TV, 스마트폰 담당하는 디바이스경험(DX) 부문이 전체 실적 견인해 삼성전자가 2024년 1분기 갤럭시 S25 시리즈의 판매 호조에 힘입어 분기 기준 사상 최대 매출을 달성했다. 전년 대비 수익성도 개선되며 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. 삼성전자는 30일 공시를 통해 연결 기준 올해 1분기 매출이 79조1405억 원으로 작년 동기 대비 10.05% 증가했다고 밝혔다. 이는 지난해 3분기에 기록한 종전 최대 매출(79조987억 원)을 소폭 넘어선 수치다. 영업이익은 6조6853억 원으로 1.2% 늘었으며, 금융정보업체 연합인포맥스의 컨센서스(5조1523억 원)를 29.8% 상회했다. 순이익도 8조2229억 원으로 21.74% 증가했다. 이번 실적은 이달 초 발표한 잠정 실적보다도 소폭 상향 조정된 결과로, 실적 추정의 보수적 전망을 뒤집은 셈이다. 사업 부문별로 보면, 스마트폰과 TV 등 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문이 전체 실적을 견인했다. DX 부문은 매출 51조7000억 원, 영업이익 4조7000억 원을 기록했으며, 이 가운데 모바일경험(MX)과 네트워크 사업의 매출은 37조 원, 영업이익은 4조3000억 원에 달했다. 갤럭시 S2
14A, 기존 PowerVia 기술 발전시킨 PowerDirect 방식 채택으로 전력 효율 높여 인텔이 29일(현지 시각) 미국 산호세에서 개최한 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 자사의 차세대 파운드리 전략과 공정·패키징 로드맵을 발표했다. 인텔은 이번 행사를 통해 글로벌 파운드리 시장에서의 존재감을 다시 한번 확인시키며, 시스템 파운드리로의 본격적 전환을 선언했다. 이날 기조연설에 나선 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 "인텔은 고객 중심의 엔지니어링 문화를 통해 기술 실행력을 강화하고, 세계적 수준의 파운드리를 완성하고 있다"고 강조했다. 그는 시높시스, 케이던스, 지멘스 EDA 등과의 협업 사례를 소개하며 고객과 생태계 중심 전략을 부각했다. 인텔은 18A의 후속 공정인 14A 노드의 개발 상황을 공개하며, 핵심 고객에게 PDK(공정 설계 키트)를 배포한 후 다수의 테스트 칩 개발이 진행 중이라고 밝혔다. 14A는 기존 PowerVia 기술을 발전시킨 PowerDirect 방식을 채택해 전력 효율을 한층 높였다. 현재 18A는 리스크 프로덕션 단계에 있으며 올해 안으로 양산을 시
신동주 대표, AI가 실제 병원 환경에 적용되는 구체적 활용 방안 공유 모빌린트가 지난 4월 29일부터 30일까지 연세대학교 미래캠퍼스에서 개최된 ‘2025 글로벌 의료 AI 반도체 파트너 서밋’에 참가해 자사의 의료 AI 기술 전략과 반도체 기반 통합 솔루션을 선보였다. 이번 서밋은 의료 AI 시장의 급속한 확대에 대응하기 위해 마련된 국제 행사로, 엔비디아, 인피니언 테크놀로지스, 알테라, 삼바노바 등 글로벌 반도체 기업과 LG, 신세계, 모빌린트 등 국내 주요 기업이 참여해 업계의 주목을 받았다. 모빌린트 신동주 대표는 ‘AI 반도체 기술 동향, 시장 트렌드, 그리고 의료 AI와의 통합 전략’을 주제로 발표를 진행하며, AI 반도체 기술이 의료 현장에서 어떻게 실질적인 혁신을 이끌 수 있는지에 대해 구체적인 사례를 통해 설명했다. 특히 실시간 병리 및 영상 분석, 수술 중 음성 인식, 환자 생체 데이터 모니터링 등 AI가 실제 병원 환경에 적용되는 구체적 활용 방안이 큰 호응을 얻었다. 모빌린트는 행사 전시 부스를 통해 자사의 NPU 기반 솔루션인 ‘ARIES(에리스)’와 ‘REGULUS(레귤러스)’를 활용한 대규모 언어모델(LLM) 및 비전 인식 기
