최신뉴스 [Hot Products] 힐셔, ‘임베디드 모듈’로 25년 이상 업계 선두 유지

임베디드 모듈은 주로 기존의 복잡한 칩 설계 프로세스에 대한 합리적인 대안으로 사용되어 왔다. 힐셔는 일관된 기업 이념과 산업용 통신을 위한 임베디드 모듈로 공장 자동화 분야에서 25년 이상 업계 정상을 지켜왔다. 힐셔는 1986년부터 현대적인 공장 자동화를 위한 산업용 통신 솔루션 기술의 개발 및 생산을 자사의 핵심 전문 분야로 두고, PC 카드부터 임베디드 모듈 및 게이트웨이, 관련 프로토콜 스택이 탑재된 고성능 SoC에 바로 연결되는 OEM 플러그-인 모듈에 이르기까지 다양한 제품 라인-업을 제공하고 있다. 힐셔의 comX 제품은 약 25년 전 개발되어 점진적인 최적화 단계를 통해 오늘날 전 세계 기업에서 필드 장치로 사용되는 선도적인 통신 모듈로 임베디드 모듈 분야에서는 성공적인 제품이라 할 수 있다. 지금부터 소개할 힐셔의 제품 개발 역사를 통해 지난 세기에 개발된 힐셔의 기술이 현재까지도 사용되고 있는 분야와 comX 모듈의 기원을 확인할 수 있다. 힐셔의 첫 번째 통신 모듈은 산업용 프로토콜 PROFIBUS-DP용으로 1995년 시장에 출시됐는데, 이들 COM-DPM과 COM-DPS 제품은 AMD 네트워크 컨트롤러를 기반으로 하며 마스터 및 슬레

• 임근난 기자
• 2022-02-10 15:52