반도체 전·후공정 솔루션 선보인다...반도체 애플리케이션용 기술도 등판 예고 반도체 전문가 연사 세션 ‘엑스퍼트 토크’ 통해 인사이트 제공 한국훼스토(이하 훼스토)가 반도체 산업 전시회 ‘세미콘코리아(SEMICON Korea)’에 참가한다. 세미콘코리아는 이달 19일부터 사흘간 서울 삼성동 소재 전시관 코엑스에서 열린다. 훼스토는 ‘Acceleratin Excellence: Where Innovation Meets Reliability’를 슬로건으로 이번 전시회에 출전한다. 이 자리에서 반도체 제조 생산성 향상과 품질 제고에 기여하는 공정별 솔루션을 전시한다. 특히 반도체 전·후공정 모두를 위한 솔루션을 공개할 예정이다. 여기에 N2 퍼지(N2 Purge), 게이트 밸브(Gate Valve), 디스펜싱(Dispensing) 등에 활용되는 애플리케이션 전용 솔루션이 전시장에 펼쳐진다. 주목할 점은 훼스토 독일 본사에서 파견된 반도체 전문가가 ‘엑스퍼트 토크(Expert Talk)’ 세미나 세션을 진행해 새로운 인사이트를 제시할 예정이다. 해당 세미나는 ‘웨이퍼 평탄도 향상 및 응력 감소를 위한 진공 그리핑 솔루션’을 주제로 열린다. 훼스토 관계자는 “이번 전시
미국 반도체 기업 인텔이 실적 악화에 내달 예정된 연례 기술 행사를 연기했다. 인텔은 "신중한 검토 끝에 우리는 9월 열릴 예정이었던 '인텔 이노베이션'을 2025년까지 연기하기로 결정했다"고 밝혔다. 인텔은 그러면서 전 세계에서 소규모의 특화된 이벤트 등은 개최하고 다른 업계 행사에도 참석할 예정이라고 덧붙였다. 인텔 이노베이션은 과거 '인텔 개발자 포럼'(IDF)을 이은 자체 이벤트로는 가장 큰 행사 중 하나다. 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 취임한 2021년부터 시작했다. 올해는 내달 24일과 25일 이틀에 걸쳐 실리콘밸리가 있는 새너제이에서 개최할 예정이었다. 지난해에는 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 공개해 업계를 깜짝 놀라게 했다. 당시 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이기 때문이다. 인텔은 올해 행사를 연기하는 이유에 대해서는 밝히지 않았다. 다만 실적 악화로 비용 절감을 위한 차원으로 풀이된다. 인텔이 지난 1일 발표한 2분기 실적은 월가의 전망치를 밑돌았고 3분기 실적 또한 예상치에 미치지 못할 것으로 예상됐다. 이에 인텔은 이날 1
김용춘 지사장, 전자부품 분야 투자 및 고객지향적 전기차 충전 인프라 강조 코로나19 팬데믹부터 미중 패권전쟁, 러우 전쟁 등 연속적인 이슈를 맞닥뜨린 세계정세는 대부분 산업 분야 공급망에 유례없는 블랙홀이 발생하게 했다. 이에 산업계에서는 너나 할 것 없이 자재·부품·원료 등을 선점하기에 나섰고, 기업 고객은 여전히 기약 없는 기다림을 경험하고 있다. 그 돌풍의 중심에는 '반도체'가 있다. 산업이 고도화할수록 반도체는 점차 모든 영역에서 심장으로 활용되고 있다. 이런 배경에서 산업 기술 수준과 반도체 분야 기술력은 비례한다. 전문가들은 반도체 이슈를 극복하는 것이 기술 진화의 다음 단계 진출 계기가 될 것이라 목소리를 높였다. 교보증권은 지난 5월에 발표한 '반도체 산업 리포트'에서 국내 반도체 산업 전망을 '불확실한 위기 속 기회(Anti-fragile)'로 정의했다. 우리나라 반도체 역사에서 불확실성 및 충격 상황을 성장으로 이끈 성공 사례를 들어, 현재 침체된 반도체 산업 위기 상황을 역이용해 도약 가능하다는 진단이다. 보고서는 특히 상대적으로 늦게 진입한 국내 비메모리 반도체 사업의 비전과 잠재력을 높게 평가했다. 현재 약 700조 원 규모 전체 세
신규 패키징 오버레이 장비 ‘OL-900nw’ 개발… 주요 고객사 공급 성공 오로스테크놀로지가 최근 국내 주요 고객사에 신규 패키징용 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 해당 고객사의 패키징 공정에 진입한 것은 2019년 이후로, 차세대 패키징 시장의 성장과 함께 향후 공급을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 오로스테크놀로지는 지난 28일 국내 주요 반도체 제조업체에 패키징 공정용 오버레이 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 이번에 공급한 장비는 회사의 최신형 12인치 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 오버레이 장비인 ‘OL-900nw’다. 이전 모델인 ‘OL-300nw’ 대비 기기 사이즈를 줄이고, 오버레이 및 CD(임계 치수) 계측 성능을 최대 15% 개선한 것이 특징이다. 오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간의 회로 패턴 정렬도를 검사하는 기술이다. 후공정 분야에서는 일반적인 범프(칩과 기판을 연결하기 위한 전도성 돌기) 형성 공정은 물론, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극) 공정에도 활용된다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거친다. 이때 칩 간의 범프 패턴이
