AI, 오토모티브 등 주요 산업 겨냥한 최신 기술 및 트렌드 공유 키사이트코리아(이하 키사이트)가 2024년 10월 16일 '키사이트 월드 테크 데이 2024'를 개최했다. 이번 행사에서는 AI·고속 디지털, Beyond 5G·6G, 오토모티브 트랙에서 관련 기술 혁신을 중심으로 측정 과제와 최신 기술을 소개했고, 최신 기술 트렌드와 혁신에 대한 실행 가능한 통찰력을 제공했다. 업계 전문가의 발표와 최신 솔루션 데모 그리고 업계 전문가와의 소통 기회를 통해 각 분야의 최신 동향을 접하고, 기술적 도전 과제를 해결할 기회가 제공됐다. 이날 행사에서는 국내 최초로 범용 솔루션 대비 4배의 신호 분해능과 절반의 노이즈 플로어를 제공하는 14비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 오실로스코프인 'InfiniiVision HD3' 시리즈를 시연했다. HD3 시리즈는 맞춤형 애플리케이션별 집적 회로(ASIC)와 딥 메모리 아키텍처를 통해 엔지니어가 애플리케이션의 신호 문제를 신속하게 감지하고 해결하도록 지원한다. ‘Beyond 5G/6G’ 트랙에서는 최첨단 기술과 최신 솔루션이 소개됐다. 키사이트는 비지상 네트워크(NTN) 개선 사항, Wi-Fi 7, Massive MI
3분기 총 순매출 75억 유로, 매출 총 이익률 50.8%, 당기순이익 21억 유로 달성 ASML이 16일인 오늘 2024년 3분기 실적을 발표했다. ASML은 3분기 총 순매출 75억 유로, 매출 총 이익률 50.8%, 당기순이익 21억 유로를 달성했다. 3분기 예약매출은 EUV 14억 유로 포함, 26억 유로를 기록했다. ASML은 오는 4분기 총 순매출을 88억~92억 유로, 매출 총 이익률을 49%~50%로 예상했다. 이어 2024년 총 순매출은 약 280억 유로, 2025년 총 순매출 300억~350억 유로, 매출 총 이익률 51%~53%를 전망했다. 크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) ASML CEO가 “ASML의 3분기 총 순매출이 전망치를 상회하는 75억 유로를 기록했으며, DUV와 설치 장비 관리 매출 상승이 이러한 결과를 견인했다. 매출 총 이익률은 50.8%로 전망 범위를 벗어나지 않았다”고 밝혔다. 이어 그는 “AI 분야에서 여전히 강력한 진전세와 상승 잠재력이 지속되는 반면, 다른 시장 부문의 회복에 시간이 더 소요되고 있다. 시장 회복세가 이전 예상보다 점진적이며, 이러한 회복세는 2025년에도 지속돼 고객이 신중한
통일된 지침과 아키텍처 인터페이스로 x86의 미래 설계에 주력 인텔과 AMD는 오늘 세계에서 가장 널리 사용되는 컴퓨팅 아키텍처의 미래 조성을 위해 기술 리더들이 참여한 x86 생태계 자문 그룹을 설립한다고 발표했다. x86은 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 전반에 걸쳐 뛰어난 성능과 원활한 상호운용성을 제공함으로써 고객의 새로운 요구를 충족시키며 독보적인 입지를 확보하고 있다. 이 그룹은 플랫폼 간 호환성을 지원하고 소프트웨어 개발을 간소화하며, 개발자에게 확장 가능한 솔루션을 개발하기 위한 아키텍처 요구사항과 기능을 파악하는 플랫폼을 제공함으로써 x86 생태계를 확장하는 데 주력할 계획이다. X86은 지난 40년 이상 현대 컴퓨팅의 기반이 돼 왔으며 전 세계 데이터 센터와 PC에서 선호하는 아키텍처로 자리매김했다. 동적인 AI 워크로드, 맞춤형 칩렛, 3D 패키징 및 시스템 아키텍처의 발전으로 특징지어지며 오늘날의 진화하는 환경에서 견고하고 확장되는 x86 생태계의 중요성이 어느 때보다 중요해졌다. 인텔 팻 겔싱어 CEO는 “우리는 현재와 미래의 고객 요구를 충족하는 데 필요한 새로운 수준의 커스터마이징, 호환성 및 확장성을 갖춘 x86 아키텍처 및 생태계
