일반뉴스 표준과학연구원, 반도체 품질문제 잡는 ‘임계 거칠기’ 신개념 제시

[첨단 헬로티] 한국표준과학연구원(이하 KRISS)이 반도체의 대표적 품질 문제인 누설전류를 사전에 파악할 수 있는 공정 기준을 새롭게 제시했다. 나노구조측정센터 신채호 책임연구원팀은 박막층이 겹겹이 쌓인 다층 반도체에서 하부층이 상부층에 영향을 주는 ‘임계 거칠기(Critical roughness, CR)’ 지점을 최초로 정의하는 데 성공했다. 연구팀이 제시한 임계 거칠기는 실제 반도체 양산 측정 장비를 통해 검증을 진행했으며, 새로운 산업 표준으로서 반도체의 생산성을 향상시킬 것으로 전망된다. 모바일기기, 사물인터넷, 인공지능 등의 첨단산업이 성장함에 따라 이들 기술의 핵심에 있는 반도체 또한 진화를 거듭하고 있다. 특히 제한된 2차원의 공간에 박막층을 쌓는 다층 구조가 탄생하면서 반도체는 초고속화·대용량화의 한계를 뛰어넘게 되었다. 차세대 반도체의 수요가 급증하면서 산업에서는 불량률을 줄이고 생산성을 올리려는 노력이 계속됐다. 하지만 지금까지의 공정에서는 다층 반도체의 두께 측정만 관리돼왔다. 누설전류와 같이 박막층 사이 표면의 문제로 발생하는 품질 문제는 제작 단계에서 파악할 수 없었던 것이다. 제작 단계에서부터 반도

• 조상록 기자
• 2019-04-09 20:39