최신뉴스 KLA, 반도체 제조 문제 해결해주는 시스템 2종 출시

[헬로티] KLA는 PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템과 Surfscan SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템 2가지 신제품을 발표했다. ▲KLA PWG5 and Surfscan SP7XP 분자 초고층 건물처럼 더 높이 적층돼 성능이 가장 뛰어난 플래시 메모리는 3D NAND로 불리는 아키텍처로 만들어진다. 지속적으로 공간 효율성과 경제적인 비용을 추구하는 상황에서 이미 적용된 적층 96단 메모리칩은 물론, 더 높은 128단 이상의 3D NAND 개발될 전망이다. 이 복잡한 구조를 제조하기 위해서는 다양한 재료의 수백 개 박막을 증착한 후, 수 마이크론 깊이와 100분의 1 마이크론 너비의 구멍을 깎고 새기며 메모리 셀을 생성해야 한다. 박막 적층이 더 높아지면 웨이퍼의 응력을 유발해 웨이퍼 표면 평탄도가 변형되는 문제가 생긴다. 이렇게 뒤틀린 웨이퍼는 후속 공정의 균일성과 패터닝 무결성에 영향을 주기에 최종 소자의 성능과 수율에 영향을 미치게 된다. 이번 PWG5 계측 시스템은 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형을 측정해 패턴 웨이퍼 변형을 식별하고 수정할 수 있다. 지젠 바자에파람빌(Jijen Vazhaeparambil) KLA Surfscan과

• 함수미 기자
• 2020-12-14 17:08