최신뉴스 인텔이 공개한 기술 혁신 기반 새로운 트랜지스터 기술은?

‘2020 아키텍처 데이’에서 아키텍처 혁신 및 새로운 트랜지스터 기술 공개 [헬로티 = 김동원 기자] 인텔이 ‘2020 아키텍처 데이’에서 기술 혁신을 추진하는 6가지 분야를 소개했다. 2020 아키텍처 데이에서는 라자 코두리(Raja Koduri) 인텔 수석 아키텍트를 비롯한 인텔 펠로우 및 아키텍트들이 참가해 ▲10나노 슈퍼핀 기술 ▲패키징 ▲아키텍처 ▲소프트웨어 등 기술 혁신 분야의 진전 상황을 공유했다. ▲ 라자 코두리(Raja Koduri) 인텔 수석 아키텍트는 ‘2020 아키텍처 데이’에서 기술 혁신의 6가지 분야에서의 진전을 소개했다. (사진 : 인텔) 인텔 관계자는 “우리의 10나노(nm) 슈퍼핀(SuperFin) 기술은 인텔 역사상 가장 큰 동일 공정 내 성능 개선과 공정 전환에 준하는 향상된 성능을 제공한다”고 밝혔다. 또한, 인텔은 노트북 고객들을 위해 윌로우 코브(Willow Cove) 마이크로아키텍처와 타이거 레이크 시스템 온 칩 (SoC) 아키텍처의 세부 내용을 공개, 소비자 시장에서 고성능 컴퓨팅과 게이밍 시장까지 확장 가능한 Xe 그래픽 아키텍

• 김동원 기자
• 2020-08-14 15:56