LK삼양은 독일의 광학 브랜드 슈나이더와 협업을 통해 공동 개발한 슈퍼와이드 줌렌즈 ‘AF 14-24mm F2.8 FE’를 출시했다. 독일과 한국의 광학 기술 선도 기업 간 협력을 바탕으로 완성된 소니 E 마운트 풀프레임 미러리스 전용 초광각 줌렌즈로 LK삼양에서 선보이는 세 번째 줌렌즈다. 이 줌렌즈는 LK삼양이 축적해 온 AF 렌즈 기술력과 슈나이더의 광학 기술이 결합돼 차별화된 경쟁력을 갖추고 있다. 연구개발 과정에는 LK삼양의 국내 연구소와 지난해 9월 설립된 일본 지사 연구소의 연구 인력이 참여했다. AF 14-24mm F2.8 FE는 초광각 줌렌즈 특유의 넓은 화각은 물론 작고 가벼운 설계로 휴대성이 장점이며, 넓은 화각이 필요한 다양한 촬영 환경에서 성능을 발휘한다. AF 14-24mm F2.8 FE는 445g의 가벼운 무게와 88.8mm의 콤팩트한 길이로 초광각 줌렌즈의 성능을 유지하면서도 휴대성과 실용성을 극대화했다. 장비의 무게가 중요한 여행 및 야외 촬영 환경에서 특히 유용하며 사진가가 보다 가볍고 자유롭게 촬영에 집중할 수 있도록 설계됐다. 일반적인 초광각 렌즈에서는 보기 드문 77mm 전면 필터 장착이 가능한 구조를 채택해 편광 필터(
글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 전장이 ‘고대역폭 메모리(HBM)’로 급속히 옮겨가고 있다. 생성형 AI 서비스 확산과 함께 AI 반도체 수요가 급증하면서, HBM은 AI 칩 성능을 좌우하는 필수 요소로 부상하고 있다. 이 가운데 HBM 시장의 주도권을 놓고 한국의 SK하이닉스, 삼성전자, 그리고 미국의 마이크론이 ‘3강 구도’를 형성하며 치열한 경쟁에 돌입했다. 그동안 SK하이닉스가 HBM3E 시장에서 독주했지만, 마이크론이 엔비디아에 12단 제품을 공급하며 판도가 흔들리고 있다. 삼성전자는 아직 공급망 진입에 성공하지 못한 상황이다. HBM3E 12단, 마이크론도 깃발 꽂았다 HBM은 AI 반도체의 처리 속도를 비약적으로 끌어올릴 수 있는 구조를 제공한다. 기존 D램보다 대역폭은 56배, 전력효율은 23배 높은 동시에, GPU나 AI ASIC와 같은 고성능 칩과 물리적으로 가까운 패키징을 가능하게 한다. 특히 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론 시, 연산 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 서버에서는 HBM의 탑재 유무가 모델 성능을 좌우하는 핵심 요소다. 엔비디아뿐 아니라 AMD의 MI300 시리즈, 인텔의 가우디 3, 구글의 TPU 등 주요 AI
로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등의 임베디드 AI 시스템에 적합해 모빌린트가 고성능 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. 모빌린트는 자사의 AI 가속기 칩 ‘ARIES’를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입 AI 가속기 모듈 ‘MLA100 MXM’을 새롭게 선보였다. MLA100 MXM은 25W 저전력 환경에서 최대 80 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공하며, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬로 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 처리하도록 설계됐다. 특히 MLA100 MXM은 82x70mm의 콤팩트한 크기와 110g의 가벼운 무게를 갖춘 MXM 규격을 채택해 공간 제약과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등의 임베디드 AI 시스템에 적합하다. MLA100 MXM은 대규모 언어 모델(LLM)과 비전 언어 모델(VLM) 같은 트랜스포머 기반 모델의 처리가 가능해 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 자리매김한다는 전략도 함께 추진된다. 현재 국내 주요 대기업 및 산업 파트너사들이 MLA100 MXM 기반으로 임베디
