무연 솔더 환경 신뢰성 중요… 국내 업계 2016년 ROHS 의무화 최근 자동차 사고가 증가하고 있어 자동차 전장품 무연 솔더의 신뢰성이 중요해지고 있다. 여기서는 무연 솔더에 대한 신뢰성 평가 및 동향과 전장품 PCB Board에 대한 실험 결과 등에 대해 아프로 R&D 김형태 박사가 발표한 내용을 정리한다. ▲ 발표자 : 아프로 R&D 김형태 박사 RoHS 규제 법안은 EU에서 발표한 특정 위험물질 사용 제한 지침으로, 2006년 7월부터 모든 전기·전자 제품 유해물질의 사용을 금지하는 법안이다. 때문에 전기·전자제품 산업계에서는 Sn, Pb 솔더에서 Pb Free 솔더로의 전환이 요구되고 있는데, 이러한 무연 솔더로의 전환 과정에서 안정화를 구축하기 위해 수많은 테스트를 실시하고 있다. 하지만 의료, 군수 및 자동차 산업의 경우, EU RoHS 방침에서 제외 대상으로 분류돼 신뢰성을 확보하지 못한 상태이다. 자동차 전장품에서 무연 솔더 신뢰성 규격의 요구 조건을 보면, 솔더 및 전장품에 사용되는 모든 부품과 부품의 도금 재료는 납 함유량이 0.09wt% (900ppm) 이하여야 하며, 관련 규격은 표
배터리 꾸준한 소형화 추세… 휴대전화 탑재 부품 39% 증가 스마트폰은 점차 소형화되고 다기능화되고 있다. 이는 휴대전화에 탑재되는 부품의 소형화를 유도하고 있다. 이와 관련, KAMP 국제 심포지움에서 LG전자 김현동 부장이 휴대전화에 적용되는 초고밀도 실장기술 동향에 대해 발표한 내용을 요약한다. ▲ 발표자 : LG전자 김현동 부장 스마트폰은 LTE 폰으로 발전하면서 점차 다기능화되고 있다. 휴대전화 내에 많은 기능을 구현하면서 탑재되는 칩 부품의 실장 수가 증가하고 있다. 2013년과 2014년의 휴대전화를 비교해 보면, LCD 사이즈는 6% 증가했고, 배터리 용량은 18% 증가했다. 부품 수는 930개에서 1280개로 38% 증가했다. 휴대전화 메인 보드는 그림 1와 같이 구성된다. Wifi 센서, AP, 메모리, 모뎀 등 다양한 부품이 탑재되며, 휴대전화의 다기능화에 따라 IC 계열의 부품이 점차 증가하고 있다. ▲ 그림 1. 휴대전화 메인 보드 구성 디자인 측면에서 시장의 니즈는 배터리 용량을 확보하기 위해 부품 수는 늘리되 PCB 사이즈를 줄이는 것이라고 할 수 있다. 배터리 사이즈가 늘어나면 회로 Area가 줄어들어야 하기 때문이다
SMT 생산 공정 혁신…가상 물리 시스템 통해 이뤄야 Industry 4.0은 독일 정부에서 추진하고 있는 사업으로, 스마트 팩토리를 그 핵심 내용으로 한다. 여기서는 2015년 KAMP 춘계 국제 심포지움에서 ASM Assmbly systems Pte LTD Singapore의 Mr. Robert Huber가 발표한 내용을 중심으로 Industry 4.0의 정의와 과제, 그리고 SMT 생산에서의 Industry 4.0에 대해 알아본다. ▲발표자 : ASM Assmbly systems Robert Huber Industry 4.0은 독일 정부가 추진하는 것으로, 가상 물리 시스템을 기반으로 유연하고 효율적인 생산 체계를 구축하는 것을 목표로 한다. 수력 및 증기 기관 등의 기계식 생산 설비 기반의 1차 산업혁명, 컨베이어벨트 등 전기 동력에 의한 대량 생산 체계를 갖춘 2차 산업혁명, 전자기술과 IT를 통한 자동화로의 진화를 이룬 3차 산업혁명을 거쳐 4차 산업혁명으로의 도약을 꿈꾸는 것이다. Industry 4.0에 영향을 끼치는 주요 요인들을 살펴보면 전체적인 흐름을 알 수 있다. 가장 중요한 것은 고객의 요구 사항이다. 고객이 안전규격이나
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