어플라이드 머티어리얼즈가 회계연도 2026년 1분기(1월 25일 마감) 실적을 발표했다. 1분기 글로벌 매출은 70억1000만 달러로 전년 동기 대비 2% 감소했다. 다만 수익성은 개선됐다. GAAP 기준 매출총이익률은 49.0%, 영업이익은 18억3000만 달러로 영업이익률 26.1%를 기록했다. 주당순이익(EPS)은 2.54달러로 전년 대비 75% 증가했다. 비GAAP 기준으로는 매출총이익률 49.1%, 영업이익률 30%, 주당순이익 2.38달러를 기록했다. 부문별로는 반도체 시스템(Semiconductor Systems) 부문 매출이 51억4100만 달러를 기록했다. 이 가운데 D램 매출 비중은 34%로 확대되며 사상 최대를 기록했다. 파운드리·로직 및 기타 부문은 62%, 플래시는 4%를 차지했다. 반도체 시스템 부문 GAAP 기준 매출총이익률은 54.3%, 영업이익률은 27.8%였다. 어플라이드 글로벌 서비스(AGS) 부문은 매출 15억5900만 달러로 사상 최대 서비스 및 부품 매출을 달성했다. GAAP 기준 매출총이익률은 34.4%, 영업이익률은 28.1%로 전년 대비 수익성이 개선됐다. 어플라이드 머티어리얼즈는 1분기 영업활동으로 16억9000
美 광학 솔루션 업체 ‘코히어런트(Coherent)’ 소재 가공 사업부 인수...레이저 가공 브랜드 ‘로핀(Rofin)’ 부활 예고 금속·유리·세라믹·폴리머 등 특수 소재 레이저 가공 기술력 내재화 바이스트로닉이 미국 광학 솔루션 업체 코히어런트(Coherent)의 소재 가공 사업부 인수를 최종 마무리했다. 이로써 미래 산업의 핵심인 의료·반도체 분야로의 비즈니스 영토를 확장하게 됐다. 구체적으로 사측은 코히어런트의 '로핀(Rofin)' 브랜드에 대한 권리를 확보했다. 새롭게 신설된 '바이스트로닉 로핀' 사업부는 독일 뮌헨 길힝(Gilching) 소재에 본사를 두고 약 400명의 전문 인력과 함께 신규 비즈니스를 펼친다. 미세 소재 가공, 마킹, 드릴링 등 정밀 레이저 응용 분야의 기술 혁신을 도모하게 된다. 해당 사업부의 핵심 자산인 다기능 레이저 기술은 기존 금속 가공 분야부터 유리·세라믹·폴리머·유기 등 재질을 다루는 운용 유연성을 갖춘 것으로 알려졌다. 이를 통해 바이스트로닉은 고도의 정밀도를 요구하는 의료 기기 제작과 반도체 공정 장비 시장에서 독자적인 성장 동력을 확보하게 됐다. 도메니코 이아코벨리(Domenico Iacovelli) 바이스트로닉
어드밴텍이 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEMICON Korea 2026에 참가해 HBM 및 차세대 반도체 공정을 위한 엣지 AI 솔루션을 공개한다. 회사는 ‘반도체 장비를 위한 엣지 기반 인텔리전스 가속화’를 주제로 고난도 공정과 수율 최적화 과제를 해결하기 위한 AI 기반 엣지 솔루션을 제시한다. 이번 전시에서 어드밴텍은 HBM 공정 대응 솔루션을 중심으로 부스를 구성한다. HBM 첨단 패키징 솔루션 존에서는 HBM4 공정의 수율 향상을 위한 비전 및 모션제어 솔루션과 실제 적용 사례를 라이브 데모로 시연한다. 계측 및 검사 AOI 솔루션 존에서는 대규모 데이터 스트림을 병목 없이 처리하는 고밀도 엣지 AI 서버 기반 비전 검사 최적화 솔루션을 소개한다. 더불어 하드웨어 라인업도 함께 선보인다. 듀얼 인텔 제온 프로세서를 탑재한 고밀도 엣지 AI 서버 SKY-622G4와 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU를 전시하며 엔비디아 Jetson Thor 기반 Physical AI 플랫폼 MIC-743-AT 제품도 공개한다. 이를 통해 반도체 장비의 실시간 데이터 처리와 고속 제어를 지원하는 구조를 제안한다. 어드밴텍 관계자는 “반
