ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 NXP 세미컨덕터(NXP)의 MEMS(미세전자기계시스템) 센서 사업을 인수한다. 자동차 안전과 산업용 센서 분야를 중심으로 센서 포트폴리오를 확대하고, 글로벌 센서 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 행보다. 이번 인수를 통해 ST는 에어백 등 수동형 센서부터 차량 동역학 제어에 활용되는 능동형 센서까지 자동차 안전을 위한 다양한 솔루션을 확보하게 된다. 또한 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS), 엔진 관리, 차량 편의 및 보안 시스템을 위한 센서뿐 아니라, 산업용 분야에 활용되는 압력 및 가속도 센서도 포함된다. 이를 기반으로 ST는 급성장 중인 자동차용 MEMS 시장에서 입지를 확대할 계획이다. ST의 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장인 마르코 카시스(Marco Cassis)는 “이번 인수는 기술과 고객 기반 측면에서 ST의 기존 MEMS 센서 포트폴리오와 높은 상호보완성을 가진다”며 “IDM(종합반도체회사) 모델을 기반으로 제품 설계부터 제조까지 전 주기를 아우르며 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다. NXP 역시 이번 매각을 전략적 선택으로 설명했다. 아
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 메타표면(Metasurface) 광학 기술 기업인 메타렌즈(Metalenz)와 새로운 라이선스 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 계약으로 ST는 300mm 반도체 및 광학 제품 생산, 테스트, 품질 인증을 결합한 기술 및 제조 플랫폼을 활용하면서 메타렌즈의 IP를 이용해 첨단 메타표면 광학 소자 생산 역량을 확대하게 된다. 알레상드르 발메프레졸 ST 수석 부사장 겸 이미징 서브그룹 사업 본부장은 “ST는 광학과 반도체 기술을 획기적으로 결합한 생산 역량을 갖춘 독보적인 공급업체”라며 “ST는 2022년부터 메타렌즈 IP를 이용해 1억 4천만 개 이상의 메타표면 광학 소자와 플라이트센스(FlightSense) 모듈을 출하했다”고 전했다. 그는 이어 “메타렌즈와의 새로운 라이선스 계약은 컨슈머, 산업, 자동차 분야에서 ST의 기술 리더십을 더욱 강화하고 생체 인식, 라이다(LIDAR), 카메라 지원과 같은 스마트폰 애플리케이션부터 로보틱스, 제스처 인식, 객체 감지에 이르기까지 새로운 시장 기회를 창출할 것”이라며 “300mm 반도체 팹에서 광학 기술을 처리하는 독보적인 ST의 모델은
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 저궤도(LEO: Low Earth Orbit) 운용 환경에 적합한 POL(Point-of-Load) 스텝다운 컨버터인 LEOPOL1을 출시했다. 이 제품은 북미, 아시아, 유럽 전역으로 확장 중인 뉴 스페이스 시장을 겨냥한 장비 개발자들의 요구사항에 맞춰 설계됐다. 민간 기업이 주도하는 뉴 스페이스 산업은 비용 효율적으로 제작된 위성을 저궤도에 발사해 통신 및 지구 관측과 같은 새로운 서비스를 실현하고 있다. LEOPOL1은 저궤도 애플리케이션을 위한 ST의 전력, 아날로그, 로직 IC로 구성된 LEO 시리즈의 최신 제품이다. 통계적 공정 관리 및 자동차 분야에서 축적한 제조 방식을 적용해 저궤도 위성에 최적화된 품질 보증과 방사선 내성, 낮은 소유 비용을 지원한다. LEOPOL1은 우주 분야에서 입증된 ST의 BCD6-SOI(Silicon-On-Insulator) 기술을 활용해 저궤도 고도에서 발생하는 위험 요소에 효과적으로 대응하도록 방사선 경화 설계를 기반으로 개발됐다. 주요 방사선 경화 파라미터로는 50krad(Si)의 총 이온화 선량(TID: Total Ionizing Dose)과 3.1011proton/cm2의
