AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 시리즈 C 브릿지 라운드에서 1700억 원 규모의 투자를 유치하며 기업가치 1조 원을 달성했다. 이번 투자에는 산업은행, 기업은행, 카카오인베스트먼트 등 기존 투자자뿐 아니라 케이스톤파트너스, 피아이파트너즈, 대성창업투자 등 사모펀드(PE)까지 참여해 시장 신뢰를 입증했다. 특히 기술 리스크가 큰 초기 기업에는 보수적인 PE가 총 400억 원 규모로 투자에 참여한 점은 퓨리오사AI가 성장 단계(Growth Stage) 기업으로 전환됐다는 평가를 뒷받침했다. 이번 투자는 pre-money 기준 8300억 원의 기업가치를 기반으로 총 40여 개 기관이 참여한 대규모 라운드로 구성됐다. 퓨리오사AI는 이번 자금을 자사의 2세대 AI 반도체 ‘레니게이드(RNGD)’ 양산과 3세대 제품 초기 개발에 활용할 계획이다. 레니게이드는 최근 LG AI연구원이 개발한 대규모 언어모델 EXAONE에 채택돼 기존 GPU 대비 2.25배 높은 전력당 성능을 입증하며 글로벌 엔터프라이즈 시장에서 주목을 받고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 투자 유치는 기술력과 비전에 대한 자본시장의 신뢰를 보여준 결과"라며 "글로벌 엔터프라이즈 매출 확대를
작년 연 매출 1118억 원 기록...삼성전자 공식 DSP 중 시스템 반도체 부문 매출 1위 세미파이브가 7월 17일 한국거래소에 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 제출하며 기업공개(IPO) 절차에 돌입했다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. 2019년 설립된 세미파이브는 국내외 주요 투자자로부터 총 2400억 원 규모의 누적 투자를 유치하며 빠른 성장을 이어왔다. 테마섹 산하 파빌리온캐피탈, 미래에셋벤처투자, 한국투자파트너스, 산업은행, 두산테스나 등이 주요 투자자로 참여했다. 지난해 세미파이브는 연 매출 1118억 원을 기록하며, 삼성전자의 공식 디자인 솔루션 파트너 중 시스템 반도체 부문 매출 1위를 달성했다. 설립 5년 만에 이룬 성과다. 세미파이브의 성장 동력은 자체 개발한 재사용·자동화 기반 시스템온칩(SoC) 설계 플랫폼에 있다. 이 플랫폼을 통해 반도체 설계, IP 개발, 양산 등 시스템 반도체 전 영역에 걸친 통합 서비스를 제공하며, 안정적인 수익 기반을 확보했다. 특히 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 국내 유수 팹리스 기업과의 협력이 두드러진다. 퓨리오사AI, 리벨리온과 함께 AI 칩을 공동 설계·양산해 왔으며, 하이퍼엑셀
기존 아이폰용 칩보다 전력 소비가 적은 애플워치 칩 기반 설계인 것으로 전해져 애플이 차세대 스마트기기 시장 주도권 확보를 위해 맞춤형 칩 개발에 속도를 내고 있다. 블룸버그 통신은 8일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해, 애플이 향후 출시될 스마트안경에 탑재될 전용 칩 설계를 진전시키고 있으며, AI 서버용 칩 개발에도 나서고 있다고 보도했다. 이번에 개발 중인 칩은 기존 아이폰용 칩보다 전력 소비가 적은 애플워치 칩을 기반으로 설계됐으며, 스마트안경에 탑재될 다수의 카메라를 제어하는 기능을 갖출 예정이다. 일부 부품은 제거하고 전력 효율을 극대화하는 방식으로 맞춤화가 이뤄지고 있다. 이 칩은 2025년 말에서 2027년 사이 대량 생산이 목표로, 순조롭게 진행될 경우 2~3년 내 애플의 첫 스마트안경 출시 가능성이 열린 셈이다. 애플의 첫 스마트안경은 카메라 기반 환경 인식 및 AI 기능 탑재가 예상되며, 이를 통해 메타(구 페이스북)와의 웨어러블 AI 경쟁에 본격 뛰어들 전망이다. 메타는 이미 2021년부터 레이밴과 협력해 사진·영상 촬영과 통화, 음악 재생, AI 기능 등을 지원하는 스마트안경을 판매 중이다. 메타는 올해 안으로 스크린이 탑재된 프리미