산업용 모션 플라스틱 전문기업 한국이구스가 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에 참가해 반도체와 클린룸 환경에 특화된 신제품과 핵심 솔루션을 선보인다. 세미콘 코리아 2026은 글로벌 반도체 기술과 비즈니스 트렌드를 한자리에서 확인할 수 있는 대형 전시와 컨퍼런스 행사다. 약 550개의 글로벌 반도체 기업이 참가해 첨단 제조 기술과 솔루션을 소개한다. 한국이구스는 이번 전시에서 세계 최초 개방형 클린룸 케이블 체인 e스킨 플랫을 비롯해 cfclean 케이블과 C6 등 기존 클린룸 특화 제품군을 전시한다. 여기에 정밀 구동을 지원하는 신규 케이블 가이드 CFSPEED를 새롭게 공개한다. 부스에서는 클린 체인과 클린 케이블 전시와 함께 최신 데모 장비와 체험형 샘플을 통해 제품 성능과 적용 사례를 직접 확인할 수 있다. 신규 공개되는 CFSPEED는 다각형 굴곡 현상이 없는 구조로 정밀하고 안정적인 구동을 지원한다. 2000만 더블 스트로크 수명을 보장하며 컴팩트한 설계로 구동 소음이 발생하지 않는 무소음 구조를 구현했다. 최소 주문 수량 제한이 없는 공급 방식으로 반도체와 클린룸 설비 고객의 다양한 요구에 대응한다.
모터·로봇·시스템 아우르는 반도체 자동화 솔루션 총출동 반도체 생산 현장 겨냥한 맞춤형 자동화 기술 대거 공개 인아그룹이 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEMICON Korea 2026에 참가해 반도체 산업을 겨냥한 자동화 솔루션을 대거 선보인다. 이번 전시에는 인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 애니모션텍, 인아엠씨티 등 그룹 내 4개 계열사가 공동 참여한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 SEMICON Korea는 첨단 반도체 기술과 차세대 제조 공정을 조망하는 글로벌 전시회다. 올해는 550여 개 기업이 참가해 반도체 제조 기술과 솔루션을 소개할 예정이다. 인아그룹은 올해 새롭게 수립한 중장기 경영 미션 ‘Performance Everywhere’를 바탕으로, 이번 전시 콘셉트를 ‘Driving Tomorrow with Performance’로 설정했다. 모터, 로봇, 시스템을 아우르는 자동화 역량을 통해 반도체 산업의 미래 생산 환경을 제시하겠다는 의미다. 인아오리엔탈모터는 반도체 업계의 소형·경량화 트렌드에 대응한 모션 솔루션을 전면에 내세운다. 소형 로봇 KOVR을 중심으로, 3축 커버형 스카라 로봇과 전동 승강
생산 효율·에너지 절감 겨냥한 반도체 자동화 전략 제시 N2 퍼지부터 웨이퍼 클램핑까지 공정별 솔루션 시연 글로벌 산업 자동화 솔루션 기업 한국훼스토가 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 SEMICON Korea 2026에 참가한다. 한국훼스토는 이번 전시에서 ‘Built to Save, Designed to Scale’을 슬로건으로 내세우고, 반도체 생산 공정의 효율 향상과 에너지 절감을 동시에 고려한 자동화 솔루션을 선보일 예정이다. 반도체 제조 현장에서 핵심적으로 활용되는 N2 퍼지, 게이트 밸브, 디스펜싱, 웨이퍼 클램핑 등 주요 애플리케이션 대응 솔루션이 전시 대상이다. 특히 각 솔루션은 실제 공정 흐름을 이해할 수 있도록 라이브 데모 시연 형태로 소개된다. 단순한 제품 전시에 그치지 않고, 반도체 공정에서 자동화 기술이 어떤 방식으로 생산성과 안정성을 높이는지를 직관적으로 확인할 수 있도록 구성했다는 설명이다. 전시 부스를 찾은 방문객을 위한 체험형 이벤트도 함께 운영된다. 투명한 돔 안에서 에어볼을 뽑는 방식의 이벤트로, 마사지건, 캠핑용 돗자리, 우산 등 다양한 경품이 제공될 예정이다. 한국훼스토 관
