중국 전기차 제조업체들의 미국 반도체 기업 엔비디아에 대한 의존도가 갈수록 커지는 양상이다. 9일 자동차 업계에 따르면, BYD는 내년에 양산할 신차에 엔비디아의 차세대 차량용 반도체 '드라이브 토르'(DRIVE Thor)를 탑재할 계획이다. 이 반도체는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 결합한 시스템온칩(SoC)으로, 최대 2천 테라플롭스(TFLOPS)급 연산 성능을 보유했다. 1테라플롭스는 1초당 1조 차례의 연산을 처리하는 능력을 의미한다. BYD에 앞서 중국 샤오미가 지난 3월 출시한 전기 세단 'SU7'에도 엔비디아 자율주행 칩 '오린'(Orin)이 탑재됐다. 중국 지리자동차의 고급 전기차 브랜드 지커가 내놓은 신차 '믹스'에도 같은 엔비디아 반도체가 장착됐다. 이처럼 중국 전기차 제조업체가 엔비디아 반도체를 사용하려는 이유는 자국 소비자들의 차량 구매 성향과 관련이 있기 때문으로 풀이된다. 한국의 'MZ 세대'처럼 중국에서 '링링허우'(2000년 이후 출생자)로 불리는 중국 젊은 층이 차량 구매 시 자율주행 기능과 대형 디스플레이 탑재 등을 주요 판단 기준으로 삼는 경향이 있기 때문이다. 엔비디아의 고성능 자율주행 반도체는 주로 대만
[헬로티] 엔비디아 드라이브 오린으로 구동되는 니오 아담 슈퍼컴퓨터 장착한 전기차 모델 2022부터 생산 니오는 스마트하고 성능이 뛰어난 전기차를 구현하는데 초점을 맞췄다. 니오는 자사의 소비자 대상 연례행사인 '니오 데이(NIO Day)'에서 엔비디아 드라이브 오린 기반 슈퍼컴퓨터인 '아담(Adam)'을 공개했는데, 이는 2022년부터 중국에서 출시될 ET7 세단에 최초로 탑재된다. ▲엔비디아 드라이브 오린 SoC 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 CEO는 “자율성과 전기화는 오토모티브 산업을 변화시키는 핵심요소다. 에너지 차량 혁신을 선도하는 니오와 협력해 AI를 활용해 미래를 위한 소프트웨어 정의형 전기차 '플릿(fleet)'을 개발하게 돼 기쁘다”고 소감을 밝혔다. 윌리엄 리(William Li) 니오의 창업자, 회장 겸 CEO는 “니오와 엔비디아의 협력으로 스마트 차량의 자율주행 개발이 가속화될 것이다. 니오가 자체 개발한 자율주행 알고리즘은 업계 선도적인 네 개의 엔비디아 오린 프로세서에서 실행돼 전례 없는 1000 TOPS(초당 테라 연산) 이상의 연산성능을 제공할 것”이라고 설명했다
[첨단 헬로티] 엔비디아가 자율주행 차량 및 로봇을 위한 최첨단 소프트웨어 정의 플랫폼인 엔비디아 드라이브 AGX 오린(NVIDIA DRIVE AGX Orin)을 공개했다. 170억개의 트랜지스터로 구성된 ‘오린’이라는 새로운 시스템온칩(SoC)을 기반으로 하는 이 플랫폼은 4년 간의 연구개발(R&D) 투자를 통해 탄생했다. 오린 SoC는 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처와 Arm의 헤라클레스(Hercules) CPU 코어, 그리고 초당 200조의 연산을 제공하는 새로운 딥 러닝 및 컴퓨터 비전 액셀러레이터를 통합하여 이전 세대인 엔비디아 자비에(Xavier) SoC 대비 7배 향상된 성능을 구현한다. 오린은 ISO 26262 ASIL-D와 같은 체계적인 안전 표준을 충족시키면서, 자율주행 차량 및 로봇에서 동시에 작동하는 수많은 애플리케이션과 딥 뉴럴 네트워크를 처리하도록 설계됐다. ▲엔비디아 드라이브 AGX 오린 소프트웨어 정의형으로 구축된 엔비디아 드라이브 AGX 오린은 자율주행 레벨 2부터 완전 자율주행 레벨 5 차량까지 확장가능한 아키텍처 호환 플랫폼으로, OEM업체들이 대규모의 복잡한 소프트웨어 제품군을 개발하도록 지원