지난 5월 산업별 솔루션 개발에 향후 3년간 10억 달러 투자 계획 발표 SAS가 9월 11일부터 14일까지(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최하는 사용자 대상의 글로벌 연례 행사 ‘SAS 익스플로어 2023’에서 생성형 AI 기술 전략 로드맵 및 최신 SaaS 제품과 비즈니스 사례를 대거 발표했다. 글로벌 컨설팅 기업 맥킨지 & 컴퍼니는 생성형 AI가 은행, IT, 생명 과학 및 소매와 같은 산업에서 연간 수십억 달러의 매출 성장을 이끌 것이라고 예측하고 있다. 산업 분야용 분석 솔루션에 중점을 두고 있는 SAS는 지난 5월 산업별 솔루션 개발에 향후 3년간 10억 달러를 투자한다는 계획을 발표했으며 그 일환으로 생성형 AI 기술 개발에 주력하고 있다. 금융 및 의료 산업 분야에서 SAS는 합성 데이터 생성을 위해 고객과 협업하며, 제조 및 물류 산업 분야에서는 디지털 트윈 기반의 시뮬레이션 환경을 구축하기 위해 고객과 지속적으로 협력하고 있다. 또한, 산업에 특화된 생성형 AI를 지원하고 대규모언어모델(LLM)을 적용해 고객에게 안전하고 신뢰할 수 있는 결과를 제공하는 방안을 폭넓게 연구하고 있다. 브라이언 해리스(Bryan Harris) SAS
자동화 및 생성형 AI 혁신 위한 솔루션인 '브리티 코파일럿'과 '패브릭스' 발표 삼성SDS가 생성형 AI를 통해 기업의 업무 생산성을 폭발적으로 향상시키는 ‘하이퍼오토메이션 혁신’을 선도하겠다고 선언했다. 삼성SDS는 이를 위해 지적 작업을 자동화하는 솔루션 ‘Brity Copilot(브리티 코파일럿)’, 클라우드 시스템에 생성형 AI 결합을 가속화하는 플랫폼 ‘FabriX(패브릭스)’를 발표했다. 이 솔루션과 플랫폼은 오픈AI의 ChatGPT, 네이버의 하이퍼클로바X 등 기업이 원하는 다양한 LLM과 결합할 수 있고, 보안이 필요한 기업 고객에게는 프라이빗 시스템을 구축해 제공하는 등 뛰어난 호환성을 가진다. 삼성SDS는 이와 같이 생성형 AI 서비스도 기업 고객이 원하는 대로 쉽고 간편하게 제공하겠다는 의미를 담은 서비스 슬로건 'Simply Fit, Simply Chat'을 발표했다. 삼성SDS는 12일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 ‘리얼 서밋(REAL Summit 2023’을 개최하고 이같이 밝혔다. 삼성SDS가 발표한 Brity Copilot은 현재 단순 반복 업무만 자동화하는 RPA(Robotic Process Automation)
"반도체 산업이 침체기를 지나 안정적 성장세로 돌아설 것" 반도체 불황 여파로 올해 글로벌 반도체 장비 투자액이 작년보다 15% 감소할 전망이다. 다만 내년에는 반도체 업황 회복에 따라 장비 투자액이 올해보다 15% 증가할 것으로 보인다. 12일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 올해 전 세계 반도체 장비 투자액은 840억 달러로 예상된다. 이는 역대 최대였던 작년보다 15% 감소한 것이다. 내년에는 올해 대비 15% 반등한 970억 달러를 기록할 것으로 SEMI는 전망했다. 올해의 경우 반도체 수요 둔화로 장비 투자가 줄었지만, 내년에는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 메모리 부문의 반도체 수요 회복에 힘입어 장비 투자가 늘어날 것이라고 SEMI는 분석했다. SEMI는 "반도체 산업이 침체기를 지나 안정적 성장세로 돌아설 것"이라고 설명했다. 올해 파운드리 부문 장비 투자액은 작년보다 1% 증가한 490억 달러로 예상된다. 내년 파운드리 장비 투자액은 올해보다 5% 증가한 515억 달러에 달할 전망이다. 올해 메모리 분야 장비 투자는 작년보다 46% 급감할 전망이다. 다만 내년에는 올해보다 65% 증가한 270억 달러를 기록할 것으로 SEMI는 전망했다
