기업이 첫 파트너로 참여했다. Imec은 이번 트랙을 통해 300mm GaN 에피택셜 성장(Epitaxy)과 저·고전압용 GaN HEMT(고전자이동도 트랜지스터) 공정 플로우를 개발한다. 300mm 기판을 적용하면 생산 단가를 낮추고, CPU·GPU용 고효율 저전압 POL(Point-Of-Load) 컨버터 등 차세대 전력 전자 소자 개발이 가능해진다. 이미 시장에서는 GaN 기반 초고속 충전기가 상용화되며 GaN의 잠재력을 입증했다. 실리콘(Si) 기반 솔루션 대비 소형·경량·고효율을 갖춘 GaN 기술은 자동차용 온보드 충전기(OBC), 태양광 인버터, AI 데이터센터 전력 분배 시스템 등 고효율·저전력 산업의 핵심으로 부상하고 있다. 현재 대부분
민간 주도형 국내 차량용 반도체 생태계 강화... 파운드리, 팹리스, 패키징 등 전방위 협력 확대 국내 차량용 반도체 경쟁력 강화와 생태계 확장을 위해 현대모비스 주도로 20여개 기업과 연구기관이 힘을 합친다. 이른바 민간형 ‘K-車반도체’ 협력의 첫 사례로, 핵심 반도체 국산화와 함께 국내 차량용 반도체 산업 육성에도 기여할 것으로 기대된다. 현대모비스는 지난달 29일 경기도 성남시에 위치한 더블트리 바이 힐튼 서울 판교 호텔에서 국내 완성차와 팹리스, 파운드리, 디자인하우스, 패키징, 설계 툴(Tool) 전문사 등 23개 기업과 연구기관이 참석한 가운데 제1회 현대모비스 차량용 반도체 포럼, ‘Auto Semicon Korea’(이하 ASK)를 개최했다고 밝혔다. 이 자리에는 현대모비스 이규석 사장을 비롯해 주요 기업들의 최고경영자급 인사들과 관련 임원 80여 명이 대거 참석했다. 참가 기업으로는 삼성전자, LX세미콘, SK키파운드리, DB하이텍, 글로벌테크놀로지, 동운아나텍, 한국전기연구원 등이 이름을 올렸다. 현대모비스를 비롯한 민간 주도의 차량용 반도체산업 공동 대응은 이번이 처음이다. 그 동안 이 분야는 유럽과 북미 등 외국산 제품의 의존도가 절대
슈나이더 일렉트릭이 무정전 전원 공급 장치(UPS) ‘갤럭시 VS(Galaxy VS)’를 통해 조선·해양 산업에서 전력 공급 연속성과 지속가능성 강화를 제안했다. 현대 선박은 항해 장비, 통신 시스템, 안전 설비 등 전력에 전적으로 의존하는 만큼, 순간적인 정전이나 불안정한 전원 공급은 곧바로 항해 차질과 안전사고로 이어질 수 있다. 이에 슈나이더 일렉트릭은 해양 환경에 최적화된 3상 UPS 갤럭시 VS를 선보이며, 선박의 안정적 전력 운영을 지원하고 있다. 갤럭시 VS는 국제 선급기관 DNV(Det Norske Veritas)와 BV(Bureau Veritas)로부터 해양 타입 승인(Marine-type approval)을 받았다. 고온·저온·습기·진동 등 극한 조건에서의 성능 시험과 전자파 적합성(EMC level C2) 테스트를 통과해, 해양 설비 전력 안정성을 공식 입증했다. 이 장비는 20~150kW 용량, 400/440V 전압을 지원하며, 현장 여건에 맞춰 조정 가능하다. 기본 제공되는 IP22 외에도 IP52 방진·방수 옵션을 선택할 수 있어 다양한 설치 환경에 대응한다. 모듈형 UPS 구조와 N+1 이중화 설계를 채택해 전력 연속성을 높이고 유