전체 매출의 약 80%, 7나노 이하 첨단 공정에서 창출할 것으로 기대해 미중 기술 패권 경쟁이 격화하고 글로벌 공급망이 흔들리는 가운데, TSMC는 정반대의 행보를 보이고 있다. 단기 불확실성에도 불구하고 첨단 공정 비중을 더욱 끌어올리겠다고 선언한 것이다. 불과 몇 년 전만 해도 7나노 공정은 업계 최첨단 기술로 여겨졌지만, TSMC는 2나노, 나아가 1.6나노 공정까지 가시화하며 기술 우위를 공고히 하려는 움직임을 본격화하고 있다. TSMC는 전체 매출의 70~80%를 7나노 이하 첨단 공정에서 창출할 것으로 기대한다. 이는 지난해 69%보다 확연히 증가한 수치다. 첨단 공정 수요를 견인할 핵심 기술로는 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야가 꼽힌다. 특히 올해 하반기에는 2나노 공정이 양산에 돌입할 예정이다. 여기에 더해 HPC 제품에 투입될 예정인 1.6나노급 A16 공정은 2026년 하반기 양산을 목표로 개발 중이다. 이 공정에는 업계 최고 수준으로 평가받는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용될 예정이며, 이는 전력 효율성과 칩 설계 자유도를 획기적으로 높일 수 있는 기반 기술이다. TSMC의 이러한 기술 전략은 단순한 기술 경쟁
LG전자는 고객에 맞춰 더 편리한 서비스를 제공하는 ‘공감지능’ 구현을 위한 가전 전용 온디바이스 AI칩 ‘DQ-C’를 자체 개발해 주요 제품에 적용하는 등 글로벌 AI가전 시장을 선도할 것이라도 3일 밝혔다. LG전자 조주완 CEO는 지난 CES 2024 현장에서 “AI가 사용자를 더 배려하고 공감해 보다 차별화된 고객경험을 제공한다는 의미에서, 인공지능을 ‘공감지능(Affectionate Intelligence)’으로 재정의했다”고 밝힌 바 있다. 공감지능의 차별적 특징으로 ▲사용자의 안전·보안·건강을 케어할 수 있는 실시간 생활 지능(Real-Time Life Intelligence) ▲자율적으로 문제를 해결해 최적의 서비스를 제공하는 조율·지휘지능(Orchestrated Intelligence) ▲보안 문제를 해결하고 초개인화 서비스를 위한 책임지능(Responsible Intelligence)을 제시했다. LG전자는 이러한 공감지능의 특징을 적용한 제품군을 에어컨, 세탁기, 건조기, 스타일러, 공기청정기, 로봇청소기 등 10여 종으로 확대하고 있다. LG전자의 공감지능이 적용된 2024년형 휘센 오브제컬렉션 타워 에어컨은 ‘AI 스마트케어’로 실시간
2019년부터 코드명 '아테나' 개발…오픈AI도 개발 검토 경쟁 가속화 챗GPT와 같은 생성형 AI를 자사 제품에 발빠르게 접목하고 있는 마이크로소프트(MS)가 내달 자체 개발한 인공지능(AI)용 반도체를 공개할 것으로 7일(현지시간) 알려졌다. MS는 11월 열리는 연례 개발자 회의 '이그나이트 콘퍼런스'에서 수년에 걸쳐 개발한 AI 칩을 공개할 예정이라고 정보통신(IT) 매체 더인포메이션이 소식통을 인용해 보도했다. MS의 AI 칩은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 유사한 형태로 생성형 AI의 기본 기술인 대규모 언어 모델(LLM)을 훈련하고 실행하는 데이터센터 서버 구동을 위해 설계됐다고 소식통은 전했다. 