AI와 디지털 기반의 미래 미디어 계획, 스마트빌리지 조성계획 등 논의 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 12일 서울 중구 그랜드센트럴에서 제16차 정보통신전략위원회(이하 전략위)를 개최했다. 정부는 출범 이후 디지털 시대에 맞는 새로운 정책 패러다임을 모색하고, 글로벌 전환을 선도하기 위해 지난해 9월 뉴욕 구상과 대한민국 디지털 전략 수립, 지난해 11월 G20 정상회의 및 B20 서밋 기조연설, 올해 6월 파리 이니셔티브 등을 통해 일련의 디지털 정책 방향을 설정하고 관련 계획을 수립·추진하고 있다. 특히 작년 9월에 발표한 대한민국 디지털 전략의 추진을 뒷받침하기 위해 정책 영역별 주관부처를 중심으로 그간 29개의 특화된 정책 방안을 발표하는 등 디지털 선도국가로 도약하기 위한 후속 정책을 속도감 있게 추진 중이다. 이날 전략위에서는 대한민국 디지털 전략의 그간 정책 추진실적 및 앞으로의 정책 방향을 점검하는 한편, 디지털 전략의 분야별 세부 내용을 담는 AI와 디지털 기반의 미래 미디어 계획, 스마트빌리지 조성계획 등을 논의했다. 또한, 우리나라가 선도적으로 글로벌 디지털 규범을 정립해 디지털 선도국가를 구현하기 위한 첫 걸음으로 추진 중인 디지
네이버클라우드관으로 참가해 생성형 초거대 AI 기반 서비스 소개 포티투마루가 9월 12일과 13일 양일간 그랜드 하얏트 서울에서 진행되는 ‘2023 글로벌 모바일 비전’(GMV 2023)에 참가한다고 밝혔다. GMV 2023은 올해로 16회째를 맞이하는 ICT 분야 대표 수출상담회로 KOTRA가 주최하고, 네이버클라우드, 정보통신산업진흥회(NIPA), 한국수자원공사 등 10개 기관과 협력을 통해 진행된다. 전시홍보관, 수출상담회, 테크 스타트업 데모데이, ICT 산업 컨퍼런스 등 다양한 프로그램으로 구성되며, 국내기업과 해외기업 총 300여개 사의 규모로 진행되는 수출상담회에서는 글로벌 진출과 관련된 비즈니스 상담회가 진행된다. 포티투마루는 클라우드와 AI를 중심으로 구성된 네이버클라우드관으로 참가해 생성형 초거대 AI를 기반으로 하는 다양한 AI 서비스를 현장에서 소개하고, 양일간 글로벌 바이어와의 수출 상담회에 참여한다. 또한, 이틀째인 13일에는 테크 스타트업 데모 데이에서 IR 피칭을 통해 글로벌 VC·AC와 글로벌 성장 가능성에 대한 심도 깊은 논의를 진행할 예정이다. 포티투마루 김동환 대표는 “포티투마루는 올 6월 영국 현지에서 초거대 AI 기반
베이비 모니터 등 생체지표 감지 및 헬스케어 디바이스에 이상적 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 새로운 XENSIV 60GHz 레이더 센서 BGT60UTR11AIP를 출시했다고 밝혔다. AIP(antenna in package)를 갖춘 16mm2 크기의 60GHz 레이더 센서는 초소형 디바이스에 통합되도록 설계됐다. 이 센서는 베이비 모니터와 수면 추적기 등 생체지표 감지 및 헬스케어 디바이스에 이상적이다. 또한, 랩톱, TV, 카메라 같은 컨슈머 전자기기와 에어컨, 온도조절기, 스마트 초인종 등 스마트 홈 및 스마트 빌딩 디바이스에도 적합하다. 로보틱스와 탱크 수위 측정 같은 산업용 애플리케이션에도 사용한다. 이 모노리딕 마이크로파 IC(MMIC)는 우수한 RF 성능을 보장하는 인피니언의 B11 SiGe BiCMOS 기술을 기반으로 한다. 이 칩은 5.6GHz의 초광대역폭과 400MHz/µs의 램프 속도를 특징으로, 고분해능 FMCW 동작이 가능하고, 최대 15미터 거리에서 존재 및 동작을 민감하게 감지한다. 이 센서를 활용해서 정밀한 거리 측정, 1D 제스처 및 생체 지표 감지가 가능하며, 모두 1mm 미만의 모션의 감지 기능을 제공한다. 통합 안테
