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최신뉴스 램리서치, SK하이닉스 D램 생산에 건식 레지스트 기술 적용

SK하이닉스, 램리서치 건식 레지스트 제조 기술로 첨단 D램 패터닝에 활용 예정 램리서치는 15일인 오늘 SK하이닉스가 첨단 D램 칩 생산의 두 가지 핵심 공정 단계를 위한 개발 도구로 램리서치의 혁신적인 건식(드라이) 레지스트 제조 기술을 채택했다고 발표했다. 램리서치가 2020년 선보인 극자외선(EUV) 리소그래피를 위한 건식 레지스트 신기술은 차세대 반도체 생산에 사용되는 핵심 기술인 EUV 리소그래피의 해상도, 생산성, 수율을 개선한다. 램리서치는 SK하이닉스와의 협업 및 건식 레지스트 기술에 대한 반도체 생태계 파트너와의 지속적인 협력을 통해 EUV 리소그래피를 사용해 미래의 메모리 노드 확장에 관련된 장애물을 제거하도록 패터닝 혁신을 추진하는 데 주도적인 역할을 계속하고 있다. 램리서치의 건식 레지스트 제품군 총괄 매니저인 리차드 와이즈(Richard Wise) 부사장은 "램리서치의 건식 레지스트 기술은 게임 체인저가 될 것이다. 재료 수준의 혁신을 통해 EUV 리소그래피의 가장 큰 과제를 해결하고 고급 메모리와 로직에 대한 비용 효율적인 확장을 가능하게 할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 램리서치의 건식 레지스트 하층막과 건식 개발 공정을 첨단

서재창 기자

2022-06-15 16:56

최신뉴스 램리서치, EUV 리소그래피 위한 ‘건식 레지스트 신기술’ 첫 공개

[첨단 헬로티] 램리서치가 EUV 노광 공정에서 회로 선폭 미세화의 열쇠를 쥔 해상력(解像力, resolution)을 높여 수율과 생산성을 크게 높이는 건식 레지스트 신기술을 공개했다. 반도체 업계에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 공급하는 램리서치(Lam Research)가 극자외선 패터닝(EUV patterning)에 사용될 건식 레지스트 신기술을 26일(현지 시간) 미국 새너제이에서 개최된 국제광공학회(SPIE Advanced Lithography) 컨퍼런스에서 발표했다. 이번 건식 레지스트 신기술은 증착과 식각 공정 분야를 선도하고 있는 램리서치가 ASML, 다국적 반도체 연구소인 imec와의 전략적 제휴를 통해 개발했다. 26일 공개된 램리서치의 새로운 건식 레지스트 기술로 EUV 리소그래피의 해상력을 높여 웨이퍼의 수율과 생산성을 한층 높일 수 있게 되었다. 새로운 건식 레지스트 솔루션이 제공하는 뛰어난 EUV 민감도와 해상력으로 웨이퍼 EUV 리소그래피 공정에 대한 비용 절감 효과도 함께 거둘 수 있을 것이란 기대다. 현재 전 세계 최첨단 칩 제조 업체들이 EUV 리소그래피 시스템을 대량 생산에 사용하고 있기 때문에, 이번 건식 레지스트

이나리 기자

2020-02-27 10:42