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최신뉴스 LG이노텍, KPCA 전시회서 첨단 기판소재 제품 라인업 공개

FC-BGA 기판 포함 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 선보여 LG이노텍이 9월 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 첨단 기판소재 제품을 선보였다. 올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유했다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 맡았다. LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array 이하 FC-BGA) 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 혁신 기판 제품을 선보였다. FC-BGA 기판 존은 관람 첫 순서로, LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. FC-BGA는 PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반

서재창 기자

2023-09-08 23:54

최신뉴스 LG이노텍, 5G AiP 기판 등 3개 분야 최신 기판 제품 전시

헬로티 서재창 기자 | LG이노텍이 지난 10월 6일부터 8일까지 송도 컨벤시아에서 열린 ‘KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보였다. LG이노텍은 이번 전시회에서 5G AiP 기판, 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 3개 분야의 기판 신제품을 공개했다. 5G AiP 분야에서는 AiP 기판과 함께 핵심 기술인 저손실, 고다층, 고밀도 기판 기술이 소개됐다. LG이노텍의 AiP 기판은 신호 손실량을 최소화한다. 이 제품은 스마트폰, 태블릿PC등에 장착해 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 하는 부품이다. 5G 통신은 사용하는 주파수 대역이 높아질수록 신호 손실이 커지는데, 이에 손실되는 신호량을 줄여 통신 성능을 높이는 것이 관건이다. LG이노텍은 손실 신호량 감소를 위해 독자적인 ‘신호손실 저감 기술’을 적용했다. 패키지 서브스트레이트 분야에서는 RF-SiP 기판을 비롯해 CSP 기판, Flip Chip CSP 기판이 전시됐다. 특히 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP 기판은 차별화 미세회로, 코어리스, 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 모두 줄

서재창 기자

2021-10-17 21:44