텍사스 인스트루먼트(TI)는 ‘DLP991UUV’ 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 출시하며 차세대 디지털 리소그래피 기술을 한층 발전시켰다고 2일 밝혔다. 이번 제품은 TI가 지금까지 선보인 디바이스 가운데 가장 높은 해상도의 직접 이미징 솔루션으로, 8.9메가픽셀 이상의 해상도와 서브마이크론 수준의 정밀도, 초당 최대 110기가픽셀의 데이터 전송 속도를 지원한다. 이를 통해 고가의 마스크 기술을 대체하면서 첨단 패키징에 요구되는 확장성, 비용 효율성, 정밀성을 동시에 구현할 수 있도록 했다. 마스크리스(maskless) 디지털 리소그래피 장비는 포토마스크나 고가의 스텐실 대신 빛을 직접 투사해 회로 패턴을 새기는 방식으로, 첨단 패키징 제조에서 빠르게 확산되고 있다. 첨단 패키징은 여러 칩과 기술을 단일 패키지로 통합해 데이터센터와 5G 같은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 더 작고 빠르며 전력 효율적인 시스템으로 구현할 수 있게 한다. TI DLP 기술은 장비 제조업체가 대규모 고해상도 프린팅을 실현할 수 있도록 지원한다. 새롭게 선보인 DLP991UUV는 프로그래머블 포토마스크로 작동하며, 정밀한 픽셀 제어와 안정적인 고속 성능을 제공해 첨단 패키징
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 새로운 자동차용 저전력 선형 전압 레귤레이터 L99VR03 300mA LDO(Low-Dropout) 제품을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 넓은 입력 전압 범위와 초저 대기 전류 특성을 갖춰 차량 전장 시스템의 안정적이고 효율적인 전력 공급을 지원한다. L99VR03은 무부하 상태에서 대기 전류가 3.5µA에 불과하며, 인에이블(Enable) 핀을 사용하면 800nA까지 줄일 수 있다. 전원 인가와 오류 복구 시 전류를 제한하는 소프트 스타트(Soft-Start) 회로도 내장됐다. AEC-Q100 인증을 획득한 이번 제품은 자동차용 마이크로컨트롤러 시스템, 로직 IC, 센서가 포함된 차체 제어 모듈, 텔레매틱스 컨트롤러, 조명 컨트롤러, 헤드 유닛 등 다양한 회로에 전원을 공급한다. 또한 전원이 점진적으로 상승하는 시스템에서 지속적인 전원 공급 용도로도 활용 가능하다. -40°C에서 175°C까지의 넓은 동작 온도 범위를 지원해 내연기관 차량 엔진룸과 전기차 구동계 전력 모듈에도 적용할 수 있다. L99VR03은 3.3V 또는 5V 고정 출력을 제공하며, 최대 40V 입력 전압에서 동작한다. 출력 전압은 전 구간에서 ±2%
델 테크놀로지스는 1일 오픈랜(Open RAN)과 클라우드랜(Cloud RAN)에 적합한 성능과 연결성을 제공하는 서버 신제품 ‘델 파워엣지 XR8720t(Dell PowerEdge XR8720t)’를 공개했다고 밝혔다. 이번 신제품은 엣지 및 통신 인프라 혁신을 지원하도록 설계됐다. 전통적으로 클라우드랜과 고도화된 엣지 컴퓨팅을 구축하기 위해서는 여러 대의 서버를 설치해야 했기 때문에 비용 증가, 운영 복잡성, 공간 부족, 전력 수요 등이 문제로 지적돼 왔다. 이러한 비효율성은 차세대 애플리케이션의 실시간 성능 요구를 충족하기 어렵게 했다. 델 파워엣지 XR8720t는 업계 최초의 단일 서버 기반 클라우드랜 솔루션으로, 인프라를 간소화하면서 성능과 효율성을 강화해 총소유비용(TCO)을 크게 줄일 수 있다. XR8720t 컴퓨팅 슬레드는 델 파워엣지 XR8000 플랫폼과 완벽히 통합되며 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공하도록 설계됐다. 이번 제품은 성능과 확장성에서 클라우드와 기존 RAN 아키텍처 간 격차를 해소한다. 이전 세대 대비 두 배 이상의 처리 능력을 제공하며, 2U 크기에서 최대 72코어와 24개의 SFP28 연결 포트를 지원한다. 단일 서
