텍사스 인스트루먼트(TI)는 ‘DLP991UUV’ 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 출시하며 차세대 디지털 리소그래피 기술을 한층 발전시켰다고 2일 밝혔다. 이번 제품은 TI가 지금까지 선보인 디바이스 가운데 가장 높은 해상도의 직접 이미징 솔루션으로, 8.9메가픽셀 이상의 해상도와 서브마이크론 수준의 정밀도, 초당 최대 110기가픽셀의 데이터 전송 속도를 지원한다. 이를 통해 고가의 마스크 기술을 대체하면서 첨단 패키징에 요구되는 확장성, 비용 효율성, 정밀성을 동시에 구현할 수 있도록 했다. 마스크리스(maskless) 디지털 리소그래피 장비는 포토마스크나 고가의 스텐실 대신 빛을 직접 투사해 회로 패턴을 새기는 방식으로, 첨단 패키징 제조에서 빠르게 확산되고 있다. 첨단 패키징은 여러 칩과 기술을 단일 패키지로 통합해 데이터센터와 5G 같은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 더 작고 빠르며 전력 효율적인 시스템으로 구현할 수 있게 한다. TI DLP 기술은 장비 제조업체가 대규모 고해상도 프린팅을 실현할 수 있도록 지원한다. 새롭게 선보인 DLP991UUV는 프로그래머블 포토마스크로 작동하며, 정밀한 픽셀 제어와 안정적인 고속 성능을 제공해 첨단 패키징
리소그래피 광학렌즈, 포토마스크, 제조 공정, 반도체 정밀 검사 등 전시 자이스 코리아(이하 자이스)가 오는 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다고 밝혔다. 자이스는 리소그래피 광학렌즈부터 포토마스크, 제조 공정, 반도체 정밀 검사까지 자이스의 다양한 반도체 솔루션을 선보인다. 특히 광화학적 EUV 포토마스크 리뷰 플랫폼인 'ZEISS AIMS EUV'는 자이스가 자랑하는 솔루션이다. 이는 EUV AutoAnalysis 소프트웨어 패키지를 통해 이미지를 분석하고 데이터 처리 자동화도 가능하다. 또한, 집중이온빔(FIB)으로 제작한 단층을 SEM(주사전자 현미경) 모듈을 활용해 3차원 이미지로 구현하는 3D Tomography 솔루션도 공유한다. 이 장비는 나노미터 정확도의 반도체 패턴 샘플링, 분석, 측정 및 검증이 가능하여 반도체 미세 공정에 도움을 줄 수 있다. 더불어 고해상도 3D X-ray 솔루션을 기반으로 비파괴 분석을 수행하는 'ZEISS VersaXRM 730', 다양한 분석법에 맞는 효과적인 샘플링을 가능하게 하는 'ZEISS Crossbeam laser', 다양한 샘플 관찰에 용이성을 제공하며
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