ACM 리서치는 업계 선도적인 패널 제조 고객사에 자사의 첫 번째 패널 전기화학 도금 장비인 Ultra ECP ap-p를 공급했다고 11일 밝혔다. 이번 공급은 패널 레벨 전해도금 기술 분야에서 ACM의 기술 선도력을 입증하는 동시에, 차세대 디바이스 개발을 위한 확장 가능하고 비용 효율적인 첨단 패키징 솔루션에 대한 시장 수요가 지속적으로 증가하고 있음을 보여주는 의미 있는 성과다. Ultra ECP ap-p는 대형 패널 시장을 위한 최초의 상업용 패널 레벨 구리 증착 시스템으로, 필러(pillar), 범프(bump), 재배선층(RDL) 공정 전반의 도금 단계를 지원한다. 이 시스템은 기존 원형 웨이퍼 처리와 견줄 수 있는 패널 처리 성능을 확보해 반도체 제조사가 까다로운 공정 요구 사항을 보다 높은 효율로 충족할 수 있도록 돕는다. 데이비드 왕 ACM CEO는 “Ultra ECP ap-p에 대한 주문 요청을 이행하게 되어 기쁘다”며 “이번 성과는 고객의 팬아웃 패널 레벨 패키징 로드맵을 가속화하기 위한 당사의 차별화된 기술력과, 고성능 수평식 패널 전해도금 솔루션을 제공할 수 있는 역량을 다시 한번 입증한 것”이라고 밝혔다. 이어 “차세대 반도체 디바이스
ST마이크로일렉트로닉스는 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술 개발을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다고 30일 밝혔다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동을 목표로 하고 있으며, 총 6000만 달러 이상의 자본 투자가 투입될 예정이다. PLP는 반도체 칩 제조 공정의 효율성과 경제성을 동시에 높이는 첨단 패키징 기술이다. 기존의 원형 웨이퍼 대신 대형 직사각형 패널을 사용함으로써 생산 효율을 극대화하고, 제조 단가를 낮추는 것이 특징이다. 이 기술은 전자기기의 소형화, 고성능화, 비용 효율성을 향상시키는 핵심 공정으로, 대량 생산에 최적화된 자동화 패키징 및 테스트 솔루션으로 평가받고 있다. ST는 현재 말레이시아에서 운영 중인 1세대 PLP 라인과 글로벌 연구개발(R&D) 네트워크를 기반으로 차세대 PLP 기술 개발을 추진 중이다. 이번 투르 파일럿 라인은 ST의 기존 기술력과 인프라를 확장해 자동차, 산업용, 컨슈머 전자 등 다양한 제품군에 PLP 적용을 확대하는 전략적 거점으로 활용될 예정이다. 파비오 구알란드리스 ST 품질·제조·기술 부문 사장은 “투르 사업장의 P
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