[헬로티] 인텔이 인텔 하이브리드 기술(Intel Hybrid Technology)이 탑재된 인텔 코어 프로세서, 코드명 “레이크필드(Lakefield)” 를 출시했다. 인텔 포베로스(Foveros) 3D 패키징 기술을 활용한 레이크필드 프로세서는 전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처 특징을 갖췄다. 레이크필드 프로세서는 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에서 인텔 코어 성능과 완전한 윈도 운영체제 호환성을 지원하는 가장 작은 프로세서로, 초경량 및 혁신적인 폼팩터를 구현한다. ▲인텔 하이브리드 프로세서, 코드명 “레이크필드(Lakefield)” 크리스 워커(Chris Walker), 인텔 부사장 겸 모바일 클라이언트 플랫폼 부문 총괄은 “인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어 프로세서는 PC 산업을 발전시키기 위한 인텔 비전의 초석이며, 아키텍처와 IP의 독특한 조합으로 실리콘을 설계하는 방식을 택했다”며, “레이크필드 프로세서는 파트너와의 긴밀한 공동 설계 협력을 통해 혁신적인 미래 디바이스의 새로운 잠재력을 일깨웠다”고 말했다. 인텔 하이브리드 기술이 탑재
[첨단 헬로티] 손톱 크기의 인텔 칩은 포베로스 기술로 새로운 프로세서 카테고리를 제시한다. 포베로스는 완전히 새로운 프로세서 구축 방식이다. 다양한 IP가 옆으로 펼쳐지는 것이 아니라, 위로 겹겹이 쌓이는 것이다. 하나의 칩을 기존 팬케이크 형태가 아닌 1 밀리미터 두께의 레이어를 쌓은 밀푀유(크레페케이크) 형태로 패키징한다. 포베로스의 첨단 패키징 기술로 인텔은 다양한 메모리 및 I/O 요소를 갖춘 기술 IP 블록을 작은 크기의 패키지에 담을 수 있으며, 이에 따라 보드 크기도 현저히 줄일 수 있다. 인텔은 포베로스 기술을 인텔 코어(Intel Core) 프로세서인 ‘레이크필드(Lakefield)’에 적용시켰다. 애널리스트 기업인 린리 그룹(The Linley Group)은 최근 발표한 2019년 애널리스트 초이스 어워드에서 인텔의 포베로스 3D 스태킹 기술을 “최고의 기술”로 선정했다. 린리 그웬냅(Linley Gwennap) 린리 그룹 사장 겸 수석 애널리스트는 “린리 그룹의 어워드 프로그램은 칩 설계 및 혁신의 우수성은 물론, 향후 설계에 영향을 미칠 것인지에 대한 여부도 중요하게 평가한다&rdq
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 12월 17일 14시 05분