2차전지용 리드탭 대상으로 탄소발자국 측정 및 탄소중립 관리 체계 확립 추진 하이지노가 2차전지 부품 생산 기업인 솔브레인에스엘디㈜와 손잡고 ‘VCP-X Digital LCA(Life Cycle Assessment) PoC’ 프로젝트를 본격 추진한다. 이번 프로젝트는 솔브레인에스엘디의 주요 제품인 2차전지용 리드탭을 대상으로 탄소발자국을 정밀하게 측정하고, 이를 통해 공급망 전반에 걸친 탄소중립 관리 체계를 확립하는 것을 목표로 한다. 하이지노의 Digital LCA 솔루션은 기업의 실데이터를 자동으로 수집해 사람의 오류를 최소화하고 측정 정확도를 높여 기업의 부담을 줄여준다. 이뿐 아니라 글로벌 검인증 기관인 TUV-NORD로부터 ISO 14067 기준 제 3자 검증 의견서를 확보하여 높은 신뢰성도 제공한다. 하이지노는 이번 솔브레인에스엘디와의 협력을 통해 글로벌 탄소 규제가 요구하는 공급망 관리 방안까지 해결책을 제시할 것으로 기대된다. 지난 8월 솔브레인에스엘디 파주2공장에서 열린 킥오프미팅에 하이지노 외 국내 LCA 컨설팅 기관인 엔스타알앤씨, 탄소배출량 산정에 필요한 기업의 데이터를 수집하는 아이티스코뿐 아니라 수많은 글로벌 공급망 기업들 간 데이터
최신형인 블랙 다이아몬드 버전 및 최신 통합 재료 솔루션 공유해 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 오늘 2나노미터(nm) 로직 노드 이하로 구리 배선 스케일링을 가능케 함으로써 컴퓨터 시스템 와트당 성능을 높이는 재료공학 혁신을 발표했다. 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품그룹 사장은 “AI 시대에는 에너지 효율이 더욱 높은 컴퓨팅이 요구되고, 성능 및 전력 소비에서 칩 배선과 적층이 중요하다”며, “어플라이드 최신 통합 재료 솔루션은 반도체 업계가 저저항 구리 배선을 옹스트롬 노드로 스케일링 하도록 한다. 또한, 어플라이드의 최신 로우k 유전체는 정전용량을 낮추고 칩을 강화해 3D 적층의 차원을 높인다”고 말했다. 오늘날 최첨단 로직 칩에는 수백억 개 트랜지스터가 96km 이상의 미세한 구리 배선으로 연결돼 있다. 칩 배선의 각 층은 구리로 채워진 채널을 만들기 위해 식각된 유전체 박막으로 시작된다. 로우k 유전체와 구리는 지난 수십년 간 반도체 업계에서 주로 사용된 조합으로 반도체 제조사가 각 세대에서 스케일링, 성능, 전력 효율을 높이는 데 큰 역할을 해 왔다. 그러나 반도체 업계가 2나노 이하로 스케일
자사 서비스 활용해 맞춤형 AI 애플리케이션 개발 추진 엔비디아가 미국 기술 선도 기업들과 협력한다고 발표했다. 이를 통해 엔비디아는 조직이 최신 엔비디아 NIM 에이전트 블루프린트, 엔비디아 네모, 엔비디아 NIM 마이크로서비스를 사용해 맞춤형 AI 애플리케이션을 개발하고 전 세계 산업을 혁신할 수 있도록 지원한다. AT&T, 로우즈와 플로리다 대학교와 같은 조직은 산업 전반에 걸쳐 마이크로서비스를 사용해 자체 데이터 기반 AI 플라이휠을 생성하고 맞춤 생성형 AI 애플리케이션을 구동하고 있다. 액센츄어, 딜로이트, 퀀티파이, 소프트서브와 같은 기업들은 엔비디아 NIM 에이전트 블루프린트와 엔비디아 네모, NIM 마이크로서비스를 채택하고 있다. 이를 통해 이들은 의료, 제조, 통신, 금융 서비스와 소매 분야의 고객들이 맞춤 생성형 AI 에이전트와 코파일럿을 개발하도록 지원한다. 케이던스, 클라우데라, 데이터스택스, 구글 클라우드, 넷앱, SAP, 서비스나우, 테라데이타는 엔비디아 NIM을 통해 데이터와 AI 플랫폼을 발전시키고 있다. 엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 “AI는 혁신을 주도하고 글로벌 산업의 미래를 형성
