한화정밀기계는 중국 상하이에서 열린 중국 최대 반도체 전시회 '세미콘 차이나 2023'에 참가했다고 30일 밝혔다. 한화정밀기계는 이번 행사에서 '플립칩 본더'를 선보였다. 반도체 칩을 기판에 부착하는 장비로, 미세한 공정이 가능해 소형 스마트기기나 고성능 반도체 공정에 주로 쓰인다. 주력 플립칩 본더 SFM3은 종합 반도체회사(IDM) 고객사로부터 생산성과 편의성을 인정받았으며, 반도체 외주패키징기업(OSAT)에도 판매를 확대할 계획이라고 한화정밀기계는 설명했다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "지속적인 기술 개발을 통한 자동화 기능 강화로 경쟁사 대비 상품성을 더욱 강화할 것"이라고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
[헬로티] 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 2월 3일부터 10일간 온라인으로 개최되는 ‘세미콘 코리아 2021’에 참가한다고 밝혔다. 세미콘 코리아는 1987년부터 시작한 한국 반도체 산업을 대표하는 전시회다. 올해 세미콘 코리아는 코로나19 확산을 방지하기 위해 온라인으로 개최된다. 이번 온라인 컨퍼런스는 반도체 제조공정, AI, MEMS & Sensor, Smart Manufacturing, MI, TEST, EHS 등에 대한 약 20여 개의 컨퍼런스로 이루어졌으며, 약 120명의 반도체 전문가와 글로벌 리더가 연사로 참여한다. 세미콘 코리아 2021에 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO가 5일 기조연설자로 나서며, 어플라이드 머티어리얼즈 전문가 6명이 심포지엄, 포럼에 연사로 참여한다. 게리 디커슨 회장 겸 CEO는 2월 5일 10시 세미콘 코리아 2021 기조연설에서 ‘넥스트 노멀 - 어디서나 혁신, 모든 곳에서 협업(The Next Normal: Innovate Anywhere, Collaborate Everywhere)’을 주제로 최신 반도체 기술 및 산
[첨단 헬로티] 중국 전자 전문 전시회 '일렉스콘&임베디드 엑스포 2017(ELEXCON&Embedded Expo 2017)'이 오는 12월 21일(목)부터 23일(토)까지 심천 컨벤션 및 전시센터에서 치러진다. 이 행사는 전자산업의 미래를 조망하는 5가지 핵심 기술(▲차세대 스마트폰 기술 ▲센싱 기술 ▲자동차 전장제품, 차량용 네트워킹, 모터, 배터리 및 전기 제어 ▲글로벌 유통업체 및 공급업체 ▲2018년을 대비한 충전 클래스룸)이 선보여질 예정이다. ▲일렉스콘&임베디드 엑스포 2017 공식 포스터 올해 일렉스콘&임베디드 엑스포에는 약 500여 개의 전시 업체와 5만 여명의 업계 전문가들이 중국 국제 전자 제조센터에 모일 것으로 예상된다. 현재 온라인과 위쳇을 통해 사전 등록이 가능하다. 전시관에서는 스마트폰, 스마트 카, 스마트 하드웨어를 비롯해 센싱 기술 및 무선 통신 솔루션과 관련된 1천 여개 이상의 제품과 솔루션 등이 선보여진다. 교세라, 무라타, 시티즌, 홀리텐, 샤인웨이, ECT, 트리-링 등의 업체들이 풀 스크린, 안면인식, 3D 센싱, 무선충전, 신소재 및 공정기술 등을 비롯한 최신 스마트폰 기술을 선보일 예정이
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