AI 기술을 둘러싼 미중 간 패권 경쟁이 다시 한 번 전선을 넓히고 있다. 미국 정부가 최근 엔비디아의 AI 반도체 H20 칩에 대해 대중국 수출 규제를 무기한 확대 적용하기로 하면서, 기술이 외교 무기이자 경제 제재 수단으로 사용되는 현실이 노골적으로 드러났다. 이번 규제는 표면적으로는 국가 안보를 위한 조치지만, 그 이면에는 산업 경쟁력과 글로벌 시장 지형을 뒤흔드는 복합적 의도가 깔려 있다. 규제의 최전선에 선 엔비디아, 이를 정면 돌파하려는 중국, 그리고 그 사이에서 영향을 받는 글로벌 반도체 생태계의 이해관계가 복잡해지고 있다. H20까지 막은 美 수출 규제 지난 4월, 미국 상무부는 AI 학습에 활용되는 고성능 GPU인 엔비디아 H20 칩의 중국 수출을 원칙적으로 제한하는 새 규제를 통보했다. 이는 2022년 바이든 행정부 시절부터 시작된 반도체 통제 정책의 연장선으로, 당초 A100과 H100 등 첨단 GPU에 한정됐던 제한을 H20까지 확대한 것이다. 미국 정부는 이번 규제 조치에 대해 “H20 칩이 중국 내 슈퍼컴퓨팅 및 AI 기반 군사 응용에 사용될 수 있다”는 점을 근거로 들었다. 이는 단순한 기술 이전이 아닌, 중국의 군사기술 고도화를
AI 메모리 시대에 걸맞은 협력 모델 고도화에 대해 심도 깊은 논의 이어져 SK하이닉스가 인공지능(AI) 확산 속 반도체 산업 패러다임 변화에 대응하기 위해 협력사와의 상생 전략을 한층 강화한다. 지난 25일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 열린 '2025년 동반성장협의회 정기총회'를 통해 협력사 92개사와 함께 향후 공동 대응 방향을 논의했다. 동반성장협의회는 2001년부터 SK하이닉스가 주도해 온 협의체로, 매년 정기총회를 통해 시장 전망과 협업 방안을 공유해왔다. 올해는 소재, 부품, 장비, 인프라 등 분과별로 공동 핵심 과제를 설정하고, AI 메모리 시대에 걸맞은 협력 모델 고도화가 주요 논의 주제였다. 이번 총회에서는 협력사의 기술 경쟁력 강화를 지원하는 다양한 프로그램이 소개됐다. 특히 올해 착공한 용인 반도체 클러스터 내 '트리니티 팹'은 SK하이닉스 상생 전략의 핵심 인프라로 부각됐다. 트리니티 팹은 실제 양산라인과 동일한 환경의 12인치 웨이퍼 기반 첨단 시설을 갖추고 있으며, 협력사들이 자사 기술의 실증 테스트를 통해 양산성까지 검증할 수 있도록 설계됐다. 또한, 비영리 재단법인 형태로 운영돼 협력사뿐 아니라 스타트업, 연구기관, 학계 등 다
특정 국가 및 산업, 기술 분야에 대한 해외 투자는 사전 승인 의무화 초점 맞춰 대만 정부가 TSMC의 미국 내 반도체 생산 투자에 대해 새롭게 마련한 안보 규정을 적용할 방침이다. 이는 국가 핵심 기술 유출을 막고 산업 경쟁력을 지키기 위한 조치로, 향후 글로벌 반도체 공급망 재편 과정에 중요한 변수가 될 전망이다. 대만 경제부는 최근 입법원을 통과한 '산업혁신조례' 개정안에 따라 하위 규정 수정 작업에 착수했다. 개정안에 따르면, 일정 금액 이상 투자뿐 아니라 특정 국가, 특정 산업, 특정 기술 분야에 대한 해외 투자는 사전 승인을 의무화한다. 현재 고려 중인 기준은 투자 금액을 기존 15억 대만달러(약 662억 원)에서 30억 대만달러(약 1325억 원)로 상향 조정하는 것으로 알려졌다. 이는 대만 중앙은행이 법인의 연간 외환 결제 한도를 5000만 달러에서 1억 달러로 확대한 조치와 맞물려 있다. 가장 주목할 부분은 산업혁신조례에 포함된 '국가 안보 및 경제 발전에 불리한 영향을 끼칠 경우' 해외 투자를 불허할 수 있다는 조항이다. 이 조항은 TSMC와 같은 핵심 기업의 첨단 공정 이전을 규제하는 법적 근거로 활용될 수 있다. 대만 정부는 특히 TSM