언어서비스 기업 중 82%가 딥엘 채택...구글(46%), MS(32%), 아마존 AWS(17%) 등 앞질러 딥엘(DeepL)이 미국 언어기업협회(ALC)와 번역 전문 미디어 슬레이터가 발표한 2024 ALC 산업 조사 결과, 글로벌 언어 서비스 기업에서 가장 많이 사용된 기계번역(MT) 기업인 것으로 확인됐다. 딥엘은 현재 전 세계 10만 개 이상의 기업 및 정부 기관에 서비스를 제공하고 있다. 이러한 딥엘의 비약적인 성장세는 언어 서비스, 제조, 법률, 의료 등 다양한 산업에서 AI 기반 번역 솔루션의 중요성이 날로 커지고 있음을 보여준다. 야렉 쿠틸로브스키(Jarek Kutylowski) 딥엘 창업자 겸 CEO는 “이번 성과는 전 세계 기업으로부터 신뢰받는 딥엘 전문 언어 AI 플랫폼의 정확성과 안정성을 입증한다. 딥엘이 고객사의 비용 절감, 효율성 성장에 기여하고 있음을 보여주는 사례”라고 설명했다. 이어 그는 “언어 서비스에서의 AI 역할이 커지는 가운데, 딥엘이 업계에서 가장 선호하는 언어 AI 파트너로 선정돼 기쁘다”며, “앞으로도 번역 및 AI 기반 콘텐츠 제작을 위한 최첨단 전문 툴을 제공하는 데 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다. 이번 ALC
AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과 공개할 예정 딥엑스가 10월 23일(수)부터 25일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘2024 반도체대전’에 참가한다. 이번 전시회는 딥엑스가 글로벌 시장에서 통한 AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과를 국내에서 공개하는 뜻깊은 이벤트다. 딥엑스는 올해 초 미국 CES를 시작으로 2월 유럽 MWC, 4월 대만 Secutech Taipei, 6월 대만 컴퓨텍스 타이베이, 9월 미국 AI 하드웨어 서밋, 10월 미국 임베디드 월드 등 세계 주요 전시회에 참가하며 글로벌 무대에서의 온디바이스 AI 반도체 선도 기업으로 존재감을 확고히 하고 있다. 또한, 글로벌 기업들과 함께 대만, 중국, 일본, 유럽, 미국 등에 공동 프로모션도 진행 중이다. 이러한 글로벌 행보를 통해 120여 개의 글로벌 기업에 시제품 형태로 자사의 하드웨어와 소프트웨어를 제공했고 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 제품 개발을 협력 중이다. 국내 반도체 생태계와 관련된 기업들이 총출동하는 이번 전시회에서 딥엑스는 글로벌 IPC 제품 선도 기업들과 DX-M1 M.2 모듈로 협업해 최신
턴키 이더넷 스위치 소프트웨어 솔루션과 컨피규레이터 도구 제공 자동차 제조사(OEM)들은 더 높은 대역폭과 향상된 기능 및 보안을 위해 이더넷 솔루션으로 전환하고 있다. 차량용 이더넷은 중앙 네트워크 제어와 유연한 컨피규레이터, 실시간 데이터를 전송하는 역할을 하며 소프트웨어 정의 네트워킹(SDN)을 지원하는 데 필요한 인프라를 제공한다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 오늘 종합적인 이더넷 솔루션을 제공하기 위해 새로운 LAN969x 멀티 기가비트 이더넷 스위치 제품군과 VelocityDRIVE 소프트웨어 플랫폼(SP)을 출시했다고 밝혔다. 이 솔루션은 표준화된 YANG 모델을 기반으로, 턴키 이더넷 스위치 소프트웨어 솔루션과 컨피규레이터 도구(CT)를 제공한다. LAN969x와 VelocityDRIVE SP의 조합은 업계 최초며 CORECONF YANG을 통합한 혁신적인 표준 네트워크 솔루션이다. CORECONF YANG 표준은 소프트웨어 개발 라인을 하드웨어 네트워크 개발 라인과 분리해 설계자에게 더 큰 자유도를 제공한다. 이를 통해 혼동률과 비용을 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있게 된다. 고성능 LAN969x 이더넷 스위치는 1GHz 단