중등 영어 과목은 KAIST, 중등 정보 과목은 고려대와 협력해 개발 연구 참여 엘리스그룹은 한국교육학술정보원(KERIS)의 중등 영어와 정보 과목 ‘AI 디지털교과서 서비스 모델 및 프로토타입 개발 연구’ 사업에 선정돼 본격적인 AI 디지털교과서(AI Digital Textbook, AIDT) 개발에 나선다. 이번 연구 사업은 AIDT를 안정적으로 도입하기 위해 다양한 AI 기술을 활용한 디지털교과서 개발 기반을 조성하고자 진행된다. AI 디지털교과서 모델 설계, 프로토타입 개발, 사용성 검증 및 평가가 오는 12월까지 추진될 계획이다. 엘리스그룹은 중등 영어 과목은 KAIST와, 중등 정보 과목은 고려대와 협력해 개발 연구에 참여한다. 엘리스그룹은 기존 SW∙AI 교육 중심의 플랫폼을 기반으로 영어 AI 디지털교과서 서비스 모델 및 프로토타입 개발 연구 주관사로 선정됐다. 이를 기점 삼아 AI 학습 관리와 데이터 분석에 체계화된 플랫폼 기술을 토대로 과목 확장을 이어갈 계획이다. 엘리스그룹은 이미 상용화해 8년 전부터 사용 중인 클라우드(SaaS) 기반의 교육 실습 플랫폼 ‘엘리스 LXP’를 보유해 AIDT 개발에 대한 기술력을 갖췄다. 엘리스 LXP는
슈퍼브에이아이 이현동 부대표 인터뷰 인공지능(AI)은 산업을 혁신하는 아이콘으로 떠올랐다. AI는 단순히 생산성 개선이라는 목적을 넘어 업무 환경과 기업 문화까지 변화시키고 있기 때문이다. 이 같은 이유로, 많은 기업과 산업 현장에서 AI 모델 도입을 고려하는 추세다. 이 과정에서 데이터 부족 및 품질 문제, 적합한 AI 모델 구축 및 관리 등의 실무적 과제는 해결이 쉽지 않다. 최근 데이터 라벨링부터 AI 모델 구축까지 해결하는 하나의 플랫폼이 등장했다. 바로 슈퍼브에이아이의 이야기다. 우리의 미션은 ‘Democratize AI’ AI 도입에 대한 필요성은 다양한 산업 분야에서의 성공 사례를 통해 확인된다. 한 예로, 제조업에 도입된 AI는 공정 최적화 및 자동화를 통해 생산량을 높이고 재료 및 에너지 소비를 줄이는 역할을 담당한다. 이뿐 아니라 데이터를 기반으로 예측과 분석을 수행해 효율적인 재고 관리와 수요 예측에 기여하며, 나아가 시장 경쟁에서 우위를 점하는데 중요한 역할을 담당한다. 슈퍼브에이아이는 설립 초기부터 AI 도입을 원하는 기업을 지원하는데 초점을 맞췄다. 나아가 기업 스스로 AI 모델을 구축할 수 있는 과정을 완성하고자 했다. 슈퍼브에이아
양사 협력으로 VCP-X 기반 SW 구독하는 기업에 신뢰성 있는 인증 제공 누빅스는 6일 엔트리연구원과 기업 간 데이터 공유 플랫폼인 VCP-X 기반의 디지털 인증 체계 구축을 위한 협약(MOU)을 체결했다. 최근 강화되는 글로벌 환경 규제는 수출 제품의 공급망 전체에서 발생하는 환경 정보 제출을 의무화하고 있다. 이에 대기업 중심의 수출 기업들은 공급망을 구성하는 중소, 중견 기업 데이터를 안전하게 수집하는 기술적 옵션을 고민하고 있다. 누빅스 VCP-X는 국제 표준 기술 기반의 데이터 호환과 구독형 소프트웨어 생태계를 제공해 글로벌 환경 규제 대응에 차별화된 플랫폼으로 주목받고 있다. 누빅스와 엔트리연구원은 규제 대응 플랫폼으로서 입지를 공고히 하기 위해 VCP-X 디지털 인증체계 구축에 협력하기로 했다. VCP-X 기반 소프트웨어를 구독하는 기업에 신뢰성 있는 인증 제공이 목표다. 이렇게 되면 그동안 현장 방문 실사를 통해 받아야 했던 기업 인증을 VCP-X 기반 소프트웨어 구독으로 간편하고 저렴하게 받을 수 있다. 사람 중심의 인증이 디지털로 바뀌는 인증의 디지털 전환 시대가 열리는 것이다. 빠르게 확대되는 글로벌 규제를 대응할 전문 인력이 크게 부족