계약 체결 후 추가 물량 확대 및 수출 가능성도 기대돼 웨이비스가 한화시스템과 265억 원 규모의 장거리 지대공 유도무기 시스템(L-SAM) 다기능 레이더용 고출력 증폭보드 양산 계약을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 수주는 웨이비스가 2016년부터 참여해 온 L-SAM 체계 개발 사업이 양산 단계로 전환되면서 이뤄진 결과로, 향후 추가 물량 확대 및 수출 가능성도 기대되고 있다. L-SAM은 탄도 미사일 요격과 항공기 격추를 위한 한국형 미사일 방어체계(KAMD)의 핵심 전력으로, 일명 '한국형 사드'로 불린다. 지난해 개발을 완료하고 올해부터 양산에 착수했으며, 향후 2~3년 내 실전 배치를 목표로 하고 있다. 웨이비스가 공급하는 고출력 증폭보드는 한화시스템이 개발한 다기능 레이더(MFR)에 탑재되는 핵심 부품이다. 이 보드는 AESA(능동형 전자주사식 위상배열) 방식의 송신 모듈에서 송신 전력을 제어하고 송출하는 역할을 담당하며, 시스템의 탐지 거리와 정확도에 직접적인 영향을 미친다. 특히 질화갈륨(GaN) 기반 RF 반도체가 적용돼 높은 출력과 에너지 효율을 동시에 구현한다. 웨이비스는 L-SAM을 비롯해 국내 항공, 함정, 방공무기 체계에 지속적으로
변동성이 심한 아날로그 신호를 측정하도록 설계된 디바이스는 특히 배터리로 작동해야 하는 어플리케이션에서 빠르게 반응하면서도 최소한의 전력만을 사용해야 한다. 이러한 요구 사항을 해결하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 저전력 주변장치를 통합하고 아날로그 신호를 정밀하게 측정할 수 있는 PIC16F17576 MCU 제품군을 출시했다. PIC16F17576 MCU는 새로운 저전력 비교기와 전압 레퍼런스 조합이 특징이다. MCU의 코어가 슬립 모드(절전 상태)일 때도 작동할 수 있어, 3.0µA 미만의 매우 적은 전류만으로도 계속해서 아날로그 신호를 측정할 수 있다. 또한 APM(아날로그 주변 장치 관리자, Analog Peripheral Manager) 기능은 활성화된 주변장치를 제어해 전체 에너지 소비를 최소화하며, 이를 통해 배터리로 작동하는 애플리케이션의 신호를 불필요한 전력 낭비 없이 효과적으로 모니터링할 수 있다. 또한 PIC16F17576 MCU는 변동성이 큰 아날로그 신호를 측정하는 애플리케이션용으로 설계됐으며 소프트웨어로 제어 가능한 게인 래더(gain ladder)를 갖춘 연산 증폭기(op amp)를 포함하고 있다. 이 기능을 통해 하나의 연산 증폭기
글로벌 주요 반도체 제조사들이 구형(레거시) D램 생산을 대폭 축소하고 고사양, 고용량 첨단 제품 중심으로 전략을 전환하고 있다. 이는 중국 업체들의 물량 공세로 수익성이 악화된 구형 시장에서 탈피하고, 고부가가치 제품을 통해 수익성을 극대화하려는 움직임으로 풀이된다. 27일 대만 트렌드포스와 주요 현지 매체에 따르면 삼성전자는 PC·모바일용 구형 D램인 DDR4에 이어 HBM2E 제품의 생산도 단계적으로 줄이고, HBM3E와 차세대 HBM4 제품에 집중할 계획이다. SK하이닉스와 마이크론 역시 DDR4 생산량을 줄이고 최신 제품으로 생산 전환을 가속화하고 있다. 현재 메모리 시장의 중심은 DDR5와 HBM3E다. DDR5는 PC와 서버용 CPU에 적용되며, HBM은 엔비디아, AMD 등의 인공지능(AI) 가속기에 탑재돼 고성능 AI 연산에 필수적인 역할을 한다. 삼성전자는 올해 1월 실적발표에서 "DDR4, LPDDR4 매출 비중을 2024년 한 자릿수까지 축소하고, 고부가 제품 중심으로 포트폴리오를 전환하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스 또한 선단 공정 전환을 서두르며 HBM과 DDR5, LPDDR5 비중을 확대하고 있다. 이러한 전략 변화는 구형 제품 가격