시리즈 3 플랫폼, 연결성·컴퓨팅·보안 등 강조해 실리콘랩스는 자사의 매트 존슨(Matt Johnson) CEO와 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) CTO가 제1회 임베디드 월드 북미 전시회 및 컨퍼런스 행사의 기조연설자로 나서 인공지능(AI)이 어떻게 IoT의 혁명을 주도하는지 논의하고, 이와 함께 꾸준히 성장 중인 자사의 시리즈 2 플랫폼의 지속적인 성공과 곧 출시 예정인 시리즈 3 플랫폼에 대한 세부 정보들을 공개했다고 밝혔다. 실리콘랩스의 매트 존슨 사장 겸 CEO는 “AI는 향후 10년 내에 IoT 기기 수가 1000억 대 이상으로 늘어날 수 있도록 하는 성장의 핵심 촉매가 되고 있다”며, “곧 출시될 실리콘랩스 시리즈 3 플랫폼의 탁월한 기능과 생산성은 제조 및 소매업부터 운송, 헬스케어, 에너지 유통, 피트니스, 농업에 이르기까지 광범위한 산업 분야에 새로운 애플리케이션 및 기능을 제공함으로써, 각각의 영역을 괄목할 만한 방식으로 혁신할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다. 이러한 비전을 실현하기 위해서는 IoT 디바이스의 연결성, 컴퓨팅, 보안, AI/ML 기능이 강력하게 업그레이드돼야 할 필요가 있다. 특히 IoT의 지속적인 가속화가 제
AI를 메인 테마로 삼아 기술별·분야별 구획 나눠 다양한 서비스 공개돼 차세대 신기술을 한눈에 살펴볼 수 있는 '디지털 혁신 페스타 2024(Digital Innovation Festa 2024, 이하 DINNO 2024)'가 10월 10일부터 12일까지 총 3일간 서울 코엑스 전시장 3층에서 열렸다. 과학기술정보통신부, 한국소프트웨어산업협회가 주최하는 이번 전시회는 ‘AI On, Future Here’이라는 주제로 열린다. 올해는 350여 개사, 500여 부스로 꾸려져 전년보다 규모가 확대됐다. 주최 측은 올해 약 3만여 명의 참관객이 방문할 것으로 예상했다. DINNO 2024는 지난 7년간 디지털 신기술 트랜드를 선도하는 비즈니스 플랫폼으로서의 역할을 도맡았다. 올해는 AI를 메인 테마로 삼아 기술별·분야별 구획을 나눠 다양한 서비스를 선보였다. 3층 메인 전시장에는 AI 혁신 존, AI 융합 존, 한국소프트웨어산업협회 IT 스타 존, 멀티 클라우드 존 & SaaS 에비뉴, 어워드 존, 디지털 헬스케어 존으로 분류돼 서비스들이 공개됐다. 2층 The Platz 홀에 마련된 전시장에는 스타트업 캠프, HR 캠프, 국가유산 디지털콘텐츠 페어(디지털
트레일헤드에서 AI 기초, 윤리적 AI 활용 등 AI 관련 교육 프로그램 강화 세일즈포스는 AI 기술 격차를 해소하고 10만 명의 AI 인재를 양성하기 위해 2025년까지 5000만 달러(약 667억3500만 원)를 투자할 계획이라고 밝혔다. 특히 세일즈포스는 디지털 커리어 개발 플랫폼인 ‘트레일헤드(Trailhead)’에서 AI 기초, 윤리적 AI 활용, 프롬프트 작성법 등 다양한 AI 관련 교육 프로그램을 강화할 계획이다. 트레일헤드는 전 세계 수백만 명의 학습자에게 AI와 데이터 관련 교육과 자격증을 제공하고 있는 무료 온라인 교육 플랫폼으로 2023년 6월 이후 현재까지, 전 세계 사용자가 260만 건 이상의 AI 및 데이터 관련 교육 과정을 이수했으며, 취업 준비생과 현직자의 커리어 개발에 도움을 주고 있다. 세일즈포스는 AI 교육을 위한 물리적 인프라 또한 확장할 예정이다. 지난 6월 영국 런던에 AI 센터를 개설한 데 이어, 세일즈포스는 2025년까지 샌프란시스코 본사에 ‘팝업 AI 센터’를 개설하고, 이어서 시카고, 도쿄, 시드니 등 전 세계 주요 도시에 AI 센터를 추가로 설립할 계획이다. 이러한 AI 센터에서는 트레일헤드 대면 교육뿐만 아니