AI 반도체 스타트업 리벨리온(Rebellion)이 시리즈C 라운드를 마무리하며 창업 5년 만에 기업가치 약 2조 원에 달하는 글로벌 유니콘으로 자리매김했다. 리벨리온은 이번 투자에서 약 3,400억 원을 조달, 누적 투자금 6,400억 원을 달성했다고 30일 밝혔다. 특히 이번 라운드에는 글로벌 반도체 설계 IP 기업 Arm이 전략적 투자자로 신규 합류, APAC 지역에서 Arm이 투자한 첫 스타트업이라는 상징적 의미도 확보했다. 이번 투자를 통해 리벨리온은 지난해 1월 시리즈B 대비 두 배 이상 성장한 기업가치를 인정받았다. 한국 자본시장이 국내 딥테크 스타트업을 글로벌 무대의 유니콘으로 키워낼 수 있다는 가능성을 입증했다는 평가다. Arm과의 협력은 고성능·저전력 AI 인프라 구축의 핵심 파트너십으로 이어질 전망이다. 이번 라운드에는 Arm 외에도 ▲삼성벤처투자·삼성증권 ▲대만 페가트론 벤처캐피탈 ▲인터베스트 ▲본엔젤스 ▲포스코기술투자 ▲주성엔지니어링 ▲HL디앤아이한라 ▲비전에쿼티파트너스 ▲산은캐피탈 ▲메디치인베스트먼트 등 전략·재무적 투자자가 대거 참여했다. 해외 금융권에서는 싱가포르 OCBC은행 계열사 라이온엑스벤처스(Lion X Ventures)가
마이크로칩테크놀로지는 최대 ±1.5°C 정밀도를 제공하는 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC ‘MCP9604’를 출시했다고 26일 밝혔다. 이 제품은 I2C 인터페이스 기반 단일 칩으로, 기존 개별 부품이나 다중 칩 솔루션을 대체할 수 있다. 마이크로칩은 이번 제품이 화학·식품 가공, 제조 공정 제어, 의료 기기, 냉장·극저온 장비, HVAC 등 정밀한 환경 관리가 요구되는 분야에서 활용될 수 있다고 설명했다. 케이스 파쥴 마이크로칩 혼합신호 선형사업부 부사장은 “열전대는 오래전부터 고온 측정의 핵심 도구였지만, 까다로운 생산 라인의 통합성과 비용 효율성을 충족하기 어려웠다”며 “MCP9604는 최대 15개 부품을 대체하고 설계 복잡성을 줄여준다”고 말했다. MCP9604는 단순 선형 근사 방식 대신 NIST ITS-90 고차 방정식을 적용해 높은 정밀도를 구현한다. K타입 열전대의 경우 9차 정확도를 제공하며, ADC, 냉접점 보상 센서, 증폭기, 연산 엔진 등 온도 측정에 필요한 기능을 모두 단일 칩에 통합했다. 외부 부품이 필요하지 않아 PCB 설계가 간소화되고 BOM 비용을 절감할 수 있다. 또한 인라인 검증이나 보정 절차 없이 곧바로 호스트 시스템에
마우저 일렉트로닉스는 보쉬(Bosch)의 BHI385 스마트 관성 측정 장치(IMU, Inertial Measurement Unit)를 공급한다고 24일 밝혔다. BHI385는 자이로스코프와 가속도계, 임베디드 AI 소프트웨어, 32비트 마이크로프로세서를 통합한 지능형 센서 시스템이다. 최대 ±28g의 정밀한 가속도 측정이 가능하며 스포츠·피트니스·게임 등 충격이 큰 이벤트를 정밀 분석할 수 있다. 내장 AI는 6DoF/9DoF 센서 융합, 걸음 수 측정, 활동 인식, 단일·이중·삼중 탭 제스처 감지 등 다양한 모션 기능을 지원한다. 또 주기적 제스처를 학습·인식해 사용자의 반복 동작을 감지할 수 있어 재활 훈련이나 스포츠 동작 분석 등 고급 활용사례에도 적합하다. 모든 연산은 통합된 저전력 프로세서에서 실행돼 호스트 CPU 개입이 필요 없다. 평균 전류 소모는 센서 융합 시 50Hz에서 500μA 이하, 간단한 가속도계 기반 알고리즘의 경우 50μA 이하다. 소형(2.5×3.0×0.95mm³) 20핀 LGA 패키지로 제공되며, 웨어러블·히어러블·엣지 AI 시스템 적용에 최적화됐다. 마우저는 BHI385를 평가할 수 있는 ‘BHI385 셔틀 보드 3.0’도