연산 스토리지 시스템과 온디바이스 AI 관련 핵심 기술 개발 인정받아 파네시아 정명수 대표가 2025 ICT 기술사업화페스티벌에서 연산스토리지·온디바이스 AI 기술 공로로 IITP 원장상을 수상했다. 파네시아의 정명수 대표가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주최한 ‘2025 ICT 기술사업화페스티벌’에서 IITP 원장상을 수상했다. 이번 수상은 연산 스토리지 시스템과 온디바이스 AI 관련 핵심 기술 개발을 포함한 정보통신기술(ICT) 분야에서의 기여도를 인정받은 결과다. 정 대표는 KAIST 지정 석좌교수이자 반도체 및 AI 기술 기반 스타트업 파네시아의 CEO로서, 다수의 국가 연구개발 과제를 성공적으로 수행해온 인물이다. 특히 저전력 연산 스토리지 솔루션과 온디바이스 AI 구현을 위한 차세대 메모리 기술 개발에 집중해왔으며, 이러한 성과가 이번 수상 배경으로 작용했다. 정 대표는 ICT 융합 기술이 필요한 다양한 산업 현장에 맞춘 저전력 연산 스토리지 시스템과 AI 연산 내장형 스토리지 솔루션 개발을 주도해 왔다. 특히 온디바이스 AI 분야에서 기존 중앙 처리 방식 대비 전력 효율성과 응답 속도를 동시에 향상시키는 시스템 구조를 제안하며
엣지(Edge)에서 인공지능(AI)을 활용하는 기술이 점점 더 많이 쓰이면서 시스템 통합 수준과 그에 따른 전력 소모가 증가하고 있다. 이에 따라 산업 자동화 및 데이터 센터 애플리케이션 분야에서는 더욱 고도화된 전력 관리 솔루션이 필수적으로 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해 마이크로칩테크놀로지는16V VIN(입력전압)을 지원하는 벅 컨버터와 I2C 및 PMBus 인터페이스를 갖춘 12A 용량의 고효율 완전 통합형 포인트 오브 로드(Point-of-Load) 파워 모듈 ‘MCPF1412’를 출시했다. 새로운 MCPF1412 파워 모듈은 우수한 성능과 높은 신뢰성을 제공하도록 설계돼 전력을 효율적으로 변환하고 에너지 손실을 감소시킬 수 있으며 5.8mm × 4.9mm × 1.6mm의 매우 작은 폼 팩터와 혁신적인 Land Grid Array(LGA) 패키지를 적용해 기존의 디스크리트(discrete) 솔루션 방식에 비해 보드(PCB) 공간을 40% 이상 줄일 수 있다. 이 모듈은 설계가 더욱 자유로워지는 패키지의 소형화, 향상된 신뢰성 그리고 PCB 스위칭 및 RF(무선주파수) 노이즈 최소화 등의 이러한 특징을 통해 MCPF1412는 업계를 선도하는
에이수스 코리아는 다양한 I/O(입출력)와 풍부한 연결성을 갖춘 산업용 마더보드 Q870A-IM-A를 출시한다고 24일 밝혔다. 에이수스 Q870A-IM-A는 산업 시장에서 요구되는 까다로운 환경에서 운용 가능한 성능과 신뢰성을 갖춘 마더보드다. 풍부한 I/O 기능과 연결성을 갖춘 ATX 규격의 산업용 마더보드로 다중 디스플레이 출력, 산업 시장을 위한 레거시 옵션, 3개의 LAN 포트뿐만 아니라 인텔 Q870 칩셋을 기반으로 최신 기술이 적용되어 있다. DDR5 메모리를 최대 192GB까지 설치 가능하며, 2개의 DisplayPort와 1개의 HDMI 포트를 제공한다. USB-C(Alt Mode)를 통해 최대 4개의 디스플레이를 동시 연결할 수 있다. 또한 2개의 PCIe 5.0 x16 슬롯을 갖추고 있어 고성능 AI 가속기 장작이 수월할 뿐만 아니라 M.2 E키 및 M.2 M키로 저장장치에 있어서도 풍부한 확장성을 보여준다. Q870A-IM-A을 기반으로 하는 HPC 구축을 통해 스마트 생산, 헬스케어, 리테일 시장 등 고성능이 요구되는 다양한 분야에 효과적으로 대응할 수 있다. 산업용 시장에 적합한 높은 내구성으로 -20~70°C 내에서 운용할 수 있어
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UPDATE: 2025년 04월 30일 18시 32분