P-코어 최대 8개와 차세대 E-코어 최대 16개 탑재한 데스크톱 프로세서 5개로 구성 인텔은 오늘 AI PC 기능을 데스크톱 플랫폼으로 확장한 첫 번째 마니아용 데스크톱 AI PC를 위한 인텔 코어 Ultra 200S 시리즈 프로세서 제품군을 출시했다. 신제품은 인텔 코어 Ultra 9 프로세서 285K를 필두로 한 최신 세대의 마니아용 데스크톱 프로세서로, 가장 빠른 속도의 데스크톱용 코어인 차세대 P-코어 최대 8개와 차세대 E-코어 최대 16개를 탑재한 새로운 언락된 데스크톱 프로세서 5개로 구성돼 있다. 이를 통해 이전 세대보다 멀티스레드 워크로드에서 최대 14% 향상된 성능을 제공한다. 인텔 코어 Ultra 200S 시리즈 프로세서 제품군은 마니아층을 위해 최초로 NPU를 탑재한 데스크톱 프로세서며, 최신 미디어를 지원하는 Xe GPU가 내장돼 있다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 로버트 할록(Robert Hallock) AI 및 기술 마케팅 총괄은 "새로운 인텔 코어 Ultra 200S 시리즈 프로세서는 전력 사용을 크게 줄이면서도 탁월한 게임 성능과 선도적인 컴퓨팅 성능을 유지하려는 인텔의 목표를 실현한다. 그 결과, NPU를 통해 제공
오픈AI에 블랙웰 DGX B200 첫 엔지니어링 샘플 중 하나 제공해 엔비디아가 마이크로소프트와 오픈AI에 '블랙웰(Blackwell) 시스템'을 최초로 공급한다고 밝혔다. 엔비디아는 마이크로소프트 애저가 GB200 기반 AI 서버를 갖춘 엔비디아 블랙웰 시스템을 구동하는 최초의 클라우드 솔루션 제공업체가 됐다고 밝혔다. 마이크로소프트 애저는 인피니밴드 네트워킹과 폐쇄 루프 액체 냉각을 활용해 진보된 AI 모델을 구동하도록 모든 단계에서 최적화하고 있다. 이 같은 소식에 마이크로소프트 CEO인 사티아 나델라(Satya Nadella)는 공식 소셜미디어 X 계정에서 “우리는 엔비디아와의 오랜 파트너십과 심층적인 혁신으로 업계를 선도하며 가장 정교한 AI 워크로드를 지원하고 있다”고 말했다. GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩은 엔비디아 GB200 NVL72의 핵심 구성 요소다. GB200 NVL72는 72개의 블랙웰 GPU와 36개의 그레이스 CPU를 연결하는 멀티 노드, 수냉식, 랙 스케일 솔루션이다. 이는 거대 언어 모델(Large Language Model, LLM) 워크로드에 최대 30배 빠른 추론을 제공하며 수조 개의 파라미터 모델을 실시간으로 실행할
AI 검색 서비스로 경쟁력 및 기술적 역량 입증해 라이너가 270억 원 규모의 시리즈 B2 투자 유치에 성공하며 본격적으로 글로벌 AI 검색 시장 선점에 나선다고 11일 밝혔다. 라이너는 2022년 진행한 시리즈 B1에서 110억 원, 신규로 시리즈 B2에서 270억 원을 유치해 시리즈B 라운드에서 380억 원을 확보했으며, 총 누적 투자금은 440억 원이다. 라운드 오픈 2주 만에 마무리된 라이너의 시리즈 B2 투자는 에이티넘인베스트먼트와 인터베스트의 주도로 삼성벤처투자, LB인베스트먼트가 참여했으며, 기존 투자자인 캡스톤파트너스, IBK기업은행, SL인베스트먼트도 후속 투자를 단행했다. 라이너는 AI 검색 서비스로 경쟁력 및 기술적 역량을 입증해 대규모 투자금을 확보할 수 있었다고 설명했다. 2015년 하이라이팅 서비스를 출시한 라이너는 ‘사람이 직접 중요한 정보라고 선별한 데이터’를 축적할 수 있었고, 이를 기반으로 이용자가 찾는 정보와 관련성이 높고 고품질의 정보를 포함한 출처를 선별하는 독보적인 기술력을 확보했다. 라이너는 2023년 국내 최초로 AI 에이전트 기술을 선보였으며, 출처 선별에 특화된 LLM을 자체 개발해 신뢰할 수 있는 AI 검색 서
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UPDATE: 2025년 06월 18일 14시 27분
