테크노트 [기술특집]iQ 시리즈에 의한 미세 가공의 대응

[첨단 헬로티] 야베 카즈토시 (矢部 和壽) ㈜牧野후라이스제작소 머시닝센터(MC)에 의한 고경도 재료의 고속 안정가공이 제창된 이후, 직조가공에서 정도, 표면 성상의 품질, 가공 효율은 현저하게 향상됐다. 그러나 자동차 운전 지원 기술이나 스마트폰 등으로 대표되는 선진 디바이스의 다기능, 소형화와 대규모의 양산에 대응하는 생산 기술에는 보다 높은 품질이 요구되기 때문에 가공, 성형 기술의 능력을 최대한으로 이끌어낼 필요가 있다. 동사는 미세 가공 분야에서 가공기는 물론이고 공구, 가공 조건, 공구 궤적 등의 가공 기술, 측정 기능 등 일련의 개발을 하고 있다. 더불어 앞으로 이들 기술은 가공 환경, 가공자의 기량에 의존하지 않고, 또한 안정되게 성능이 발휘되며 가공 프로세스의 부하 저감, 자동화에 기여하는 종합 기술이 트렌드가 될 것으로 생각하고 있다. 이 글은 이러한 요구에 대응하는 미세 정밀 가공기 iQ 시리즈와 그 가공 사례 및 주변 기술의 대응을 소개한다. iQ 시리즈의 개요 그림 1에 ‘iQ300’의 외관을 나타냈다. iQ 시리즈는 이송축이 리니어모터와 고정도 저진동의 직동 베어링으로 구성되며, 주축 회전 속도 45,000min

• 서재창 기자
• 2020-03-09 11:49