디스플레이 및 반도체 검사장비 전문기업 영우디에스피가 국내 반도체 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체인 LB세미콘과 ‘반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 2D/3D 검사장비 국산화 개발’에 대한 공동 개발 양해각서를 체결했다고 9일 밝혔다. 이번 MOU는 지속 가능한 상생협력을 통한 2D/3D 범프 검사 장비 공동개발 및 수요 기업의 투자를 통한 양산적용을 목적으로 진행됐다. 양사는 웨이퍼 범프 검사장비의 외산 의존에 대한 운용적/기술종속적 부담을 해소하고 해외 장비업체와의 경쟁력 강화를 위해 상호간 긴밀히 협력하기로 했다. 영우디에스피는 지난 9월 중소기업기술 개발사업 ‘시장확대형 2차 과제 빅(Big)3 부문’에 선정돼 ‘반도체 웨이퍼 검사 시스템’ 장비를 개발하고 있으며, MOU를 통해 개발 이후 장비의 성능평가 제공 및 검증/양산 적용을 담당할 수 있는 수요업체를 확보하게 됐다. 향후 안정적이고 경쟁력 있는 장비개발을 통해 해외 외산 장비 대비 가격 경쟁력을 갖추고 생산성 우위의 장비개발을 위해 회사 내부 역량을 집중할 계획이다. 웨이퍼 범프 검사 공정의 외산 장비 의존도 해소를 위해 국내
협력사에 차세대 반도체 소재 'SiC 웨이퍼' 기술 지원 국내 유일 반도체 웨이퍼 제조기업인 SK실트론은 협력사들의 차세대 전력반도체 사업 진출을 지원하는 '에스아이챌린지'(SiChallenge) 프로그램을 시작한다고 28일 밝혔다. SK실트론은 이 프로그램을 통해 실리콘 웨이퍼 제조 협력사들에 차세대 전력반도체 소재인 SiC(실리콘 카바이드) 웨이퍼 제조 기술을 지원하고, 협력사들의 시장 진출을 도울 예정이다. SiC 웨이퍼는 일반 실리콘 웨이퍼보다 높은 전압과 온도를 견디는 것이 특징으로 최근 전기차, 태양광·풍력 등 신재생에너지, 에너지저장장치(ESS) 분야에서 수요가 늘고 있다. SK실트론은 2020년 미국 듀폰의 SiC 웨이퍼 사업부를 인수하며 이 분야에 진출했다. SK실트론은 2025년까지 SiC 웨이퍼 시장에서 글로벌 점유율 25% 이상을 차지하는 것을 목표로 사업을 확장하고 있다. SK실트론은 에스아이챌린지 첫 프로그램으로 이날 협력사 대상 SiC 웨이퍼 기술 포럼을 개최했다. SK실트론은 포럼에서 10개 협력사 소속 기술·영업 분야 임직원 26명에게 SiC 전력반도체 글로벌 시장 동향과 제조 공정 등 최신 정보를 공유하고, SiC 웨이퍼 제조
헬로티 이동재 기자 | 오즈레이(대표 백홍기)가 오는 9월 8일(수)부터 10일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 '스마트공장∙자동화산업전 2021(Smart Factory + Automation World 2021, 이하 SF+AW 2021)'에 참가한다. 오즈레이는 SF+AW 2021에서 머신비전용 CMOS 카메라와 단파장 적외선 카메라(SWIR) 제품을 전시한다. 오즈레이의 산업용 카메라는 CMOS 이미지 센서와 고속의 영상 획득으로 정밀한 영상처리 솔루션에 최고의 성능을 제공한다. 탄탄한 내구성과 합리적인 비용을 자랑하며 고품질의 이미지를 수집해 각종 검사에서 높은 효율을 보여준다. 오즈레이의 단파장 적외선 카메라는 옅은 안개, 스모그, 반도체 웨이퍼 등 일부 매질을 투과해 영상을 획득할 수 있다. 인간의 시력으로는 보이지 않는 영역대의 영상을 획득해 다양한 산업에서 활용할 수 있다. 1984년에 앤아이피로 시작한 오즈레이는 MATROX Frame Grabber를 비롯해 산업용 카메라를 국내 시장에 공급해오고 있으며, 급변하는 국내 머신비전 시장에서 한발 빠른 기술 지원과 고객의 다양한 요구사항을 만족시키기 위해 노력하고 있다. 또한 산업용 단파장 적외
헬로티 김진희 기자 | 올해 1월부터 5월까지 신규 등록한 중국의 반도체 관련 기업들이 지난해 같은 기간에 비해 3배 이상 급증한 것으로 나타났다. 홍콩의 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 10일 중국의 기업 정보 관련 회사인 치차차(企査査)를 인용해 올해 1월부터 5월 사이 신규 등록된 중국의 반도체 관련 기업이 1만5천700여곳으로, 작년 동기 대비 3배 이상 늘어났다고 보도했다. 이는 미국과 중국이 '무역ㆍ기술전쟁'을 벌이는 상황에서 반도체 기술 자립을 향한 중국 측의 의지를 엿볼 수 있는 지표라는 게 전문가들의 지적이다. 소프트웨어 분야 자문 기업인 인트라링크의 스튜어트 랜달 전자분야 선임은 더 많은 반도체 기업을 육성하려는 중국 당국의 움직임이 2019년 미국의 반도체 기술 수출 제한 조치 이후 시작됐지만 최근 들어 신규 반도체 기업들이 급격히 증가하고 있다고 말했다. 미국, 한국, 대만 등 반도체 선진국에 비해 기술 열세에 있는 중국은 국내 기업의 수요를 위해 미국을 비롯한 외국으로부터의 수입과 기술에 의존하고 있다. 중국 당국은 반도체 산업 육성을 위해 보조금 지급 및 세제 혜택 등과 함께 막대한 투자를 하고 있다. 중국의 거대 기술기업들도 반도
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UPDATE: 2025년 10월 16일 19시 04분
