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AI HP 프린팅, 글로벌테크놀로지와 전자 부품·AI 기술 협력

HP 프린팅 코리아가 국내 반도체 기업 글로벌테크놀로지와 전자 부품·회로 개발 및 AI 기술 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협약을 통해 양사는 전자제품과 AI 연계 기술의 공동 개발 및 인재 육성 등 다양한 분야에서 기술 협력을 강화하며 시장 경쟁력을 키우겠다는 방침이다. 이번 협약은 HP 프린팅 코리아가 전사적으로 추진하고 있는 첨단 전자 기술 혁신과 AI 기반 시스템 고도화 전략의 일환으로 마련됐다. HP 프린팅 코리아는 글로벌테크놀로지와의 협력을 통해 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 차세대 프린팅 제품 기술 역량을 강화하고, AI 기술이 접목된 혁신적인 플랫폼 개발을 가속화할 계획이다. 양사는 이번 협약을 통해 ▲전자 제품에 사용되는 전자 부품 및 회로의 공동 설계 및 개발·협력 ▲AI 기반 알고리즘 및 시스템 기술의 전수 및 공동 개발 ▲임베디드 시스템과 AI 연동 하드웨어 플랫폼 공동 기획 및 검증 ▲기술 인력 교류와 전문 인재 양성을 위한 교육 및 연수 프로그램 운영 등의 분야를 중점 추진할 예정이다. 전자 부품 및 회로의 고도화와 AI 기술 접목은 제품의 성능 향상은 물론, 에너지 효율성과 생산성을 극대화할 수 있는 핵심 기

이창현 기자

2025-07-10 13:28

반도체 마우저 “2024년 4분기 신제품 1만 종 이상 추가”

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 최신 제품과 신기술을 신속하게 제공함으로써 고객이 제품 출시 기간을 단축하고 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 지원하고 있다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자 부품 제조사 브랜드가 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급한다. 마우저 고객은 각 제조사로부터 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 2024년 마우저는 즉시 선적 가능한 3만2000종 이상의 신제품을 추가로 공급하기 시작했으며 이 중 1만 종 이상이 4분기에 새롭게 추가됐다. 마우저가 2024년 10월부터 12월까지 공급을 시작한 신제품에는 다음과 같은 제품들이 포함돼 있다. AMD의 아틱스 울트라스케일+ 시리즈는 통합 팬아웃(Integrated Fan-Out, InFO) 기반 소형 패키징을 통해 업계 최고 수준의 컴퓨팅 밀도를 제공하는 비용 최적화된 FPGA(field programmable gate array)로 구성돼 있다. 아틱스 울트라스케일+ FPGA는 공장 자동화 및 의료 애플리케이션 등을 위한 고속 이미지 프로세싱 및 비디오 사전 프로세싱에 이상적인 솔루션이다. 실리콘랩스의 EFR32xG22E 익스

이창현 기자

2025-01-20 14:55

최신뉴스 티엔에스에이아이, ‘KES 2024’에서 혁신적인 AI 기반 검사 장비 공개

On-Device AI 기반 자동화 검사 장비 ‘SWP-2000EX’ 첫 공개 세계 최초 ‘Swing Robot’ 탑재…검사 장비 시장 입지 강화 주력 TNSAI 주식회사(이하 TNSAI)는 오는 10월 22일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘KES 2024(한국전자전)’에 참가한다고 밝혔다. 올해로 55회를 맞이하는 이번 전시회는 전자 부품, AX, 로보틱스, 모빌리티 등 다양한 첨단 산업 분야에서 550개 기업, 1400개 부스 규모로 진행될 예정이다. TNSAI는 이번 박람회에서 다품종 소량 생산 제품의 외관 불량 검사를 위해 자체 개발한 On-Device AI 기반 자동화 검사 장비를 선보인다. 특히, 이번 전시회에서 첫 선을 보이는 ‘SWP-2000EX’는 실시간 비정형 불량 검사가 가능하여, 검사 속도와 정확도를 극대화함으로써 기존의 육안 검사를 100% 대체할 수 있는 장비로 주목받고 있다. 해당 장비는 전 세계 최초로 ‘Swing Robot’을 탑재해, 빛의 난반사로 인해 검사가 어려웠던 입체형 금속 제품 및 플라스틱 제품부터 반도체, PCB, 2차 전지 등에서 발생하는 미세 불량을 AI 딥러닝 기반의 소프트웨어 ‘EZDAVA’를 통해

임근난 기자

2024-10-16 09:12