SK하이닉스가 지난 12일 경기도 성남 두산타워에서 소재·부품·장비(소부장) 협력사 임직원들을 대상으로 ‘테크(Tech) 특강’을 개최했다고 13일 밝혔다. 2023년 처음 시작한 테크 특강은 SK하이닉스 ‘반도체 아카데미’에서 주관하는 소부장 협력사 교육 프로그램이다. 협력사 기술 역량 강화를 통한 반도체 생태계 활성화 및 사회적 가치 창출을 목적으로 기획됐다. 이번 행사는 테크 특강 프로그램 도입 후 처음 진행하는 오프라인 강연으로, 72개 협력사에서 200여명의 임직원이 참석했다. 특히 수강생 중 30% 이상이 임원급으로, 그만큼 반도체 교육에 대한 관심이 높았다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 이번 행사에는 SK하이닉스의 기술 임원이 직접 참여해 최신 반도체 트렌드와 개발 방향 등을 공유했다. 손호영 SK하이닉스 어드밴스드 PKG개발 담당 부사장은 ‘어드밴스드 패키징 기술 동향과 미래’를 주제로 한 강연에서 최근 관심을 받는 후공정 기술에 대해 소개했다. 강연 후 Q&A 세션도 진행했다. 손 부사장은 “협력사 임직원들이 테크 특강을 통해 어드밴스드 패키징 기술을 조금 더 자세히 이해하고, 상생협력의 기회로 활용하길 기대한다”며 “앞으로도 최신 기
한미반도체-한화세미텍, 기술력 고도화와 생산능력 확대로 치열한 경쟁 예고 SK하이닉스가 상반기 한미반도체와 한화세미텍에 발주한 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC 본더 장비 인도 마감일이 한 달 앞으로 다가오면서 하반기 수주전의 향방에 업계의 관심이 집중되고 있다. 8일 업계에 따르면, 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하는 HBM용 TC 본더 장비는 다음 달 1일까지 인도가 완료될 예정이다. 이번에 납품되는 장비는 최신 HBM3E 12단 메모리 생산에 투입되며, 주로 청주캠퍼스 공장에 배치되는 것으로 알려졌다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 HBM 제조 과정 중 D램 칩을 열과 압력으로 적층해 고정하는 핵심 공정 장비다. 업계는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 연내 60~80대 규모의 TC 본더를 추가로 발주할 것으로 보고 있다. 상반기 기준 한화세미텍의 SK하이닉스 납품 계약 규모는 총 805억 원(부가세 제외)으로, 428억 원 규모(VAT 포함)를 수주한 한미반도체를 앞섰다. 양사의 공급 장비 수량은 30대 이상으로 추정된다. SK하이닉스는 벤더 다변화 전략에 따라 기존 단일 공급업체였던 한미반도체 외에
AI 메모리 생태계 확장 위한 핵심 인재 확보 적극 추진 SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서의 비전을 공유하고, 글로벌 인재 발굴에 나선다. 회사는 5월 30일부터 6월 1일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다고 밝혔다. ‘SK 글로벌 포럼’은 미국 현지 인재들을 초청해 SK하이닉스의 성장 전략과 기술 비전을 공유하고, 최신 기술 동향을 논의하는 자리다. SK하이닉스는 이 포럼을 통해 매년 우수 인재 발굴에 나서고 있으며, 올해 역시 AI 메모리 생태계 확장을 위한 핵심 인재 확보를 목표로 한다. 올해 포럼에서는 AI 컴퓨팅 시스템에 대한 전문성을 강화하기 위해 처음으로 시스템 아키텍처 세션이 신설됐다. SK하이닉스는 “AI 메모리 시장 확장을 위해서는 메모리뿐 아니라 시스템 차원의 역량 강화가 필수”라며, “전문 인재들과 기술 교류를 확대해 시장 리더십을 강화하겠다”고 설명했다. 특히, 올해 행사에서는 초청 인재들이 SK하이닉스의 기술 경쟁력을 직접 확인할 수 있도록 별도의 전시 공간도 마련됐다. 전시에는 고대역폭 메모리 HBM, 고용량 eSSD,