앞서 지난 4월 이 매체는 MS가 2019년부터 '아테나'(Athena)라는 코드명으로 AI 칩을 개발해 오고 있다고 보도한 바 있다. MS는 자체 칩 개발을 통해 엔비디아에 대한 의존도를 크게 낮추고 공급 부족을 해소할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 현재 전 세계 생성형 AI 훈련에 필요한 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상을 차지하고 있으며 수요에 비해 공급이 크게 부족한 상황이다. 엔비디아의 최신 AI 칩인 H100의 경우 개당 3만 달
연례보고서에서 클라우드 위험 요소로 'AI 칩' 첫 언급 인공지능(AI) 기술 경쟁이 가속화하면서 전 세계에서 두 번째로 많은 클라우드 서비스를 제공하는 마이크로소프트(MS)가 AI 칩 부족에 따른 서비스 중단 위험을 경고했다. 28일(현지시간) MS에 따르면 이 회사는 전날 오후 늦게 발간한 연례 보고서에서 AI 칩으로 사용되는 그래픽처리장치(GPU)가 급속히 성장하는 클라우드 사업의 핵심이라고 언급하며 서비스가 중단될 수 있는 위험 요소에 GPU를 추가했다. MS는 "우리의 데이터센터는 구축할 수 있는 토지와 예측할 수 있는 에너지, 네트워킹 공급 및 서버 이용에 의존한다"며 "여기에는 GPU도 포함된다"고 밝혔다. MS가 연례 보고서에서 클라우드 서비스 위험 요소 중 하나로 AI 칩을 거론한 것은 이번이 처음이라고 CNBC 방송은 전했다. 구글이나 아마존, 메타 등 다른 빅테크 기업의 보고서에도 지금까지 AI 칩은 나오지 않았다. 이는 챗GPT로 시작한 AI 경쟁이 치열해지고 이를 탑재한 제품이 클라우드 서비스로 제공되면서 데이터센터 용량 확대를 위한 AI 칩 확보가 이전보다 더욱 중요해졌다는 것을 의미한다. 전 세계 클라우드 서비스 시장에서는 아마존웹
MI300X 칩이 최대 192GB 메모리 탑재해 거대 AI 모델에 장착할 수 있음을 강조 AMD는 13일(현지시간) 새로운 인공지능(AI) 칩을 선보이며 이 부문 시장을 장악한 엔비디아에 도전장을 내밀었다. AMD는 이날 'MI300X'라는 이름의 최첨단 AI GPU를 공개하고, 올해 말부터 본격 출시한다고 밝혔다. GPU는 챗GPT 개발사 오픈AI와 같은 기업이 최첨단 AI 프로그램을 구축하는 데 들어가는 칩으로, 엔비디아가 전 세계 시장의 80% 이상을 차지하고 있다. AMD는 새로운 MI300X 칩이 대형 언어 모델(LLM)과 다른 최첨단 AI 모델을 위해 설계됐다고 설명했다. 리사 수 최고경영자(CEO)는 "LLM의 중심에는 GPU가 있고, GPU는 생성 AI를 가능하게 한다"고 말했다. AMD는 MI300X 칩이 최대 192GB의 메모리를 탑재해 큰 AI 모델에 장착할 수 있다고 강조했다. 경쟁 제품인 엔비디아 H100의 120GB 메모리를 능가한다는 것이다. 수 CEO는 "MI300X 칩은 엔비디아 H100 대비 2.4배의 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭을 제공한다"라고 말했다. 이어 AI는 회사의 "가장 크고 전략적인 장기 성장 기회"라며