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 지난 4월 약 1만 종의 신제품을 추가한 것을 비롯해 2025년 2분기에 총 1만5000종 이상의 신제품을 공급하기 시작했다고 밝혔다. 마우저는 최신 제품과 신기술을 신속하게 제공함으로써 고객이 제품 출시 기간을 단축하고, 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 지원하고 있다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드가 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급한다. 마우저가 지난 4월부터 6월까지 공급을 시작한 신제품에는 다음과 같은 제품들이 포함되어 있다. 로옴 세미컨덕터(ROHM Semiconductor)의 ML63Q2537 및 ML63Q2557 마이크로컨트롤러(MCU)는 32비트 Arm Cortex-M0+ 프로세서와 로옴 세미컨덕터 고유의 AxlCORE-ODL 인공지능(AI) 가속기를 탑재하고 있으며, 다양한 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 온디바이스 AI 솔루션을 제공한다. 이 디바이스들은 CAN FD 컨트롤러와 3상 모터 제어용 PWM, 듀얼 유닛 A/D 컨버터, 아날로그 비교기, I²C, SPI 및 UART 등 다양한 주변장치 회로를 통합하고 있다. ML63Q2500 시리즈는 A
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 노트북, PC, 모니터, 액세서리를 지원하는 새로운 사용자 감지(Human Presence Detection, HPD) 기술을 출시했다고 11일 밝혔다. 이 기술은 하루 평균 20% 이상 전력소모를 절감하면서도 향상된 보안 및 강화된 개인정보보호 기능을 제공한다. 또한 업계 선도적인 플라이트센스(FlightSense) ToF(Time-of-Flight) 센서와 고유의 AI 알고리즘을 결합해 핸즈프리 방식의 빠른 ‘윈도 헬로(Windows Hello)’ 인증을 제공하고 배터리 수명 연장, 사용자 개인정보보호 또는 건강 알림 등 다양한 이점을 제공한다. 알레상드르 발메프레졸 ST 수석 부사장 겸 이미징 서브그룹 사업본부장은 “ST의 플라이트센스 기술은 지난 수년간 출시된 260종 이상의 노트북 및 PC 모델에 탑재되어 있다”며 “새로운 사용자 감지 솔루션은 이를 바탕으로 에너지 효율, 보안, 사용 편의성을 강화하는 데 기여하게 될 것”이라고 전했다. 또한 “AI와 센서 기술이 지속적으로 발전하고 하드웨어와 소프트웨어의 통합이 가속화됨에 따라 앞으로는 훨씬 더 정교하고 직관적인 방식으로 기기와 상호작용할 수 있는 시대가 열릴
IAR은 Arm용 IAR 툴체인의 9.70 버전 출시와 함께 제퍼 실시간 운영체제(Zephyr Real-Time Operating System(RTOS))를 IAR 플랫폼에서 상용 수준으로 본격 지원한다고 10일 밝혔다. 이번 지원에서는 고급 디버깅 기능과 지속적인 지원을 갖춘 전문가 수준의 툴체인이 함께 제공되기 때문에, 안전성이 중시되는 상용 임베디드 애플리케이션에서 제퍼 RTOS를 채택하고자 하는 개발자들에게 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다. 토마스 앤더슨 IAR 최고 제품 책임자(CPO)는 “이번 Arm용 툴체인 9.70 버전은 제퍼에 대한 상용 수준의 지원으로 IAR 플랫폼을 확장한다”며 “이를 통해 개발자들은 오픈소스 RTOS의 유연성과 IAR의 안전 인증 툴체인 및 이 툴의 고급 디버깅 및 코드 분석 기능을 결합해 확장 가능하고 보안성이 뛰어나며 표준을 준수하는 임베디드 시스템을 구축할 수 있다”고 밝혔다. 리눅스 재단(Linux Foundation)에서 운영하는 제퍼 RTOS는 경량 설계, 확장성, 커뮤니티 주도의 혁신으로 잘 알려져 있으며 다양한 임베디드 및 IoT 시스템에 이상적이다. IAR은 2025년 1월 제퍼 프로젝트의 회원으로 가