차세대 AI 데이터센터의 필수 조건으로 떠오른 고성능·고집적·저전력 스토리지를 위해 퓨어스토리지(Pure Storage)와 SK하이닉스가 손을 잡았다. 양사는 하이퍼스케일러 환경에 최적화된 QLC(Quad-Level Cell) 기반 플래시 스토리지 솔루션을 공동 개발하고, 엑사스케일(Exascale) 수준의 데이터 처리 수요에 대응하는 데 박차를 가하고 있다고 29일 밝혔다. 현재 데이터센터가 직면한 과제는 성능과 에너지 효율성을 동시에 확보하면서도 높은 스토리지 밀도를 실현하는 것이다. 특히 기존 하드디스크 기반 스토리지는 AI 및 대규모 데이터 워크로드 처리에서 병목 현상과 에너지 비효율로 인해 한계를 드러내고 있다. 이에 양사는 SK하이닉스의 QLC 낸드 플래시와 퓨어스토리지의 ‘다이렉트플래시 모듈(DirectFlash Module)’을 결합한 새로운 올플래시 스토리지 솔루션을 선보인다. 이번 공동 개발의 핵심은 크게 세 가지다. 첫째, 지속적인 고성능 구현을 통해 초고속·저지연·고신뢰성의 데이터 처리 성능을 보장한다. 둘째, 에너지 소비 절감을 통해 전력 공급 한계를 극복하고 운영 비용을 낮추며, ESG 전략과도 맞닿아 있는 탄소발자국 저감 효과를 기
2025년 현재, 인공지능(AI) 반도체 시장에서 주목받는 키워드 중 하나는 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’이다. 다시 말해 고대역폭 메모리인 HBM은 AI 서버와 고성능 연산용 GPU의 확산과 함께 폭발적으로 증가하는 데이터 처리 수요를 충족시키며, 기존 DRAM 중심의 메모리 시장을 재편하고 있다. 우리나라는 SK하이닉스와 삼성전자라는 막강한 투톱을 우리나라는 HBM을 기점으로 반도체 강국으로 나아가기 위한 미래를 구상하는 중이다. HBM, 단순 메모리가 아닌 ‘전략 자산’ HBM은 기존 DRAM보다 최대 10배 높은 대역폭을 제공하면서도, 물리적 공간은 줄이고 소비 전력은 낮추는 고성능 메모리 솔루션이다. 특히 AI 학습용 GPU나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서는 데이터 병목을 해결하는 핵심 역할을 한다. 한 예로, 엔비디아의 H100, H200, AMD의 MI300 시리즈, 최근 발표된 블랙웰 GPU 등 최신 AI 연산 칩은 모두 HBM과의 결합을 통해 성능을 극대화하고 있다. 이러한 흐름 속에서 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장에서 기술력과 수율, 공급 안정성 측면에서 글로벌 리더로 부상하고 있다. HBM3의 경우, 대역폭이
한화세미텍은 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 TC본더와 관련한 신속 대응체계 구축을 위해 ‘첨단 패키징 기술센터’를 열었다고 28일 밝혔다. 한화세미텍이 TC본더 등 첨단 패키징 제품의 고객사 지원을 위해 현장 인근에 따로 기술센터를 만든 것은 처음이다. 한화세미텍은 지난 3월 SK하이닉스에 처음으로 양산용 TC본더를 납품하는 데 성공했다. 이달까지 세 차례에 걸쳐 805억원 상당의 수주를 이어가고 있다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다. 이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용을 지원하게 된다. TC본더는 기술 난도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 필요하다고 한화세미텍은 설명했다. 센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주해 초기 장비 설치와 수시 점검, 공정 운용, 돌발 상황 대처, 고객 요구사항 응대 등을 맡는다. 한화세미텍은 고객사와 유기적 협업을 이어가기 위해 거점 기술센터를 계속 확대한다는 계획이다. 한화세미텍 관계자는 “현장 인근 자체 기술센터가 생기면서 고객사와 보다 체계적인 협력이 가능하게 됐다”면서 “앞으로도 지속적인 소