한미반도체는 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다고 14일 밝혔다. 이명호 부사장은 반도체 분야에서 25년 이상 경력을 보유한 전문가로, 애플, 텍사스인스트루먼트, JCET·스태츠칩팩, 앰코테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업에서 근무했다. 이들 기업에서 제품 개발과 공정 기술, 품질, 제조 전반을 아우르는 실무 경험을 쌓았으며, 이를 바탕으로 다양한 첨단 반도체 패키징 기술의 개발과 양산을 주도해 왔다. 애플에서는 2014년부터 약 10년간 근무하며 아이폰, 애플워치, 아이패드 등 주요 제품에 적용되는 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키징 개발을 담당했다. 이와 함께 배터리 보호 회로(BMU) 개발도 총괄했다. 텍사스인스트루먼트에서는 2004년부터 약 10년간 재직하며 엔지니어링 매니저로서 다양한 글로벌 프로젝트를 이끌었다. 이명호 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 핵심 기술 개발 역량 강화에 주력할 예정이다. 또한 글로벌 고객사 확대와 전략적 협업을 통해 한미반도체의 사업 경쟁력을 한층 공고히 할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이명호 부사장의 합류는 글로벌 고객 대응 역량과 차세대 반도체 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 중요
액스비스는 지난 15일 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 예비심사 승인을 받았다고 16일 밝혔다. 지난 9월 19일 예비심사 청구서를 제출한 이후 3개월이 채 되지 않은 기간 내에 예비심사 관문을 통과했다. 2009년 설립된 액스비스는 접합, 커팅, 표면처리, 히팅 등 고정밀 제조 공정에 적용되는 지능형 고출력 레이저 솔루션 기업이다. 특히 AI와 로보틱스 기술을 결합한 VisionSCAN을 자체 개발하며 글로벌 반도체와 배터리 등 첨단 제조 분야 주요 고객사를 중심으로 사업 영역을 빠르게 확장하고 있다. 액스비스는 VisionSCAN을 중심으로 한 기술 경쟁력을 바탕으로 설립 이후 16년 연속 모든 사업연도에서 흑자 경영을 실현했다. 지속적인 매출 성장을 이어오며 안정적인 수익 구조와 사업 기반을 구축했다. 김명진 대표이사는 “액스비스는 고출력 레이저 분야에 AI 기술을 선제적으로 접목하며 차별화된 솔루션을 구축해 왔다”며 “이번 예비심사 승인을 계기로 기술 경쟁력과 사업 성과를 기반으로 성공적인 코스닥 상장을 차질 없이 준비해 글로벌 레이저 솔루션 선도 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다. 한편 액스비스는 2026년 1분기 상장을 목표로 본격적인 상장 절차에
ACM 리서치는 업계 선도적인 패널 제조 고객사에 자사의 첫 번째 패널 전기화학 도금 장비인 Ultra ECP ap-p를 공급했다고 11일 밝혔다. 이번 공급은 패널 레벨 전해도금 기술 분야에서 ACM의 기술 선도력을 입증하는 동시에, 차세대 디바이스 개발을 위한 확장 가능하고 비용 효율적인 첨단 패키징 솔루션에 대한 시장 수요가 지속적으로 증가하고 있음을 보여주는 의미 있는 성과다. Ultra ECP ap-p는 대형 패널 시장을 위한 최초의 상업용 패널 레벨 구리 증착 시스템으로, 필러(pillar), 범프(bump), 재배선층(RDL) 공정 전반의 도금 단계를 지원한다. 이 시스템은 기존 원형 웨이퍼 처리와 견줄 수 있는 패널 처리 성능을 확보해 반도체 제조사가 까다로운 공정 요구 사항을 보다 높은 효율로 충족할 수 있도록 돕는다. 데이비드 왕 ACM CEO는 “Ultra ECP ap-p에 대한 주문 요청을 이행하게 되어 기쁘다”며 “이번 성과는 고객의 팬아웃 패널 레벨 패키징 로드맵을 가속화하기 위한 당사의 차별화된 기술력과, 고성능 수평식 패널 전해도금 솔루션을 제공할 수 있는 역량을 다시 한번 입증한 것”이라고 밝혔다. 이어 “차세대 반도체 디바이스
