테크노트 [기술특집]레이저 분체 패딩에 의해 형성된 경화층의 기계·절삭특성

[첨단 헬로티] 사츠타 토시타카 (薩田 壽隆), 요코타 토모히로 (橫田 知宏), 요코우치 마사히로 (橫內 正洋) (지방독립행정법인)神奈川 현립 산업기술종합연구소 1. 서론 분체 레이저 패딩 용접은 재료 표면에 형성된 용융지에 분말을 공급함으로써 모재와 다른 특성을 가진 퇴적층을 형성하는 기술이다. 최근 이 퇴적가공과 함께 절삭가공 기능을 가진 복합기가 공작기 메이커에서 시판되어 기계 부품의 시제작 가공에 대한 적용이 기대되고 있다. 퇴적가공 시에 전가공의 절삭유제가 레이저 조사부에 부착하면, 스패터의 발생이나 블로홀 등의 내부 결함의 발생으로 이어진다. 그렇기 때문에 절삭가공 시에는 유제를 사용하지 않는 드라이 절삭이 요망된다. 그러나 레이저 분체 패딩에 의한 퇴적층의 드라이 절삭특성에 관한 보고는 볼 수 없다. 필자 등은 레이저 분체 패딩 용접의 기계 부품에 대한 적용 분야 확대를 목적으로, 철강 재료 상에 고경도의 패딩층을 형성하고 평가시험을 해 왔다. 저합금강판 상에 고속도공구강 분말에 의해 1,000HV의 경화층을 형성하고 그 특성을 보고했다. 기계 부품은 인성을 요구받는 것도 많고, 600HV 정도의 경도로 소정의 인성을 가진 퇴적층이 요구되는 경우

• 서재창 기자
• 2020-01-14 14:29