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반도체 어플라이드, 에너지 효율적 AI 컴퓨팅 위한 재료공학 해법 제시

어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가한다고 밝혔다. 어플라이드는 이번 행사에서 기술 심포지엄과 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 인공지능 도입 가속화에 따른 에너지 효율적인 컴퓨팅을 구현하기 위한 재료공학 혁신 기술과 첨단 패키징 솔루션을 소개하며, 반도체 제조 기술 전반에 걸친 기술 리더십을 선보일 예정이다. SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 어플라이드 머티어리얼즈의 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심 기술을 주제로 발표에 나선다. 에피택시 사업부는 ‘첨단 노드 스케일링을 위한 에피택셜 정밀도 설계’를 주제로 고성능·고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 솔루션을 소개한다. 플라즈마 식각 분야에서는 AI 워크로드 확대에 대응하기 위한 차세대 식각 기술을 다룬다. ‘AI 기반 스케일링을 위한 플라즈마 식각 기술의 속도와 정밀도 향상’을 주제로, 반도체 미세화와 집적도 향상에 필요한 공정 기술 발전 방향을 제시한다. 이와 함께 ‘이종집적을 위한 CMP 기술’을 통해 차세대 반도체 통합 공정에

이창현 기자

2026-01-29 09:28

반도체 램리서치, 3D 반도체 제조 위한 식각장비 ‘Akara’ 발표

램리서치가 3D 반도체 제조 공정의 정밀도를 극대화한 차세대 컨덕터 식각 장비 ‘Akara’를 공개했다. Akara는 획기적인 플라즈마 처리 기술을 기반으로, 반도체 제조업체들이 직면한 확장성 문제를 해결하고 고도의 미세 구조 형성을 지원하는 솔루션이다. 램리서치는 2004년 출시한 ‘Kiyo’를 비롯해 3만 개 이상의 컨덕터 식각 챔버를 공급하며 업계를 선도해왔다. Akara는 이러한 기술력을 바탕으로, 다이렉트드라이브(DirectDrive) 기술을 적용해 플라즈마 반응 속도를 기존 대비 100배 향상시켜 원자 수준의 정밀 제어를 가능하게 한다. Akara는 차세대 반도체 소자인 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 6F² DRAM, 3D NAND 등의 제조를 지원하며, 향후 4F² DRAM, CFET(Complementary FET), 3D DRAM 공정에도 적용될 예정이다. 특히, EUV(극자외선) 리소그래피 패터닝과 초미세 식각 공정이 필수적인 3D 구조 반도체 제조에서 높은 정밀도를 제공한다. Akara에는 램리서치의 차별화한 식각 기술이 적용됐다. 다이렉트드라이브는 고체 상태 플라즈마 소스로, EUV 패터닝에서 발생하는 결함을 줄이고 높은 정밀도를

서재창 기자

2025-03-11 23:42