반도체·디스플레이 장비 전문기업 에스티아이가 차세대 전력반도체용 방열 부품 제조 장비 개발에 성공하며 글로벌 전력반도체 시장에 본격 진출한다. 에스티아이는 중국 주요 전력반도체 제조사와 약 6,650만 달러 규모의 생산라인 구축 계약을 체결하며 고부가가치 전력반도체 장비 사업을 새로운 성장 축으로 확대할 계획이다. 이번 신제품은 전력반도체 모듈의 신뢰성과 효율을 결정짓는 방열 공정을 고도화한 장비로, 고전압·고주파 환경에서 운영되는 전력반도체 특성에 최적화된 기술이 적용되었다. 발열 관리가 전력반도체 성능·수명·안정성의 핵심 요인으로 부상하면서 글로벌 제조사들은 방열 부품의 성능 향상과 생산 효율 개선에 대한 투자를 확대한 바 있다. 방열 부품은 열방출을 통해 성능 저하를 막고 장비 수명을 늘리는 동시에 화재·폭발 위험을 줄이는 필수 구성 요소로 주목받고 있다. AI 고도화, HBM·인터포저 패키징 확산, 데이터센터 증설, 전기차(EV) 고성능화, 신재생에너지 인프라 확대 등으로 고효율 전력반도체 시장은 구조적 성장 국면에 진입했다. 이러한 환경에서 에스티아이는 독자 공법 기반의 방열 부품 제조 공정을 수년간 개발해 왔으며, 이번 프로젝트를 통해 기술력을 공
서플러스글로벌은 12월 17일부터 19일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 SEMICON JAPAN 2025에 참가해 글로벌 반도체 레거시 장비·부품 거래 플랫폼 세미마켓을 선보인다. 서플러스글로벌은 25년 이상 글로벌 반도체 레거시 장비 및 부품 시장에서 축적한 데이터와 네트워크를 기반으로 장비 매입·판매, 부품 공급, 재고 처리 등 다양한 서비스를 제공해왔다. 올해는 온라인 플랫폼 세미마켓을 중심으로 글로벌 바이어와 셀러를 연결하는 AI 기반 스마트 거래 생태계를 빠르게 확장하고 있다. 이번 전시에서 서플러스글로벌은 세미마켓의 실시간 재고 기반 검색 서비스, AI 이미지 인식 기반 부품 등록 기능, BOM 기반 대체 부품 추천 서비스, 글로벌 판매자 네트워크를 활용한 공급·수요 매칭 기능 등을 소개하며 일본 시장에 최적화된 레거시 장비·부품 솔루션을 선보일 예정이다. 특히 올해는 전시 기간 동안 부스 현장에서 세미마켓 셀러로 신규 가입하는 방문객을 대상으로 ‘현장 한정 온보딩 지원 프로그램’을 운영한다. 해당 프로그램은 신규 셀러의 플랫폼 초기 정착을 돕기 위해 마련된 것으로, 셀러당 최대 100개 품목의 상품 등록을 대행하는 리스팅 지원과 전담 온보딩
어플라이드 머티어리얼즈가 AI 컴퓨팅 성능 향상을 목표로 한 새로운 반도체 제조 시스템을 발표했다. 이번 신제품은 GAA 트랜지스터 기반 최첨단 로직, HBM 중심의 고성능 D램, 고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현 등 AI 반도체 개발의 핵심 영역을 지원하기 위한 기술을 담고 있다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 “칩 구조가 복잡해지는 만큼, AI 확장에 필수적인 성능·전력 효율 개선을 위해 재료 공학 분야 혁신을 이어가고 있다”며 “고객사와 협력해 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야의 기술 로드맵 가속화를 돕는 솔루션을 개발했다”고 말했다. AI GPU와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩은 여러 칩렛을 하나의 시스템으로 결합하는 첨단 패키징 방식을 적용하고 있으며, 하이브리드 본딩은 성능 향상과 전력·비용 절감을 동시에 실현할 수 있는 새로운 적층 기술이다. 하지만 공정 난도가 크게 높아짐에 따라 양산 적용에 어려움이 존재해 왔다. 이를 해결하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈는 베시와 협력해 업계 최초의 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본더 통합 시스템 ‘Kinex’를 개발했다. 이 시스템은 프론트엔드 웨이퍼·칩 가공 기술과 베시의