북미 시작으로 우리나라 등 글로벌 국가에 순차 출시할 예정 LG전자가 집에서도 초대형 화면으로 프리미엄 홈 시네마를 즐기고 싶은 고객을 위한 마이크로 LED 신제품을 출시한다. LG전자는 지난 7일부터 사흘간 미국 텍사스주 댈러스에서 열린 영상가전 전시회 ‘CEDIA 2023’에서 118형 ‘LG 매그니트(MAGNIT)’ 마이크로 LED 신제품을 처음 공개했다. 북미를 시작으로 한국 등 글로벌 국가에 순차 출시한다. LG전자는 비즈니스 공간에 최적화된 올인원 타입, 버추얼 프로덕션 스튜디오 전용, 설치와 관리가 편리한 전원공급장치(PSU) 분리형 등 상업용 공간에 최적화한 마이크로 LED 라인업을 지속 확대한 데 이어, 프리미엄 홈 시네마 고객을 위한 제품도 기존 136형 모델을 포함해 2종으로 늘렸다. 이 제품은 118형 크기의 화면에 4K(3840×2160) 해상도를 지원해 한쪽 벽면을 가득 채우는 몰입감 넘치는 초대형 스크린 경험을 제공한다. 독자 디스플레이 표면 처리 기술을 적용해 어떤 각도에서 바라보더라도 색을 또렷하게 보여준다. 표면에 적용한 블랙 코팅은 블랙 색상을 깊고 풍부하게 표현해 초대형 화면의 몰입감을 한층 높여준다. 특히 화소 하나하나가
'모두를 위한 어디에서나 존재하는 엣지 AI 기술’에 대한 주제로 발표 진행 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI Hardware & Edge AI Summit, 이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가해 자사의 저전력 AI 반도체의 성능을 현장에서 선보일 계획이다. 글로벌 AI 반도체 기업이 총출동하는 이번 AI 하드웨어 서밋에는 김녹원 딥엑스 대표가 연사자로 참여하며 또 다른 연사자로는 랜딩 AI의 앤드류 응 교수, 텐스토렌트 CEO 짐 캘러 등이 있다. 그 외 마이크로소프트, 구글, 인텔, AMD, 퀄컴 등 100여개 넘는 빅테크 기업도 참여해 AI와 엣지 AI에 특화된 하드웨어의 기술 동향과 의견을 나눌 예정이다. 이번 행사에서 딥엑스는 AI 반도체 기업 사이에서 자사가 확보한 초격차 기술인 엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원, GPU 수준의 높은 AI 정확도 제공, 전력 대비 성능 효율 보유, 다양한 AI 어플리케이션을 위한 4개의 토탈 솔루션 제공, 제조 단가 경쟁력을 알릴 계획이다. 이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전 등에 적용 가능한 실시간 데모도 선
볼보자동차 전기차 모델 지원하는 보그워너 트랙션 인버터 플랫폼에 사용 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 보그워너의 바이퍼 기술 기반 전력 모듈에 최신 3세대 750V 실리콘 카바이드(SiC) 전력 MOSFET 다이를 공급한다. 이 전력 모듈은 볼보자동차의 현재 및 미래 전기차 모델을 지원하는 보그워너의 트랙션 인버터 플랫폼에 사용된다. 볼보자동차의 최고운영책임자(COO) 겸 부사장인 하비에르 바렐라(Javier Varela)는 “이번 협력으로 볼보자동차는 주행 거리와 고속 충전 기능을 향상시켜 전기차의 매력을 높이게 된다”며, “또한, 이를 기반으로 2030년까지 완전 전기화를 향한 여정을 가속화하고, 수직적 통합과 주요 구성요소에 대한 제어 역량을 강화할 예정이다”라고 밝혔다. 