디지털 입력 기반으로 설계돼 별도의 아날로그 변환 과정 없이 시스템 통합 가능 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스마트 콕핏 시대를 겨냥한 새로운 클래스-D 자동차 오디오 증폭기 라인업을 발표했다. 이번 신제품인 HFDA80D와 HFDA90D는 기존 아날로그 입력 방식의 HFA80A를 보완하며, 차량 내 오디오 설계를 간소화하고 공간 효율을 극대화하는 데 초점을 맞췄다. 신제품 HFDA80D 및 HFDA90D는 디지털 입력을 기반으로 설계돼 별도의 아날로그 변환 과정 없이 시스템 통합이 가능하다. 이에 설계 복잡도가 줄어들고, 회로 구성의 자유도 또한 향상된다. 두 제품 모두 고속 2MHz 스위칭 주파수를 지원해 PCB 크기와 부품 수를 줄이며, 전체 BOM 비용 절감에도 기여한다. 7mm x 7mm 크기의 LQFP48 패키지로 설계된 이번 IC는 상단에 열 방출 패드가 노출돼 있어 열 관리에 유리하며, 4개의 27W 오디오 출력 채널을 제공한다. 이처럼 컴팩트한 폼팩터 안에서 고출력 설계가 가능해 차량 내 오디오 시스템 설계자에게 실용적인 솔루션이 될 전망이다. HFDA80D와 HFDA90D는 I²C 버스 인터페이스를 통해 다양한 기능 설정 및 주소 지
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 오프라인 고전압 컨버터 ‘VIPer11B’를 출시했다. 신제품은 조명, 스마트 홈 기기, 가전제품, 스마트 계량기 등 최대 8W 애플리케이션에서 작고 효율적이며 경제적인 전원공급장치를 구현하도록 지원한다. VIPer11B 컨버터는 광범위한 기능을 통합하면서 회로 설계를 간소화하고 외부 부품을 줄여 부품원가(BOM)를 절감해준다. 800V 애벌런치 내성을 갖춘 MOSFET은 소형 스너빙(Snubbing) 부품만 필요하며, 내장된 센스FET(senseFET)는 추가적인 저항 없이도 거의 손실 없이 전류를 감지한다. 고전압 시동 회로는 칩 내에 통합돼있어 Vcc 전원 공급용으로 하나의 외부 커패시터만 필요하며, 주파수 지터 기능의 오실레이터는 전자파 적합성(EMC) 규정을 충족하는 데 필요한 외부 필터링 요건을 최소화한다. 이 컨버터는 소형 SSOP10 패키지로 제공되므로 공간이 제한적인 곳에서도 전력을 안정적으로 공급한다. 특히 LED 조명 드라이버와 스마트 전구와 같이 폼팩터의 사이즈가 엄격히 제약을 받는 애플리케이션에 유용하다. 또한 이 제품은 엄격한 친환경 설계 규정을 충족하도록 지원한다. 구체적으로 낮은 대기전
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 차세대 비접촉식 결제 카드를 위한 시스템온칩(SoC) ‘STPay-Topaz-2’를 출시하면서 결제 보안성과 유연성, 사용자 경험을 동시에 강화한 새로운 플랫폼을 공개했다. STPay-Topaz-2는 자동 튜닝 기능을 탑재해 결제 리더기 종류와 상관없이 탭만으로 안정적인 연결 성능을 제공하며 고급 암호화 기술을 적용해 보안성과 미래 확장성을 함께 확보한 것이 특징이다. 특히 다양한 결제 브랜드 애플릿을 단일 부품 번호 내에 사전 탑재할 수 있어 카드 제조사의 재고 관리 효율성도 높였다. 이번 제품은 ST의 보안 마이크로컨트롤러 ST31R480을 기반으로 하며 EMVCo 인증 및 Common Criteria EAL6+ 보안 인증도 확보했다. 이 칩은 AES, ECC, RSA 등 결제 산업에서 요구되는 고급 암호 알고리즘을 지원하며, 향후 적용될 EMVCo C-8 커널 표준에도 대응하도록 설계됐다. 특히 무선 성능 개선으로 인해 소형 안테나에도 효과적으로 연결되며 안테나 통합 시 설계 유연성을 높인 점도 주요 특징이다. ST는 전 세계에 30억 개 이상의 STPay SoC를 공급해왔으며 이번 STPay