ST마이크로일렉트로닉스 전력관리 IC ‘SPSA068’ (출처 : ST마이크로일렉트로닉스) ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자동차 애플리케이션용으로 설계된 소형·저가형 전력관리 IC(PMIC) ‘SPSA068’을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 AEC-Q100 인증을 받았으며 ISO 26262 기능안전(Functional Safety) 레벨 ASIL-B까지 지원한다. SPSA068은 단일 전원 전압으로 구동되는 마이크로컨트롤러(MCU)와 함께 사용하도록 설계됐다. MCU 전력관리 솔루션 구현에 필요한 ▲1A 배터리 호환 벅 전압 레귤레이터 ▲정밀(1%) 전압 레퍼런스 ▲워치독 감시장치 ▲진단 표시기 ▲MCU 리셋 제어 ▲SPI(Serial Peripheral Interface) 기반 구성 및 상태 확인 기능을 통합하고 있다. 비휘발성 메모리(NVM)를 통해 파라미터를 설정할 수 있으며, 벅 레귤레이터는 0.5A 또는 1A 부하 전류에서 5V, 3.3V, 1.2V 출력을 제공한다. 외부 저항기 적용 시 다른 전압 설정도 가능하다. 스위칭 주파수는 0.4MHz 또는 2.4MHz로 선택 가능하며, 전압 레퍼런스는 20mA 부하 전류에서 조정된다. 과전압·저전압
저전력 무선 연결 솔루션 분야 글로벌 선도기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 초저전력 무선 SoC 제품군인 nRF54L 시리즈를 확장하며, 대용량 메모리 기반 신제품 ‘nRF54LM20A’를 공식 발표했다. nRF54LM20A는 22nm 공정 기반으로 구현돼 2MB 비휘발성 메모리(NVM)와 512KB RAM을 갖춘 대용량 메모리 옵션을 제공한다. 이를 통해 외부 메모리 없이도 복잡한 애플리케이션 실행이 가능해 매터(Matter) 구현 등 스마트 홈 기기에 최적화됐다. 또 128MHz Arm Cortex-M33 프로세서와 RISC-V 코프로세서, 고속 USB, 최대 66개의 GPIO 등 강화된 MCU 기능과 주변장치 세트를 탑재했다. 무선 성능 측면에서는 노르딕의 4세대 초저전력 2.4GHz 무선 기술이 통합, 블루투스 LE, 채널 사운딩(Channel Sounding), 스레드 기반 매터(Matter over Thread) 등을 지원한다. 기존 업계 표준인 nRF52 시리즈 대비 두 배의 프로세싱 성능, 세 배의 효율, 최대 50% 낮은 전력 소모를 제공해 차세대 IoT 기기 설계에 강력한 장점을 갖췄다. 무엇보다 이번
마우저 일렉트로닉스는 암페놀의 자회사 큐 마이크로웨이브(Q Microwave)와 새로운 글로벌 유통 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 계약으로 마우저는 전 세계 고객에게 공급하는 암페놀의 RF 솔루션 라인업을 확장할 수 있게 됐다. 현재 마우저는 50개 이상의 암페놀 사업부 제품을 공급 중이다. 큐 마이크로웨이브는 집중 소자 필터(lumped element filter)와 RF 서브시스템 솔루션을 제공하는 글로벌 선도 기업이다. 집중 소자 필터는 RF 애플리케이션에서 특정 주파수를 필터링하는 데 필요한 커패시터, 인덕터, 저항 등을 통합한 수동부품이다. 물리적 크기가 동작 주파수의 파장보다 훨씬 작아 ‘집중 소자’로 불리며 콤팩트한 크기, 저렴한 비용, 설계 및 구현 용이성 덕분에 광범위한 RF 애플리케이션에 사용된다. 큐 마이크로웨이브의 제품은 견고한 설계, 50Ω 임피던스, 소형 패키지를 특징으로 한다. 마우저를 통해 공급되는 큐 마이크로웨이브의 QLB 시리즈 대역 통과 집중 소자 필터는 우주 및 방산 분야를 비롯해 다양한 주파수 스펙트럼 애플리케이션에 적합하다. 특히 ADC(analog-to-digital converter) 전단 신호 컨디셔닝에