보그워너의 부사장이자 파워드라이브시스템즈 사장 겸 총괄 매니저인 스테판 데머를(Stefan Demmerle)은 “보그워너는 ST와 협력해 당사 오랜 고객인 볼보자동차에 차세대 BEV 플랫폼을 지원하는 인버터를 공급하게 된 점을 기쁘게 생각한다”고 말했다. 보그워너는 ST의 SiC MOSFET 다이 성능을 최대한 활용하고자 ST 기술팀과 긴밀히 협력하면서 보그워너의 바이퍼 전력 스
리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산 추진 해성디에스가 KPCA Show 2023에 참가해 자사의 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다. 해성디에스는 크게 리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산을 추진하고 있다. 해성디에스는 자동차, 모바일, PC에 최적화한 리드프레임 솔루션을 보유하고 있다. 고신뢰성 나노 도금기술로 자동차용 반도체 패키지 완성도를 높이고, 얇고 소형화한 전자기기에 적합한 미세형상 가공기술을 제공하고 있다. 특히 해성디에스는 고객의 반도체 패키지 공정을 한 단계 간소화해주는 친환경적인 전면도금방식이자 원천기술인 μ-PPF를 내세워 품질을 높이고 있다. 이와 함께 높은 생산성과 안정적인 품질 컨트롤이 가능한 양산 기술인 Reel to Reel 프로세스도 활용할 수 있다. 이뿐 아니라 해성디에스는 멀티 레이어 메모리 서브스트레이트 3개층 이상의 구리를 적층하는 다층 패키
CCL 관련 라인업 구축 및 미래차 배터리 핵심 부품 개발도 병행 두산전자가 KPCA Show 2023에 참가해 자사가 개발한 동박적층판(CCL) 소재 및 제품 라인업을 선보였다. KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다. 두산전자는 이번 전시회에서 Smart Device 기판소재 CCL, Automotive 기판소재 CCL, IC Package 기판소재 CCL, Networks Equipment 기판소재 CCL, 5G·6G Communications 기판소재 CCL, 5G Antenna Module, MEMS Timing Solution 등을 참관객에게 소개했다. 한편, 두산전자는 전자제품의 필수부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재인 CCL을 생산해 21개국 137개 고객사에 공급하고 있다. 특히 반도체용 PKG CCL, 통신 장비용 NWB CCL, 스마트폰용 FCCL, 전장용 CCL 등 Hi-end CCL 라인업을 갖춤으로써 경
대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판 전시 삼성전기가 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 전문 전시회로, 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 개최됐다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판을 전시하며 기술력을 공개했다. 반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 반도체 기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리
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