자동 튜닝 기능 도입으로 결제 리더기 유형이나 위치에 상관없이 일관된 연결 품질 제공 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 차세대 비접촉식 결제 카드를 위한 신규 시스템온칩(SoC) ‘STPay-Topaz-2’를 공개하며 결제 기술 진화에 나섰다. 이번 신제품은 다양한 결제 브랜드를 하나의 칩에 통합 가능하도록 설계돼 카드 제조사의 재고관리 효율을 높이고, 사용자 경험과 보안을 동시에 개선한 것이 핵심이다. STPay-Topaz-2는 ST의 보안 마이크로컨트롤러 ‘ST31R480’을 기반으로 하며, 프랑스에 위치한 ST의 인증 생산 시설에서 제조된다. 해당 칩은 EMVCo 및 CC EAL6+ 인증을 획득한 바 있으며, 결제 산업의 글로벌 기준인 GlobalPlatform 및 Java Card 표준도 준수해 다양한 상용 및 커스터마이징 애플리케이션에 유연하게 대응할 수 있다. 특히 이번 제품은 자동 튜닝 기능을 도입해 결제 리더기의 유형이나 위치에 상관없이 일관된 연결 품질을 제공한다. 이를 통해 소비자는 원활한 결제 경험을 얻으며, 카드 제조사 입장에서는 다양한 환경에 대응하는 카드 설계가 용이해진다. 소형 안테나에서도 우수한 무선 성능을 유지하는 점 역시
텔레매틱스, 헤드업 디스플레이, 인포테인먼트 등 다양한 차량 전자 장치에 적용 가능 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차 애플리케이션에 적합한 초소형 고효율 스텝다운 전원공급장치 ‘DCP0606Y’를 출시했다. 이 제품은 0.6V부터 최대 6A의 출력 전류를 안정적으로 공급할 수 있으며, 고전류 저전압 포스트 레귤레이션이 요구되는 차량 내 전자 시스템을 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. DCP0606Y는 텔레매틱스, 헤드업 디스플레이, 인포테인먼트, ADAS, 카메라 디지털 코어 전원 등 다양한 차량 전자 장치에 적용 가능하다. 설계 편의성을 높이기 위해 평가용 보드(STEVAL-0606YADJ)도 함께 제공되며, 제품 개발 초기 단계를 단축하고 빠른 설계를 지원한다. 이 컨버터는 3mm x 2mm의 소형 패키지에 하이사이드 및 로우사이드 MOSFET, 게이트 드라이버, 제어 로직, 보호 회로, 소프트 스타트 회로까지 모두 통합돼 있다. 외부 부품 사용을 최소화하면서도 완성도 높은 전원 설계를 가능케 한다. 단일 저항으로 스위칭 주파수를 설정할 수 있으며, 최대 4MHz까지 선택 가능해 저용량 커패시터와 인덕터를 사용하는 설계가 용이하다. EMI
저항성·정전식·유도성 부하 모두 구동...각 채널에 실시간 진단 기능 내장 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ISO 26262 인증을 획득한 오토모티브용 8채널 로우사이드 드라이버 ‘L9800’을 출시하며 차량용 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이 제품은 차체 제어 모듈, HVAC 및 공조 시스템, 전력 도메인 제어 등에 적합한 소형 리드리스 패키지(TFQFN24)로 설계돼 차량 전자 설계에서 공간 절감과 시스템 안전성을 동시에 제공한다. L9800은 릴레이, 솔레노이드, LED 등 저항성·정전식·유도성 부하를 모두 구동하며, 각 채널에는 실시간 진단 기능이 내장돼 있다. 이 진단 기능은 개방 회로, 단락 회로, 과전류, 과열 등의 조건을 지속적으로 모니터링하며, 이를 통해 자동차 시스템의 신뢰성을 높이고 ISO 26262 기준의 ASIL-B 등급까지 시스템 인증을 용이하게 만든다. 또한 L9800은 SPI(Serial Peripheral Interface)를 통해 내부 구성 레지스터 설정과 진단 데이터 접근이 가능하며, 출력 채널은 SPI 제어 또는 병렬 입력 핀을 통해 선택적으로 구동할 수 있다. 특히 두 개의 병렬 입력은 디지털 전원 공급 없