SK하이닉스 부스 방문한 젠슨 황 CEO, 직원들 독려하며 응원 메시지 남겨 엔비디아 젠슨 황 CEO가 20일인 오늘 컴퓨텍스 전시관 부스투어를 진행했다. 젠슨 황 CEO는 제1 난강 전시관 4층에 위치한 MSI, 슈퍼마이크로 등 주요 고객사를 방문하며, 담당자들과 인사를 나눴다. 특히 이 투어 마지막에는 SK하이닉스 부스를 마지막으로 방문해 국내 취재진의 관심을 받았다. 젠슨 황 CEO이 부스에 들어서자, 그와 SK하이닉스 직원들은 'Go SK!'를 외치며 서로를 응원했다. 젠슨 황은 10분 남짓 부스에 머물며 HBM4가 전시된 곳에 자신의 사인을 남겼다. 이후 단체사진 촬영을 끝으로 일정을 마무리했다. 그동안 SK하이닉스는 HBM 시장에서 압도적인 행보를 이어가고 있다. 올해 생산된 HBM 제품이 전량 판매되며 시장 수요를 선점한 데 이어, 차세대 HBM4 제품 양산 준비에도 속도를 내고 있다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 올해 주력 제품인 HBM3E(5세대) 12단 적층 제품을 엔비디아를 포함한 주요 글로벌 고객사에 공급 중이며, 해당 물량은 이미 품절된 상태다. 이는 AI 연산에 최적화한 고성능 메모리에 대한 수요가 급증하고 있다는 시장 흐름을 반영
SK하이닉스가 올해 1분기 미국 주요 빅테크를 상대로 한 고대역폭 메모리(HBM) 사업에 힘입어 전체 매출 내 미국 비중이 70%를 돌파했다. 15일 SK하이닉스가 공시한 분기보고서에 따르면 올해 1분기 국내외 지역별 매출 합계(17조6391억 원)에서 미국은 72%(12조7945억 원)를 차지했다. 지난해 1분기 50% 수준이었던 미국 매출(6조3126억) 비중과 비교하면 22%포인트나 급증한 수치다. 이러한 성장세는 지속하는 인공지능(AI) 성장과 함께 HBM, 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 빅테크발 인공지능(AI) 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 ‘완판’한 상태로, 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급 중이다. SK하이닉스는 지난달 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 “HBM은 계획대로 HBM3E 12단 제품의 판매를 확대하며, 매출이 지속적으로 증가했다”고 밝혔다. 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 제품도 올해 하반기 양산을 목표로 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태이며 내년 물량 역시 조만간 완판이 결정
"LDS 장비 영업 확대와 함께 오존수 공급장치의 시장 안착이 가속화할 것" 에이치엠넥스가 반도체 증착공정장비 기업인 에스엠아이(SMI)의 지분 91.15%를 인수하며 최대주주로 올라섰다. 주식 대금 265억 원 지급을 완료한 에이치엠넥스는 이번 거래로 자기주식을 제외한 사실상 100%의 경영권을 확보했다. 에스엠아이는 SK하이닉스의 핵심 공정에 사용되는 증착 화합물 공급시스템(LDS, Liquid Chemical Delivery System) 장비를 공급해 온 중견 소부장 기업이다. 2024년 기준 매출액 259억 원, 영업이익 15억 원을 기록했으며, 전체 매출의 70% 이상이 SK하이닉스향이다. 이번 인수는 반도체 고도화 흐름에 발맞춘 포석으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스가 최근 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM) 6세대 ‘HBM4 12단’ 샘플을 엔비디아에 납품한 가운데, 에스엠아이가 10년 이상 증착 및 세정공정 장비를 공급한 바 있어, 관련 수혜 가능성이 주목받고 있다. 에스엠아이는 국내 최초로 Cell 방식의 오존수 공급장치 ‘LIMPIO’를 개발하고 SK하이닉스에 1호기를 성공적으로 납품했다. 이 장치는 반도체·디스플레이 산업에서 유해 화학물질