바스프가 LCD 백라이트용 퀀텀닷 레벨(QD-level) 솔루션 ‘QDYES’의 주요 성능을 대폭 향상시킨 업그레이드 버전을 발표했다. 올해부터 적용되는 이번 제품은 광색역 디스플레이를 생산하는 제조사들에게 친환경적이고 고효율적인 차세대 솔루션을 제시한다. QDYES는 2021년 처음 공개된 이후, 유기 기반 광변환 기술을 적용해 배리어 레이어(barrier layer)의 필요성을 제거하고 카드뮴·납 등 중금속 문제를 해결해 왔다. 이를 통해 초슬림 베젤 구현 등 디자인 유연성이 확대됐으며, 지속가능성이 강조되는 프리미엄 디스플레이 시장에서 경쟁력을 갖췄다. 세계 평판디스플레이(FPD) 시장은 소비자 가전, 디지털 사이니지, 초고해상도 디스플레이 수요 증가로 빠르게 성장하고 있다. 특히 광색역 디스플레이로의 전환이 가속화되면서 친환경 광변환 솔루션의 필요성도 커지고 있다. QDYES는 컬러 필터와 함께 사용할 경우 DCI-P3 100%, Rec2020 80% 수준의 색역을 구현해 효율적인 대안을 제공한다. 이번 업그레이드의 핵심은 높은 효율과 좁은 발광 스펙트럼이다. 디스플레이 밝기를 높이면서 에너지 효율을 극대화했으며, 광효율은 기존 대비 10% 이상 향상
이더넷 기술은 산업용 장치를 실시간으로 연결하고 제어하는 데 필요한 고속 및 신뢰성이 높은 통신을 제공한다. 또한 TSN(Time-Sensitive Networking)과 같은 프로토콜을 지원할 수 있는 확장성과 유연성을 갖추고 있어 복잡한 산업 환경에서도 원활한 네트워크 통합을 가능하게 한다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 다중 포트 구성을 지원하고, 신뢰성과 유연성을 제공하는 다양한 기능 옵션을 갖춘 LAN9645xF 및 LAN9645xS 기가비트 이더넷 스위치를 출시했다. 새로운 LAN9645xF/S 스위치는 다양한 애플리케이션 요구에 맞춰 최대 5개의 10/100/1000BASE-T PHY를 통합한 5, 7, 9포트 옵션으로 제공된다. 또한 독립적으로 동작하는 비관리형 시스템으로 사용할 수 있으며, 연결된 호스트에서 Linux Distributed Switch Architecture(DSA)를 완전히 지원하는 관리형 모드로 동작할 수 있어 유연성이 강화됐다. LAN9645xF 디바이스는 관리형 모드에서 TSN과 오디오·비디오 브리징(Audio Video Bridging, AVB) 같은 기능을 지원한다. IEC 62439-3 표준을 준수하는 병렬 이중화 프
텍트로닉스가 차세대 초고성능 계측기의 첫 모델인 7 시리즈 DPO 오실로스코프 출시를 발표했다. 이번 제품은 업계 최저 노이즈와 최고 유효 비트 수(ENOB)를 구현했으며, 확장 가능한 아키텍처를 기반으로 최대 25GHz 대역폭을 지원한다. 신제품에는 텍트로닉스가 새롭게 개발한 2개의 맞춤형 ASIC을 포함한 최신 신호 처리 및 데이터 처리 기술이 적용됐다. 이를 통해 고속 통신, 고에너지 물리학, 인공지능, 양자 컴퓨팅 등 첨단 연구와 엔지니어링 분야에서 최적화된 성능을 제공한다. 또한 기존 장비 대비 최대 10배 빠른 데이터 전송 속도를 지원해, 복잡한 신호를 더 적은 노이즈로 캡처하고 분석할 수 있다. 엔지니어는 이를 통해 더 넓은 가시성과 깊은 통찰력, 신속한 의사결정과 작업 수행이 가능하다. 크리스 본 텍트로닉스 사장은 “테스트 시스템의 한계가 곧 혁신의 한계가 될 때 새로운 접근 방식이 필요하다”며 “7 시리즈는 세계에서 가장 복잡한 문제들을 해결하는 엔지니어들과 협력해 개발됐으며, 고주파 대역폭, 낮은 노이즈, 빠른 분석 기능을 반영했다. 고객이 혁신을 이끌 수 있는 역량과 자신감을 제공할 것”이라고 말했다. 7 시리즈 DPO는 맞춤형 ASIC,
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