‘짐 켈러(Jim Keller)’의 텐스토렌트, ‘가전의 제왕’ LG전자 AI칩 및 비디오 코덱 영역서 맞손 LG전자와 텐스토렌트가 향후 개발하는 LG전자 가전 및 차량 제품, 텐스토렌트 데이터센터 제품을 위한 칩렛 개발을 위해 협업을 진행 중이라고 밝혔다. ‘CPU 전설’로 평가되는 짐 켈러가 CEO로 지휘봉을 잡고 있는 텐스토렌트는 LG전자가 자체 반도체 로드맵을 제어하도록 하는 기술을 제공하기로 했다. 짐 켈러는 “현재 글로벌 트렌드는 기업이 자신만의 반도체 로드맵을 보유한 것이 진정한 경쟁력으로 평가받는 시대”라며 “LG전자는 전자산업계 거인으로서, 텐스토렌트는 이번 협력을 통해 LG의 미래 칩 솔루션 영역에서 유연성을 확보하게 될 것”이라고 밝혔다. LG전자는 이번 협업을 통해, 현재 개발 및 기획 중인 가전 및 차량 제품에 AI·컴퓨팅 기능에 활용될 텐스토렌트 AI 및 RISC-V CPU 기술을 제공받는다. LG전자는 텐스토렌트 기술을 통해 자사 포트폴리오를 강화하고, 칩 솔루션 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 내다봤다. 한편, 텐스토렌트는 LG전자의 비디오 코덱 기술을 제공받는다. 양사는 텐스토렌트 데이터센터 제품에 비디오 처리 기능이 적용하기
옴디아의 새로운 주요 AI 하드웨어 스타트업 마켓 레이더에 따르면, 100군데 이상의 벤처캐피탈(VC)이 2018년부터 상위 25개 인공지능(AI) 칩 스타트업에 60억 달러 이상을 투자했다. 2021년은 예외적인 상황이었으며, 그때와 비교하면 현재의 자금조달 환경은 180도 바뀌었다. 옴디아는 글로벌 칩 부족에서 과잉 재고로의 전환, 통화 정책의 전환 및 2022년부터 시작된 경기 침체로 인해 자금 조달이 더 어려워질 것으로 예측했다. 알렉산더 해로웰(Alexander Harrowell) 옴디아 고급 컴퓨팅 부문 수석 애널리스트는 "가장 많은 자금을 지원받는 AI 칩 스타트업들은 시장 선두주자인 엔비디아와 비슷한 수준의 소프트웨어를 제공해야 한다는 압박을 받고 있다"며 "이것이 새로운 AI 칩 기술을 시장에 출시하는 데 있어 가장 큰 난관”이라고 말했다. 옴디아는 올해 두 개 이상의 주요 스타트업이 하이퍼스케일 클라우드 공급자 또는 주요 칩 제조업체에 트레이드 세일을 통해 매각될 것으로 예측했다. 알렉산더 해로웰 수석 애널리스트는 ”가장 가능성이 높은 시나리오는 아마도 주요 공급업체로의 매각일 것”이라고 말했다. 이어 그는 "애플은 재무상태표에 230억 달
카카오엔터프라이즈가 AI, 메타버스, 하이퍼스케일 분야에서 강력한 파트너들과의 협력을 이어가고 있다. 카카오엔터프라이즈는 지난 7일 경기도 성남시 판교 오피스에서 카카오엔터프라이즈 백상엽 대표, 퓨리오사AI 백준호 대표 및 주요 관계자가 참석한 가운데 퓨리오사AI와 ‘컴퓨터비전-메타버스-하이퍼스케일 공동사업 추진을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 퓨리오사AI는 고성능 AI 반도체에 필요한 하드웨어와 소프트웨어를 설계·개발하는 국내 스타트업이다. 최근 컴퓨터비전용 고성능AI 반도체 ‘워보이(Warboy)'를 출시해 세계적인 수준의 기술력을 인정받았다. 이번 협력은 카카오엔터프라이즈가 국내 AI 반도체 산업과 맺는 첫 파트너십으로, 향후 단계적으로 퓨리오사AI와 추진 범위를 확장하고 산업 별로 특화된 AI칩 활용 방안을 다양하게 모색해 AI와 클라우드 시장 경쟁력을 높인다는 계획이다. 양사는 이번 협약을 기반으로 AI, 메타버스, 하이퍼스케일 등 다양한 분야에서 공동 연구 및 사업을 추진한다. 카카오엔터프라이즈는 퓨리오사AI의 반도체를 활용해 엔터프라이즈 IT 플랫폼 및 AI 서비스를 한층 고도화시킨다. 카카오엔터프라이즈의 솔루션과 퓨리오사AI
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