HPSP — 26년 전방 투자 확대 수혜 본격화, 메모리·파운드리 동시 수요 상승 실적 요약: 3Q25 실적 아쉬웠지만, 4Q25는 이연 물량 반영으로 정상화 전망 한화투자증권 분석에 따르면 HPSP의 3Q25 실적은 매출액 320억원(-38% QoQ), 영업이익 151억원(-47% QoQ)으로 시장 기대치를 하회했다. 핵심 이유는 장비 매출 인식이 일부 4분기로 이연된 영향이며, 이는 장비 업종 특성상 빈번히 발생하는 패턴이다. 그럼에도 불구하고 영업이익률이 47%(3Q25)로 여전히 매우 높은 수준을 유지해 실적 충격은 제한적이었다. 4Q25 매출액은 563억원(+76% QoQ), 영업이익 288억원(+91% QoQ)으로 이연된 매출이 정상 반영되며 실적 정상화가 기대된다. 분기 영업이익률도 3Q25 대비 개선될 전망이다. 부문별 분석: 26년은 파운드리·낸드 투자 동시 확대가 만드는 재도약의 해 보고서는 2026년이 HPSP에게 지난 4년간 이어진 외형 정체를 끝내고 재도약하는 해가 될 것으로 전망한다. 2021~2024년 동안 성장 정체가 나타난 이유는 TSMC 외 주요 파운드리 고객사의 투자 축소와 메모리 고객향 매출 확대 지연 때문이다. 그러나 2
산업통상부 강감찬 무역투자실장은 12일 경기도 화성시에서 열린 ASML의 ‘화성캠퍼스 준공식’에 참석했다. ASML은 네덜란드를 대표하는 글로벌 반도체 장비 기업으로, 반도체 초미세공정 구현에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산해 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다. 이번에 준공된 ASML의 화성캠퍼스는 심자외선(DUV)·극자외선(EUV) 노광 장비 등 첨단 장비 부품의 재제조센터와 첨단기술 전수를 위한 트레이닝 센터 등을 통합한 ASML의 아시아 핵심 거점으로, 국내 반도체 산업의 공급망 안정성 강화와 기술 내재화에 기여할 것으로 기대된다. 또한 ASML은 동 캠퍼스를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 공정 협력 및 기술 교류를 강화하고, 국내 소재·부품·장비 기업과의 연계 생태계를 구축함으로써 한국 반도체 산업과의 상생형 협력 모델을 본격화할 계획이다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 축사를 통해 “외국인 투자는 우리 경제의 혁신과 성장의 핵심 동력임을 강조하고 정부는 현금지원 확대, 입지 세제 혜택 강화, 규제 개선 등 글로벌 기업이 투자하기 좋은 환경을 조성하기 위해 적극 노력하겠다”고
딩스코리아가 로봇 산업 전문 전시회 ‘2025 로보월드’에 참가해 고정밀 위치 제어와 안정적인 모션 성능을 구현한 하이브리드 스테퍼 모터 및 리니어 스크류 스테퍼 모터를 선보였다. 이번 전시를 통해 딩스코리아는 반도체·의료·자동화·로봇 분야를 아우르는 정밀 모션 제어 솔루션 기업으로서의 입지를 강화했다. DINGS’는 정밀 리니어 스크류 스테핑모터, 하이브리드 스테핑모터, BLDC/DC 모터, 보이스 코일 모터, 신에너지 모터 등 다양한 산업용 모터와 제어 솔루션을 제공하는 전문 모터 기술 기업이다. 특히 바이오 메디컬, 헬스케어, 반도체, 전동화 차량 시스템, 로봇 부품 등 다방면에 적용 가능한 맞춤형 모터 설계 역량을 보유하고 있으며, 고객의 설계 효율성과 생산성을 동시에 높이는 통합 솔루션을 제공하고 있다. 이번 전시에서 공개된 하이브리드 스테퍼 모터와 정밀 리니어 스크류 스테퍼 모터는 정밀 위치 제어가 필요한 산업 현장을 위해 설계되었다. 고효율 자속 설계와 저진동 구조를 채택해 반복 정밀도와 안정성을 극대화했으며, 부드럽고 정밀한 스텝 제어가 가능하다. 사이즈 라인업은 2상 기준 14mm에서 86mm까지, 5상 기준 28mm, 42mm, 60mm까지
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