재판부 "회사뿐 아니라 국가 산업기반에도 심각한 악영향 미쳐" SK하이닉스의 핵심 반도체 기술을 빼돌린 혐의로 기소된 중국 국적 전직 직원이 항소심에서 1심보다 훨씬 무거운 형을 선고받았다. 재판부는 이번 범죄를 단순한 산업 스파이 행위를 넘어, 국가 산업경쟁력과 안보를 위협하는 중대한 침해로 판단했다. 7일 수원고등법원 형사2-1부는 산업기술보호법 위반 혐의로 기소된 A씨(37세, 중국 국적)에 대해 징역 5년과 벌금 3000만 원을 선고하며 원심을 파기했다. 1심에서는 징역 1년 6개월, 벌금 2000만 원에 그쳤으나, 항소심 재판부는 형량을 대폭 상향했다. 재판부는 “피고인은 SK하이닉스의 기술이 집약된 문서를 무단 유출해 경쟁사 이직에 활용했고, 이는 수년간 축적된 연구개발 성과와 영업비밀이 포함된 국가 핵심기술에 해당한다”고 밝혔다. 이어 “해당 자료는 기술적·경제적 가치가 크고, 유출 피해는 회사뿐 아니라 국가 산업기반에도 심각한 악영향을 미친다”고 덧붙였다. 재판부는 “이 같은 범죄는 산업안보 측면에서 강력한 경각심을 줘야 하며 엄중한 처벌이 불가피하다”고 판시했다. 또한, “피고인이 범행을 부인하고 있으며, 피해 기업 또한 엄벌을 요청하고 있는
글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 전장이 ‘고대역폭 메모리(HBM)’로 급속히 옮겨가고 있다. 생성형 AI 서비스 확산과 함께 AI 반도체 수요가 급증하면서, HBM은 AI 칩 성능을 좌우하는 필수 요소로 부상하고 있다. 이 가운데 HBM 시장의 주도권을 놓고 한국의 SK하이닉스, 삼성전자, 그리고 미국의 마이크론이 ‘3강 구도’를 형성하며 치열한 경쟁에 돌입했다. 그동안 SK하이닉스가 HBM3E 시장에서 독주했지만, 마이크론이 엔비디아에 12단 제품을 공급하며 판도가 흔들리고 있다. 삼성전자는 아직 공급망 진입에 성공하지 못한 상황이다. HBM3E 12단, 마이크론도 깃발 꽂았다 HBM은 AI 반도체의 처리 속도를 비약적으로 끌어올릴 수 있는 구조를 제공한다. 기존 D램보다 대역폭은 56배, 전력효율은 23배 높은 동시에, GPU나 AI ASIC와 같은 고성능 칩과 물리적으로 가까운 패키징을 가능하게 한다. 특히 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론 시, 연산 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 서버에서는 HBM의 탑재 유무가 모델 성능을 좌우하는 핵심 요소다. 엔비디아뿐 아니라 AMD의 MI300 시리즈, 인텔의 가우디 3, 구글의 TPU 등 주요 AI
AI 메모리 시대에 걸맞은 협력 모델 고도화에 대해 심도 깊은 논의 이어져 SK하이닉스가 인공지능(AI) 확산 속 반도체 산업 패러다임 변화에 대응하기 위해 협력사와의 상생 전략을 한층 강화한다. 지난 25일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 열린 '2025년 동반성장협의회 정기총회'를 통해 협력사 92개사와 함께 향후 공동 대응 방향을 논의했다. 동반성장협의회는 2001년부터 SK하이닉스가 주도해 온 협의체로, 매년 정기총회를 통해 시장 전망과 협업 방안을 공유해왔다. 올해는 소재, 부품, 장비, 인프라 등 분과별로 공동 핵심 과제를 설정하고, AI 메모리 시대에 걸맞은 협력 모델 고도화가 주요 논의 주제였다. 이번 총회에서는 협력사의 기술 경쟁력 강화를 지원하는 다양한 프로그램이 소개됐다. 특히 올해 착공한 용인 반도체 클러스터 내 '트리니티 팹'은 SK하이닉스 상생 전략의 핵심 인프라로 부각됐다. 트리니티 팹은 실제 양산라인과 동일한 환경의 12인치 웨이퍼 기반 첨단 시설을 갖추고 있으며, 협력사들이 자사 기술의 실증 테스트를 통해 양산성까지 검증할 수 있도록 설계됐다. 또한, 비영리 재단법인 형태로 운영돼 협력사뿐 아니라 스타트업, 연구기관, 학계 등 다