마우저 일렉트로닉스는 6월 24일부터 26일까지(미국 현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘센서 컨버지 2025’(Sensors Converge 2025)에 참가해 주요 파트너 제조사들의 최첨단 센서 기술을 선보인다. 올해로 40주년을 맞은 센서 컨버지 전시회는 센서 기술에만 집중하던 초기 행사와 달리, 센서와 연동되는 전자 기술 및 임베디드 시스템 전반을 아우르는 다각화된 기술 이벤트로 발전해 왔다. 센서 컨버지는 혁신을 촉진하고 설계 프로세스의 발전 및 시장의 변화를 가속화하는 기술 및 애플리케이션을 조명하고, 스마트 센서 혁신을 통해 지속 가능한 삶의 시대로 나아갈 수 있도록 기여하고 있다. 케빈 헤스 마우저 일렉트로닉스 마케팅 부문 수석 부사장은 “센서 컨버지는 수십 년 동안 센서와 관련 기술 및 애플리케이션에 중점을 둔 콘텐츠를 통해 설계 엔지니어링 주기 전반을 아우르는 업계에서 가장 주목받는 전시회 중 하나로 자리매김했다”며 “특히 이 전시회는 설계 및 구현 측면에서 매우 중요한 행사로 평가받고 있으며 마우저가 이 의미 있는 산업 이벤트에 다시 참여하게 돼 기쁘다”고 밝혔다. 마우저는 이번 전시회에서 주요 핵심 기술과 새
인덕션 히터, 전자레인지, 전기밥솥, 조리기기 등 다양한 고출력 가전에 적용 가능해 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 고전력 가전제품 시장을 겨냥한 1600V급 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) ‘STGWA30IH160DF2’를 새롭게 선보였다. 이번 제품은 전력 효율을 높이고 회로 설계를 간소화할 수 있도록 최적화한 성능을 제공하며, 인덕션 히터, 전자레인지, 전기밥솥, 조리기기 등 다양한 고출력 가전에 적용할 수 있다. STGWA30IH160DF2는 최대 접합 온도 175°C에서도 안정적으로 동작할 수 있는 내열 성능과 낮은 열 저항 특성을 갖춰 장시간 작동하는 가전기기의 발열 부담을 효과적으로 줄여준다. 또한, 30A의 정격 전류를 제공하며, 혹독한 사용 환경에서도 높은 내구성과 신뢰성을 유지한다. 이번 제품은 ST의 차세대 TGFS(Trench Gate Field-Stop) 기술을 적용한 새로운 IH2 세대의 첫 1600V IGBT다. 고전압 환경에서도 낮은 포화 전압(VCEsat)을 유지해 전도 손실을 최소화하고, 테일 전류를 줄여 턴오프 시 손실도 낮춘다. 실제 VCEsat는 1.77V로 동급 제품 대비 효율성을 높인 점이 특징이다. 이
퀄컴과의 협업으로 탄생한 첫 상용 제품...복잡한 무선 연결 기능 손쉽게 구현 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 와이파이 6와 블루투스 LE 5.4를 통합한 무선 모듈 ‘ST67W611M1’의 양산을 본격화했다. 이번 모듈은 ST와 퀄컴 테크놀로지스의 협업으로 탄생한 첫 상용 제품으로, 복잡한 무선 연결 기능을 손쉽게 구현할 수 있도록 설계됐다. 이 모듈은 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 시스템에서 와이파이와 블루투스 기능을 간편하게 통합할 수 있도록 지원한다. ST의 임베디드 설계 기술과 MCU·개발 툴 기반 STM32 에코시스템에 퀄컴의 무선 커넥티비티 기술을 결합한 것이 특징이다. 복잡한 무선 프로토콜 구현에 어려움을 겪는 IoT 개발자들에게 실질적인 부담을 덜어주는 솔루션이라는 평가다. ST 측은 “클라우드와 연동되는 스마트 엣지 디바이스 수요가 전 산업에서 증가하고 있다”며 “ST67W611M1은 복잡한 RF 설계를 생략하고 제품 개발자가 애플리케이션 설계에 집중할 수 있도록 돕는다”고 강조했다. 또한, 퀄컴 테크놀로지스는 이번 협업에 대해 “이 모듈은 다양한 STM32 기반 디바이스에서 무선 연결을 간소화하며, IoT 시장에서의 유연성
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 07월 30일 20시 15분
