반도체 개발 단계에서 발생하는 ESD 관련 신뢰성 문제를 사전에 파악해 보호 회로 성능 향상 큐알티가 22일인 오늘 TLP(Transmission Line Pulse) 장비를 활용해 ESD(Electro-Static Discharge, 정전기 방전) 신뢰성 서비스 강화에 나선다고 밝혔다. TLP 장비는 정전기 방지를 위해 반도체 칩 내부에 설계된 ESD 보호 회로가 반도체 공정에 따라 설계 영역 내에서 정상 동작하는지 평가, 분석하기 위해 주로 사용된다. ESD 현상이 발생할 시 ESD 보호 회로가 견딜 수 있는 최대 전류, 전압, 저항값 등을 구체적인 데이터로 구현한다. TLP 장비를 통해 확보된 데이터 값은 반도체 개발 단계에서 발생하는 ESD 관련 신뢰성 문제를 사전에 파악해 보호 회로의 성능을 향상시키는 데 도움을 준다. TLP는 웨이퍼 레벨뿐 아니라 패키지 레벨에서도 소자 및 회로 평가가 가능해 ESD 불량 원인 분석에 널리 활용되고 있다. 국내 반도체 시험인증 전문기관 중에서는 유일하게 큐알티가 해당 장비를 보유하고 있는 것으로 알려져 있다. 해당 장비 도입으로 큐알티는 ESD 신뢰성 평가의 분석 수준을 한 단계 끌어올릴 수 있게 되었다. 기존 E
큐알티가 반도체 불량분석 전문성 강화에 나선다. 큐알티는 나노크기의 조작 및 가공이 가능한 FIB 전문 장비를 활용해 반도체 미세회로를 수정하는 서비스를 제공하고 있다. 이 서비스를 활용하면 반도체 제품 특성 개선 여부를 확인하기 위한 마스크 수정과 웨이퍼 제조에 소요되는 시간과 비용을 대폭 절감한다. 회로 수정은 전체 반도체 금속선 배치도를 기반으로 수정이 필요한 부분을 확인하고, 정밀한 식각 및 증착 작업으로 진행된다. 반도체 금속선 소재로는 알루미늄이나 구리가 많이 활용되는데, 최근에는 미세화 공정 과정에서 발생하는 성능 저하를 방지하기 위해 전기적 특성이 유리한 구리배선을 주로 사용하고 있다. 특히, 반도체 설계시 65nm 이하의 디자인룰을 갖는 IC 제품 군에서는 성능 및 신뢰성을 보장하기 위해서는 반드시 구리배선을 사용해야 하는 상황이다. 그러나, 구리배선 회로 수정의 경우 식각 과정에서 생성된 비휘발성 구리 물질이 기판에 재증착돼 전기적 단락을 일으켜 작업 난이도가 매우 높다. 큐알티는 첨단 FIB 장비와 구리배선 회로 수정 과정에서 발생하는 다양한 변수에 대응 가능한 광범위한 데이터 및 기술 노하우를 축적하고 있다. 반도체 상하단의 위치제약 없
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