대규모 데이터 센터와 클라우드 환경에 최적화한 고용량 메모리 솔루션을 본격 상용화 SK하이닉스가 차세대 메모리 인터페이스 CXL(Compute Express Link) 2.0을 기반으로 한 CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 96GB 제품에 대해 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다. 이를 통해 대규모 연산을 요구하는 데이터 센터와 클라우드 환경에 최적화한 고용량 메모리 솔루션을 본격 상용화 단계에 올려놨다. CXL은 CPU, GPU, 메모리 등을 고속으로 연결해 연산 성능을 높이는 차세대 연결 기술로, PCIe 인터페이스 기반의 빠른 데이터 전송 속도와 메모리 풀링 기능을 통해 시스템 자원을 효율적으로 활용할 수 있도록 한다. SK하이닉스는 이러한 CXL 기반 기술을 활용해 개발한 CMM-DDR5 제품이 기존 DDR5 대비 메모리 용량은 약 50% 늘고, 대역폭은 약 30% 증가해 초당 36GB의 데이터 처리 성능을 제공한다고 밝혔다. 특히 해당 솔루션은 데이터 센터 운영 시 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership)을 크게 절감하는 데 기여할 수 있다는 점에서 고객으로부터 긍정적인 반응을 얻고 있다. SK하이닉스는 이번 96GB 제
SK하이닉스, 최근 한화세미텍과 10대 규모의 TC 본더 장비 공급 계약 체결 AI 반도체 시대의 주역으로 부상한 HBM(High Bandwidth Memory)이 반도체 업계의 새로운 전선이 되고 있다. 연산 속도와 데이터 처리량을 혁신적으로 끌어올릴 수 있는 HBM은 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크가 주목하는 핵심 부품이다. 이를 제조하기 위한 열압착 장비인 ‘TC 본더’의 공급망 안정화는 HBM 경쟁력 확보의 핵심 열쇠로 부상하고 있다. 최근 SK하이닉스가 기존 주력 장비사인 한미반도체 외에 한화세미텍을 추가 벤더로 확보하면서, 업계 전반에 미묘한 긴장감이 돌고 있다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 최근 한화세미텍과 10대 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 총 계약 금액은 약 420억 원 수준으로 추정되며, 이는 HBM3E 12단 양산을 위한 핵심 설비로 활용될 전망이다. 그간 SK하이닉스는 HBM 생산 공정에 한미반도체의 TC 본더 장비를 전량 사용해 왔으나, 이번 계약을 계기로 이원화 전략을 본격화했다. SK하이닉스의 이번 결정은 단순한 벤더 추가가 아니라, 폭증하는 AI 반도체 수요에 유연하게 대응하기 위한 공급망 재편 시도다. 실제로
HBM)와 첨단 패키징 기술 중심으로 긴밀한 협력 관계 유지하고 있어 최태원 SK그룹 회장이 다시 한 번 대만을 찾았다. 지난해 6월 이후 약 10개월 만의 방문으로, 이번 출장에서는 TSMC를 포함한 대만 주요 반도체 기업들과 AI 반도체 분야의 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 최 회장은 이번 주 초 대만을 방문했으며, SK하이닉스의 곽노정 CEO도 동행한 것으로 전해졌다. TSMC와 SK하이닉스는 이미 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 중심으로 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다. 지난해 4월 양사는 6세대 HBM인 HBM4 개발을 위해 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결한 바 있으며, 같은 해 6월에는 최 회장이 TSMC 웨이저자 이사회 의장과 회동해 AI 시대의 공동 비전과 기술 협력 방향을 논의하기도 했다. 이번 방문은 그러한 협력 관계의 연장선에서, AI 인프라 구축을 위한 차세대 반도체 기술에 대한 공동 대응이 주요 의제였던 것으로 보인다. 특히 최근 글로벌 AI 수요가 고조되면서, 반도체 공급망 내 전략적 파트너십이 기업들의 미래 성장을 좌우하는 중요한 열쇠로 부상하고 있다. SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을
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UPDATE: 2025년 06월 14일 14시 03분
